CN107665748B - 一种软铜排端镀结构及端镀工艺 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 90
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 87
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 99
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 9
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 206010020112 Hirsutism Diseases 0.000 description 1
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- NWFNSTOSIVLCJA-UHFFFAOYSA-L copper;diacetate;hydrate Chemical compound O.[Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O NWFNSTOSIVLCJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000005363 electrowinning Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003137 locomotive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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- H—ELECTRICITY
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
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Abstract
本发明公开了一种软铜排端镀结构及端镀工艺，其端镀结构包括软铜排、热缩套管和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述热缩套管套设于所述软铜排上，且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处，所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端，使所述热缩套管和软铜排密封连接。本发明通过该端镀结构保护软铜排上的非压焊区和与压焊区的交界处，可避免电镀时电镀药水渗入非压焊区，解决了电镀后造成外观不良的问题。
Description
技术领域
本发明涉及软铜排表面处理加工领域，尤其涉及一种软铜排端镀结构及端镀工艺。
背景技术
软铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。也可以运用于真空电器、矿用防爆开关、汽车、机车相关产品。由铜材质制作，截面为矩形或倒角(圆角)矩形长导体，由铝质材料制作称为铝排，电路中起输送电流和连接电气设备作用，软铜排是由一片一片铜箔层叠后两端进行压焊而成，可以摆动旋转，在装配的角度上面是不受任何限制的；由于软铜排的形状各异，并且铜易氧化腐蚀，且为了降低对铜导电率的影响，大多软铜排需要通过电镀的工艺来保护铜排表面以及改善铜排的接触面(即软铜排两端的压焊区)。软铜排是由一片一片铜箔层叠通过两端压焊而成的，故而在电镀工艺过程中，在两端压焊区与中间非压焊区域交界处浸入的电镀药水无法清洗干净，这些药水会加速铜的氧化腐蚀，带来外观上的不良；如何杜绝软铜排在电镀过程中避免接触药水引起腐蚀已成为一种发展趋势。
发明内容
本发明针对现有软铜排在电镀后容易造成非压焊区被氧化腐蚀从而带来外观不良的问题，提供一种软铜排端镀结构，通过该端镀结构保护软铜排上非压焊区和与压焊区的交界处，可避免电镀时电镀药水渗入非压焊区，解决了电镀后造成外观不良的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种软铜排端镀结构，包括软铜排、热缩套管和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述热缩套管套设于所述软铜排上，且所述热缩套管的两端包覆住所述非压焊区和压焊区的连接处，所述胶带缠绕于所述热缩套管的两端，使所述热缩套管和软铜排密封连接。
优选地，所述胶带为电工胶带。
优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。
还提供了另一种软铜排端镀结构，包括软铜排和胶带，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述胶带缠绕于所述软铜排上的非压焊区，使所述胶带包覆住所述非压焊区以及所述非压焊区和压焊区的连接处，使所述软铜排两端的压焊区露出来。
优选地，所述胶带为电工胶带。
优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。
还提供了一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述端镀工艺包括以下步骤：
S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区套设热缩套管，且热缩套管的两端包覆住非压焊区和压焊区的连接处；
S2、加热热缩套管，使热缩套管遇热收缩紧贴于软铜排上；
S3、在热缩套管两端的端口缠裹胶带，将热缩套管与软铜排密封连接在一起，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被热缩套管和胶带包覆住；
S4、对未被热缩套管和胶带包覆住的压焊区进行电镀。
优选地，所述胶带为电工胶带。
优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。
还提供了另一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，所述端镀工艺包括以下步骤：
S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处缠裹胶带，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被胶带密封包覆住；
S2、对未被胶带包覆住的压焊区进行电镀。
优选地，所述胶带为电工胶带。
优选地，所述胶带的宽度为2-4cm。
本发明具有以下有益效果：
本发明通过在软铜排上的非压焊区套设热缩套管，且热缩套管的两端用胶带缠裹住，将热缩套管和软铜排密封连接在一起，热缩套管本身材质就具有防水耐压、耐腐蚀的性能，使非压焊区被密封保护住，避免软铜排在电镀过程中使非压焊区接触到电镀药水，由于非压焊区接触不到电镀药水，故而解决了软铜排因电镀工艺引起的腐蚀、铜绿、发毛等一些外观不良的问题出现；并且选择较宽的电工胶带以及热缩套管均为市场所常见的材质，成本较低且易采购；本发明中软铜排的端镀结构和端镀工艺，可在不影响软铜排安装面的电镀前提下，保证软铜排非焊接区的清洁度，提高了软铜排生产的良品率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为实施例1和2中软铜排的正视图；
图2为实施例1中软铜排端镀结构的示意图；
图3为实施例2中软铜排端镀结构的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合附图以及具体实施例对本发明作进一步介绍和说明。
实施例1
如图1和图2所示，本实施例所示的一种软铜排端镀结构，包括软铜排1、热缩套管2和电工胶带3，软铜排1包括中间的非压焊区11以及设于非压焊区11两端的压焊区12，热缩套管2套设于软铜排1的非压焊区11上，且热缩套管2的两端包覆住非压焊区11和压焊区12的连接处(即交界处)，电工胶带3缠绕于热缩套管2两端的端口，使热缩套管2和软铜排1密封连接。
