CN107634028A - 一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于电子元器件的吸头装置，包括柱状柄（1），在柱状柄（1）的端部连接吸头（2），吸头（2）由硅胶制成。本发明的优点：本装置与传统吸嘴、吸笔相比优点在于，不需要额外的真空通道、真空发生或控制装置，硅胶材质柔软不会对器件造成损伤，可隔离人体防止静电损伤，装置制作简单，可根据器件的大小或重量制作相应形状，其操作灵活，当吸头被污染时，使用酒精棉球擦洗即可，清洗方便，且本装置耐磨、耐用、耐高温。

Description

一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法

技术领域

本发明涉及电子元器件加工技术领域，特别涉及一种电子元器件的吸头装置以及吸头装置的加工方法。

背景技术

在电路加工过程中，需要将半导体和混合电路元器件粘结到指定位置，半导体和混合电路元器件粘片工艺有如下两种方式：1、采用真空管道连接吸嘴，通过控制器控制进行吸片和放片；2、采用人工手动粘片或取料。第一种方式是当粘片设备粘片时，设备移动吸嘴到指定元件表面，通过设备真空控制阀打开吸嘴真空，吸嘴吸附芯片并移动到指定粘接位置，该位置已预置粘接胶，然后放置芯片到粘接胶上，轻压芯片后，关闭吸嘴真空控制阀上抬吸嘴，完成粘片，在此过程中有如下两个弊端：a、需要用到管道真空或真空发生及控制装置，结构较为复杂，不仅成本高，而且在长时间时候后，易产生故障，b、吸嘴由钨钢、聚合物或陶瓷等材料制成，其材质较硬容易损伤芯片表面，塑料吸嘴还容易磨损，而报废，造成了浪费。第二种方式是，通过镊子或手持吸笔完成器件夹取或放置，对于易损伤器件，如多引脚塑封集成电路、半导体裸芯片、静电敏感器件等镊子夹持特别容易受损伤，为避免镊子造成的损伤，目前也有采用手持式吸笔进行吸片，但这种手持式吸笔对于较小的器件、表面不平整的器件、较重器件，常因吸力小或吸头与器件贴合不严而脱落。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中存在的缺点，而提出的一种用于电子元器件的吸头装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于电子元器件的吸头装置，其特征在于：包括柱状柄，在柱状柄的端部连接吸头，吸头由硅胶制成。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：

所述吸头装置用于粘片机时，所述柱状柄为直杆结构，且在柱状柄的前侧设有锥形杆，在锥形杆上连接所述吸头，吸头装置用于人工手动粘片时，所述柱状柄上设有手持柄，柱状柄与手持柄形成L型杆状结构。

所述吸头的前端设有吸附面，吸附面为平面结构。

所述吸附面的面积与吸附对象电子元器件的面积相对应，它们的对应关系如下：

a、电子元器件的面积为0.2mm²～0.5mm²时，吸附面的面积为对应电子元器件的1-2倍；

b、电子元器件的面积为0.5mm²～1mm²时，吸附面的面积为对应电子元器件的0.5-1；

c、电子元器件的面积为1mm²～8mm²时，吸附面的面积为对应电子元器件的1/3-1/2；

d、电子元器件的面积为大于8mm²时，吸附面的面积为对应电子元器件的1-2倍。

一种电子元器件吸头装置的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、制造所述柱状柄1；

步骤二、制作硅胶溶液；

步骤三、使用柱状柄蘸取适量大小硅胶的胶滴；

步骤四、将蘸取胶滴的柱状柄置于室温中固化，得到所述吸头。

所述的加工方法，还可以有以下技术方案：

制作模板，在模板上设有圆形凹槽，把步骤四处于半固化状态的硅胶，沿着所述柱状柄1垂直方向硅胶放入圆形凹槽内挤压得到所述吸附面。

本发明的优点在于：本装置与传统吸嘴、吸笔相比优点在于，不需要额外的真空通道、真空发生或控制装置，硅胶材质柔软不会对器件造成损伤，可隔离人体防止静电损伤，装置制作简单，可根据器件的大小或重量制作相应形状，其操作灵活，当吸头被污染时，使用酒精棉球擦洗即可，清洗方便，且本装置耐磨、耐用、耐高温，本装置与传统粘片工艺相比，不需要真空发生和控制装置，对器件损伤小，操作快键简便，硅胶成本低廉，具有很高经济效益和应用前景。

附图说明

图1是本发明中用于粘片机的吸头装置基本结构示意图；

图2是本发明中用于人工手动操作的吸头装置基本结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明更加清楚明白，以下结合附图对本装置详细说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的一种用于电子元器件的吸头装置，包括柱状柄1，在柱状柄1的端部连接吸头2。

