CN107571487B - 贴合装置及贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种贴合装置，用于将膜片贴合至被贴合装置上，包括贴合滚筒和用于填充低流动性胶体的胶板，贴合滚筒包括卷筒以及依次卷绕在卷筒外周面上的吸附板，吸附板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有负压孔用于吸附膜片，胶板层叠于吸附板的第二表面，在卷筒转动时，随着膜片逐渐贴合至被贴合装置上，胶板与吸附板逐渐铺展并依次层叠在膜片上。本发明还提供了一种膜片的贴合方法，包括：将贴合滚筒从被贴合装置的边缘开始下压转动，膜片、吸附板和胶板从卷筒中逐渐铺展开，依次贴合在被贴合装置上，同时在胶板中注入或抽出低流动性胶体，直至贴合结束。本发明实施例提供的膜片的贴合方法，减少了贴合后出现的产品翘曲等问题。

Description

贴合装置及贴合方法

技术领域

本发明涉及膜片的贴合领域，具体涉及一种贴合装置及贴合方法。

背景技术

随着显示技术的进步，柔性显示屏幕逐渐成为主流，对于膜片如偏光片的贴合要求也越来越高，贴合技术越来越重要。

目前偏光片一般采用滚筒贴合方式，该贴合方式具体如图1所示，显示面板1＇真空吸附在第一平台2＇上，偏光片3＇真空吸附在第二平台4＇上，滚筒5＇压合在显示面板和偏光片的前端，第一平台2＇和第二平台4＇相对运动，完成贴合。但由于滚筒在边缘处贴合压力过大，会产生如图2所示偏光片或显示面板的翘曲6＇等缺陷。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种贴合装置及贴合方法。本发明通过调整滚筒的贴合方式，使贴合得到的膜片不会产生翘曲等缺陷。

本发明实施例第一方面提供了一种贴合装置，用于将膜片贴合至被贴合装置上，包括贴合滚筒和用于填充低流动性胶体的胶板，所述贴合滚筒包括卷筒以及依次卷绕在所述卷筒外周面上的吸附板，所述吸附板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有负压孔用于吸附所述膜片，所述胶板层叠于所述吸附板的所述第二表面，在所述卷筒转动时，随着所述膜片逐渐贴合至所述被贴合装置上，所述胶板与所述吸附板逐渐铺展并依次层叠在所述膜片上。

其中，所述贴合装置还包括压力传感器、控制装置和胶体供应器，所述压力传感器以及所述胶体供应器均与所述控制装置电连接；所述压力传感器用于收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值；所述胶体供应器与所述胶板相连用于向所述胶板中注入或抽出所述低流动性胶体；所述控制装置根据压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作。

其中，所述胶体供应器包括胶体存储罐、输出泵和输入泵，所述输出泵与所述输入泵均通过管道与所述胶板连接，所述胶体存储罐上设有输出孔和输入孔，所述输出孔与所述输出泵相连用于将所述胶体存储罐中的胶体输送至所述胶板中，所述输入孔与所述输入泵相连用于将所述胶板中的胶体抽出至所述胶体存储罐中。

其中，所述压力传感器设置在所述被贴合装置的下方。

其中，所述低流动性胶体包括低流动性的热固树脂胶粘剂。

其中，所述卷筒内部设有负压供给管，所述负压供给管与所述吸附板上的负压孔相通用于将所述负压孔抽成负压。

其中，所述吸附板与所述胶板的厚度分别为1mm-15mm。

其中，所述膜片包括偏光片、柔性盖板、保护膜或铜箔。

本发明实施例第二方面提供了一种膜片的贴合方法，包括：

将吸附板的负压孔抽成负压状态，将膜片连续地贴合至所述吸附板的第一表面；

将被贴合装置固定放置在第一基台上；

将所述贴合滚筒从所述被贴合装置的边缘开始下压转动，所述贴合滚筒与所述第一基台进行相对运动，所述膜片、所述吸附板和所述胶板从所述卷筒中逐渐铺展开，依次贴合在所述被贴合装置上，同时在所述胶板中注入或抽出低流动性胶体，直至贴合结束。