电工胶带3的宽度为2-4cm，根据软铜排1的形状和规格选择合适宽度的电工胶带3，确保缠裹热缩套管端口后使非压焊区被密封保护住。
还提供了一种软铜排端镀工艺，软铜排1包括中间的非压焊区11以及设于非压焊区11两端的压焊区12，端镀工艺包括以下步骤：
S1、电镀前，在软铜排1上的非压焊区11套设热缩套管2，且热缩套管2的两端包覆住非压焊区11和压焊区12的连接处；
S2、加热热缩套管2，使热缩套管2遇热收缩紧贴于软铜排1上；
S3、在热缩套管2两端的端口缠裹电工胶带3，将热缩套管2与软铜排1密封连接在一起，使非压焊区11以及非压焊区11和压焊区12的连接处被热缩套管2和电工胶带3包覆住；
S4、对未被热缩套管2和电工胶带3包覆住的两端压焊区12进行电镀。
本实施例所示的软铜排端镀结构应用于软铜牌上非压焊区较长时使用，因非压焊区较长时，如果直接缠裹电工胶带，会增加工时，同时缠裹的良品率也会下降。
热缩套管2是一种热收缩包装材料，遇热即收缩；本实施例中，热缩套管2为pvc热缩套管或pet热缩套管，也还可以是其它不同材质的热缩套管，如辐照交联pe热缩套管、10KV高压母排保护热缩套管、35KV高压母排保护热缩套管、含胶双壁热缩套管、仿木纹热缩套管等。
实施例2
如图1和图3所示，本实施例所示的一种软铜排端镀结构，包括软铜排1和电工胶带3，软铜排1包括中间的非压焊区11以及设于非压焊区11两端的压焊区12，电工胶带3缠绕于软铜排1上的非压焊区11，使电工胶带3包覆住非压焊区11以及非压焊区11和压焊区12的连接处，使软铜排1两端的压焊区12露出来。
电工胶带的宽度为2-4cm，根据软铜排1的形状和规格选择合适宽度的电工胶带3，确保缠裹非压焊区后使非压焊区被密封保护住，来实现电镀药水无法接触软铜排上的非压焊区部分，只能电镀两端露出的压焊区12，即所谓的端镀。
还提供了一种软铜排端镀工艺，软铜排1包括中间的非压焊区11以及设于非压焊区11两端的压焊区12，端镀工艺包括以下步骤：
S1、电镀前，在软铜排1上的非压焊区11以及非压焊区11和压焊区12的连接处缠裹电工胶带3，使非压焊区11以及非压焊区11和压焊区12的连接处被电工胶带3密封包覆住；
S2、对未被电工胶带包覆住的两端压焊区12进行电镀。
本实施例所示的软铜排端镀结构应用于软铜牌上非压焊区较短时使用，选用合适宽度的电工胶带，在非压焊区直接缠裹电工胶带，使用宽的电工胶带来保证缠裹的密封性，实现电镀药水无法接触软铜排上的非压焊区部分，只能电镀两端露出的压焊区12，即所谓的端镀。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (4)
1.一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，其特征在于，所述端镀工艺包括以下步骤：
S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区套设热缩套管，且热缩套管的两端包覆住非压焊区和压焊区的连接处；
S2、加热热缩套管，使热缩套管遇热收缩紧贴于软铜排上；
S3、在热缩套管两端的端口缠裹胶带，将热缩套管与软铜排密封连接在一起，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被热缩套管和胶带包覆住；所述胶带为电工胶带；
S4、对未被热缩套管和胶带包覆住的压焊区进行电镀。
2.根据权利要求1所述的软铜排端镀工艺，其特征在于，所述胶带的宽度为2-4cm。
3.一种软铜排端镀工艺，所述软铜排包括中间的非压焊区以及设于所述非压焊区两端的压焊区，其特征在于，所述端镀工艺包括以下步骤：
S1、电镀前，在软铜排上的非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处缠裹胶带，使非压焊区以及非压焊区和压焊区的连接处被胶带密封包覆住；所述胶带为电工胶带；
S2、对未被胶带包覆住的压焊区进行电镀。
4.根据权利要求3所述的软铜排端镀工艺，其特征在于，所述胶带的宽度为2-4cm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711049265.0A CN107665748B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 一种软铜排端镀结构及端镀工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711049265.0A CN107665748B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 一种软铜排端镀结构及端镀工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107665748A CN107665748A (zh) | 2018-02-06 |
| CN107665748B true CN107665748B (zh) | 2024-02-23 |
Family
ID=61144380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711049265.0A Active CN107665748B (zh) | 2017-10-31 | 2017-10-31 | 一种软铜排端镀结构及端镀工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107665748B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110854348B (zh) * | 2018-08-02 | 2022-05-10 | 上海汽车集团股份有限公司 | 一种软铜排、动力电池的软铜排的设计方法及装置 |
| CN112059557B (zh) * | 2020-09-15 | 2021-10-15 | 昆山维肯恩电子科技有限公司 | 一种免nc加工的90°软铜排的生产工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202465896U (zh) * | 2012-01-05 | 2012-10-03 | 无锡中天固废处置有限公司 | 导电铜排 |
| CN102945711A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-02-27 | 安费诺-泰姆斯(常州)通讯设备有限公司 | 用于电连接的柔性软铜排组件的制备方法 |
| CN203982817U (zh) * | 2014-06-21 | 2014-12-03 | 江阴市电工合金有限公司 | L型铜排 |
-
2017
- 2017-10-31 CN CN201711049265.0A patent/CN107665748B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN202465896U (zh) * | 2012-01-05 | 2012-10-03 | 无锡中天固废处置有限公司 | 导电铜排 |
| CN102945711A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-02-27 | 安费诺-泰姆斯(常州)通讯设备有限公司 | 用于电连接的柔性软铜排组件的制备方法 |
| CN203982817U (zh) * | 2014-06-21 | 2014-12-03 | 江阴市电工合金有限公司 | L型铜排 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107665748A (zh) | 2018-02-06 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
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|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |