CN107582089A - 准直器、成像设备、焦点位置跟踪方法及校正方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机断层扫描数据的校正方法,该方法包括对参考对象进行扫描,获取对应于第一焦点位置的第一探测器响应;对目标物体进行扫描,获取对应于第二焦点位置的第二探测器响应;查询校正表,确定对应于第一焦点位置的第三探测器响应和对应于第二焦点位置的第四探测器响应,所述校正表包含不同焦点位置与探测器响应的对应关系;基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,对所述第一探测器响应进行校正;基于校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应,得到目标物体对应的成像数据。该方法通过对计算机断层扫描数据进行校正,减少或消除了焦点位置偏移导致的图像伪影,提高了成像的质量。
Description
【技术领域】
本申请涉及成像领域,尤其涉及一种对计算机断层扫描成像(computedtomography,CT)设备中的焦点位置进行跟踪的方法以及对焦点位置偏移进行校正的方法。
【背景技术】
在计算机断层扫描成像(CT)过程中,X射线球管受周围环境等因素的影响导致X射线束的焦点位置会发生改变,例如由于热量累积,X射线球管旋转轴发生热膨胀,导致焦点位置偏移,对成像造成影响。而且,受环境变化的影响,在CT成像时,需要进行空气校正。由于空气校正和患者扫描时的焦点位置可能不在同一位置,导致在重建图像中产生伪影。因此,需要一种跟踪X射线焦点位置的方法,以减少或消除对成像的影响。
【发明内容】
针对上述问题,本发明的目的在于提供一种校正计算机断层扫描探测器响应的方法和系统,减少图像伪影的方法。
为达到上述发明目的,本发明提供的技术方案如下:
一种准直器,该准直器限定有开口,该准直器在第一方向具有宽度,在第二方向具有长度,所述开口在所述准直器的宽度方向具有开口宽度,所述准直器沿所述第二方向的至少一个端部对应的开口宽度小于中部对应的开口宽度。
在本发明中,该准直器为切片。
在本发明中,该切片沿所述第二方向的至少一个端部形成有突出部分,所述突出部分向所述开口内延伸。
在本发明中,所述切片包括一对相对设置的挡块,所述挡块限定有一个所述开口,所述挡块可沿所述第一方向移动用于限定所述开口宽度。
在本发明中,所述切片沿所述第一方向限定有多个宽度不同的所述开口,至少一个开口的开口宽度沿所述准直器的长度方向不等。
在本发明中,该准直器为防散射栅格,所述防散射栅格具有多个开口,所述开口用于和探测器的探测单元对应设置。
在本发明中,该防散射栅格包括本体和多个突出部分,所述多个突出部分位于所述本体沿所述第一方向延伸的边缘,所述多个突出部分沿所述第一方向排列,每个所述突出部分用于部分遮挡对应的探测单元。
一种成像设备,该成像设备包括:X射线球管、准直器和探测器,该准直器在第一方向具有宽度,在第二方向具有长度,所述开口在所述准直器的宽度方向具有开口宽度,所述准直器沿所述第二方向的至少一个端部对应的开口宽度小于中部对应的开口宽度。
在本发明中,该准直器沿所述第二方向的至少一个端部形成有突出部分,所述突出部分向所述开口内延伸。
一种对该成像设备进行焦点位置跟踪的方法,该方法包括获取边缘探测单元探测的第一射线强度分布,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述第一射线强度分布对应所述X射线球管的第一焦点位置;获取所述边缘探测单元探测的第二射线强度分布,所述第二射线强度分布对应所述X射线球管的第二焦点位置;以及根据所述第一射线强度分布和所述第二射线强度分布确定第一焦点位置和第二焦点位置之间的移动量。
在本发明中,根据所述第一射线强度分布和所述第二射线强度分布确定第一焦点位置和第二焦点位置之间的移动量包括确定第一射线强度分布的边界所在的探测单元;确定第二射线强度分布的边界所在的探测单元;以及根据第二射线强度分布的边界所在的探测单元和第一射线强度分布的边界所在的探测单元之间的距离确定所述第一焦点位置和所述第二焦点位置之间的移动量。
一种对该成像设备进行焦点位置跟踪的方法包括获取边缘探测单元探测的射线强度分布,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述射线强度分布对应所述X射线球管的焦点位置;确定所述射线强度分布的第一边界强度和第二边界强度;计算所述第一边界强度和所述第二边界强度的关系;以及查询映射表,根据所述第一边界强度与所述第二边界强度的关系确定X射线球管的焦点位置,所述映射表包括不同焦点位置与第一边界强度和第二边界强度的关系之间的对应关系。
一种用于该成像设备的校正方法,该方法包括对参考对象进行扫描,获取对应于第一焦点位置的第一探测器响应;对目标物体进行扫描,获取对应于第二焦点位置的第二探测器响应;查询校正表,确定对应于第一焦点位置的第三探测器响应和对应于第二焦点位置的第四探测器响应,所述校正表包含不同焦点位置与探测器响应的对应关系;基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,对所述第一探测器响应进行校正;以及基于校正后的第一探测器响应,和所述第二探测器响应进行校正,得到所述目标物体的成像数据。
在本发明中,基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,对所述第一探测器响应进行校正包括基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,确定校正值;以及基于所述校正值,对所述第一探测器响应进行校正,获取校正后的第一探测器响应。
在本发明中,该校正值包括所述第四探测器响应与所述第三探测器响应的差值,对所述第一探测器响应进行校正包括计算所述第一探测器响应与所述差值之和。
在本发明中,该校正值包括所述第四探测器响应与所述第三探测器响应的比值,所述对所述第一探测器响应进行校正包括计算所述第一探测器响应与所述比值的乘积。
在本发明中,所述用于该成像设备的校正方法进一步包括根据所述探测器的边缘探测单元探测的射线强度分布确定所述第一焦点位置和/或所述第二焦点位置,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述射线强度分布对应所述X射线球管的焦点位置。
在本发明中,还提出了一种进行焦点跟踪的系统,该系统包括一个存储器,被配置为存储计算机程序;和一个处理器,被配置为与所述存储器关联,并通过执行所述计算机程序使得所述系统获取边缘探测单元探测的射线强度分布,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第
