CN107630220B - 酸性蚀刻液再生处理系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种酸性蚀刻液再生处理系统，涉及蚀刻技术领域，包括：电解再生装置、吸收再生装置、水吸收装置、碱液吸收装置和氧化剂调配装置；电解再生装置，分别与蚀刻产线以及吸收再生装置连接，并与蚀刻产线形成闭路循环结构；吸收再生装置，还分别与蚀刻产线和水吸收装置连接，并与蚀刻产线形成闭路循环结构；水吸收装置，还分别与碱液吸收装置和氧化剂调制装置连接；碱液吸收装置，还与氧化剂调配装置连接；氧化剂调配装置，还与蚀刻产线连接。本发明可真正实现零排放、低成本的蚀刻液再生循环，达到印刷线路板PCB企业清洁生产、经济效益提高的目标。

Description

酸性蚀刻液再生处理系统

技术领域

本发明涉及蚀刻技术领域，尤其涉及一种酸性蚀刻液再生处理系统。

背景技术

酸性氯化铜蚀刻液因具有蚀刻速度快，稳定、易控制及容易再生等优点，广泛应用于目前的印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)的蚀刻液工序中。酸性氯化铜蚀刻液一般用氯化铜、盐酸、氯化钠或氯化铵配成。在蚀刻过程中，酸性氯化铜蚀刻液中的Cu²⁺具有氧化性，能将线路板上的铜氧化成Cu⁺，其反应为：Cu+CuCl₂→2CuCl(S)，反应生成的CuCl是不易溶于水的，在有过量Cl^-存在下，能形成可溶性的络离子，其反应为：2CuCl+4Cl^-→2[CuCl₃]^2-。

随着蚀刻反应的进行，蚀刻液中的Cu⁺浓度不断增大，当Cu²⁺消耗至一定程度后，蚀刻液的蚀刻能力就无法满足生产需求。为了保持蚀刻能力，可以通过各种方式对蚀刻液进行再生，使Cu⁺重新转变成Cu²⁺，继续进行正常蚀刻。

目前酸性蚀刻液再生循环处理的方法主要有以下三种：

第一种是化学再生法，主要是通过添加氯酸钠、双氧水等作为氧化剂，使蚀刻液中的Cu⁺转化为Cu²⁺，从而使蚀刻液恢复蚀刻能力。但是，该方法需要加入氧化剂等物质，形成增量，最终都会对外排除一部分酸性蚀刻废液，不仅污染环境，还会造成大量铜和酸的浪费。

第二种是萃取再生法，通过采用如磷酸三丁酯(TBP)等萃取剂，从酸性氯化铜蚀刻废液中萃取亚铜离子，从而使蚀刻液再生循环利用。但是，由于酸性氯化铜萃取剂种类少，萃取效率低，易失效，且价格昂贵，使得蚀刻液再生成本过高，一般不为企业所接受。

第三种方法是电化学再生法，蚀刻液在直流电的作用下，阳极发生氧化反应，将Cu⁺氧化成Cu²⁺，阴极发生还原反应，将Cu⁺/Cu²⁺还原成单质铜。电化学再生法能再生蚀刻液的同时，还可回收蚀刻过程中增加的铜，但该方法有一个致命的缺点，就是阳极会发生副反应：2Cl^--2e^-＝Cl₂，副反应产生的Cl₂是一种有强烈刺激性气味的黄绿色剧毒氧化性气体，对该处理方式主要有两种，一是用氯化亚铁或硫代硫酸钠溶液吸收，吸收效果好但最终产生大量废水需另外处理，二是利用蚀刻液废液中Cu⁺吸收，处理废气的同时还可再生蚀刻液，但处理量有限。

发明内容

针对上述现有酸性蚀刻液再生技术中存在的不足，本发明提供了一种酸性蚀刻液再生处理系统，可解决现有技术中的缺陷，真正实现零排放、低成本的蚀刻液再生循环，达到PCB企业清洁生产、经济效益提高的目标。

本发明实施例提供了一种酸性蚀刻液再生处理系统，包括：电解再生装置、吸收再生装置、水吸收装置、碱液吸收装置和氧化剂调配装置；

所述电解再生装置，分别与所述蚀刻产线以及所述吸收再生装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述电解再生装置用于电解再生所述蚀刻产线排出的蚀刻废液；

