CN107590342B - 一种面积优化设计的阻抗校正电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种面积优化设计的阻抗校正电路,包括外部精确阻值电阻,内部电流镜、电阻、比较器、加/减计数器。通过比较器来判断外部电阻和内部电阻电压的高低,进而去控制加/减计数器的输出值,从而调节内部50Ω或75Ω电阻。外部电阻和内部电阻的电流比由电流镜控制,该电流镜的电流比值由加/减计数器的输出控制。本发明通过电阻矫正来实现阻抗匹配,既节省面积又降低功耗。

Description

一种面积优化设计的阻抗校正电路
技术领域
本发明涉及一种面积优化设计的阻抗校正电路,具体涉及用于输入/输出阻抗匹配的阻抗校正电路,属于集成电路中的高速通信技术领域。
背景技术
高速信号输入输出电路要求阻抗匹配来减少反射,达到最大传输功率,保证通信质量。芯片内部电阻随工艺、温度、电源波动可以达到10%~20%,为了达到阻抗匹配需要内部设计电阻矫正电路。
传统阻抗校正电路如图1所示:VCC_ext为芯片外部电源、Rext为芯片外部精确50Ω或75Ω的参考电阻、VCC_int为芯片内部电源、Rint为芯片内部可调节电阻、CMP为比较器、加/减计数器。一般情况下,VCC_ext=VCC_int,通过比较Rext与Rint的大小来调节Rint,最终使得Rext=Rint。由于片内性能稳定的电阻一般为poly电阻,其方块阻值为几百欧姆,要实现50Ω或75Ω的电阻占用较大的芯片面积,尤其是考虑到极端偏差,Rint修调范围比较大,精度越高,N就越大,就越需要更多电阻即更多芯片面积。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种面积优化设计的阻抗校正电路,解决了传统电路中可修调电阻Rint消耗大量芯片面积的问题,既节省了芯片面积又降低了功耗。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种面积优化设计的阻抗校正电路,包括芯片外部的参考电阻,还包括芯片内部的放大器、电阻、比较器、加/减计数器、第一PMOS管、电流镜;电流镜包括第二NMOS管、第三NMOS管、第四NMOS管至第N+四NMOS管、与第四NMOS管至第N+四NMOS管一一对应的第四开关至第N+四开关;
所述参考电阻一端接芯片外部电源,另一端接第一PMOS管的源极、放大器负输入端;放大器正输入端接第一基准电压,放大器输出端接第一PMOS管的栅极;第一PMOS管的漏极接栅漏短接的第三NMOS管的漏极;第四NMOS管至第N+四NMOS管中,每个NMOS管的栅极经各自对应的开关与该NMOS管的漏极短接后接第一PMOS管的漏极,每个NMOS管的源极接地;第三NMOS管的源极接地,第三NMOS管的栅极接第二NMOS管的栅极;第二NMOS管的源极接地,漏极经电阻接芯片内部电源;第二NMOS管的漏极还接比较器负输入端,比较器正输入端接第二基准电压,比较器输出端接加/减计数器输入端;加/减计数器的输出控制第四开关至第N+四开关的导通与关断,同时,加/减计数器的输出调节I/O电路中需要校正的电阻。
作为本发明的一种优选方案,所述I/O电路包括需要校正的电阻,需要校正的电阻包括第一电阻、第二电阻至第N+2电阻、与第二电阻至第N+2电阻一一对应的第N+12开关至第2N+12开关;第二电阻至第N+2电阻中,每个电阻和与该电阻一一对应的开关串联后,并联在第一电阻的两端;由加/减计数器的输出控制第N+12开关至第2N+12开关的导通与关断。
作为本发明的一种优选方案,所述参考电阻(Rext)的阻值由如下公式推导:
Figure BDA0001411836970000021
其中,VCC_int代表芯片内部电源,VCC_ext代表芯片外部电源,Vref1代表第一基准电压,Vref2代表第二基准电压,Rint代表需要校正的电阻,M为正整数。
作为本发明的一种优选方案,所述第四NMOS管至第N+四NMOS管的尺寸依次为20*W/L~2N*W/L,其中,W代表沟道宽度,L代表沟道长度。
作为本发明的一种优选方案,所述第二NMOS管的尺寸为M*W/L,其中,W代表沟道宽度,L代表沟道长度,M为正整数。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比,具有以下技术效果:
1、本发明针对可修调电阻Rint消耗大量芯片面积的缺点,提出了一种新型用于阻抗校正电路,通过电阻矫正来实现阻抗匹配,既节省面积又降低功耗。
