CN107589803A - 集群显卡模块、装置及系统 - Google Patents
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Abstract
一种集群显卡模块、装置及系统，集群显卡模块包括：显卡，为平板状结构，其上设置有发热元件；以及散热器，设置有与所述发热元器件对应凸起结构，所述凸起结构接触所述发热元件。
Description
技术领域
本发明涉及显卡集成领域，特别涉及一种集群显卡模块、装置及系统。
背景技术
目前行业中的系统通常采用一块多PCIE通道的主板，通过转接的数据接口转换线，集成多块显卡，系统搭建在一个简易框架中，体积庞大，散热通道低效，链路连接不稳定，导致系统不稳定，同时存在很大的安全隐患，且目前行业的部署场地多采用一面是冷却水帘，一面是负压风机的散热结构，机器存放的数量就取决于系统所占有的风道截面积，系统截面积和体积都很庞大，对于场地的占用大，部署数量明显降低，冷热通道连通，场地散热低效。
发明内容
鉴于现有方案存在的问题，为了克服上述现有技术方案的不足，本发明提出了一种集群显卡模块、装置及系统。
根据本发明的一个方面，提供了一种集成显卡模块，包括：显卡，为平板状结构，其上设置有发热元件；以及散热器，设置有与所述发热元器件对应凸起结构，所述凸起结构接触所述发热元件。
在一些实施例中，集成显卡模块还包括：弹性导热介质，设置在所述发热元件与其对应的凸起结构之间。
在一些实施例中，散热器包括：散热底座，为平板状结构，以及散热片，垂直设置在所述散热底座上，所述凸起结构设置在散热底座的设置散热片面的相反面上。
在一些实施例中，所述显卡包括MXM显卡接口。
在一些实施例中，所述显卡和所述散热器通过弹簧螺丝固接。
根据本发明的另一个方面，提供一种集成显卡装置，包括：系统板，为平板状结构；以及多个集成显卡模块设置在所述系统板上。
在一些实施例中，所述系统板的两个表面均设置多个集成显卡模块，在每一表面上，任两个相邻设置的多个集成显卡模块紧邻设置。
根据本发明的另一个方面，提供一种集成显卡系统，包括：一机箱，至少一集成显卡装置，设置在机箱靠近机箱一开口位置；增压风扇，在所述集成显卡装置远离机箱所述开口一侧临近所述集成显卡装置设置。
在一些实施例中，集成显卡系统还包括：主板、电源及存储装置，设置在增压风扇远离集成显卡装置一侧。
在一些实施例中，所述增压风扇的转速采用智能控制，优化机箱内功耗。
从上述技术方案可以看出，本发明具有以下有益效果：
将显卡与散热器集成设计，保障显卡散热的同时缩小集成显卡模块体积；
将显卡模块集成在一系统板上，在有限的空间内集成多个显卡；
采用集成显卡系统设计，提高了系统的安全可靠性，方便在行业场地中部署，最小占用场地风道的截面积，降低运维成本。
附图说明
图1为本发明一实施例中的集成显卡模块的结构示意图；
图2为本发明一实施例中的集成显卡装置的结构示意图；
图3为本发明一实施例中的集成显卡系统的结构示意图。
具体实施方式
本发明某些实施例于后方将参照所附附图做更全面性地描述，其中一些但并非全部的实施例将被示出。实际上，本发明的各种实施例可以许多不同形式实现，而不应被解释为限于此数所阐述的实施例；相对地，提供这些实施例使得本发明满足适用的法律要求。
在本说明书中，下述用于描述本发明原理的各种实施例只是说明，不应该以任何方式解释为限制发明的范围。参照附图的下述描述用于帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例。下述描述包括多种具体细节来帮助理解，但这些细节应认为仅仅是示例性的。因此，本领域普通技术人员应认识到，在不悖离本发明的范围和精神的情况下，可以对本文中描述的实施例进行多种改变和修改。此外，为了清楚和简洁起见，省略了公知功能和结构的描述。此外，贯穿附图，相同附图标记用于相似功能和操作。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
本发明一实施例提供一种集成显卡模块，包括：显卡，为平板状结构，其上设置有发热元件；以及散热器，设置有与所述发热元器件对应凸起结构，所述凸起结构接触所述发热元件。
图1为本发明一实施例中的集成显卡模块的结构示意图，如图1所示，集成显卡模块10包括显卡1和散热器2，显卡1为平板状结构，散热器2设置在显卡1上，将显卡1上产生的热量发散出去。散热器包括散热底座23和散热片22，散热底座23为平板状结构，其与显卡1大约面积相当，叠置在显卡1上。多个散热片22平行且垂直散热底座23设置在散热底座23远离显卡1的表面上。显卡1与散热底座23相对的表面上设置有发热元件11，显卡1的热量主要由发热元件11散发，散热器2的散热器底座23与显卡1相对的表面上对应发热元件设置有凸起结构21，与发热元件11对应接触设置，将发热元件11散热的热量通过散热底座23及散热片22散发出去。
在其他实施例中，发热元件11和凸起结构21之间可以设置有弹性导热介质(图1未示出)，由弹性导热材料制作而成，可以有效的将发热元件11产生的热量快速传导至凸起结构21上，另外由于弹性导热介质的可变形性，可以克服发热元件11和凸起结构21表面之间的公差。