所述吸收再生装置，还分别与所述蚀刻产线和所述水吸收装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述吸收再生装置用于恢复所述蚀刻废液的蚀刻能力，所述水吸收装置用于回收所述吸收再生装置中的盐酸以及产生稀盐酸溶液；

所述水吸收装置，还分别与所述碱液吸收装置和所述氧化剂调制装置连接；

所述碱液吸收装置，还与所述氧化剂调配装置连接，所述碱液吸收装置用于产生次氯酸盐溶液，所述氧化剂调配装置用于混合所述碱液吸收装置产生的次氯酸盐溶液及所述水吸收装置产生的稀盐酸溶液，产生氧化剂；

所述氧化剂调配装置，还与所述蚀刻产线连接，将生成的氧化剂排到所述蚀刻产线。

本发明实施例提供的一种酸性蚀刻液再生处理系统，由于第一方面，该系统中蚀刻产线与电解再生装置互相连接形成闭路循环结构，能在再生蚀刻液的同时，还可回收蚀刻过程中增加的铜；第二方面，蚀刻产线与吸收再生装置互相连接形成闭路循环结构，能处理部分Cl₂的同时还可再生蚀刻液；第三方面，水吸收装置用于回收吸收再生装置中蚀刻液挥发或未完全吸收的Cl₂所带出的盐酸，避免盐酸的损失；第四方面，碱液吸收装置将蚀刻电解再生副反应所产生Cl₂转化成氧化剂使用，使Cl₂得到完全回收的同时节约氧化剂的用量。因此，可解决现有酸性蚀刻液再生技术中的缺陷，真正实现零排放、低成本的蚀刻液再生循环，达到PCB企业清洁生产、经济效益提高的目标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的酸性蚀刻液再生处理系统的结构示意图；

图2为本发明一实施例提供的酸性蚀刻液再生处理系统中的电解再生装置的结构示意图；

图3为本发明一实施例提供的酸性蚀刻液再生处理系统中的吸收再生装置的结构示意图；

图4为本发明一实施例提供的酸性蚀刻液再生处理系统中的水吸收装置的结构示意图；

图5为本发明一实施例提供的酸性蚀刻液再生处理系统中的碱液吸收装置的结构示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1为本发明一实施例提供的酸性蚀刻液再生处理系统的结构示意图。如图1所示，酸性蚀刻液再生处理系统，包括：电解再生装置101、吸收再生装置102、水吸收装置103、碱液吸收装置104和氧化剂调配装置105。

电解再生装置101，分别与蚀刻产线100以及吸收再生装置102连接，并与蚀刻产线100形成闭路循环结构，电解再生装置101用于电解再生蚀刻产线100排出的蚀刻废液。

吸收再生装置102，还分别与蚀刻产线100和水吸收装置103连接，并与蚀刻产线100形成闭路循环结构。吸收再生装置102用于恢复蚀刻废液的蚀刻能力。水吸收装置103用于回收所述吸收再生装置102中的盐酸以及产生稀盐酸溶液。

水吸收装置103，还分别与碱液吸收装置104和氧化剂调制装置105连接。

碱液吸收装置104，还与氧化剂调配装置105连接。碱液吸收装置104用于产生次氯酸盐溶液。氧化剂调配装置105用于混合碱液吸收装置104产生的次氯酸盐溶液及水吸收装置103产生的稀盐酸溶液，产生氧化剂。

氧化剂调配装置105，还与蚀刻产线100连接，将生成的氧化剂排到蚀刻产线100。

具体的，蚀刻产线100与电解再生装置101互相连接，蚀刻产线100所产生的蚀刻废液部分排到电解再生装置101，蚀刻废液经过电解再生后产生的再生液返回蚀刻产线100进行蚀刻工作，从而形成电解再生的闭路循环结构。

进一步的，如图2所示，图2为本发明一实施例提供的酸性蚀刻液再生处理系统中的电解再生装置的结构示意图。电解再生装置101包括循环缸1011、阳极室1012、阴极室1013、直流电源1014、第一抽风管1015。阳极室1012与阴极室1013中间由复合隔膜相分开，并构成双室膜电解槽。

进一步的，复合隔膜电解槽内可分成若干个阴极室1013和阳极室1012，也可是多个复合隔膜电解槽并联或串联。其中，阳极室1012内设置有阳极板(图2中未示出)，阴极室1013内设置有阴极板(图2中未示出)。阳极板和阴极板分别与直流电源1014的正极和负极连接。