其中，在将所述膜片贴合在所述被贴合装置上的步骤中，压力传感器收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值，控制装置根据压力传感器的压力值控制胶体供应器工作；

其中，当所述压力值小于所述预设的压力值时，所述控制器控制所述胶体供应器输送低流动性胶体至所述胶板中，直至达到所述预设的压力值；

当所述压力值大于所述预设的压力值，所述控制器控制所述胶体供应器将部分低流动性胶体抽出所述胶板之外，直至达到所述预设的压力值；

当所述压力值等于所述预设的压力值时，所述控制器控制所述胶体供应器停止输送或停止抽出低流动性胶体。

本发明实施例提供的膜片的贴合方法，改变了传统的滚筒的贴合方式，通过所述胶板中胶体重量的调节实现对膜片均匀的压合，减少了贴合后出现的材料或产品翘曲等问题。

附图说明

图1为现有技术的贴合方式过程示意图；

图2为现有技术的贴合方式产生的翘曲缺陷示意图；

图3为本发明一实施例提供的贴合装置的侧视图；

图4为本发明一实施例提供的贴合滚筒的仰视图；

图5为本发明一实施例提供的膜片的贴合过程示意图；

图6为本发明一实施例提供的膜片的贴合方法的工艺流程图。

具体实施方式

以下所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

请参照图3、4，本发明实施例提供了一种贴合装置10，用于将膜片贴合至被贴合装置上，包括贴合滚筒1和用于填充低流动性胶体的胶板5，所述贴合滚筒1包括卷筒2以及卷绕在所述卷筒外周面上的吸附板3，所述吸附板包括相对设置的第一表面31和第二表面32，所述第一表面31设有负压孔4用于吸附膜片，所述胶板5层叠于所述吸附板3的所述第二表面32，在所述卷筒2转动时，随着所述膜片逐渐贴合至所述被贴合装置表面，所述胶板5与所述吸附板3逐渐铺展并层叠在所述膜片上。

本发明实施例中，所述卷筒2的周长大于或等于所述膜片的长度，所述卷筒2的高度大于或等于所述膜片的宽度。从而可以将所述膜片完全卷绕吸附在所述卷筒2上。

本发明实施例中，所述吸附板3上设有负压孔4，所述负压孔4通过抽气形成负压时，可以用于吸附所述膜片，所述负压孔4的尺寸大小可根据膜片的大小和种类进行调节。所述卷筒2内部设有负压供给管，所述负压供给管与所述吸附板3上的负压孔4相通用于将所述负压孔4抽成负压。

本发明实施例中，所述吸附板3和所述胶板5卷绕在所述卷筒2的外周面上，当所述贴合装置用于贴合所述膜片的时候，所述吸附板3和所述胶板5可以从所述卷筒2中铺展开形成平面结构，并依次层叠于所述膜片上，所述胶板5中可注入低流动性胶体从而调整膜片的贴合压力。所述吸附板3和所述胶板5完全重合，即所述吸附板3和所述胶板5的长宽尺寸是相同的。所述吸附板3和所述胶板5的厚度分别为1mm-15mm。所述吸附板3和所述胶板5的长宽尺寸大于要贴合的所述膜片的长宽尺寸，以保证贴合后，所述吸附板3和所述胶板5完全覆盖所述膜片，以保证贴合后不会出现翘曲的等问题。所述吸附板3的材质包括金属，所述胶板5的材质包括橡胶或金属。所述低流动性胶体包括低流动性的热固树脂胶粘剂，具体包括丙烯酸酯胶粘剂。所述低流动性胶体中还可以掺杂金属粉以提高所述低流动性胶体的密度。

本发明实施例中，所述偏光片贴合装置还包括压力传感器、控制装置和胶体供应器，所述压力传感器以及所述胶体供应器均与所述控制装置电连接；所述压力传感器用于收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值；所述胶体供应器与所述胶板5相连用于向所述胶板5中注入或抽出所述低流动性胶体，所述控制装置根据压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作。