2、本发明一种面积优化设计的阻抗校正电路,在实现阻抗匹配的同时,保证了通信质量。
附图说明
图1是传统阻抗校正电路的电路图。
图2是Rint的具体连接图。
图3是本发明一种面积优化设计的阻抗校正电路的电路图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能解释为对本发明的限制。
本发明针对可修调电阻Rint消耗大量芯片面积的缺点提出了新型用于阻抗校正电路,如图3所示。虚线框内为一般I/O电路,I/O内部电阻Rint需要校正到50Ω或75Ω,来保证信号高质量传输。VCC_ext为芯片外部电源、Rext为芯片外部精确参考电阻、VCC_int为芯片内部电源、R为芯片内部电阻、CMP为比较器、加/减计数器。将R替换掉一个Rint,同时R远远大于Rint,因此R支路的电流大大减小,实现既节省面积又降低功耗。
外部电源VCC_ext通过电阻Rext连接PMOS管M22的源端,M22的漏端连接到栅漏短接的NMOS(M[N:0]+M00)的漏端,NMOS(M[N:0]+M00)的源端接地。放大器AMP的作用是钳位M22的源端的电压到Vref1(当M22的源端的电压降低时,AMP的输出升高,导致M22的源端的电压升高;当M22的源端的电压升高时,AMP的输出降低,导致M22的源端的电压降低)。Rext支路电流为(VCC_ext-Vref1)/Rext。
X代表NMOS(M[N:0]+M00)中连通到Rext的NMOS的所有情况,例如:当D[N:0]为全0,则X=Kmin;当D[N:0]为全1,则X=2N+1-1+Kmin;因此二进制D[N:0]代表的十进制变化范围是0~2N+1-1,X变化范围是Kmin~2N+1-1+Kmin
内部电源VCC_int通过电阻R连接到NMOS(M11)的漏端,NMOS(M11)的源端接地,该支路电流为(VCC_ext-Vref1)/Rext/X*M(M[N:0]+M00与M11为电流镜连接关系为X:M)。VCC_int-(VCC_ext-Vref1)/Rext/X*M*R连接到比较器CMP的负输入端。
比较器CMP将正输入端与负输入端得电压相比较,当正输入端>负输入端,输出为1;当正输入端<负输入端,输出为0。Vref2与VCC_int-(VCC_ext-Vref1)/Rext/X*M*R相比较,即临界比较公式为VCC_int-(VCC_ext-Vref1)/Rext/X*M*R=Vref2,该公式变形可写为
Figure BDA0001411836970000041
当CMP的负输入大于Vref2,CMP输出0,触发加/减计数器,D[N:0]减小,X也就随之减小,触发M11栅极升高,从而CMP的负输入朝着Vref2方向减小。当CMP的负输入小于Vref2,CMP输出1,触发加/减计数器,D[N:0]增加,X也就随之增加,触发M11栅极降低,从而CMP的负输入朝着Vref2方向增加。
加/减计数器相当于模拟电路中的积分器,加/减计数器的输出D[N:0]代表了对当前时刻和之前时刻的判决的响应,D[N:0]为N+1位二进制数,有2N+1种情况。
M[N:0]代表了MN~M0共计N+1(N为正整数,根据需要设定)个NMOS管,M0的尺寸是20*W/L,MN的尺寸是2N*W/L,M00的尺寸是Kmin*W/L,M11的尺寸是M*W/L,W代表沟道宽度,L代表沟道长度。M[N:0]+M00与M11为电流镜连接关系,电流比例为X:M(M为正整数)。由N+1位二进制控制码D[N:0]控制,D[N:0]分别表示为D0、D1、…、DN,为控制开关导通与关断的控制信号,当D0=1时,M0并联入栅漏短接MOS管阵列,当D0=0时,M0不并联入栅漏短接MOS管阵列,其他开关控制类似。
I/O电路如图3所示虚线框内电路:当为输入电路时,端口(term_P和term_N)连接芯片外部输入信号,Rint由D[N:0]控制被调节到50Ω或75Ω,实现阻抗匹配,Vcm为共模电压,提供直流工作点;当为输出电路时,端口(term_P和term_N)连接芯片外部输出端口,Rint由D[N:0]控制被调节到50Ω或75Ω,实现阻抗匹配,Vcm为电源或地。Rint如图2所示,由N+1位二进制控制码D[N:0]控制,D[N:0]分别表示为D0、D1、…、DN,当D0=1时,R/20并联入Rint,当D0=0时,R/20不并联入Rint,其他开关控制类似。
