CN107577094A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了显示装置，显示装置包括焊盘部分、连接构件和各向异性导电层，其中：焊盘部分设置在第一基板上；连接构件设置在焊盘部分上；以及各向异性导电层设置在焊盘部分与连接构件之间，各向异性导电层包括导电粒子。焊盘部分包括焊盘，焊盘包括第一焊盘电极和第二焊盘电极。第一焊盘电极与第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层。第一绝缘层与第一焊盘电极重叠。第二焊盘电极通过第一接触孔连接至第一焊盘电极。第一接触孔与第一焊盘电极的中央重叠。第一焊盘电极的宽度至少为第一接触孔的两倍。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年7月5日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0084910号韩国专利申请的优先权，该韩国申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本发明涉及显示装置。更具体地，本发明涉及具有通过导电层固定就位的连接构件的显示装置。
背景技术
诸如有机发光装置和液晶显示器的显示装置包括显示面板，显示面板中可设置用于显示图像的像素。用于输入信号或输出信号、控制显示面板的操作的焊盘部分可包括在显示面板中。诸如集成电路芯片(IC芯片)或膜型柔性印刷电路板(FPCB)的连接构件可接合至焊盘部分。
各向异性导电层(ACF)可用于电连接连接构件和焊盘部分。各向异性导电层可以是导电的。
各向异性导电层可包括设置在树脂中的导电粒子，并且导电粒子可设置在连接构件与焊盘部分之间以将连接构件与焊盘部分电连接。然而，由于连接构件和焊盘部分的形状，导电粒子中的一些可能不接触连接构件和焊盘部分两者。
压力可施加至各向异性导电层致使导电粒子接触连接构件和焊盘部分两者。在这种情况下，导电粒子可在树脂中流动，并且可降低各向异性导电层的绝缘性能。
发明内容
根据本发明的示例性实施方式，显示装置包括焊盘部分、连接构件和各向异性导电层，其中：焊盘部分设置在第一基板上；连接构件设置在焊盘部分上；以及各向异性导电层设置在焊盘部分与连接构件之间，各向异性导电层包括导电粒子。焊盘部分包括焊盘，焊盘包括第一焊盘电极和第二焊盘电极，其中，第一焊盘电极与第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层。第一绝缘层与第一焊盘电极重叠，其中，第二焊盘电极通过第一接触孔连接至第一焊盘电极。第一接触孔与第一焊盘电极的中央重叠，以及其中，第一焊盘电极的宽度至少为第一接触孔的两倍。
根据本发明的示例性实施方式，显示装置包括焊盘部分、连接构件和各向异性导电层，其中：焊盘部分设置在第一基板上；连接构件设置在焊盘部分上；以及各向异性导电层设置在焊盘部分与连接构件之间，其中各向异性导电层包括导电粒子。焊盘部分包括焊盘，焊盘包括第一焊盘电极和第二焊盘电极，以及第一焊盘电极与第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层。第一绝缘层与第一焊盘电极重叠，以及第二焊盘电极通过第一接触孔连接至第一焊盘电极。第二焊盘电极的表面包括在焊盘的宽度方向上分别设置在第一接触孔的相对侧处的第一部分和第二部分。第二焊盘电极的表面的第一部分和第二部分大致共面。第二焊盘电极的表面的第一部分与第二部分之间的间隙小于导电粒子的直径。
根据本发明的示例性实施方式，安装的集成电路装置包括焊盘部分、集成电路和各向异性导电层，其中：焊盘部分设置在第一基板上；集成电路设置在焊盘部分上；以及各向异性导电层设置在焊盘部分与集成电路之间，各向异性导电层包括第一导电粒子和第二导电粒子。焊盘部分包括焊盘，其中，焊盘包括第一焊盘电极和与第一焊盘电极重叠的第二焊盘电极，以及第一焊盘电极与第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层，其中，第二焊盘电极包括在第一平面上大致共面的第一表面部分和第二表面部分，第二焊盘电极的第一表面部分和第二表面部分沿第一平面互相分开。第一绝缘层与第一焊盘电极重叠，以及第二焊盘电极通过第一接触孔连接至第一焊盘电极。第一接触孔与第一焊盘电极的中央重叠。第一焊盘电极的宽度至少为第一接触孔的两倍。第一导电粒子直接接触第二焊盘电极的第一表面部分，第二导电粒子直接接触第二焊盘电极的第二表面部分。在与测量第一接触孔的宽度的方向相同的方向上测量的第二焊盘电极第一表面部分与第二表面部分之间的间隙小于第一接触孔的宽度。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施方式，本发明的上述特征和其它特征将变得更加显而易见，在附图中：