二方向的尺寸对应,所述射线强度分布对应所述X射线球管的焦点位置;确定所述射线强度分布的第一边界强度和第二边界强度;计算所述第一边界强度和所述第二边界强度的关系;以及查询映射表,根据所述第一边界强度与所述第二边界强度的关系确定X射线球管的焦点位置,所述映射表包括不同焦点位置与第一边界强度和第二边界强度的关系之间的对应关系。
在本发明中,还提出了另一种进行焦点跟踪的系统,该系统包括一个存储器,被配置为存储计算机程序;和一个处理器,被配置为与所述存储器关联,并通过执行所述计算机程序使得所述系统获取边缘探测单元探测的第一射线强度分布,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述第一射线强度分布对应所述X射线球管的第一焦点位置;获取所述边缘探测单元探测的第二射线强度分布,所述第二射线强度分布对应所述X射线球管的第二焦点位置;以及根据所述第一射线强度分布和所述第二射线强度分布确定第一焦点位置和第二焦点位置之间的移动量。
在本发明中,还提出了一种校正系统,该系统包括一个存储器,被配置为存储计算机程序;和一个处理器,被配置为与该存储器关联,并通过执行该计算机程序使得该校正系统对参考对象进行扫描,获取对应于第一焦点位置的第一探测器响应;对目标物体进行扫描,获取对应于第二焦点位置的第二探测器响应;查询校正表,确定对应于第一焦点位置的第三探测器响应和对应于第二焦点位置的第四探测器响应,所述校正表包含不同焦点位置与探测器响应的对应关系;基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,对所述第一探测器响应进行校正;以及基于校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应,得到所述目标物体对应的成像数据。
与现有技术相比,本发明的有益效果表现如下:
一、利用本发明中的准直器,仅遮挡位于检测器边缘的部分检测单元,位于检测器中间的检测单元的X射线未受遮挡,因此提高了X射线利用率,保障了成像质量;
二、通过遮挡部分检测单元,降低被遮挡部分的检测单元接收的光强,从而有效提高光强变化信噪比,有助于提高焦点位置跟踪的精度;
三、当X射线球管的焦点位置发生改变时,则检测器上接收的射线强度分布发生改变,通过射线强度分布的改变可以计算得到焦点位置的移动量。
四、利用本发明中的准直器可以对焦点位置进行追踪,从而确定参考对象扫描和目标物体扫描时的焦点位置,并校正焦点位置偏移引入的误差,有效消除或减轻由焦点位置偏移引入的伪影。
【附图说明】
图1是根据本发明提供的成像系统的示意图;
图2是根据本发明提供的数据采集设备设备的示意图;
图3是根据本发明提供的校正焦点偏移的示例性流程图;
图4A-F是根据本发明提供的一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图;
图5A-F是根据本发明提供的另一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图;
图6A-C是根据本发明提供的又一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图;
图7是根据本发明提供的焦点位置跟踪器的示意图;
图8是根据本发明提供的一种焦点位置跟踪方法的流程图;
图9是根据本发明提供的对应于图8的示例图;
图10是根据本发明提供的另一种焦点位置跟踪方法的流程图;
图11是根据本发明提供的一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图;
图12是根据本发明提供的一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图。
图1标记:101为数据采集设备,102为高压发生器,103为控制器,104为焦点位置跟踪器,105为处理器,106为存储器,107为床架,108为辐射发生器,109为探测器,110为机架。
图2标记:201为X射线球管,202为前准直器,203为扫描物体,204为扫描床,205为探测单元,206为探测器,207为后准直器。
【具体实施方式】
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式做详细的说明。
本发明所涉及的成像系统,不仅可以用于医学成像,如疾病的诊断和研究等,还可用于工业领域。所述成像系统可以是一个单模态系统或一个多模态系统,包括但不限于,计算机断层扫描(computed tomography,CT)系统、正电子发射断层扫描(positron emissiontomography,PET)系统、磁共振成像(magnetic resonance imaging,MRI)系统、超声波扫描(ultrasound,US)系统、单光子发射计算机断层扫描(single-photon emission computedtomography,SPECT)系统、PET-CT、US-CT、PET-MRI等一种或多种的组合。
图1是本发明的成像系统的示意图。成像系统100可以对一个目标物体进行扫描,并基于扫描信号生成相关图像。在一些实施例中,成像系统100可以是一个医学成像系统。成像系统100可以包括数据采集设备101、高压发生器102、控制器103、焦点位置跟踪器104、处理器105和存储器106。
数据采集设备101可以对一个目标物体进行扫描,并获取相应的扫描信号。数据采集设备101可以是计算机断层成像仪(CT)、正电子发射断层扫描仪(PET)、磁共振成像仪(MRI)、单光子发射计算机断层扫描仪(SPECT)、热断层扫描仪(TTM)、医用电子内窥镜(MEE)等中的一种或多种的组合。在一些实施例中,数据采集设备101可以是CT设备。
示例性地,以CT设备为例对数据采集设备101进行说明。数据采集设备101可以包括床架107、辐射发生器108、探测器109和机架110。床架107可以支撑目标物体(例如,待诊断的病人)。在扫描过程中,床架107可以移动目标物体至指定位置(例如,机架110的圆形腔室内)。机架110可以支撑辐射发生器108和探测器109。在一些实施例中,机架110或其中的一部分可以绕一个机架旋转轴进行旋转,从而使辐射发生器108和探测器109绕目标物体进行旋转。所述辐射发生器108可以向目标物体发射射线。典型的射线可以包括X射线、中子、质子、重离子等中的一种或多种的组合。所述CT数据采集设备可以通过辐射发生器108向目标物体发射射线对其进行扫描,并获取扫描数据。在扫描过程中,射线可以透过目标物体,被探测器109接收后生成CT图像数据。
