CN107617814A - 一种适用于镀层钢板电阻焊的电极 - Google Patents
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Abstract
一种适用于镀层钢板电阻焊的电极,包括上电极或上电极帽以及下电极。所述上电极或上电极帽以及下电极的焊接部位都固定镶嵌有钨针,该钨针与上电极或上电极帽以及下电极之间为过盈配合,并可进行合金化处理。本发明提高了电极的硬度,并通过电极或电极帽本体给钨针提供良好的导电、散热作用,因此保持了焊点的稳定形状和合理(较大)电流密度,降低了焊接电流,减少了发热量、设备能耗以及电极修磨次数、延长了电极使用寿命,大大提高了工作效率和产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种电阻焊电极,特别是一种适用于镀层钢板电阻焊焊接的电极。
背景技术
现有技术中,镀层薄钢板零件在装配及制造过程中需要进行焊接,电阻焊为最普遍的焊接方法,由于镀层钢板表面镀了镀层,在电阻焊焊接的过程中对电极的寿命及其焊接质量影响很大,以往的焊接镀层钢板的电极通常以铬锆铜、氧化铝铜等一些铜合金。这些铜合金导电性优良,导热性能较好,但是耐高温和耐磨损性还是不能满足镀层钢板电阻焊的寿命和稳定性要求。在焊接时,产生的高温会使镀层融化,融化的镀层会粘附电极上,使电极头与工件之间的电阻增大,同时焊接高温会使电极的形状发生变化,使电极与工件的接触面积增大,焊接区域电流密度降低。因此导致焊接不牢固或是电极与工件粘连等焊接质量问题。这时就需要对电极进行频繁修磨,大大的降低电极的使用寿命及工作效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术中所存在的缺陷,提供一种适用于镀层钢板电阻焊的电极。
本发明采用了下列技术方案解决了其技术问题:一种适用于镀层钢板电阻焊的电极,包括上电极或上电极帽以及下电极,其特征在于:所述上电极或上电极帽以及下电极的焊接部位都固定镶嵌有钨针,该钨针与上电极或上电极帽以及下电极之间为过盈配合,并可进行合金化处理。
本发明提高了电极的硬度,并通过电极或电极帽本体给钨针提供良好的导电、散热作用,因此保持了焊点的稳定形状和合理(较大)电流密度,降低了焊接电流,减少了发热量、设备能耗以及电极修磨次数、延长了电极使用寿命,大大提高了工作效率和产品质量。
附图说明
图1为本发明实施例1中上电极结构示意图。
图2为本发明实施例1中下电极结构示意图。
图3为本发明实施例2中上电极帽结构示意图。
图4为本发明实施例2中下电极结构示意图。
图5为本发明实施例1的工作状态示意图。
图6为本发明实施例2的工作状态示意图。
图中各序号分别表示为:
1—上电极、11—上电极底面、2—钨针、22—钨针工作面、3—钨针、33—钨针工作面、4—下电极、44—下电极顶面、5—上电极帽、55—上电极帽底面、6—钨针、66—钨针工作面、7—钨针、77—钨针工作面、8—下电极、88—下电极顶面、9—工件。
具体实施方式
以下结合实施例及附图对本发明作进一步描述。
本发明包括上电极或上电极帽以及下电极。所述上电极或上电极帽以及下电极的焊接部位都固定镶嵌有钨针,该钨针与上电极或上电极帽以及下电极之间为过盈配合,并可进行合金化处理,以保证电极的导电性及散热性。
实施例1,参照图1和图2,本实施例中上电极1中镶嵌钨针2的钨针工作面22与上电极底面11平行,并向外凸出于上电极底面11。下电极4中镶嵌钨针3的钨针工作面33与下电极顶面44圆弧相同,两者形成顺滑的圆弧面。
实施例2,参照图3和图4,上电极帽5中镶嵌钨针6的钨针工作面66与上电极帽底面55圆弧相同,两者形成顺滑的圆弧面。下电极8中镶嵌钨针7的钨针工作面77与下电极顶面88平行,并向外凸出于下电极顶面88。
参照图5和图6,本发明工作时上电极1与下电极4,或者上电极帽5与下电极8在同一轴线,将工件9压紧并进行焊接。
本发明可以提高上电极与下电极的硬度,保持焊点形状稳定,保证焊接电流密度稳定,减少电极被镀层合金化,降低焊接时的电流,从而大大的增加了上电极与下电极的工作寿命,提高了工作效率和产品质量。
Claims (3)
1.一种适用于镀层钢板电阻焊的电极,包括上电极或上电极帽以及下电极,其特征在于:所述上电极或上电极帽以及下电极的焊接部位都固定镶嵌有钨针,该钨针与上电极或上电极帽以及下电极之间为过盈配合,并进行合金化处理。
2.根据权利要求1所述的适用于镀层钢板电阻焊的电极,其特征在于:上电极中镶嵌钨针的钨针工作面与上电极底面平行,并向外凸出于上电极底面;或者上电极帽中镶嵌钨针的钨针工作面与上电极帽底面圆弧相同,两者形成顺滑的圆弧面。
3.根据权利要求1所述的适用于镀层钢板电阻焊的电极,其特征在于:下电极中镶嵌钨针的钨针工作面与下电极顶面圆弧相同,两者形成顺滑的圆弧面,或者下电极中镶嵌钨针的钨针工作面与下电极顶面平行,并向外凸出于下电极顶面。
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