图1示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的俯视图；
图2示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘的俯视图；
图3是根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘区域的剖视图；
图4示出根据方法的焊盘区域的剖视图；
图5示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘的俯视图；
图6示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的像素区域的剖视图；
图7示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的像素区域的剖视图；
图8示出根据本发明示例性实施方式的导电粒子的剖视图；
图9示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的各向异性导电层的剖视图；
图10示出根据本发明示例性实施方式的其中各向异性导电层应用于显示装置的焊盘部分的状态的立体图；以及
图11示出根据本发明示例性实施方式的其中各向异性导电层和集成电路芯片应用于显示装置的焊盘部分的状态的立体图。
具体实施方式
下文中将参照附图更全面地描述本发明。在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以以各种不同的方式修改所描述的实施方式。
在说明书全文中相同的附图标记可表示相同的元件。
在图中，为了清楚起见，可能放大元件和/或区域的尺寸和厚度。
将理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作为在另一元件“上”时，元件可直接在该另一元件上，或者，其间还可存在中间元件。
现在将详细描述根据本发明示例性实施方式的显示装置。
图1示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的俯视图。
参照图1，显示装置包括显示面板10和连接至显示面板10的柔性印刷电路板50(下文中简称为“柔性PCB 50”)。
显示面板10包括用于显示图像的显示区域DA和设置在显示区域DA的边框处的非显示区域NA。用于产生和/或传输施加至显示区域DA的各种信号的元件和配线和/或其它布线可设置在非显示区域NA中。在图1中，虽然非显示区域NA示出为设置成与显示面板10的仅一个边框边缘(例如，下边缘)相邻，但是应理解的是，非显示区域NA还可设置成与显示面板10的多个边框边缘(例如，左边缘和右边缘和/或上边缘)相邻。显示区域DA示出为四边形。然而，显示区域DA还可以是多边形、圆形、卵形、椭圆形或弯曲的。
像素PX在显示面板10的显示区域DA中例如呈矩阵设置。另外，诸如栅极线、数据线等的信号线可设置在显示区域DA中。栅极线可在第一方向D1(例如，行方向)上延伸，以及数据线可在与第一方向D1交叉的第二方向D2(例如，列方向)上延伸。每个像素PX可连接至栅极线和数据线以接收栅极信号和数据信号。在有机发光装置的情况下，可在例如第二方向D2上延伸的用于将驱动电压传输至像素PX的驱动电压线可设置在显示区域DA中。
用于接收外部信号的焊盘部分PP1可设置在显示面板10的非显示区域NA中。柔性PCB 50的第一端部可连接至焊盘部分PP1。各向异性导电层可设置在焊盘部分PP1与柔性PCB 50之间。柔性PCB 50的第二端部可连接至例如外部PCB以向外部PCB传输诸如图像数据信号或控制信号的信号。
用于产生和/或处理用于驱动显示面板10的各种信号的驱动器可设置在柔性PCB50、外部PCB或显示面板10的非显示区域NA中。驱动器可包括数据驱动器、栅极驱动器和信号控制器，其中，数据驱动器用于向数据线施加数据信号，栅极驱动器用于向栅极线施加栅极信号以及信号控制器用于控制数据驱动器和栅极驱动器。