作为示例,辐射发生器108可以是一个X射线球管。探测器109可以是弧形探测器。在一些实施例中,探测器109可以是单排探测器或多排探测器。在一些实施例中,探测器109可以包括多个通道,所述多个通道可以分别接收特定角度的X射线。所述X射线球管可以绕所述机架旋转轴进行旋转。在扫描过程中,受X射线球管产生的热量影响,X射线的焦点位置可能发生偏移。在一些实施例中,CT数据采集设备扫描空气时与扫描人体时,对应的焦点位置可能不同,导致探测器109的响应出现偏差。如果用包含偏差的空气扫描数据与人体扫描数据进行处理以重建图像,将会导致伪影。所述响应可以代表探测器接收的射束(X射线)的强度。在一些实施例中,所述焦点位置可以通过测量获得。在一些实施例中,所述第一焦点位置可以由焦点位置跟踪器104根据一个或多个探测单元探测的响应信号确定。
高压发生器102可以产生高压或强电流。在一些实施例中,高压发生器102所产生的高压或强电流可以传输至辐射发生器108,用于产生射线。控制器103可以与数据采集设备101、高压发生器102、焦点位置跟踪器104和/或处理器105相关联。在一些实施例中,控制器103可以控制数据采集设备101记录不同焦点位置下对目标物体进行扫描。例如,控制器103可以控制辐射发生器108和探测器109绕Z轴旋转。在一些实施例中,控制器103可以控制处理器105进行数据或图像处理。例如,控制器103可以控制处理器105从存储器106获取响应信号,并基于所述响应重建CT图像。在一些实施例中,控制器103可以控制处理器105直接从探测器109获取响应信号,并基于所述响应重建CT图像。
控制器103可以是一个控制元件或设备。例如,控制器103可以是微控制器(microcontroller unit,MCU)、中央处理器(central processing unit,CPU)、可编程逻辑器件(programmable logic device,PLD)、专用集成电路(application specificintegrated circuits,ASIC)、单片微型计算机(single chip microcomputer,SCM)、系统芯片(system on a chip,SoC)等。
焦点位置跟踪器104可以对输入的数据进行处理、分析以生成处理结果。例如,焦点位置跟踪器104可以对探测器109探测的X射线参数(例如X射线强度),进行处理、分析,以确定辐射发生器108的焦点位置。当辐射发生器108是一个X射线球管时,焦点位置跟踪器104可以确定X射线球管的焦点位置。在CT扫描过程中,焦点位置跟踪器104可以获取探测器109探测的响应信号,依据响应信号确定X射线球管的焦点位置,并将响应信号和对应的焦点位置信息存储至存储器106中。在一些实施例中,焦点位置跟踪器104可以是服务器,也可以是服务器群组。服务器群组可以是集中式的,例如数据中心。服务器群组也可以是分布式的,例如一个分布式系统。焦点位置跟踪器104可以是云服务器、文件服务器、数据库服务器、FTP服务器、应用程序服务器、代理服务器、邮件服务器等中的一种或几种的组合。焦点位置跟踪器104可以是本地的,也可以是远程的。在一些实施例中,焦点位置跟踪器104可以包括存储装置,用于存储数据采集设备101采集的数据(例如,探测器109探测的X射线强度等)、焦点位置跟踪器104工作需要的程序,和/或焦点位置跟踪器104工作中产生的各种数据。焦点位置跟踪器104工作中可以访问存储装置中存储的信息(例如,校正表)。
处理器105可以进行数据或图像处理。例如,处理器105可以在空气扫描过程中和病人扫描过程中分别处理对应于不同焦点位置的探测器响应,并对焦点偏移进行校正。不同焦点位置和对应于不同焦点位置的探测器响应可以由焦点位置跟踪器104获得,并保存在存储器106中。处理器105可以访问存储器106以获取不同焦点位置和对应于不同焦点位置的探测器响应,并对其进行处理。又例如,处理器105可以通过计算获得探测器109的响应信号,并基于所述响应信号重建图像。在一些实施例中,处理器105可以从存储器106或者外部数据源接收数据,并对接收到的数据进行处理。所述的外部数据源可以是硬盘、USB存储、光盘、闪速存储器(flash memory)、云盘(cloud disk)等中的一种或多种。
处理器105可以是一个或多个处理元件,如中央处理器(central processingunit,CPU)、数字信号处理器(digital signal processor,DSP)、图形处理器(graphicsprocessing unit,GPU)等。在一些实施例中,处理器105也可以是特殊设计的具备特殊功能的处理元件或设备。处理器105可以是一个本地设备,如操控台、台式电脑、本地服务器、具备数据图像处理功能的云服务器等。处理器105可以将处理结果(例如,重建的CT图像)传送至存储器106。
存储器106可以存储信息。所述信息可以包括扫描数据(即,探测器响应)、对应于扫描数据的焦点位置、重建的图像、用户输入的参数、数据处理算法等。存储器106存储信息的形式可以是文本、数字、音频、图像等。在一些实施例中,存储器106可以存储从CT设备收集的数据(例如,探测器109探测的X射线参数,诸如X射线强度)、焦点位置跟踪器104工作需要的程序和焦点位置跟踪器104工作中产生的各种数据。焦点位置跟踪器104工作中可以访问存储装置中存储的信息(例如,映射表)。存储器106还可以储存处理器105和/或控制器103执行的指令或代码,当处理器105和/或控制器103执行所述代码时,导致处理器105执行本申请中披露的成像系统100的一个或多个功能。
存储器106可以包括但不限于常见的各类存储设备,如固态硬盘、机械硬盘、USB闪存、SD存储卡、光盘、随机存储器(random-access memory,RAM)和只读存储器(read-onlymemory,ROM)等。在一些实施例中,存储器106可以是系统内部的存储设备,系统的外接存储设备,系统之外的网络存储设备(如云存储服务器上的存储器等)等。
成像系统100中各部件可以通过有线或无线的方式进行连接。在一些实施例中,成像系统100中各部件可以通过网络连接。所述网络可以包括局域网、广域网、公用网络、专用网络、无线局域网、虚拟网络、都市城域网、公用开关电话网络等中的一种或几种的组合。例如,利用WIFI、蓝牙、ZigBee等协议进行通信的网络。在一些实施例中,所述网络可以包括多种网络接入点,例如有线或无线接入点、基站或网络交换点等。通过一个接入点,数据源可以与所述网络相连并通过所述网络发送信息。
