CN107575758A - Led灯带坯料及其生产环形灯带的方法 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯带坯料，它包括坯料带(1)和若干颗第一LED芯片(2)，所述坯料带(1)内预埋有柔性电极，所述坯料带(1)为螺旋形结构，所述若干颗第一LED芯片(2)均布在坯料带(1)上，且若干颗第一LED芯片(2)均与柔性电极电连接；一种生产环形LED灯带的方法，它包括以下步骤：1)生产螺旋形的坯料带(1)，坯料带(1)内预埋有柔性电极；2)将LED灯珠(2)依次焊接到坯料带(1)上；3)将步骤2)得到的坯料带(1)螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带(1)；4)最后封装即可。与现有技术相比，本发明具有通用性较好、可用于生产不同直径环形灯带、使用便利性较好及成本相对较低的特点。
Description
技术领域
本发明属于光源设备技术领域，特别是涉及一种LED灯带坯料及其生产环形灯带的方法。
背景技术
目前，在手电筒及野营灯中常常需要环形的LED灯带来提供360°的大范围照明。现有技术的环形LED灯带均是通过直条型的LED灯带弯曲而成，但由于手电筒及野营灯的大小不同，需要发光的面积也不同，则对灯带的宽度及长度要求均不相同，这就使得环形LED灯带均需要根据特定的产品定制，则灯带的坯料也需要根据产品进行定制，这就增加了生产难度和生产周期，导致生产成本较高。虽然现有技术中公开号为CN 102788283A，名称为柔性LED贴片灯带公开了一种柔性LED贴片灯带，包括：一芯线，由柔性塑料挤出成型的一个预定长度的条状体，该芯线内埋设有导线，导线沿芯线长度方向布置且与芯线等长；至少一条柔性带状电路板，柔性带状电路板上设置有多个LED贴片，柔性带状电路板具有引线，且引线与上述导线电连接而为该柔性带状电路板上的LED贴片供电；一包覆层，是由柔性塑料挤出成型的、与上述芯线等长的、可透光的，包覆层包覆于上述芯线及柔性带状电路板之外；其特征在于：柔性带状电路板盘绕在芯线上，以螺旋方式沿芯线长度方向延伸；但这是将电路板盘绕在芯线上，然后制成条状的灯带，而不是用来制备环形灯带，且如果用该技术用来环形灯带时，不但存在同样需要根据特定的产品定制，一个种坯料带只能制备一种型号的环形LED灯带，还存在做成环形灯带时，柔性带状电路板会出现折皱的情况，这就严重影响后期的封装，且在使用过程中柔性带状电路板容易出现折断的情况(因此该公开的附图中可以看出柔性带状电路板缠绕时螺距较大，以避免折皱情况)；还有如公开号为CN103016999 A，名称为柔性LED贴片灯带公开的内容与公开号为CN 102788283 A，名称为柔性LED贴片灯带相同。因此现有技术的环形LED灯带坯料及其生产环形灯带的方法存在无法生产不同直径环形灯带、通用性较差及生产成本较高的问题。
发明内容
本发明针对以上问题提供一种通用性较好、可用于生产不同直径环形灯带及生产成本较低的LED灯带坯料及其生产环形灯带的方法。
本发明解决以上问题所用的技术方案是：提供一种具有以下结构的LED灯带坯料，它包括坯料带和若干颗第一LED芯片，所述坯料带内预埋有柔性电极，所述坯料带为螺旋形结构，所述若干颗第一LED芯片均布在坯料带上，且若干颗第一LED芯片均与柔性电极电连接
所述若干颗第一LED芯片沿着坯料带的中线分布；则这样设置后，使得缠绕后第一LED芯片分布更均匀，也更易于缠绕后的裁切。
所述若干颗第一LED芯片分两排排列，且两排第一LED芯片沿坯料带的中线对称；则这样设置后，使得制备直径较大的环形灯带时的生产效率更高。
它还包括至少一颗第二LED芯片，相邻的第二LED芯片之间至少有一颗第一LED芯片；所述柔性电极包括一个负极带和两个正极带，第一LED芯片和第二LED芯片的负极均与负极带连接，第一LED芯片和第二LED芯片的正极分别与两个正极带连接；则这样设置后，可将第二LED芯片发光的颜色设置成与第一LED芯片不同，也可设置第二LED芯片闪烁发光，以增加本发明的使用功能，且还可间隔设置第二LED芯片后，使得绕成环形灯带后，第二LED芯片集中的一侧，从而实现第一LED芯片为环形发光提供光源，而第二LED芯片为侧发光或局部发光提供光源，进而满足不同的使用需求，使用也更加的人性化。
所述坯料带的两侧分别设有第一凸起和第二凸起，在坯料带螺旋缠绕时，第一凸起与第二凸起层叠，所述第一凸起的厚度加上第二凸起的厚度的和等于坯料带的厚度；则这样设置后，使得缠绕后环形的灯带坯料在第一凸起和第二凸起的相互作用下，只要压出两端即可，更便于生产，并且还可通过胶水将层叠部分的第一凸起和第二凸起粘接，这样就更便于后期的封装，提高生产效率。