如图1中所示，数据驱动器包括在集成电路芯片400中。集成电路芯片400可安置在焊盘部分PP2上。焊盘部分PP2可设置在显示区域DA与焊盘部分PP1之间。各向异性导电层可设置在焊盘部分PP2与集成电路芯片400之间。另外，数据驱动器可作为集成电路芯片安置在柔性PCB 50上。该集成电路芯片可通过带载封装(TCP)连接至焊盘部分PP1。栅极驱动器可作为例如集成电路芯片设置在非显示区域NA中。在这种情况下，非显示区域NA可例如沿显示面板10的边框定位。信号控制器可包括在集成电路芯片400中，或者，信号控制器可设置成单独的集成电路芯片。
以下将详细描述根据本发明一个或多个示例性实施方式的集成电路芯片400和焊盘部分PP2。
图2示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘的俯视图。图3是根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘区域的剖视图。
图2示出图1的显示面板10的焊盘部分PP2中包括的多个焊盘P中的焊盘P。焊盘部分PP2的焊盘P可例如沿第一方向D1以预定间隔布置。另外，焊盘P可布置在单个行中或多个行中。图3示出图1的显示装置沿图2的线III-III'截取的剖视图，其中，集成电路芯片400接合在焊盘部分PP2上。
参照图2，焊盘P可形成为具有整体矩形平面形状。焊盘P可具有长侧边(长度)和短侧边(宽度)，并且长侧边的方向可大致与第二方向D2平行。另外，焊盘P可形成为具有其它平面形状，诸如，常规的平行四边形或多边形，以及焊盘P的长侧边方向可相对于第二方向D2倾斜。焊盘P的长侧边和短侧边的长度可大致相同。然而，应理解的是，焊盘P可修改为具有各种平面形状。
参照图2和图3以及图1，焊盘部分PP2的焊盘P设置在显示面板10的基板110上。焊盘P包括第一焊盘电极PE1和第二焊盘电极PE2。集成电路芯片400包括硅基板410和从硅基板410向下突出的凸块B。包括导电粒子CP的各向异性导电层20可设置在焊盘部分PP2与集成电路芯片400之间，以及至少一个导电粒子CP设置在焊盘P与凸块B之间。应理解的是，凸块B是导电的。
导电粒子CP接触焊盘P和凸块B以将焊盘P与凸块B电连接。导电粒子CP是通过用金属膜包覆粒子(例如，核)而形成的，该粒子包括具有合适弹性模量、弹性变形和弹力的有机材料或无机材料。导电粒子CP可以是大致球形形状，或者可具有针形形状。导电粒子CP的直径可以是例如等于或小于约5μm、约2μm至4μm、约2.8μm至3.4μm或者约3.0μm至3.2μm，但是本发明不限于此。焊盘部分PP2与集成电路芯片400之间的大部分空间用包括各向异性导电层20的粘合层填充。因此，集成电路芯片400可通过粘合层接合至焊盘部分PP2。
第二焊盘电极PE2设置在第一焊盘电极PE1上并重叠在第一焊盘电极PE1上。因此，导电粒子CP接触焊盘P的两个焊盘电极(即，第一焊盘电极PE1和第二焊盘电极PE2)中上方的第二焊盘电极PE2。第二焊盘电极PE2可设置成完全覆盖第一焊盘电极PE1，以及第二焊盘电极PE2的宽度W2可大于第一焊盘电极PE1的宽度W1。例如，第一焊盘电极PE1的宽度W1可以为约8μm，而第二焊盘电极PE2的宽度W2可以为约10μm。
绝缘层140可设置在基板110与焊盘P之间。绝缘层140可以是缓冲层、用于防止水分渗透的阻挡层、用于使稍后描述的半导体与栅电极隔离的栅极绝缘层，或者可以是包括互相堆叠的阻挡层、缓冲层和/或栅极绝缘层的层。
层间绝缘层160可设置在第一焊盘电极PE1与第二焊盘电极PE2之间。接触孔86可设置在层间绝缘层160中，并且第二焊盘电极PE2可通过接触孔86连接至第一焊盘电极PE1。因此，第一焊盘电极PE1和第二焊盘电极PE2互相重叠，且层间绝缘层160在它们之间。每个焊盘P可包括通过一个接触孔86互相连接的两个焊盘电极(即，第一焊盘电极PE1和第二焊盘电极PE2)。
接触孔86形成在焊盘P的长度方向上。例如，如图2中所示，接触孔86沿焊盘P的长度方向的中心轴Xp(沿第二方向D2)形成。因此，第二焊盘电极PE2的表面可包括第一部分PE2a和第二部分PE2b，第一部分PE2a和第二部分PE2b分别设置在接触孔86的左侧和右侧处或焊盘P的长度方向的中心轴Xp的左侧和右侧处。第一部分PE2a和第二部分PE2b可以是大致平坦的，以及导电粒子CP可定位在第一部分PE2a和第二部分PE2b上。第一部分PE2a和第二部分PE2b可具有在第三方向D3上距离基板110大致相同的高度。