如图1所示，所述吸头装置用于粘片机时，所述柱状柄1为直杆结构，且在柱状柄1的前侧设有锥形杆5，在锥形杆5上连接所述吸头2。

如图2所示，吸头装置用于人工手动粘片时，所述柱状柄1上设有手持柄4，柱状柄1与手持柄4形成L型杆状结构。

所述吸头2由硅胶制成，在吸取尺寸小于0.2mm²时的电子器件时吸头2为球形结构，当吸取尺寸为大于等于0.2mm²时，吸头2的前端设有吸附面3，吸附面3为平面结构。

所述吸附面3的面积与吸附对象电子元器件的面积相对应，它们的对应关系如下：

a、电子元器件的面积为0.2mm²～0.5mm²时，吸附面3的面积为对应电子元器件的1-2倍。

b、电子元器件的面积为0.5mm²～1mm²时，吸附面3的面积为对应电子元器件的0.5-1。

c、电子元器件的面积为1mm²～8mm²时，吸附面3的面积为对应电子元器件的1/3-1/2。

d、电子元器件的面积为大于8mm²时，吸附面3的面积为对应电子元器件的1-2倍。

所述吸头装置的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、制造所述柱状柄1；

步骤二、制作硅胶溶液；

步骤三、使用柱状柄1蘸取适量大小硅胶的胶滴，利用硅胶粘接性，实现硅胶与柱状柄的结合；

步骤四、将蘸取胶滴的柱状柄1置于室温中固化，得到所述吸头2。

步骤五、采用玻璃制作模板，在模板上设有各种型号的圆形凹槽，在每个圆形凹槽的一侧均标记有圆形凹槽的直径值，圆形凹槽的底部为平面，把步骤四处于半固化状态的硅胶，沿着所述柱状柄1垂直方向硅胶放入圆形凹槽内挤压直至完成胶的最终固化，得到所述吸附面3所需的尺寸。

本装置有效的解决传统粘片机吸片时吸嘴需要额外真空设施，吸嘴硬质端面造成器件损伤和吸嘴本身的磨损损耗；解决镊子、手持吸笔夹持或吸片时对器件的损伤和操作不便的技术问题。

吸片：移动吸嘴装置到器件，轻压硅胶头使平面与器件接触，利用硅胶表面多孔性和柔软性，当装置的硅胶平面轻轻接触元器件表面时，硅胶表面微形变，挤压掉微孔内空气，吸起元器件，本装置作为粘片机或人工手动粘片吸嘴使用时，移动吸嘴将元器件放置到预置好的粘接胶上，利用粘接胶的黏度，器件与硅胶表面分离，完成粘片。

放片：移动吸嘴装置，将元器件放置到预置粘接胶上，利用粘接胶的黏度，器件与硅胶表面分离，完成粘片。不放置到粘接胶而作为器件搬运工具时，将装置底部吸附的器件底部或侧面轻触盛盘底部或侧边，即可放下器件，完成器件与硅胶表面分离。

Claims (6)

1.一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：包括柱状柄（1），在柱状柄（1）的端部连接吸头（2），吸头（2）由硅胶制成。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：所述吸头装置用于粘片机时，所述柱状柄（1）为直杆结构，且在柱状柄（1）的前侧设有锥形杆（5），在锥形杆（5）上连接所述吸头（2），吸头装置用于人工手动粘片时，所述柱状柄（1）上设有手持柄（4），柱状柄（1）与手持柄（4）形成L型杆状结构。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：所述吸头（2）的前端设有吸附面（3），吸附面（3）为平面结构。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件的吸头装置，其特征在于：所述吸附面（3）的面积与吸附对象电子元器件的面积相对应，它们的对应关系如下：

a、电子元器件的面积为0.2mm²～0.5mm²时，吸附面（3）的面积为对应电子元器件的1-2倍；

b、电子元器件的面积为0.5mm²～1mm²时，吸附面（3）的面积为对应电子元器件的0.5-1；

c、电子元器件的面积为1mm²～8mm²时，吸附面（3）的面积为对应电子元器件的1/3-1/2；

d、电子元器件的面积为大于8mm²时，吸附面（3）的面积为对应电子元器件的1-2倍。

5.一种电子元器件吸头装置的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、制造所述柱状柄（1）；

步骤二、制作硅胶溶液；

步骤三、使用柱状柄（1）蘸取适量大小硅胶的胶滴；

步骤四、将蘸取胶滴的柱状柄（1）置于室温中固化，得到所述吸头（2）。

6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于：制作模板，在模板上设有圆形凹槽，把步骤四处于半固化状态的硅胶，沿着所述柱状柄（1）垂直方向硅胶放入圆形凹槽内挤压得到所述吸附面（3）。