在一些实施例中,成像系统100还可以包括与成像系统100相关的外部设备(例如,数据库、终端、输入/输出界面等)。在一些实施例中,成像系统100中的高压发生器102可以包含于数据采集设备101中。
图2是本发明的数据采集设备101的示意图。作为示例,数据采集设备101可以是一个CT扫描设备。所述CT扫描设备可以包括X射线球管201、前准直器202、探测器206、后准直器207以及扫描床204。X射线球管201可以产生X射线,X射线经过前准直器202,穿过扫描物体203(例如,空气、模体、患者)之后照射在探测器206上。前准直器202的作用是控制X射线束在图2中z方向上的宽度从而控制扫描层厚度。探测器206可以由探测单元(例如,探测单元205)阵列组成。如图2所示,沿x方向排列的探测单元可以称为探测单元列,沿z方向排列的探测单元可以称为探测单元行。在探测器206处接收的X射线光束辐射的强度主要取决于扫描物体203对X射线束的衰减作用。探测器206的每个探测单元可以产生分离的电信号,所述电信号可以代表各探测单元接收的射束的测量值。通过分别获取所有探测单元处的测量值来实现成像目的。后准直器207的作用是为探测器206减少散射线的干扰。后准直器207可以安装于探测器206的上方并接近于探测器206上表面的位置,或后准直器207安装于探测器206的上表面。
在CT扫描过程中,由于热量累积,X射线球管旋转轴发生热膨胀,导致X射线焦点位置偏移,对成像造成影响。例如,在对参考对象进行扫描时,X射线球管201的焦点在第一焦点位置,在对目标物体进行扫描时,X射线球管201的焦点在第二焦点位置,若第一焦点位置和第二焦点位置不一致,则对重建图像造成影响。本发明可以减轻或消除第一焦点位置和第二焦点位置之间的偏移造成的不利影响。所述参考对象可以为空气、模体,所述模体可以为水模、有机玻璃模体等。所述目标物体可以是患者、模体等。
图3是本发明的校正焦点偏移的示例性流程图。步骤301可以包括获取一个校正表。在一些实施例中,所述校正表可以记录成像系统100在扫描参考对象时,不同X射线焦点位置与探测器响应的关系。所述参考对象可以为空气、模体等。所述模体可以为水模、有机玻璃模体等。在本实施例中以参考对象为空气为例进行介绍,但并不以此限定本发明的保护范围。在一些实施例中,成像系统100可以从一个或多个与其相关联的外部设备(例如,数据库、终端等)或内部存储设备或元件(例如,存储器106)中获取校正表。在一些实施例中,所述校正表可以由用户导入成像系统100。在一些实施例中,成像系统100可以通过数据采集设备101对参考对象进行扫描,获取对应于不同焦点位置的多个探测器响应值,生成一个校正表。仅仅作为示例,在数据采集设备101扫描空气或模体过程中,焦点位置跟踪器104可以获取每个焦点位置,并将所述焦点位置和相应的探测器响应保存至校正表。在一些实施例中,本披露中的一个或多个焦点位置可以由焦点位置跟踪器104通过图4-12中所描述的装置或方法而获得。例如,焦点位置跟踪器104可以根据探测器探测的响应信号确定对应的焦点位置。在一些实施例中,成像系统100也可以用其它方式确定对应的焦点位置。如果已存在校正表,则可以不用重复获取。
步骤302可以包括对参考对象进行扫描,获取对应于第一焦点位置的第一探测器响应。此处参考对象与校正表对应的参考对象可以一致,也可以不一致。例如校正表对应的参考对象为模体,此处参考对象可以为模体,也可以为空气。仅仅作为示例,数据采集设备101可以在扫描人体前执行一个空扫,并获取探测器响应。所述探测器响应对应于第一焦点位置。所述第一焦点位置是指数据采集设备101对参考对象进行扫描时,X射线焦点的位置。在一些实施例中,对参考对象进行扫描的过程中,焦点位置跟踪器104可以获取探测器的响应信号,并确定响应信号对应的第一焦点位置。
步骤303可以包括对目标物体进行扫描,获取对应于第二焦点位置的第二探测器响应。通常地,该目标物体为患者。数据采集设备101可以对患者某一部位(例如,肺部、肾脏等器官)或全身进行扫描,并获取探测器响应。所述探测器响应对应于第二焦点位置。所述第二焦点位置是指数据采集设备101扫描患者时,X射线焦点的位置。在一些实施例中,对患者进行扫描的过程中,焦点位置跟踪器104可以获取探测器的响应信号,并确定响应信号对应的第二焦点位置。
步骤304可以包括基于所述校正表,确定所述校正表中对应于所述第一焦点位置的第三探测器响应和对应于所述第二焦点位置的第四探测器响应。在一些实施例中,所述校正表中包括所述第一焦点位置和/或所述第二焦点位置。成像系统100可以通过查表,即可获得对应于所述第一焦点位置的第三探测器响应和/或对应于所述第二焦点位置的第四探测器响应。在一些实施例中,所述校正表中不包括所述第一焦点位置和所述第二焦点位置。成像系统100可以通过一种或多种方法确定分别对应于第一焦点位置和第二焦点位置的第三探测器响应和第四探测器响应。所述方法可以包括插值、线性拟合、非线性拟合等。
步骤305可以包括基于所述第三探测器响应和第四探测器响应,确定一个校正值。所述校正值可以通过对第三探测器响应和第四探测器响应进行运算获得。在一些实施例中,所述校正值可以是一个比值、乘积、加和、差值、幂指数等。在一些实施例中,所述校正值可以是所述第四探测器响应与所述第三探测器响应的差值。在一些实施例中,所述校正值可以是所述第四探测器响应与所述第三探测器响应的比值。
步骤306可以包括基于所述校正值,对第一探测器响应进行校正。在一些实施例中,基于所述校正值,处理器105可以对所述第一探测器响应进行校正。例如,当所述校正值是所述第四探测器响应与所述第三探测器响应的差值时,处理器105可以将所述差值与所述第一探测器响应相加,作为校正后的第一探测器响应。又例如,当所述校正值是所述第四探测器响应与所述第三探测器响应的比值时,处理器105可以将所述比值与所述第一探测器响应相乘,作为校正后的第一探测器响应。在其它实施例中,也可以通过其它方式计算校正值,甚至考虑校正表对应的扫描对象和第一焦点位置对应的扫描对象的不同进行关系换算。
步骤307可以包括基于校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应,得到目标物体的成像数据。处理器105可以基于校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应,确定目标物体的成像数据。处理器105可以基于所述成像数据进行图像重建。典型的CT重建算法包括滤波反投影重建算法、Radon反演算法、一元函数的Hilber变换算法、迭代重建算法等。