虽然第一部分PE2a和第二部分PE2b可通过其设置在接触孔86中的部分彼此连接，但是第一部分PE2a和第二部分PE2b可以在第一方向D1上以预定间隙G1彼此间隔开。间隙G1可小于导电粒子CP的直径。
第一焊盘电极PE1的第一端部可连接至配线L，配线L连接至显示面板10的信号线，以及第一焊盘电极PE1可以是配线L的延伸部分。第一焊盘电极PE1可连接至配线L，配线L连接至焊盘部分PP1的焊盘。在这种情况下，图2中示出的配线L可从第一焊盘电极PE1的下部延伸。因此，输入至第二焊盘电极PE2的信号可通过第一焊盘电极PE1传输至配线L，或者相反地，通过配线L输入的信号可通过第一焊盘电极PE1传输至第二焊盘电极PE2。
在本发明的示例性实施方式中，接触孔86可形成为具有相对窄的宽度Wh1，以确保第二焊盘电极PE2的第一部分PE2a和第二部分PE2b的宽度，其中第二焊盘电极PE2的第一部分PE2a和第二部分PE2b上可安置导电粒子CP。例如，接触孔86可形成为具有等于或小于第一焊盘电极PE1的宽度W1的约一半的宽度。由于接触孔86的宽度Wh1较窄，并且因此其上可安置导电粒子CP的第一部分PE2a和第二部分PE2b的宽度增加，从而可增大导电粒子CP的捕获率。根据第一焊盘电极PE1和第二焊盘电极PE2的接触特性，接触孔86可具有等于或大于第一焊盘电极PE1的宽度W1的约1/4的宽度Wh1。例如，当第一焊盘电极PE1的宽度W1为约8μm时，接触孔86的宽度Wh1可以等于或大于约2μm。
设置在焊盘部分PP2上的集成电路芯片400可向下顺序地包括硅基板410、端电极TE、绝缘层430、籽晶层SL和凸块B。端电极TE可以是集成电路的输出电极或输入电极。集成电路芯片400包括从端电极TE突出的、用于将端电极TE电连接至焊盘部分PP2的焊盘P的凸块B。用于例如通过电镀来生长凸块B的籽晶层SL设置在端电极TE与凸块B之间。籽晶层SL通过接触孔87连接至端电极TE。接触孔87穿过绝缘层430。端电极TE、籽晶层SL和凸块B可包括金属或金属合金。绝缘层430可包括无机材料，诸如，硅氧化物(SiOx)和硅氮化物(SiNx)。凸块B可形成为相对比其它层厚，并且例如，具有约5μm至15μm的厚度或约8μm至12μm的厚度，但是本发明不限于此。
由于接触孔87，凸块B的表面可分成分别设置在接触孔87的左侧和右侧处的第一部分Ba和第二部分Bb。第一部分Ba和第二部分Bb是大致平坦的，并且导电粒子CP可安置在它们上。第一部分Ba和第二部分Bb具有在与第三方向D3平行的方向上距离硅基板410大致相同的高度，并且它们可在与硅基板410的表面平行的第一方向D1上以预定的间隙G2彼此间隔开。
间隙G2可相对窄，并且例如，间隙G2可小于导电粒子CP的直径，使得凸块B的第一部分Ba和第二部分Bb的宽度可以是宽的。接触孔87可形成为具有窄的宽度Wh2使得间隙G2可以是窄的，并且例如，接触孔87可具有等于或小于端电极TE的宽度W3的约一半的宽度Wh2。由于接触孔87的宽度Wh2较窄，接触孔87可根据它的接触电阻和粘附力而具有等于或大于端电极TE的宽度W3的约1/4的宽度Wh2。
形成在焊盘P中的间隙G1可以比接触孔86的宽度Wh1窄，以及形成在凸块B中的间隙G2可以比接触孔87的宽度Wh2窄。这是因为，当形成第二焊盘电极PE2和凸块B时，接触孔86和接触孔87可分别由于第二焊盘电极PE2和凸块B逐渐地缩小。因此，虽然接触孔86的宽度Wh1和接触孔87的宽度Wh2可以相同，但是由于凸块B可以形成为比第二焊盘电极PE2厚(例如，约10倍或更多)，因此间隙G2可能比间隙G1窄。然而，例如，当宽度Wh1比宽度Wh2窄时，间隙G2可能比间隙G1宽，或它们可能大致相同。当接触孔87的宽度Wh2足够窄时，凸块B可能具有大致平坦的表面而没有间隙G2。
在集成电路芯片400接合至焊盘部分PP2使得凸块B设置在焊盘P上的状况下，凸块B的第一部分Ba、第二部分Bb和间隙G2可分别与第二焊盘电极PE2的第一部分PE2a、第二部分PE2b和间隙G1重叠，如图3中所示。