可选的，该阳极板可由钛板和镀在钛板上的贵金属氧化层构成，该阴极板可由经表面活化处理的低阻耐腐蚀金属板构成，这样在电解过程中有较高的电效。

可选的，在电解再生装置101的蚀刻废液入口管道中设有温度调节装置，温度调节装置调节强酸溶液达到一定温度，该温度控制在40～52℃(摄氏度)之间，可以保证电解过程有较高的电效。

电解再生装置101利用的是电解氧化还原的原理，在外加电场的作用下，阳极发生氧化反应，将Cu⁺氧化成Cu²⁺，及副反应Cl^-氧化成Cl₂，阴极发生还原反应，将Cu⁺/Cu²⁺还原成单质铜，其反应式如下所示：

阳极：Cu⁺-e^-→Cu²⁺

2Cl^--2e^-→Cl₂↑

阴极：Cu²⁺+2e^-→Cu(s)

进一步的，阳极室1012与蚀刻产线100连接，并形成闭路循环结构。温度调节装置可设置在阳极室1012与蚀刻产线100之间的通路上。

可选的，阳极室1012与蚀刻产线100之间还依次增设有收集罐和过滤机，阳极室1012还通过第一抽风管1015与吸收再生装置102连接。阴极室1013与循环缸1011连接，并形成闭路循环结构。循环缸1011与蚀刻产线100连接，循环缸1011还与阳极室1012连接。

以下，将结合图2对本实施例中的酸性蚀刻废液再生处理系统中的电解再生装置101给予具体说明：从酸性蚀刻产线100上溢流出的墨绿色酸性蚀刻废液，其氧化还原电位为460mV(毫伏)，密度为1.35g(克)/mL(毫升)，由废液入口进入电解再生装置101中的收集罐。该罐为圆柱型塑料罐，其上部装有一个液位计用以控制过滤机的工作状态，当收集罐中废液的液面高于低位时过滤机运行。该废液由管道经过滤机中的缠绕式精密滤芯滤除其中的固体杂质、经过柱状活性炭吸附其中的油墨等有机物后，而成为洁净溶液。

洁净溶液由管道及阀门进入双室膜电解槽的阳极室1012和循环缸1011。调节直流电源1014的输出电压为3.0～6.0V(伏)。进入阳极室1012的酸性溶液，其流量为2000～4000L(升)/h(小时)，在阳极与阳极液间电位差的驱动下，酸性溶液中的亚铜氯配离子在涂层钛阳极的表面转为铜氯配离子，溶液的氧化还原电位升高，约为530mV，酸性溶液的颜色由墨绿色变为鲜绿色，即实现了蚀刻废液的再生。阳极室1012中的部分铜离子通过阳离子交换膜电迁移至阴极室1013，经电还原在钛阴极上析出铜粉，同时阴极液循环系统中多余的溶液，通过循环缸1011由泵泵入阳极室1012，这样阳极室1012溢流的再生液的密度处在酸性蚀刻工艺要求的1.20～1.30g/mL范围内。

再生液由管道溢流至再生液中转槽，其上安装的氧化还原电位计、波美计、温度探头和酸度计分别监测再生液中亚铜配离子电氧化再生的效果、检测密度调节的效果和测量再生液的温度和酸度，保证了酸性再生液合格后才泵到酸性蚀刻产线100上，以免影响印制电路板的蚀刻质量。合格的酸性再生液由再生液中转槽的出口，添加到酸性蚀刻产线100上。

循环缸1011上装有冷却管，维持了阴极液的温度恒定，一般为50摄氏度。装有的温度探头测量阴极液的温度，进而控制冷却系统中的制冷量。装有的酸度计检测阴极液的酸度，这样便于调节阴极液酸度，以达到较高的阴极电流效率。

阴极室1013通过带有阀门的管道、耐酸泵、管道与循环缸1011相连，并形成一个闭路循环结构，构成一个用于阴极液循环的系统。阴极室1013中的铜离子经电还原析出铜粉，其大部分从阴极上脱落、集中于阴极室1013的底部。通过阀门调节阴极液的循环量，优选1500～2000L/h，以保证阴极液中铜浓度和温度的均匀。耐酸泵用于将循环缸1011中的阴极液经管道泵入阴极室1013，溢流的阴极液经管道流入循环缸1011。