仅仅作为示例,成像设备100可以获取校正表。所述校正表可以记录在对第一参考对象扫描的情况下,对应于不同焦点位置Sp n(n=1,2,3...)的探测器响应Detresp n(n=1,2,3...),并将所述焦点位置Sp n和相应的探测器响应Detresp n保存至校正表中。数据采集设备101在对第二参考对象扫描时,获得焦点位置为Sp_obj时的第一探测器响应Detresp_sp_obj。所述第二参考对象可以与所述第一参考对象相同,也可以不同,例如,在一个例子中,第一参考对象可以为空气,第二参考对象可以为模体,或者,在另一个例子中,第一参考对象可以为模体,第二参考对象可以为空气,或者,在再一个例子中,第一参考对象为空气,第二参考对象也为空气。数据采集设备101扫描患者时,获得探测器响应焦点位置为Sp_raw时的第二探测器响应Detresp_sp_raw。通过查表和/或插值的方法,处理器105可以获得焦点位置Sp_obj对应的校正表中的第三探测器响应Detresp_sp_obj_table,和焦点位置Sp_raw对应的校正表中的第四探测器响应Detresp_sp_raw_table。基于探测器响应Detresp_sp_raw_table和探测器响应Detresp_sp_obj_table,处理器105可以确定校正值D=Detresp_sp_raw_table-Detresp_sp_obj_table。校正后的第一探测器响应为newDetresp_sp_obj=D+Detresp_sp_obj。处理器105可以基于所述校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应得到目标物体对应的成像数据,用于重建图像。
作为又一示例,成像设备100可以获取一个校正表。所述校正表可以记录在对第一参考对象扫描的情况下,对应于不同焦点位置Sp n(n=1,2,3...)的探测器响应Detresp n(n=1,2,3...),并将所述焦点位置Sp n和相应的探测器响应Detresp n保存至校正表中。数据采集设备101在对第二参考对象扫描时,获得焦点位置为Sp_obj时的第一探测器响应Detresp_sp_obj。所述第二参考对象可以与所述第一参考对象相同,也可以不同。数据采集设备101扫描患者时,获得探测器响应焦点位置为Sp_raw时的第二探测器响应Detresp_sp_raw。通过查表和/或插值的方法,处理器105可以获得焦点位置Sp_obj对应的校正表中的第三探测器响应Detresp_sp_obj_table,和焦点位置Sp_raw对应的校正表中的第四探测器响应Detresp_sp_raw_table。基于探测器响应Detresp_sp_raw_table和探测器响应Detresp_sp_obj_table,处理器105可以确定校正值R=Detresp_sp_raw_table/Detresp_sp_obj_table。校正后的第一探测器响应new Detresp_sp_obj=R·Detresp_sp_obj。处理器105可以基于所述校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应得到目标物体对应的成像数据,用于重建图像。
在一些实施例中,本披露中的一个或多个焦点位置可以通过准直器跟踪或确定。该准直器可以用于跟踪X射线球管201焦点位置在如图2所示的z方向上的位置变化。所述准直器限定有一个或多个开口,所述准直器在第一方向(例如,图2所示的z方向)具有宽度,在第二方向(例如,图2所示的x方向)具有长度,所述开口在所述准直器的宽度方向具有开口宽度,所述准直器沿所述第二方向的至少一个端部对应的开口宽度小于所述准直器沿所述第二方向的中部对应的开口宽度。
所述开口宽度是指所述开口在第一方向的宽度。在本实施例中,准直器沿长度方向的不同位置对应的开口宽度可能不同。例如,参考图4A-4F以及图5A-5F所示,准直器具有1个开口,且准直器沿长度方向(即x方向)的端部对应的开口宽度小于准直器沿长度方向的中部对应的开口宽度。在其它实施例中,准直器可能具有多个开口,所述开口宽度可以指其中一个开口在第一方向的宽度,也可以指多个开口在第一方向的宽度之和。例如,参考图11所示,准直器1100具有3个开口1101、1102和1103,所述开口宽度可以指1101或1102或1103的宽度,也可以指1101、1102和1103的宽度之和。在本实施例中,单个开口的宽度是连续的。但是在其它实施例中,单个开口的宽度可能是不连续的,此时开口宽度可以是断续的几个宽度之和。参见图12,准直器1200具有1个开口1201,所述开口1201在沿第二方向(即x方向)的端部对应的开口宽度是不连续的,此时开口1201在沿第二方向的端部对应的开口宽度为∑di,其中∑表示求和,i=1,2,...,7。
在一些实施例中,所述准直器可以由高密度物质(例如,铅)构成,用于阻挡X射线。
在本发明的一个实施例中,准直器可以为切片(blade),可以应用于前准直器202中。所述切片可以沿所述第二方向的至少一个端部形成有一个或多个突出部分,所述突出部分向所述开口内延伸。在第一方向向内延伸的突出部分之间形成间隙。所述一个或多个突出部分与所述切片可以一体成型,也可可拆卸连接。
图4A至图4F是根据本发明一实施例提供的一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图。图4A所示的x方向和z方向可以对应于图2所示的x方向和z方向。所述切片可以包括一对相对设置的挡块(例如,440和450),所述挡块共同限定有一个所述开口(例如,430a、430b、430c、430d、430e或430f)。所述挡块可以沿所述第一方向(例如,图4A所述的z方向)平移以限定所述开口的宽度。
在一些实施例中,至少一个所述挡块(例如,440和/或450)可以在所述第二方向(例如,图4A所示的x方向)的至少一个端部形成有突出部分(例如,421、422、423或424),所述突出部分向所述开口内延伸,使得所述切片在所述第二方向上至少一个端部对应的开口宽度小于所述切片沿所述第二方向的中部对应的开口宽度。例如,挡块440(或挡块450)在xz平面的截面可以为大致“凹”字型、“L”型等。在本实施例中,准直器沿第二方向的不同位置对应的开口宽度可以指所述相对设置的挡块形成的一个开口沿第二方向的不同位置处的宽度。
作为示例,如图4A所示,挡块440和挡块450在所述第二方向(例如,图4A所示的x方向)上其两端都可以向所述开口内延伸,形成四个突出部分(例如,421、422、423或424)。