其上可安置导电粒子CP的第一部分(PE2a、Ba)和第二部分(PE2b、Bb)的宽度可通过使焊盘部分PP2的接触孔86的宽度Wh1和集成电路芯片400的接触孔87的宽度Wh2变窄而加宽。因此，可增大有助于凸块B与焊盘P的电连接的导电粒子CP的捕获率。通过参考参照图4描述的示例将进一步理解这种效果，图4中接触孔86和接触孔87形成为宽的。
图4示出根据方法的焊盘区域的剖视图。
例如，当与图3的剖面相比时，图4示出具有结构变化的图3的剖面。例如，图4的接触孔86在焊盘部分PP2的层间绝缘层160中形成为宽的。因此，在第二焊盘电极PE2的表面中，其上可安置导电粒子CP1的第一部分PE2a和第二部分PE2b的宽度是窄的，并且第一部分PE2a与第二部分PE2b之间的间隙G1比导电粒子CP1和导电粒子CP2的直径宽。接触孔87在集成电路芯片400的绝缘层430中形成为宽的。因此，在凸块B的表面中，其上可安置导电粒子CP1的第一部分Ba和第二部分Bb的宽度是窄的，并且第一部分Ba与第二部分Bb之间的间隙G2比导电粒子CP1和导电粒子CP2的直径宽。
在这种情况下，一些导电粒子CP1可设置在第二焊盘电极PE2的第一部分PE2a与凸块B的第一部分Ba之间，或设置在第二焊盘电极PE2的第二部分PE2b与凸块B的第二部分Bb之间，以电连接第二焊盘电极PE2和凸块B。其它导电粒子CP2可设置在由间隙G1和间隙G2限定的空间内，其中，间隙G1形成在第二焊盘电极PE2中，间隙G2形成在凸块B中。由于第一部分(PE2a、Ba)之间或第二部分(PE2b、Bb)之间的导电粒子CP1，第二焊盘电极PE2与凸块B在第三方向D3上彼此间隔开。设置在两个间隙(即，间隙G1与间隙G2)之间的导电粒子CP2不接触第二焊盘电极PE2和凸块B两者，或者，导电粒子CP2不能接触第二焊盘电极PE2或凸块B。因此，尽管导电粒子CP2位于焊盘P与凸块B之间，但是其对电连接焊盘P和凸块B没有贡献。
返回参照图3，根据本发明的示例性实施方式，由于形成在第二焊盘电极PE2中的间隙G1和形成在凸块B中的间隙G2比导电粒子CP窄，因此导电粒子CP不定位在由间隙G1和间隙G2限定的空间内。因此，由于定位在焊盘P与凸块B之间的所有导电粒子CP可作为导电粒子，所以可增大导电粒子CP的捕获率。
图5示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的焊盘的俯视图。
虽然沿图2的焊盘P的长度方向的纵向中心轴Xp设置了一个接触孔86，但是沿图5的焊盘P的长度方向的中心轴Xp设置了多个接触孔86。沿图5的线III-III'截取的示出接触孔86的剖视图可与图3的剖视图大致相同。
在形成有多个接触孔86的情况下，当与形成一个长的接触孔86的情况相比时，第二焊盘电极PE2接触第一焊盘电极PE1的区域减小。因此，第一焊盘电极PE1与第二焊盘电极PE2之间的接触电阻可增大。然而，由于其上可安置导电粒子CP的区域增加的与接触孔86的区域减小的一样多，因此可增大导电粒子CP的捕获率。在图5中，虽然示出五个接触孔86以预定间隔设置，但是接触孔86的数量可多于五个或小于五个，以及每个接触孔86的长度或接触孔86之间的间隙可不同地改变。如上所述，接触孔86的宽度Wh1可形成为具有等于或小于第一焊盘电极PE1的宽度W1的约一半的宽度，以及可形成为具有等于或大于第一焊盘电极PE1的宽度W1的约1/4的宽度。
已针对接合有驱动电路芯片的焊盘区域描述了显示装置。下文中将描述显示装置的堆叠结构。
图6示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的像素区域的剖视图。图7示出根据本发明示例性实施方式的图1的显示装置的像素区域的剖视图。
图6的显示装置可以是有机发光装置。图7的显示装置可以是液晶显示器。首先将描述有机发光装置，并且然后，将描述液晶显示器。另外，将参照图3描述与焊盘区域相关联的特征。应理解的是，显示装置的像素区域是指其中设置有像素PX的显示区域DA。
参照图6，显示面板10包括基板110和设置在基板110上的多个层。
基板110可以是包括聚合物膜的柔性基板。例如，基板110可包括诸如聚酰亚胺、聚酰胺或聚对苯二甲酸乙二酯的塑料。另外，基板110可以是包括玻璃的刚性基板。
用于防止导致半导体特性劣化的杂质的扩散和水分渗透的阻挡层可设置在基板110的内部。