可选的，电解再生装置101还包括铜粉回收装置1016，且铜粉回收装置1016与阴极室1013相连，并形成闭路循环结构，铜粉回收装置1016包括多个阀门、带有阀门的管道、耐酸泵、离心过滤机和阴极液储槽，在酸性蚀刻废液再生处理系统停止运行后，进行多个阀门的关闭和打开的操作，阴极室中的含铜粉阴极液，因泵入的储备阴极液的鼓动、搅动而形成悬浮液，接着经带有阀门的管道由耐酸泵泵入转鼓低速运转的离心过滤机中，在离心过滤机中得到铜粉，分离出的阴极液经管道进入阴极液储槽。调节阀门，使阴极液储槽的阴极液以阴极室中阴极液泵出流量一半的流量，经管道由耐酸泵泵入阴极室，形成悬浮液。如此几个循环后，阴极室中的铜粉可完全取出。此时铜粉表面吸附的水分较多，再经过滤机转鼓的高速运转后，含水量约为1％，铜粉纯度约99％，位错少，抗氧化能力强。

通过上述铜粉回收装置1016，蚀刻产线100与电解再生装置101互相连接形成的闭路循环能在再生蚀刻液的同时，还可回收蚀刻过程中增加的铜。

电解再生装置101的第一抽风管1015与吸收再生装置102连接，电解再生装置101产生Cl₂由第一抽风管1015通至吸收再生装置102。

进一步的，如图3所示，吸收再生装置102包括：至少2个第一射流器1021、至少2个第一循环泵1022、第二抽风管1023、射流吸收缸1024以及检测装置1025。检测装置1025包括ORP(Oxidation-Reduction Potential，氧化还原电位)监测仪、酸度计、比重计

可选的，吸收再生装置102中的ORP为480～580mV。

需要说明的是，ORP监测仪、酸度计、比重计分别检测再生液中Cu⁺氧化再生的效果、测量再生液的酸度和比重，保证了酸性再生液合格后才泵到酸性蚀刻产线100上，以免影响印制电路板的蚀刻质量，可选的，检测装置1025还包括波美计和温度探头，波美计和温度探头分别检测再生液的密度调节的效果和温度。检测装置1025设置在射流吸收缸1024内，用于检测射流吸收缸1024内的溶液并给出参数值。再生液由管道溢流至再生液中转槽，其上安装的氧化还原电位计、波美计、温度探头和酸度计分别监测再生液中亚铜配离子电氧化再生的效果、检测密度调节的效果和测量再生液的温度和酸度，保证了酸性再生液合格后才泵到酸性蚀刻产线100上，以免影响印制电路板的蚀刻质量。合格的酸性再生液由再生液中转槽的出口，添加到酸性蚀刻产线100上。

可选的，ORP监测仪、酸度计、比重计、波美计和温度探头均内置于壳体中，且与电路连接，一方面，可以延长壳体内部各种仪器设备使用寿命，另一方面，便于器械的拆卸安装以及与外部装置连接。

吸收再生装置102与蚀刻产线100互相连接，蚀刻产线100所产生的蚀刻废液排到吸收再生装置102，利用蚀刻废液中Cu⁺吸收Cl₂，Cl₂与Cu⁺反应生成Cu²⁺，从而使蚀刻废液恢复蚀刻能力，其反应式如下所示：

2Cu⁺+Cl₂→2Cu²⁺+2Cl^-

由于电解的过程中产生1mol(摩尔)铜就会产生1mol氯气，虽在上述阳极室1012内氧化亚铜离子消耗了一部分，但还有大量的氯气会从阳极室1012内溢出，本发明为达到完全再生的目的，产生的多余氯气通过在第一射流器1021的作用下与吸收再生装置102内的蚀刻废液反应，可以理解的是，吸收再生装置102还包括射流吸收缸1024，射流吸收缸1024与蚀刻产线100相连，用于存储蚀刻废液。第一射流器1021的进气口与第一抽风管1015的排气口相连，第一射流器1021的进水口与射流吸收缸1024的底部相连，其出水口与射流吸收缸1024的顶部相连。而射流吸收缸1024内的蚀刻废液与蚀刻产线100内的酸性蚀废刻液强制循环，使其蚀刻产线100内的亚铜离子氧化成二价铜离子，保证酸性蚀刻液有足够的蚀刻活性。其中，单个第一循环泵1022与单个或者多个第一射流器1021连接，第一循环泵1022为第一射流器1021提供动力。