在一实施例中，显卡1和散热器2固定连接，连接方式可以采用粘结或通过固定件固接的方式，例如可以采用弹簧螺丝将两者固定连接。
在一实施例中，显卡1采用MXM接口方式，采用该种接口的显卡可以搭建高密度的集成显卡装置。
本发明一实施例还提供一种集成显卡装置，图2为本发明一实施例中的集成显卡装置的结构示意图，如图2所示，集成显卡装置100包括一系统板30和多个集成显卡装置10。系统板30为平板状结构，多个集成显卡模块10设置在系统板30的两个相对的表面上，且在系统板30的每一表面上，任两个相邻设置的多个集成显卡模块10紧邻设置。系统板30通过每个集成显卡模块10的显卡1的MXM接口对其进行供电和数据传输，同时做为多个集成显卡模块10的支撑结构，多个集成显卡模块10通过安装柱和螺丝均匀的安装到系统板30的两侧，系统板30可以做为系统集成的转接主体。
尽管图2中示出了系统板30两面分别均紧凑安装有4个集成显卡装置10，但该集成显卡装置10的布置方式及数量并不限于此。在其他实施例中，集成显卡装置10可以仅设置在系统板30的一个表面上，其具体数量可以根据系统板30的尺寸来设置。
在一实施例中，如图2所示，设置在系统板30上的多个集成显卡模块10的散热片22均平行设置，保障冷却流体在散热片之间具有良好的流通性。
本发明一实施例还提供一种集成显卡系统，图3为本发明一实施例中的集成显卡系统的结构示意图，如图3所示，集成显卡系统1000包括一机箱500、至少一集成显卡装置100以及增压风扇400，集成显卡系统1000将集成显卡装置100和增压风扇400集成至该机箱500内。
一实施例中，机箱500采用19英寸标准U型机箱，其宽度w为小于等于450mm，高度h为标准U高度，深度s为大于等于450mm，机箱500采用先后面通风设置，例如采用网格状面板或直接采用开口设置，上下及左右侧采用封闭设置，图3为了显示机箱内的布局未示出机箱500的封闭顶盖。
如图3所示，集成显卡装置100设置在机箱400靠近机箱一开口位置，即图3中的机箱前面开口位置，且集成显卡装置100的各散热器2的散热片22平行于机箱左右侧面设置。增压风扇400，对应集成显卡装置100设置，在所述集成显卡装置100远离机箱500的前面开口一侧临近所述集成显卡装置100设置，可以增强穿过散热片22之间的冷却流体的流动，提高散热效果，增压风扇400为一个多个，其转速可以智能控制，保障机箱内功耗最优化。
集成显卡系统1000还包括主板、电源、存储装置例如硬盘等和其他附属配件，该些组件设置在增压风扇400远离集成显卡装置100一侧。
集成显卡系统1000通过多个增压风扇400构建整个风道，使集成显卡系统成为一个散热整体，而且需要的进风通道只有19英寸标准U型机箱的前面，最小化占用场地风道截面，提高了系统的安全可靠性，方便在行业场地中部署，最小占用场地风道的截面积，降低运维成本。
需要说明的是，在附图或说明书正文中，未绘示或描述的实现方式，均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，并未进行详细说明。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种集成显卡模块，其中，包括：
显卡，为平板状结构，其上设置有发热元件；以及
散热器，设置有与所述发热元器件对应凸起结构，所述凸起结构接触所述发热元件。
2.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，还包括：
弹性导热介质，设置在所述发热元件与其对应的凸起结构之间。
3.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，散热器包括：
散热底座，为平板状结构，以及
散热片，垂直设置在所述散热底座上，
所述凸起结构设置在散热底座的设置散热片面的相反面上。
4.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，
所述显卡包括MXM显卡接口。
5.根据权利要求1所述的集成显卡模块，其中，所述显卡和所述散热器通过弹簧螺丝固接。
6.一种集成显卡装置，其中，包括：
系统板，为平板状结构；以及
多个权利要求1-5中任一集成显卡模块设置在所述系统板上。
7.根据权利要求6所述的集成显卡装置，其中，所述系统板的两个表面均设置多个集成显卡模块，在每一表面上，任两个相邻设置的多个集成显卡模块紧邻设置。
8.一种集成显卡系统，其中，包括：
一机箱；
至少一权利要求6或7所述的集成显卡装置，设置在机箱靠近机箱一开口位置；
增压风扇，在所述集成显卡装置远离机箱所述开口一侧临近所述集成显卡装置设置。
9.根据权利要求8所述的集成显卡系统，其中，还包括：
主板、电源及存储装置，设置在增压风扇远离集成显卡装置一侧。
10.根据权利要求8或9所述的集成显卡系统，其中，所述增压风扇的转速采用智能控制，优化机箱内功耗。
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