晶体管TR的半导体131设置在基板110上，以及绝缘层140设置在半导体131上。半导体131包括源极区、漏极区和设置在源极区与漏极区之间的沟道区。半导体131可包括多晶硅、氧化物半导体或非晶硅。绝缘层140可通过将诸如硅氧化物和硅氮化物的无机材料互相堆叠而形成。绝缘层140可包括阻挡层、缓冲层和/或栅极绝缘层。绝缘层140可例如仅设置在绝缘层140与第一焊盘电极PE1和诸如栅电极124的栅极导体重叠的区域中，以及绝缘层140可以不设置在焊盘部分PP2处。例如，绝缘层140可以不设置在第二焊盘电极PE2上。
包括焊盘P的第一焊盘电极PE1和晶体管TR的栅电极124的栅极导体设置在绝缘层140上。第一焊盘电极PE1和栅电极124可通过将诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、钽(Ta)和/或钛(Ti)的导电材料在基板110上堆叠和图案化而一同形成。
层间绝缘层160可设置在第一焊盘电极PE1和栅电极124上。层间绝缘层160可包括无机材料。包括焊盘P的第二焊盘电极PE2、晶体管TR的源电极173和漏电极175的数据导体可设置在层间绝缘层160上。源电极173和漏电极175通过形成在层间绝缘层160和绝缘层140中的接触孔分别连接至半导体131的源极区和漏极区。第二焊盘电极PE2通过形成在层间绝缘层160中的接触孔86连接至第一焊盘电极PE1。数据导体例如可包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、钽(Ta)、钨(W)、钛(Ti)、镍(Ni)等的金属或金属合金。数据导体可具有多个层，例如，钛/铝/钛的三个层。
钝化层180可设置在源电极173和漏电极175上。钝化层180可包括有机材料。虽然钝化层180不设置在焊盘部分PP2上，但是钝化层180可设置在相邻的焊盘P之间。
像素电极191可设置在钝化层180上。像素电极191可通过形成在钝化层180中的接触孔连接至漏电极175以接收数据信号。
像素限定层360可设置在钝化层180和像素电极191的一部分上。像素限定层360具有与像素电极191重叠的开口。在像素限定层360的开口中，发光层370设置在像素电极191上，以及共用电极270设置在发光层370上。像素电极191、发光层370和共用电极270形成有机发光二极管。像素电极191可以是有机发光二极管的阳极以及共用电极270可以是有机发光二极管的阴极。共用电极270可包括透明导电材料，诸如，氧化铟锡(ITO)和/或氧化铟锌(IZO)。用于保护有机发光二极管的封装层390可设置在共用电极270上。封装层390可包括一个或多个有机材料层和/或一个或多个无机材料层。像素限定层360和封装层390不设置在焊盘部分PP1上，使得可以暴露焊盘P。
包括凸块B的集成电路芯片400可设置在焊盘部分PP2上。包括导电粒子CP的各向异性导电层20设置在焊盘P与集成电路芯片400之间，以将集成电路芯片400接合至焊盘部分PP2以及电连接焊盘P和凸块B。
参照图7，在液晶显示器中，晶体管TR的栅电极124可设置在基板110上，以及绝缘层140可设置在晶体管TR的栅电极124上。晶体管TR的半导体154可设置在绝缘层140上，以及晶体管TR的源电极173和漏电极175可设置在半导体154上。
钝化层180可设置在源电极173和漏电极175上，以及像素电极191可设置在钝化层180上。像素电极191可通过形成在钝化层180中的接触孔连接至漏电极175以接收数据信号。
包括液晶分子31的液晶层3可设置在像素电极191上，以及用于与基板110一起密封液晶层3的绝缘层210可设置在液晶层3上。绝缘层210可具有例如与基板110相同的形状。液晶分子31可设置成以细小的空间分离开。
用于与像素电极191一起为液晶层3产生电场的共用电极270可设置在绝缘层210下方。电场可控制液晶分子31取向的方向。取向层可设置在像素电极191与液晶层3之间以及在液晶层3与共用电极270之间。此外，共用电极270可设置在基板110和液晶层3之间。
将参照图8和图9描述可在显示装置中使用以提高导电粒子的捕获率的各向异性导电层和导电粒子。
图8示出根据本发明示例性实施方式的导电粒子的剖视图。图9示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的各向异性导电层的剖视图。
参照图8，导电粒子CP安置在焊盘P的第二焊盘电极PE2上。导电粒子CP具有这样的结构：在该结构中，针形突起92设置在球形核91上。
