CN107592741A

CN107592741A - 制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法

Info

Publication number: CN107592741A
Application number: CN201710851069.9A
Authority: CN
Inventors: 卢小燕; 陶应辉
Original assignee: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2017-09-20
Filing date: 2017-09-20
Publication date: 2018-01-16

Abstract

本发明公开了制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，它包括以下步骤：S1、制作第一芯板（1）；S2、制作第三芯板（3）；S3、制作第二芯板（2）；S4、在第一芯板（1）与第二芯板（2）之间复合胶层（15）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（15）；S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位（6）处钻孔，直到钻至第一阻挡板（13）时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位（9）处钻孔，直到钻至第二阻挡板（14）时停止；S6、调整激光的射线直径，使激光束对准第一阻挡板（13）以进行钻孔，直到钻通电路基板b（10）；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板（14）以进行钻孔。本发明的有益效果是：钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率。

Description

制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法

技术领域

本发明涉及高密度电路板上制作二阶盲孔的技术领域，特别是制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法。

背景技术

目前，随着电子产品如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和 IC 封装的应用，再加上电子产品的功能增强和电子产品的微型化、高集成化程度越来越高，对电路板的要求也在不断提高。现有的电路板生产技术领域中，多层电路板通常具有多个导电盲孔结构，通过这些导电盲孔结构使多层电路板中的多层线路得以相邻层间电性连接。由于高密度电路板包含多层线路板，因而各层线路板间良好的电性连通成HID电路板的关键技术之一。目前各层线路板之间设置二阶盲孔可更好的实现电导通及电信号的传输功能。所谓二阶盲孔，是指两个或两个以上孔径不同的孔堆叠而成的孔结构。然而目前的制作精度仍然是一个难点。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供制作方法简单、钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率的制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，它包括以下步骤：

S、制作第一芯板，取用一个电路基板a，在电路基板a的上表面复合铜箔a，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位，实现了第一芯板的制作；

S、制作第三芯板，取用一个电路基板c，在电路基板c的下表面复合铜箔c，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位，实现了第三芯板的制作；

S、制作第二芯板，取用一个电路基板b，在电路基板b的上表面复合铜箔I，在电路基板b的下表面复合铜箔II，通过蚀刻法在铜箔I上蚀刻出盲孔A，保证该盲孔A的轴线与第一钻孔位共轴，在盲孔A内嵌入第一阻挡板；通过蚀刻法在铜箔II上蚀刻出盲孔B，保证该盲孔B与盲孔A共轴，同时保证盲孔B的轴线与第二钻孔位共轴，在盲孔B内嵌入第二阻挡板，实现了第二芯板的制作；

S、在第一芯板与第二芯板之间复合胶层；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层；

S、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位处钻孔，直到钻至第一阻挡板时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位处钻孔，直到钻至第二阻挡板时停止；

S、调整激光的射线直径，使小直径激光束对准第一阻挡板以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第一阻挡板，直到钻通电路基板b；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第二阻挡板，最终形成二阶盲孔。

本发明具有以下优点：本发明制作方法简单、钻孔精度高、提高钻孔效率、提高生产效率。

附图说明

图1 为钻孔前的结构示意图；

图2 为钻孔后的结构示意图；

图中，1-第一芯板，2-第二芯板，3-第三芯板，4-电路基板a，5-铜箔a，6-第一钻孔位，7-电路基板c，8-铜箔c，9-第二钻孔位，10-电路基板b，11-铜箔I，12-铜箔II，13-第一阻挡板，14-第二阻挡板，15-复合胶层，16-二阶盲孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图1~2所示，制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，它包括以下步骤：

S1、制作第一芯板1，取用一个电路基板a4，在电路基板a4的上表面复合铜箔a5，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位6，实现了第一芯板1的制作；

S2、制作第三芯板3，取用一个电路基板c7，在电路基板c7的下表面复合铜箔c8，通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位9，实现了第三芯板3的制作；

S3、制作第二芯板2，取用一个电路基板b10，在电路基板b10的上表面复合铜箔I11，在电路基板b10的下表面复合铜箔II12，通过蚀刻法在铜箔I11上蚀刻出盲孔A，保证该盲孔A的轴线与第一钻孔位6共轴，在盲孔A内嵌入第一阻挡板13；通过蚀刻法在铜箔II12上蚀刻出盲孔B，保证该盲孔B与盲孔A共轴，同时保证盲孔B的轴线与第二钻孔位9共轴，在盲孔B内嵌入第二阻挡板14，实现了第二芯板2的制作；

S4、在第一芯板1与第二芯板2之间复合胶层15；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层15；

S5、盲孔的加工，采用大直径激光钻孔装置在第一钻孔位6处钻孔，直到钻至第一阻挡板13时停止，避免了大直径激光束钻穿电路基板b10；采用大直径激光钻孔装置在第二钻孔位9处钻孔，直到钻至第二阻挡板14时停止，也是为了避免大直径激光束钻穿电路基板b10；

S6、调整激光的射线直径，使小直径激光束对准第一阻挡板13以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第一阻挡板13，直到钻通电路基板b10；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板14以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第二阻挡板14，最终形成二阶盲孔16。由于阻挡板始终是与钻孔位处于同轴设置的，因此保证了大直径激光束和小直径激光束发射时也是处于同轴的，保证了二阶盲孔的加工精度，具有钻孔精度高的特点，此外采用激光钻孔具有钻孔效率高的特点。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims

1.制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、制作第一芯板（1），取用一个电路基板a（4），在电路基板a（4）的上表面复合铜箔a（5），通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第一钻孔位（6），实现了第一芯板（1）的制作；

S2、制作第三芯板（3），取用一个电路基板c（7），在电路基板c（7）的下表面复合铜箔c（8），通过蚀刻法将待钻孔处的铜箔腐蚀掉，形成第二钻孔位（9），实现了第三芯板（3）的制作；

S3、制作第二芯板（2），取用一个电路基板b（10），在电路基板b（10）的上表面复合铜箔I（11），在电路基板b（10）的下表面复合铜箔II（12），通过蚀刻法在铜箔I（11）上蚀刻出盲孔A，保证该盲孔A的轴线与第一钻孔位（6）共轴，在盲孔A内嵌入第一阻挡板（13）；通过蚀刻法在铜箔II（12）上蚀刻出盲孔B，保证该盲孔B与盲孔A共轴，同时保证盲孔B的轴线与第二钻孔位（9）共轴，在盲孔B内嵌入第二阻挡板（14），实现了第二芯板（2）的制作；

S4、在第一芯板（1）与第二芯板（2）之间复合胶层（15）；在第二芯板与第三芯板之间复合胶层（15）；

S5、盲孔的加工，采用激光钻孔装置在第一钻孔位（6）处钻孔，直到钻至第一阻挡板（13）时停止；采用激光钻孔装置在第二钻孔位（9）处钻孔，直到钻至第二阻挡板（14）时停止；

S6、调整激光的射线直径，使小直径激光束对准第一阻挡板（13）以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第一阻挡板（13），直到钻通电路基板b（10）；采用相同的方法使激光束对准第二阻挡板（14）以进行钻孔，即小直径激光束完全刚好覆盖第二阻挡板（14），最终形成二阶盲孔（16）。