蚀刻产线100与吸收再生装置102互相连接形成闭路循环，能在处理部分Cl₂的同时，还可再生蚀刻液。第二抽风管1023与水吸收装置103连接。

进一步的，如图4所示，水吸收装置103包括：至少2个第二射流器1031、至少2个第二循环泵1032、第三抽风管1033、第一排液管1034以及水吸收缸1035。

其中，第一排液管1034与氧化剂调配装置105连接，水吸收装置103用于回收吸收再生装置102中蚀刻液挥发或未完全吸收的Cl₂所带出的盐酸，避免盐酸的损失，及防止盐酸进入碱液吸收装置104。第二射流器1031的进气口与第二抽风管1023的排气口相连，第二射流器1031的进水口与水吸收装置103的底部相连，其出水口与水吸收装置103的顶部相连。其中，单个第二循环泵1032与单个或者多个第二射流器1031连接，第二循环泵1032为第二射流器1031提供动力。

水吸收缸1035通过第三抽风管1033与碱液吸收装置104连接。

水吸收缸1035通过第一排液管1034与氧化剂调配装置105连接。

进一步的，如图5所示，碱液吸收装置104包括：喷淋吸收塔1041、碱液冷却循环缸1042和第二排液管1043。喷淋吸收塔1041与碱液冷却循环缸1042连接，并形成闭路循环结构。碱液冷却循环缸1042通过第二排液管1043与氧化剂调配装置105连接。喷淋吸收塔1041内设置有PH(酸碱度)检测计(以下简称PH计)和温度计，碱液冷却循环缸1042中碱液是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液中的任一种或两种的混合，浓度不低于30％，喷淋吸收塔1041中溶液温度为25～35摄氏度，PH值为11～12。

由电解再生装置101产生的Cl₂部分被吸收再生装置102中的蚀刻废液吸收再生，余下部分经水吸收除去其中的盐酸后进入碱液吸收装置104。可选的，碱液吸收装置104中的碱液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液中的一种或两种混合。Cl₂与碱液中OH^-反应生成次氯酸盐，其反应式如下所示：

Cl₂+2OH^-＝ClO^-+H₂O+Cl^-

次氯酸盐是很强的氧化剂，可用于再生蚀刻废液。

第二排液管1043与氧化剂调配装置105连接，第一排液管1034与氧化剂调配装置105连接，氧化剂调配装置105与蚀刻产线100连接。氧化剂调配装置105内置PH计及搅拌器。氧化剂的酸碱度值为7～8.5，以氧化剂的总重量百分数为100％计，氧化剂按重量百分比包含：次氯酸盐为10～20％，稳定剂为0.1～1％。

可选的，该稳定剂为氯化钠、碳酸氢钠、乙二胺四乙酸二钠、硅酸钠中的任一种或多种的混合。碱液吸收装置104产生的次氯酸盐溶液及水吸收装置103产生的稀盐酸溶液分别排到氧化剂调配装置105，次氯酸盐溶液与稀盐酸溶液经氧化剂调配装置105混合调整参数后作为氧化剂排到蚀刻产线100使用。蚀刻电解再生副反应所产生Cl₂转化成氧化剂使用，使Cl₂得到妥善处理的同时节约氧化剂的用量。

进一步的，本发明提供的一种酸性蚀刻液再生处理系统，还可以与信息处理控制系统连接，形成反馈系统，用于处理酸性蚀刻液再生处理系统中出现的各种数据信息，例如酸碱度、比重、浓度、密度等，并根据数据信息处理结果对相应的装置进行参数控制，例如流量、流速、氧化剂调配、进出口阀等等，以实现酸性蚀刻液再生处理系统稳态。

本发明提供一种酸性蚀刻液再生处理系统，由于系统中蚀刻产线与电解再生装置互相连接形成闭路循环，能在再生蚀刻液的同时，还可回收蚀刻过程中增加的铜；蚀刻产线与吸收再生装置互相连接形成闭路循环，能处理部分Cl₂的同时还可再生蚀刻液；水吸收装置用于回收吸收再生装置中蚀刻液挥发或未完全吸收的Cl₂所带出的盐酸，避免盐酸的损失；碱液吸收装置将蚀刻电解再生副反应所产生Cl₂转化成氧化剂使用，使Cl₂得到完全回收的同时节约氧化剂的用量。因此可解决现有酸性蚀刻液再生技术中的缺陷，真正实现零排放、低成本的蚀刻液再生循环，达到PCB企业清洁生产、经济效益提高的目标。

以上为对本发明所提供的一种酸性蚀刻液再生处理系统的描述，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，包括：电解再生装置、吸收再生装置、水吸收装置、碱液吸收装置和氧化剂调配装置；