球形核91可包括具有弹性变形和弹力的有机材料或无机材料，例如，树脂材料。例如，可通过用诸如铅(Pb)的导电材料在球形核91的表面上形成突起并且然后在其上包覆诸如镍(Ni)的金属材料而形成针形突起92。由于针形导电粒子CP具有比具有光滑表面的导电粒子更好的穿透特性，因此针形导电粒子CP具有与焊盘P的良好连接。如本说明书全文中使用的“连接构件”可以是例如集成电路芯片400。另外，在说明书全文中，“连接构件”和集成电路芯片400可互换地使用。
当通过使用各向异性导电层20将集成电路芯片400(例如，连接构件)附接至焊盘部分PP2时，集成电路芯片400和焊盘部分PP2可通过将集成电路芯片400的凸块B压靠导电粒子CP以及导电粒子CP反过来压靠焊盘P的第二焊盘电极PE2而彼此附接。然后，可通过使用热量、光等使各向异性导电层20的粘合材料固化。当针形导电粒子CP用作为导电粒子时，虽然相对低的压力被施加至各向异性导电层20，但是针形导电粒子CP可穿透设置在第二焊盘电极PE2的表面上的氧化层OL。因此，针形导电粒子CP可连接至第二焊盘电极PE2。
图9示出图8中示出的包括针形导电粒子CP的各向异性导电层20被应用于显示装置之前的状态。各向异性导电层20包括悬浮在粘合层22中的导电粒子CP，并且粘合层22是未固化的树脂层。粘合层22可以是热固性树脂层或可光固化的树脂层。例如，粘合层22可以是包括环氧化合物或丙烯酸酯化合物以及聚合引发剂的聚合树脂层。聚合引发剂可以是离子聚合引发剂或自由基聚合引发剂。粘合层22可以是诸如环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸脂树脂等的热固性树脂，以及粘合层22可处于半固化状态。剥离纸24和剥离纸25设置在粘合层22的相对的表面上。当使用各向异性导电层20时，移除剥离纸24和剥离纸25。粘合层22的第一表面接触显示面板10的焊盘部分PP1和焊盘部分PP2，以及粘合层22的第二表面接触连接构件。
导电粒子CP通过绝缘的纳米纤维层21互相连接。例如，导电粒子CP被纳米纤维层21包围。纳米纤维层21的位于导电粒子CP之间的部分可具有比导电粒子CP的直径小的厚度。虽然示出了针形导电粒子CP之间的间隙是恒定的，但是该间隙可以是不规则的。
各向异性导电层20可通过喷嘴注射溶液并且然后蒸发溶剂而形成，其中溶液中导电粒子CP与聚合物溶液相混合。聚偏二氟乙烯可用作为用于形成纳米纤维层21的聚合物，但是本发明不限于此。例如，聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丁二酸丁二醇酯、聚乙烯等可用作为用于形成纳米纤维层21的聚合物。
根据本发明的示例性实施方式，当连接构件通过各向异性导电层20附接至焊盘部分时，虽然向各向异性导电层20施加压力，但是导电粒子CP可能难以在粘合层22中移动。例如，当图3中的凸块B与焊盘P之间的导电粒子CP被压迫时，导电粒子CP可从凸块B与焊盘P的重叠中推出。然而，由于根据本发明示例性实施方式的导电粒子CP通过纳米纤维层21互相接合，因此导电粒子CP的运动受到限制。因此，导电粒子CP不会从凸块B与焊盘P的重叠中推出。虽然导电粒子CP被纳米纤维层21包围，但是由于针形形状的导电粒子CP具有良好的穿透特性，并且当被压迫时，包围导电粒子CP的纳米纤维层21可被穿透，因此纳米纤维层21不会削弱导电粒子CP的电连接能力。
图10示出根据本发明示例性实施方式的其中各向异性导电层应用于显示装置的焊盘部分的状态的立体图。图11示出根据本发明示例性实施方式的其中各向异性导电层和集成电路芯片应用于显示装置的焊盘部分的状态的立体图。
在图10和图11中，为了清楚起见，以简化形式示出了焊盘P、各向异性导电层20的针形导电粒子CP和纳米纤维层21以及被示出为长方体形状的凸块B和焊盘P。
参照图10，当各向异性导电层20设置在焊盘P上时，通过纳米纤维层21互相连接的导电粒子CP中的一些可设置在焊盘P上，以及其它导电粒子CP可设置在焊盘P之间。参照图11，虽然集成电路芯片400设置和压在各向异性导电层20上，但由于导电粒子CP被纳米纤维层21接合，因此设置在焊盘P上的导电粒子CP不会在焊盘P之间移动，并且可保持就位。由于导电粒子CP具有针形形状，因此导电粒子CP可穿透纳米纤维层21、焊盘P的氧化层OL等，以将凸块B电连接至焊盘P。由于导电粒子CP的针形结构，即使在经受低压力时，导电粒子CP可具有良好的穿透特性。因此，可防止当导电粒子CP被压迫时可能发生的损坏。因此，驱动电路芯片可制成较薄的。