本发明实施例中，所述预设的压力值根据所要贴合的膜片的种类和大小进行具体选择。其中，在贴合过程中，调整所述贴合滚筒转动、压合膜片产生的压力等于所述预设的压力值，调整滚压后所述胶板层叠在所述膜片上产生的压力值等于所述预设的压力值。这样膜片会受到均匀的压力作用，避免产生翘曲等缺陷。

本发明实施例中，所述控制装置可以为控制操作电路或微处理器。

本发明实施例中，所述胶板5包括相对设置的第一端和第二端，第一端固定在所述卷筒2上，第二端可自由延伸。所述胶体供应器包括胶体存储罐、输出泵和输入泵，所述输出泵与所述输入泵均通过管道与所述胶板5的第一端连接，所述胶体存储罐上设有输出孔和输入孔，所述输出孔与所述输出泵相连用于将所述胶体存储罐中胶体输送至所述胶板5中，所述输入孔与所述输入泵相连用于将所述胶板5中的胶体抽出至所述胶体存储罐中。

本发明实施例中，所述压力传感器的数量为多个。多个所述压力传感器均匀分布在所述被贴合装置的下方，从而可以测试具体不同位置的膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值。具体地，所述压力传感器设置在所述被贴合装置的承载平台的下方。

本发明实施例中，所述膜片包括偏光片、柔性盖板、保护膜或铜箔。本发明实施例提供的贴合装置不仅仅适用于偏光片贴合至显示面板等被贴合装置上，还可以用于将柔性盖板和保护膜贴合至显示装置等被贴合装置上以及将铜箔贴合至背板等被贴合装置上。

本发明实施例第一方面提供的贴合装置，所述贴合装置改变了传统的贴合方式，通过所述胶板可以调整膜片的贴合压力，保证了贴合压力的均匀性，减少了贴合后出现的材料或产品翘曲等问题。

请参阅图5和6，本发明实施例还提供了一种膜片的贴合方法，包括：

S01、将吸附板的负压孔抽成负压状态，将膜片20连续地贴合至所述吸附板3的第一表面；

S02、将被贴合装置30固定放置在第一基台40上；

S03、将所述贴合滚筒1从所述被贴合装置30的边缘开始下压转动并与所述第一基台40进行相对运动，所述膜片20、所述吸附3板和所述胶板5从所述卷筒中逐渐铺展开，依次贴合在所述被贴合装置30上，同时在所述胶板5中注入或抽出低流动性胶体，直至贴合结束。

本发明实施例中，步骤S01之前，所述膜片开始是固定在第二基台上的，所述贴合滚筒1将所述膜片20从第二基台上吸附到贴合滚筒1的吸附板的第一表面上。

本发明实施例中，步骤S02中，所述第一基台40设有吸附孔，所述吸附孔可抽成负压用于吸附固定被贴合装置30。

本发明实施例中，步骤S03中，当所述贴合滚筒1从所述被贴合装置30的边缘开始下压转动，同时所述贴合滚筒1与所述第一基台40进行相对运动，所述膜片20逐渐贴合在所述被贴合装置30的表面，同时所述吸附板3和所述胶板5也从所述卷筒中逐渐铺展开，依次贴合在所述膜片20的上方，在所述胶板5中注入低流动性胶体，这样所述胶板5利用低流动性胶体的重力作用产生作用于所述膜片上20的压力。后续通过注入或抽出所述低流动性胶体来增加或降低胶体的重量进而调整作用于所述膜片20上的压力值。这样保证了贴合滚筒压1压合膜片后，膜片20仍然会受到一定压力的作用，从而保证膜片20的受力的均匀性，避免贴合后产生的翘曲问题。

本发明实施例中，本发明可以是第一基台40进行位移，所述贴合滚筒1只进行转动不进行位移；或者所述贴合滚筒1进行位移而第一基台40静止不动。

本发明实施例中，步骤S03中，所述压力传感器分布在所述被所述第一基台的下方，所述压力传感器用于测量所述滚筒滚压后所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值；所述胶体供应器与所述胶板相连用于向所述胶板中注入或抽出所述低流动性胶体；所述控制装置根据压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作。本发明实施例通过所述压力传感器通过测量、计算贴合的压力值是否符合贴合膜片20所需的压力，进而通过控制器调节胶板5内的胶量来增加或降低配重来达到贴合所需的压力。使所述膜片20贴合到所述被贴合装置30上产生的压力值达到预设所需的压力，最终使整个膜片20受到的压力均匀，避免贴合后产生的翘曲问题。