所述电解再生装置，分别与蚀刻产线以及所述吸收再生装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述电解再生装置用于电解再生所述蚀刻产线排出的蚀刻废液；

所述吸收再生装置，还分别与所述蚀刻产线和所述水吸收装置连接，并与所述蚀刻产线形成闭路循环结构，所述吸收再生装置用于恢复所述蚀刻废液的蚀刻能力，所述水吸收装置用于回收所述吸收再生装置中的盐酸以及产生稀盐酸溶液；

其中，所述吸收再生装置包括：至少2个第一射流器、至少2个第一循环泵、第二抽风管、射流吸收缸以及检测装置；

所述第一射流器的进气口与所述第一抽风管的排气口连接，所述第一射流器的进水口与所述射流吸收缸的底部连接，所述第一射流器的出水口与所述射流吸收缸的顶部连接；

所述第一循环泵与所述第一射流器连接，为所述第一射流器提供动力；

所述射流吸收缸通过所述第二抽风管与所述水吸收装置连接；

所述检测装置包括氧化还原电位监测仪、酸度计、比重计；

所述检测装置设置在所述射流吸收缸内，用于检测所述射流吸收缸内的溶液并给出参数值；

所述水吸收装置，还分别与所述碱液吸收装置和所述氧化剂调制装置连接；

所述碱液吸收装置，还与所述氧化剂调配装置连接，所述碱液吸收装置用于产生次氯酸盐溶液，所述氧化剂调配装置用于混合所述碱液吸收装置产生的次氯酸盐溶液及所述水吸收装置产生的稀盐酸溶液，产生氧化剂；

所述氧化剂调配装置，还与所述蚀刻产线连接，将生成的氧化剂排到所述蚀刻产线。

2.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述电解再生装置包括：阳极室、阴极室、直流电源、循环缸以及第一抽风管；

所述阳极室与所述阴极室构成双室膜电解槽；

所述阳极室内设置有阳极板，所述阴极室内设置有阴极板，所述阳极板和所述阴极板分别与所述直流电源连接；

所述阳极室与所述蚀刻产线连接，并形成闭路循环结构，所述阳极室还通过所述第一抽风管与所述吸收再生装置连接；

所述阴极室与所述循环缸连接，并形成闭路循环结构；

所述循环缸与所述蚀刻产线连接，所述循环缸还与所述阳极室连接。

3.根据权利要求2所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述电解再生装置还包括：铜粉回收装置；

所述铜粉回收装置与所述阴极室相连，并形成闭路循环结构，用于回收蚀刻过程中增加的铜。

4.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述水吸收装置包括：至少2个第二射流器、至少2个第二循环泵、第三抽风管、第一排液管以及水吸收缸；

所述第二射流器的进气口与所述第二抽风管的排气口连接，所述第二射流器的进水口与所述水吸收缸的底部连接，所述第二射流器的出水口与所述水吸收缸的顶部连接；

所述第二循环泵与所述第二射流器连接，为所述第二射流器提供动力；

所述水吸收缸通过所述第三抽风管与所述碱液吸收装置连接；

所述水吸收缸通过所述第一排液管与所述氧化剂调配装置连接。

5.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述碱液吸收装置包括：喷淋吸收塔、碱液冷却循环缸和第二排液管；

所述喷淋吸收塔内设置有酸碱度检测计和温度计；

所述喷淋吸收塔与所述碱液冷却循环缸连接，并形成闭路循环结构；

所述碱液循环缸通过所述第二排液管与所述氧化剂调配装置连接。

6.根据权利要求1所述的酸性蚀刻液再生处理系统，其特征在于，所述氧化剂调配装置包括酸碱度检测计及搅拌器。

7.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述吸收再生装置中的氧化还原电位为480～580毫伏。

8.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述碱液冷却循环缸中的碱液为氢氧化钠溶液和氢氧化钾溶液中的任一种或两种的混合，且所述碱液的浓度不低于30％，所述喷淋吸收塔中溶液的温度为25～35摄氏度，酸碱度值为11～12。

9.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述氧化剂的酸碱度值为7～8.5，以所述氧化剂的总重量百分数为100％计，所述氧化剂按重量百分比包含：次氯酸盐为10～20％，稳定剂为0.1～1％；

所述稳定剂为氯化钠、碳酸氢钠、乙二胺四乙酸二钠、硅酸钠中的任一种或多种的混合。