虽然已参照本发明的示例性实施方式具体示出和描述了本发明，但是对本领域普通技术人员将显而易见的是，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可对本发明在形式和细节上作出多种改变。

Claims (14)

1.显示装置，包括：
焊盘部分，设置在第一基板上；
连接构件，设置在所述焊盘部分上；以及
各向异性导电层，设置在所述焊盘部分与所述连接构件之间，所述各向异性导电层包括导电粒子，
其中，所述焊盘部分包括焊盘，所述焊盘包括第一焊盘电极和第二焊盘电极，其中所述第一焊盘电极与所述第二焊盘电极之间设置有第一绝缘层，
其中，所述第一绝缘层与所述第一焊盘电极重叠，
其中，所述第二焊盘电极通过第一接触孔连接至所述第一焊盘电极，
其中，所述第一接触孔与所述第一焊盘电极的中央重叠，以及
其中，所述第一焊盘电极的宽度至少是所述第一接触孔的两倍。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一接触孔的宽度等于或大于2μm。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一绝缘层在所述第一绝缘层与所述第一焊盘电极重叠的区域中仅包括一个所述第一接触孔。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二焊盘电极的表面包括：在所述焊盘的宽度方向上分别设置在所述第一接触孔的相对侧处的第一部分和第二部分，以及所述第二焊盘电极的所述第一部分和所述第二部分共面，以及
其中，所述第二焊盘电极的所述第一部分与所述第二部分之间的间隙小于所述导电粒子的直径。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述导电粒子的所述直径为2μm至4μm。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接构件包括：
第二基板；
端电极，设置在所述第二基板上；
籽晶电极，设置在所述端电极上；
凸块，设置在所述籽晶电极上；以及
第二绝缘层，设置在所述端电极与所述籽晶电极之间，
其中，所述第二绝缘层具有与所述端电极重叠的第二接触孔，
其中，所述籽晶电极通过所述第二接触孔连接至所述端电极，以及
其中，所述端电极的宽度至少为所述第二接触孔的两倍。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，所述凸块的表面包括在所述凸块的宽度方向上分别设置在所述第二接触孔的相对侧处的第一部分和第二部分，以及
其中，所述凸块的所述第一部分和所述第二部分共面，以及
其中，所述凸块的所述第一部分与所述第二部分之间的第二间隙小于所述导电粒子的直径。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述导电粒子包括针形导电粒子。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，每个所述针形导电粒子包括核和设置在所述核的周界上的针形突起。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述第二焊盘电极包括氧化层，以及
至少一个所述导电粒子中的所述针形突起中的一个或多个穿透所述氧化层。
11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述各向异性导电层包括配置成将所述导电粒子中的至少两个导电粒子连接在一起的纳米纤维层。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述纳米纤维层包围所述导电粒子中的所述至少两个导电粒子。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述纳米纤维层包括聚偏二氟乙烯。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述连接构件是集成电路芯片。
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