CN107613703A - 一种灌封电子电路 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种灌封电子电路，包括外壳（1），在外壳（1）的内壁涂有粘接胶层（2），在外壳（1）的腔体底部通过粘接胶层（2）粘结基板（3），在基板（3）上设有电子元器件（4）和引脚（5），在外壳（1）的腔体内填充灌封胶（6）。本发明的优点：通过改进传统的灌封结构，采用粘接灌封结构，提高电子电路的整体抗过载能力，有效的解决了灌封电子电路在冲击条件下，出现的外壳与灌封胶体脱开的问题。

Description

一种灌封电子电路

技术领域

本发明涉及灌封电路技术领域，特别涉及一种灌封电子电路。

背景技术

灌封工艺就是将液态的复合材料（如灌封胶）用机械或手工方式灌入装有元器件、基板的外壳中，在常温或加热条件下固化成为性能优异的电子产品。灌封的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、基板间绝缘，改善防水、防潮性能。

现有电子电路的灌封是将表面组装完成的PCB板，直接放入外壳中，再灌入灌封胶，使管壳与PCB组件形成一个整体，其存在以下缺陷：受灌封胶粘接性能及管壳材料和灌封胶材料匹配性影响，这种灌封结构在冲击情况下，出现外壳与灌封胶体脱开现象。

发明内容

本发明的目的是为了解决现阶段灌封电子电路在受到冲击时，外壳与灌封胶体脱开的缺点，而提出的一种灌封电子电路。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种灌封电子电路，其特征在于：包括外壳，在外壳的内壁涂有粘接胶层，在外壳的腔体底部通过粘接胶层粘结基板，在基板上设有电子元器件和引脚，在外壳的腔体内填充灌封胶。

在上述技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案：

所述外壳为一侧敞口的方形盒体结构，它采用磨沙金属制成。

所述引脚穿过所述灌封胶，引脚端部设置在灌封胶的外侧。

本发明的优点在于：通过改进传统的灌封结构，采用粘接灌封结构，提高电子电路的整体抗过载能力，有效的解决了灌封电子电路在冲击条件下，出现的外壳与灌封胶体脱开的问题。

附图说明

图1是本发明的基本结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明更加清楚明白，以下结合附图对本装置详细说明，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明提供的一种灌封电子电路，包括采用磨沙金属制成的外壳1，外壳1为一侧敞口的方形盒体结构，在外壳1的内壁涂有粘接胶层2，在外壳1的腔体底部通过粘接胶层2粘结基板3，在基板3上设有电子元器件4和引脚5，在外壳1的腔体内填充灌封胶6，引脚5穿过灌封胶6，且引脚5端部设置在灌封胶6的外侧。

在灌封电路前，先在外壳1四周及底部涂上一层粘接性能较好的粘接胶层2，待粘接胶初步固化后，将带有电子元器件4和引脚5的基板3放入外壳1中，再采用机械或手工方式灌入灌封胶6，再进行二次固化得到灌封电子电路。

Claims (3)

1.一种灌封电子电路，其特征在于：包括外壳（1），在外壳（1）的内壁涂有粘接胶层（2），在外壳（1）的腔体底部通过粘接胶层（2）粘结基板（3），在基板（3）上设有电子元器件（4）和引脚（5），在外壳（1）的腔体内填充灌封胶（6）。

2.根据权利要求1所述的一种灌封电子电路，其特征在于：所述外壳（1）为一侧敞口的方形盒体结构，它采用磨沙金属制成。

3.根据权利要求1所述的一种灌封电子电路，其特征在于：所述引脚（5）穿过所述灌封胶（6），引脚（5）端部设置在灌封胶（6）的外侧。