作为示例,如图4B所示,挡块440(或挡块450)在所述第二方向的一端可以向所述开口内延伸,形成一个突出部分(例如,422),挡块450(或挡块440)在所述第二方向的两端可以向所述开口内延伸,形成两个突出部分(例如.423和424)。
作为示例,如图4C所示,挡块440和挡块450在所述第二方向的同侧端部可以向所述开口内延伸,各形成一个突出部分(例如,422和424)。
作为示例,如图4D所示,挡块440和挡块450在所述第二方向的不同侧端部可以向所述开口内延伸,各形成一个突出部分(例如,421和424)。
作为示例,如图4E所示,挡块440或挡块450在所述第二方向的两端可以沿向所述开口内延伸,形成两个突出部分(例如,423和424)。
作为示例,如图4F所示,挡块440或挡块450在所述第二方向的一端可以向所述开口内延伸,形成一个突出部分(例如,424)。
在本发明的另一实施例中,所述准直器限定有基本方形的开口,所述开口的至少一个角处向所述开口内延伸有突出部分。图5A至图5F是根据本发明另一实施例提供的一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图。图5A所示的x方向和z方向可以对应于图2所示的x方向和z方向。所述切片可以沿所述第一方向(例如,图5A所示的z方向)限定多个宽度不同的开口(参考图11)。在所述多个宽度不同的开口中,至少一个所述开口的宽度沿所述第二方向(例如,图5A所示的x方向)不等。进一步地,至少一个所述开口沿所述第二方向的中部宽度大于沿所述第二方向的至少一个端部宽度。
如图5A-5F所示,对于在所述第二方向(例如,图5A所示的x方向)上宽度变化的开口,所述切片在所述第二方向的至少一个端部可以向所述开口内延伸形成一个或多个突出部分(例如,521、522、523或524),使得所述切片的开口在第二方向的中部对应的宽度大于在第二方向的至少一个端部对应的宽度。在本实施例中,准直器的开口在第二方向不同位置对应的宽度可以指切片沿第一方向限定的多个宽度不同的开口中其中一个开口沿第二方向的不同位置处的宽度。
作为示例,如图5A所示,所述切片在所述第二方向的两端可以向开口530a内延伸,形成四个突出部分(例如,521、522、523或524)。
作为示例,如图5B所示,所述切片在所述第二方向的一端可以向开口530b内延伸,形成两个突出部分(例如,521和523),所述切片在所述第二方向的另一端可以向开口530b内延伸,形成一个突出部分(例如,524)。
作为示例,如图5C或图5D所示,所述切片在所述第二方向的两端可以向开口530c(或530d)内延伸,各形成一个突出部分(例如,523和524,或521和524)。
作为示例,如图5E所示,所述切片在所述第二方向的其中一端可以向开口530e内延伸,形成两个突出部分(例如,521和523)。
作为示例,如图5F所示,所述切片在所述第二方向的其中一端可以向开口530f内延伸,形成一个突出部分(例如,521)。
图4A-4F和图5A-5F所述的切片结构可以应用于前准直器202中。所述切片中的突出部分可以遮挡位于探测器206第二方向边缘的部分探测单元,位于探测器206第二方向中间部位的探测单元未受遮挡,因此提高了X射线利用率,保障了成像质量。当X射线球管201的焦点位置发生改变时,可以通过遮挡位于探测器206第二方向边缘的部分探测单元,降低被遮挡部分的探测单元接收的光强,从而有效提高光强变化信噪比,有助于提高焦点位置跟踪的精度。所述探测器206第二方向与上述准直器的第二方向相同。
在本发明的另一个实施例中,准直器可以包括防散射栅格,可以应用于后准直器207中。
图6A至图6C是根据本发明又一实施例提供的一种用于焦点位置跟踪的准直器的俯视图。图6A所示的x方向和z方向可以对应于图2所示的x方向和z方向。
如图6A至图6C所示,所述防散射栅格具有多个开口,所述开口用于和探测器206的探测单元对应设置。每个开口可以对应一个或多个探测单元。例如,如图6A所示,防散射栅格可以具有多个开口(例如,630a和640a),每个开口可以对应一个探测单元。又例如,如图6B所示,防散射栅格可以具有多个开口(例如,630b),每个开口可以对应一列探测单元。再例如,防散射栅格可以具有多个开口(例如,630c和640c),每个开口在射束方向上可以对应一行或一列探测单元或一个探测单元。
所述防散射栅格可以包括本体(例如,610a、610b或610c)和多个突出部分(例如,620),所述多个突出部分位于所述本体沿所述第一方向(例如,图6A所示的z方向)延伸的边缘,所述多个突出部分沿所述第一方向排列,使得所述防散射栅格在所述第二方向的至少一个端部对应的开口宽度小于所述防散射栅格沿所述第二方向的中部对应的开口宽度。在本实施例中,准直器沿第二方向对应的开口宽度可以指防散射栅格限定的多个开口中至少一个开口沿第二方向对应的宽度。
例如,如图6A所示,防散射栅格沿所述第二方向的一个端部对应的开口630a的宽度小于防散射栅格沿所述第二方向的中部对应的开口640a的宽度。如图6B所示,防散射栅格沿所述第二方向的一个端部对应的开口630b的宽度小于防散射栅格沿所述第二方向的中部对应的开口640b的宽度。如图6C所示,防散射栅格沿所述第二方向的一个端部对应的开口630c的宽度小于防散射栅格沿所述第二方向的中部对应的开口640c的宽度。
又例如,如图6A所示,防散射栅格沿所述第二方向的一个端部对应的对应于同一行探测单元的开口的宽度之和小于防散射栅格沿所述第二方向的中部对应的对应于同一行探测单元的开口的宽度之和。如图6B所示,防散射栅格沿所述第二方向的一个端部对应的所有开口的宽度之和小于防散射栅格沿所述第二方向的中部对应的所有开口的宽度之和。如图6C所示,防散射栅格沿所述第二方向的一个端部对应的对应于同一行探测单元的开口的宽度之和小于防散射栅格沿所述第二方向的中部对应的开口640c的宽度。
每个所述突出部分用于部分遮挡边缘探测单元中的一个探测单元。所述边缘探测单元可以指沿第一方向排列的位于探测器第二方向边缘的探测单元,例如,探测器206沿x方向的最外层的两行探测单元,探测器206沿x方向的最外层的四行探测单元,或探测器206沿x方向的最外层的六行探测单元。在一些实施例中,所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应。此处对应是指边缘探测单元可以被突出部分沿射束方向的投影至少部分遮挡。在一些实施例中,所述第二方向与所述第一方向垂直。每个突出部分可以遮挡边缘探测单元中的一个探测单元的一部分。例如,如图6A-6C所示,每个突出部分可以遮挡边缘探测单元中的一个探测单元的左半部分。在一些实施例中,每个突出部分也可以遮挡边缘探测单元中的一个探测单元的其他部分。