本发明的另一个目的是：提供一种生产环形LED灯带的方法，它包括以下步骤：
1)生产螺旋形的坯料带，坯料带内预埋有柔性电极；
2)将第一LED芯片、或第一LED芯片与第二LED芯片一起依次焊接到坯料带上；
3)将步骤2)得到的坯料带螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带；
4)最后封装即可。
所述步骤3)中坯料带切断后，进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露；这样处理后，便于封装时，电极裸露，以便在产品上的安装。
所述在裸露的预埋电极处焊接延伸电极；这样处理后，使得外露的电极更长，更便于后期的封装处理，及最终在产品上的安装。
所述坯料带的两侧分别设有第一凸起和第二凸起，在坯料带螺旋缠绕时，第一凸起与第二凸起层叠，所述第一凸起的厚度加上第二凸起的厚度的和等于坯料带的厚度；所述坯料带缠绕到圆柱形支撑柱上时，被压片压在圆柱形支撑柱上，防止料带松开，并在压住的同时用胶水黏住层叠的第一凸起和第二凸起。
采用以上结构和方法后，与现有技术相比，本发明由于采用了螺旋形的坯料带，则在制备环形灯带时，只需要根据不同的型号，缠绕到不同的圆柱形支撑柱上，再封装即可；使得一种坯料带即可实现对不同直径的环形灯带的生产的目的，不再需要准备不同直径环形坯料带所需的模具及生产工具，生产设备成本大幅降低，且仓储也较方便，同时还可省去之前花费在环形坯料带生产上的周期，而大幅缩短生产周期，从而可大幅降低生产和仓储成本。故本发明具有通用性较好、可用于生产不同直径环形灯带、使用便利性较好及成本相对较低的特点。
附图说明
图1为本发明的LED灯带坯料实施例一的结构示意图。
图2为本发明LED灯带坯料实施例二的结构示意图。
图3为本发明的LED灯带坯料实施例二缠绕后的结构示意图。
图4为本发明的LED灯带坯料实施例三的结构示意图。
图5为本发明的LED灯带坯料实施例四的结构示意图。
图6为本发明的LED灯带坯料实施例四缠绕后的正视图。
图7为本发明的LED灯带坯料实施例四缠绕后的后视图。
如图所示：1、坯料带，2、第一LED芯片，3、第一凸起，4、第二凸起，5、第二LED芯片。
具体实施方式
以下结合附图(附图中未示出电极)和具体实施方式，对本发明做进一步描述。
实施例一
如图1所示，一种LED灯带坯料，它包括坯料带1和若干颗第一LED芯片2，所述坯料带1内预埋有柔性电极，所述坯料带1为螺旋形结构，所述若干颗第一LED芯片2均布在坯料带1上，且若干颗第一LED芯片2均与柔性电极电连接。
所述若干颗第一LED芯片2沿着坯料带1的中线分布，该中线是指坯料带1宽度方向的中线，且该中线沿着坯料1长度方向螺旋延伸，相邻两颗第一LED芯片2的间距可根据实际发光及亮度要求进行调整。
一种生产环形LED灯带的方法，它包括以下步骤：
1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极；
2)将第一LED芯片2依次焊接到坯料带1上；
3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露；
4)最后封装即可。
实施例二
如图2和图3所示，所述坯料带1的两侧分别设有第一凸起3和第二凸起4，在坯料带1螺旋缠绕时，第一凸起3与第二凸起4层叠，所述第一凸起3的厚度加上第二凸起4的厚度的和等于坯料带1的厚度。
其余与实施例一相同。
一种生产环形LED灯带的方法，它包括以下步骤：
1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极；
2)将第一LED芯片2依次焊接到坯料带1上；
3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露，在裸露的预埋电极处焊接延伸电极，所述坯料带1的两侧分别设有第一凸起3和第二凸起4，在坯料带1螺旋缠绕时，第一凸起3与第二凸起4层叠，所述第一凸起3的厚度加上第二凸起4的厚度的和等于坯料带1的厚度；所述坯料带1缠绕到圆柱形支撑柱上时，被压片压在圆柱形支撑柱上，防止料带松开，并在压住的同时用胶水黏住层叠的第一凸起3和第二凸起4；
4)最后封装即可。
实施例三
如图4所示，所述若干颗第一LED芯片2分两排排列，且两排第一LED芯片2沿坯料带1的中线对称。
其余与实施例一相同。
一种生产环形LED灯带的方法，它包括以下步骤：
1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极；