图2为Rint的具体电路,Rint的目标值为50Ω或75Ω,由于实际工艺、温度、电压等因素导致电阻在大多数情况下有0~25%的变化,为保证Rint的精度引入修调机制,D0~DN为N+1位控制字来控制开关的导通和关断,例如D0为1时表示该支路的电阻(R/20)连接到Rint的整体电路中,当D0为0时表示该支路的电阻(R/20)不连接到Rint的整体电路中。单位电阻为R,假设有K个电阻并联实现50Ω,那么K-1个电阻并联时的电阻[R/(K-1)]和K个电阻并联得到的电阻(R/K)差需要很小,假设5%为可接受误差,
Figure BDA0001411836970000051
可得到K=20,
Figure BDA0001411836970000052
实际R有±25%的变化可能,
Figure BDA0001411836970000053
十进制27-16=11对应二进制1011,则N=3,
Figure BDA0001411836970000054
根据
Figure BDA0001411836970000055
可以推导Rext的取值,例如
Figure BDA0001411836970000056
M为正整数,Rint为50Ω或75Ω,因此,Rext为50Ω或75Ω的正整数倍。
以上实施例仅为说明本发明的技术思想,不能以此限定本发明的保护范围,凡是按照本发明提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本发明保护范围之内。

Claims (4)

1.一种面积优化设计的阻抗校正电路,其特征在于,包括芯片外部的参考电阻(Rext),还包括芯片内部的放大器(AMP)、电阻(R)、比较器(CMP)、加/减计数器(ASC)、第一PMOS管(M22)、电流镜;电流镜包括第二NMOS管(M11)、第三NMOS管(M00)、第四NMOS管(M0)至第N+四NMOS管(MN)、与第四NMOS管(M0)至第N+四NMOS管(MN)一一对应的第四开关至第N+四开关;
所述参考电阻(Rext)一端接芯片外部电源(VCC_ext),另一端接第一PMOS管(M22)的源极、放大器(AMP)负输入端;放大器(AMP)正输入端接第一基准电压(Vref1),放大器(AMP)输出端接第一PMOS管(M22)的栅极;第一PMOS管(M22)的漏极接栅漏短接的第三NMOS管(M00)的漏极;第四NMOS管(M0)至第N+四NMOS管(MN)中,每个NMOS管的栅极经各自对应的开关与该NMOS管的漏极短接后接第一PMOS管(M22)的漏极,每个NMOS管的源极接地;第三NMOS管(M00)的源极接地,第三NMOS管(M00)的栅极接第二NMOS管(M11)的栅极;第二NMOS管(M11)的源极接地,漏极经电阻(R)接芯片内部电源(VCC_int);第二NMOS管(M11)的漏极还接比较器(CMP)负输入端,比较器(CMP)正输入端接第二基准电压(Vref2),比较器(CMP)输出端接加/减计数器(ASC)输入端;加/减计数器(ASC)的输出控制第四开关至第N+四开关的导通与关断,同时,加/减计数器(ASC)的输出调节I/O电路中需要校正的电阻(Rint);
所述I/O电路包括需要校正的电阻(Rint),需要校正的电阻(Rint)包括第一电阻、第二电阻至第N+2电阻、与第二电阻至第N+2电阻一一对应的第N+12开关至第2N+12开关;第二电阻至第N+2电阻中,每个电阻和与该电阻一一对应的开关串联后,并联在第一电阻的两端;由加/减计数器(ASC)的输出控制第N+12开关至第2N+12开关的导通与关断。
2.根据权利要求1所述面积优化设计的阻抗校正电路,其特征在于,所述参考电阻(Rext)的阻值由如下公式推导:
Figure FDA0002593817190000011
其中,VCC_int代表芯片内部电源,VCC_ext代表芯片外部电源,Vref1代表第一基准电压,Vref2代表第二基准电压,Rint代表需要校正的电阻,Rext代表芯片外部的参考电阻,M为正整数。
3.根据权利要求1所述面积优化设计的阻抗校正电路,其特征在于,所述第四NMOS管(M0)至第N+四NMOS管(MN)的尺寸依次为20*W/L~2N*W/L,其中,W代表沟道宽度,L代表沟道长度。
4.根据权利要求1所述面积优化设计的阻抗校正电路,其特征在于,所述第二NMOS管(M11)的尺寸为M*W/L,其中,W代表沟道宽度,L代表沟道长度,M为正整数。
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