所述本体和所述一个或多个突出部分之间可以一体成型,也可以是可拆卸连接。所述突出部分可以与所述本体直接连接,也可以通过支撑结构将所述突出部分进行连接构成一体,且支撑结构可以与所述本体进行连接。
图6A-6C所述的防散射栅格结构可以应用于后准直器207中。所述防散射栅格中的突出部分可以遮挡位于探测器206第二方向边缘的部分探测单元。当X射线球管201的焦点位置发生改变时,可以通过遮挡位于探测器206第二方向边缘的部分探测单元,降低被遮挡部分的探测单元接收的光强,从而有效提高光强变化信噪比,有助于提高焦点位置跟踪的精度。
图7是根据本发明提供的焦点位置跟踪器104的示意图。在一些实施例中,本发明描述的用于焦点位置跟踪的准直器(例如,图4A-4F、图5A-5F或图6A-6C中描述的准直器)可以部分遮挡探测器206的边缘探测单元,使得当X射线球管201的焦点位置发生变化时,所述边缘探测单元探测的X射线信息发生变化,例如X射线的强度分布发生变化。焦点跟踪器104可以包括强度确定模块710和焦点位置确定模块720。
强度确定模块710可以确定射线强度信息,例如,边缘探测单元探测的第一边界强度和第二边界强度,或边缘探测单元探测的射线强度分布。边缘探测单元可以指位于探测器第二方向边缘的沿第一方向排列的探测单元。边缘探测单元探测的射线强度分布可以表示当X射线球管201的焦点位置一定时,边缘探测单元中可以探测到X射线球管201发射的X射线强度的探测单元的分布情况。边缘探测单元探测的射线强度分布也可以表示当X射线球管201的焦点位置一定时,边缘探测单元各探测单元探测到的X射线强度形成的分布。在射线强度分布中位于同一行两端的探测单元探测的射线强度分别为第一边界强度和第二边界强度。所述边界对应沿第一方向排列的探测单元中射线照射到的最远端的探测单元。
焦点位置确定模块720可以根据射线强度信息确定焦点位置。例如,焦点位置确定模块720可以根据边缘探测单元探测的对应初始焦点位置的第一射线强度分布和边缘探测单元探测的对应偏移焦点位置的第二射线强度分布,基于几何关系,确定初始焦点位置和偏移后的焦点位置之间的移动量。又例如,焦点位置确定模块720可以根据边缘探测单元探测的第一边界强度与第二边界强度的比值,基于映射表,确定X射线球管201的当前焦点位置(即偏移焦点位置)。
图8是根据本发明实施例提供的一种焦点位置跟踪方法的流程图。在810,强度确定模块710可以获取边缘探测单元探测的对应X射线球管201初始焦点位置的第一射线强度分布。第一射线强度分布可以表示当X射线球管201的焦点位于初始焦点位置时,边缘探测单元中可以探测到X射线球管201发射的X射线强度的探测单元的分布情况。
在820,强度确定模块710可以获取边缘探测单元探测的对应X射线球管201偏移焦点位置的第二射线强度分布。第二射线强度分布可以表示当X射线球管111的焦点位于偏移焦点位置时,边缘探测单元中可以探测到X射线球管111发射的X射线强度的探测单元的分布情况。
在830,焦点位置确定模块720可以根据第一射线强度分布和第二射线强度分布,确定初始焦点位置和偏移焦点位置之间的移动量。焦点位置确定模块720可以确定第一射线强度分布中位于其中一行探测单元一端的探测单元,以及第二射线强度分布中位于同一行探测单元同一端的探测单元。焦点位置确定模块720可以根据所述两个探测单元之间的距离确定所述初始焦点位置和所述偏移焦点位置之间的移动量。所述两个探测单元之间的距离可以是所述两个探测单元几何中心之间的距离。
焦点位置确定模块720可以根据所述两个探测单元之间的距离与所述初始焦点位置和所述偏移焦点位置之间的移动量的几何关系确定所述初始焦点位置和所述偏移焦点位置之间的移动量,从而得到当前的焦点位置(即偏移焦点位置)。
作为示例,图9所示的x方向、y方向和z方向可以对应于图2所示的x方向、y方向和z方向。如图9所示,探测单元1-9组成边缘探测单元的其中一行探测单元,对应初始焦点位置201a的第一射线强度分布可以包括探测单元1-7,对应偏移焦点位置201b的第二射线强度分布可以包括探测单元3-9。因此,可以根据探测单元1和3之间的距离确定初始焦点位置201a和偏移焦点位置201b之间的移动量。初始焦点位置201a和偏移焦点位置201b之间的移动量可以根据公式(1)得到:
AB=(BE×CD)/EF, (1)
其中,AB表示初始焦点位置201a和偏移焦点位置201b之间的移动量;BE表示X射线球管201与前准直器202之间的距离;EF表示探测器206与前准直器202之间的距离;CD表示第一射线强度分布在第一方向上的一侧边界所在的探测单元和第二射线强度分布在第一方向上的同一侧边界所在的探测单元之间的距离。
图10是根据本发明实施例提供的另一种焦点位置跟踪方法的流程图。在1010,强度确定模块710可以确定边缘探测单元探测的第一边界强度和第二边界强度。例如,如图9所示,如果X射线球管201的当前焦点位置为201a,强度确定模块710可以确定探测单元1探测的射线强度(例如,第一边界强度)和探测单元7探测的射线强度(例如,第二边界强度)。在1020,焦点位置确定模块720可以根据第一边界强度和第二边界强度,确定光强关系。在本实施例中,光强关系可以为光强比例,但不限于此,可以计算光强之间的其它数学关系。所述光强比例可以是第一边界强度比上第二边界强度的比值,也可以是第二边界强度比上第一边界强度的比值。所述其他光强关系例如可以是由y=kx+z(其中y为第一边界强度和第二边界强度中其中之一,x为另一个,k为比值,z为常数)或者本领域普通技术人员根据本发明的公开而能想到的其他数学关系。
在1030,焦点位置确定模块720可以根据光强关系,确定焦点位置。在一些实施例中,焦点位置确定模块720可以根据焦点位置与光强关系的映射表确定焦点位置。映射表中记录着多组映射关系,每组映射关系包括X射线球管的焦点位置与第一边界强度和第二边界强度的比值的映射关系。所述映射表中还记录与所述第一边界强度和第二边界强度对应的探测单元的信息。因此,已知第一边界强度和第二边界强度所在的探测单元以及第一边界强度和第二边界强度的比值,焦点位置确定模块720可以通过查映射表确定与所述比值对应的焦点位置。如果映射表中数据不够充足,可以通过熟知的数学方法,诸如插值的方法,得到焦点位置。
所述映射表可以提前确定。在一些实施例中,焦点位置跟踪器104可以自动生成所述映射表。在一些实施例中,用户(例如,医生,成像工程师等)可以将所述映射表输入到焦点位置跟踪器104中。在一些实施例中,所述映射表可以存储于存储设备(例如,存储器106)中。焦点位置确定模块720可以通过读取存储设备获取所述映射表。