2)将第一LED芯片2依次焊接到坯料带1上；
3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露，在裸露的预埋电极处焊接延伸电极；
4)最后封装即可。
实施例四
如图5、图6和图7所示，它还包括至少一颗第二LED芯片5，相邻的第二LED芯片5之间至少有一颗第一LED芯片2；所述柔性电极包括一个负极带和两个正极带，第一LED芯片2和第二LED芯片5的负极均与负极带连接，第一LED芯片2和第二LED芯片5的正极分别与两个正极带连接。
其余与实施例一相同。
一种生产环形LED灯带的方法，它包括以下步骤：
1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极，柔性电极包括一个负极带和两个正极带；
2)将第一LED芯片2和第二LED芯片5一起依次焊接到坯料带1上(本例第二LED芯片设置后，在围成环形灯带时，第二LED芯片均集中在一侧；当然也可以另外设置环形分布的第二LED芯片，但发的是红光，这样需要在坯料带上预埋第三个正极带，这样可使得环形分布的第二LED芯片发出闪烁的红光用于警示)，第一LED芯片2和第二LED芯片5共用一个负极带，但第一LED芯片2和第二LED芯片5的正极分别与两个正极带连接，而这两个正极带相互之间不连接；
3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露，在裸露的预埋电极处焊接延伸电极；
4)最后封装即可。
这样生产后得到的环形灯带上，环形发光由第一LED芯片2支持，而侧(局部)发光由第二LED芯片5支持。
以上实例仅为本发明的较佳实施例，本发明不仅限于以上实施例还允许有其它结构变化，凡在本发明独立权要求范围内变化的，均属本发明保护范围。
Claims (9)
1.一种LED灯带坯料，其特征在于：它包括坯料带(1)和若干颗第一LED芯片(2)，所述坯料带(1)内预埋有柔性电极，所述坯料带(1)为螺旋形结构，所述若干颗第一LED芯片(2)均布在坯料带(1)上，且若干颗第一LED芯片(2)均与柔性电极电连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯带坯料，其特征在于：所述若干颗第一LED芯片(2)沿着坯料带(1)的中线分布。
3.根据权利要求1或2所述的LED灯带坯料，其特征在于：所述若干颗第一LED芯片(2)分两排排列，且两排第一LED芯片(2)沿坯料带(1)的中线对称。
4.根据权利要求1所述的LED灯带坯料，其特征在于：它还包括至少一颗第二LED芯片(5)，相邻的第二LED芯片(5)之间至少有一颗第一LED芯片(2)；所述柔性电极包括一个负极带和两个正极带，第一LED芯片(2)和第二LED芯片(5)的负极均与负极带连接，第一LED芯片(2)和第二LED芯片(5)的正极分别与两个正极带连接。
5.根据权利要求1所述的LED灯带坯料，其特征在于：所述坯料带(1)的两侧分别设有第一凸起(3)和第二凸起(4)，在坯料带(1)螺旋缠绕时，第一凸起(3)与第二凸起(4)层叠，所述第一凸起(3)的厚度加上第二凸起(4)的厚度的和等于坯料带(1)的厚度。
6.一种生产环形LED灯带的方法，其特征在于：它包括以下步骤：
1)生产螺旋形的坯料带(1)，坯料带(1)内预埋有柔性电极；
2)将第一LED芯片(2)、或第一LED芯片(2)与第二LED芯片(5)一起依次焊接到坯料带(1)上；
3)将步骤2)得到的坯料带(1)螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带(1)；
4)最后封装即可。
7.根据权利要求6所述的生产环形LED灯带的方法，其特征在于：所述步骤3)中坯料带(1)切断后，进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露。
8.根据权利要求7所述的生产环形LED灯带的方法，其特征在于：所述在裸露的预埋电极处焊接延伸电极。
9.根据权利要求6所述的生产环形LED灯带的方法，其特征在于：所述坯料带(1)的两侧分别设有第一凸起(3)和第二凸起(4)，在坯料带(1)螺旋缠绕时，第一凸起(3)与第二凸起(4)层叠，所述第一凸起(3)的厚度加上第二凸起(4)的厚度的和等于坯料带(1)的厚度；所述坯料带(1)缠绕到圆柱形支撑柱上时，被压片压在圆柱形支撑柱上，防止料带松开，并在压住的同时用胶水黏住层叠的第一凸起(3)和第二凸起(4)。
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