以上所述仅为本发明的优选实施而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种准直器,所述准直器限定有开口,其特征在于,所述准直器在第一方向具有宽度,在第二方向具有长度,所述开口在所述准直器的宽度方向具有开口宽度,所述准直器沿所述第二方向的至少一个端部对应的开口宽度小于中部对应的开口宽度。
2.如权利要求1所述的准直器,其特征在于,所述准直器为切片,所述切片沿所述第二方向的至少一个端部形成有突出部分,所述突出部分向所述开口内延伸。
3.如权利要求1所述的准直器,其特征在于,所述准直器为防散射栅格,所述防散射栅格具有多个开口,所述开口用于和探测器的探测单元对应设置。
4.如权利要求3所述的准直器,其特征在于,所述防散射栅格包括本体和多个突出部分,所述多个突出部分位于所述本体沿所述第一方向延伸的边缘,所述多个突出部分沿所述第一方向排列,每个所述突出部分用于部分遮挡对应的探测单元。
5.一种成像设备,包括:
X射线球管;
准直器;以及
探测器;
其特征在于,所述准直器限定有开口,所述准直器在第一方向具有宽度,在第二方向具有长度,所述开口在所述准直器的宽度方向具有开口宽度,所述准直器沿所述第二方向的至少一个端部对应的开口宽度小于中部对应的开口宽度。
6.如权利要求5所述的成像设备,其特征在于,所述准直器沿所述第二方向的至少一个端部形成有突出部分,所述突出部分向所述开口内延伸。
7.一种对权利要求6所述的成像设备进行焦点位置跟踪的方法,其特征在于,所述方法包括:
获取边缘探测单元探测的第一射线强度分布,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述第一射线强度分布对应所述X射线球管的第一焦点位置;
获取所述边缘探测单元探测的第二射线强度分布,所述第二射线强度分布对应所述X射线球管的第二焦点位置;以及
根据所述第一射线强度分布和所述第二射线强度分布确定第一焦点位置和第二焦点位置之间的移动量。
8.如权利要求7所述的进行焦点位置跟踪的方法,其特征在于,根据所述第一射线强度分布和所述第二射线强度分布确定第一焦点位置和第二焦点位置之间的移动量包括:
确定第一射线强度分布的边界所在的探测单元;
确定第二射线强度分布的边界所在的探测单元;以及
根据第二射线强度分布的边界所在的探测单元和第一射线强度分布的边界所在的探测单元之间的距离确定所述第一焦点位置和所述第二焦点位置之间的移动量。
9.一种对权利要求6所述的成像设备进行焦点位置跟踪的方法,其特征在于,所述方法包括:
获取边缘探测单元探测的射线强度分布,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述射线强度分布对应所述X射线球管的焦点位置;
确定所述射线强度分布的第一边界强度和第二边界强度;
计算所述第一边界强度和所述第二边界强度的关系;以及
查询映射表,根据所述第一边界强度与所述第二边界强度的关系确定X射线球管的焦点位置,所述映射表包括不同焦点位置与第一边界强度和第二边界强度的关系之间的对应关系。
10.一种用于权利要求5所述的成像设备的校正方法,其特征在于,包括:
对参考对象进行扫描,获取对应于第一焦点位置的第一探测器响应;
对目标物体进行扫描,获取对应于第二焦点位置的第二探测器响应;
查询校正表,确定对应于第一焦点位置的第三探测器响应和对应于第二焦点位置的第四探测器响应,所述校正表包含不同焦点位置与探测器响应的对应关系;
基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,对所述第一探测器响应进行校正;以及
基于校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应得到所述目标物体对应的成像数据。
11.根据权利要求10所述的校正方法,其特征在于,基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,对所述第一探测器响应进行校正包括:
基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,确定校正值;以及
基于所述校正值,对所述第一探测器响应进行校正,获取校正后的第一探测器响应。
12.根据权利要求10所述的校正方法,其特征在于,所述方法进一步包括:根据所述探测器的边缘探测单元探测的射线强度分布确定所述第一焦点位置和/或所述第二焦点位置,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述射线强度分布对应所述X射线球管的焦点位置。
13.一种对权利要求6所述的成像设备进行焦点位置跟踪的系统,其特征在于,包括一个存储器,被配置为存储计算机程序;和
一个处理器,被配置为与所述存储器关联,并通过执行所述计算机程序使得所述系统:
获取边缘探测单元探测的射线强度分布,所述边缘探测单元为所述探测器沿所述第一方向排列的位于探测器边缘的探测单元且所述边缘探测单元沿所述第二方向的尺寸与所述突出部分沿所述第二方向的尺寸对应,所述射线强度分布对应所述X射线球管的焦点位置;
确定所述射线强度分布的第一边界强度和第二边界强度;
计算所述第一边界强度和所述第二边界强度的关系;以及
查询映射表,根据所述第一边界强度与所述第二边界强度的关系确定X射线球管的焦点位置,所述映射表包括不同焦点位置与第一边界强度和第二边界强度的关系之间的对应关系。
14.一种用于权利要求5所述的成像设备的校正系统,其特征在于,包括:
一个存储器,被配置为存储计算机程序;和
一个处理器,被配置为与所述存储器关联,并通过执行所述计算机程序使得所述校正系统:
对参考对象进行扫描,获取对应于第一焦点位置的第一探测器响应;
对目标物体进行扫描,获取对应于第二焦点位置的第二探测器响应;
查询校正表,确定对应于第一焦点位置的第三探测器响应和对应于第二焦点位置的第四探测器响应,所述校正表包含不同焦点位置与探测器响应的对应关系;
基于所述第三探测器响应和所述第四探测器响应,对所述第一探测器响应进行校正;以及
基于校正后的第一探测器响应和所述第二探测器响应,得到所述目标物体对应的成像数据。
15.一种准直器,所述准直器限定有基本方形的开口,其特征在于,所述开口的至少一个角处向所述开口内延伸有突出部分。
16.一种准直器,所述准直器包括相对设置的挡块,所述相对设置的挡块共同限定了所述开口,所述挡块的至少一个端部向所述开口内延伸有突出部分。
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