具体地，步骤S03包括：

当所述贴合滚筒1滚压至某一块膜片之后，所述膜片20对应的被贴合装置30的下方的压力传感器测试此时的被贴合装置30感应到的压力值，经过压力传感器的计算，如果发现该压力值小于预设的压力值，此时压力传感器将信号传送至控制装置，控制装置控制所述胶体供应器将输出泵打开，通过输出孔将所述胶体存储罐传输至所述胶板5中，所述胶板5中的胶体重量不断增加，所述胶板下方的膜片20和被贴合装置30受到的压力也不断增加，直至压力传感器测试得到的压力值等于预设的压力值，此时将信号传送至控制装置，控制装置控制所述输出泵停止将所述胶体存储罐传输至所述胶板5中；维持所述压力值等于预设的压力值；

如果发现该压力值大于预设的压力值，此时压力传感器将信号传送至控制装置，控制装置控制输入泵打开，通过输入孔将所述胶板5中的胶体抽出至所述胶体存储罐中，所述胶板中的胶体重量不断减少，所述胶板下方的膜片20和被贴合装置30受到的压力也不断减少，直至压力传感器测试得到的压力值等于预设的压力值，此时将信号传送至控制装置，控制装置控制所述输入泵停止将所述胶板5中的胶体抽出至所述胶体存储罐中，维持所述压力值等于预设的压力值。

本发明实施例中，所述贴合滚筒贴合结束后，保持卷筒静止10s-20s，使所述吸附板和所述胶板继续压合所述膜片，然后再将膜片20与所述吸附板3分离。

本发明实施例中，贴合结束后，将所述吸附板3上的负压孔停止抽负压，使所述膜片20与所述吸附板3分离，然后贴合滚筒1按照步骤S03运动方向相反的方向卷绕所述吸附板3和所述胶板5，同时，可以将下次需要贴合的膜片吸附在吸附板3上。

本发明实施例第二方面提供的膜片的贴合方法，改变了传统的滚筒的贴合方式，通过所述胶板中胶体重量的调节实现对膜片均匀的压合，减少了贴合后出现的材料或产品翘曲等问题，方法简单易操作。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种贴合装置，用于将膜片贴合至被贴合装置上，其特征在于，包括贴合滚筒、用于填充低流动性胶体的胶板、压力传感器、控制装置和胶体供应器，所述贴合滚筒包括卷筒以及依次卷绕在所述卷筒外周面上的吸附板，所述吸附板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有负压孔用于吸附所述膜片，所述胶板层叠于所述吸附板的所述第二表面，在所述卷筒转动时，随着所述膜片逐渐贴合至所述被贴合装置上，所述胶板与所述吸附板逐渐铺展并依次层叠在所述膜片上，所述压力传感器以及所述胶体供应器均与所述控制装置电连接；所述压力传感器用于收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值；所述胶体供应器与所述胶板相连用于向所述胶板中注入或抽出所述低流动性胶体；所述控制装置根据压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作。

2.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述胶体供应器包括胶体存储罐、输出泵和输入泵，所述输出泵与所述输入泵均通过管道与所述胶板连接，所述胶体存储罐上设有输出孔和输入孔，所述输出孔与所述输出泵相连用于将所述胶体存储罐中的胶体输送至所述胶板中，所述输入孔与所述输入泵相连用于将所述胶板中的胶体抽出至所述胶体存储罐中。

3.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述压力传感器设置在所述被贴合装置的下方。

4.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述低流动性胶体包括低流动性的热固树脂胶粘剂。

5.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述卷筒内部设有负压供给管，所述负压供给管与所述吸附板上的负压孔相通用于将所述负压孔抽成负压。

6.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述吸附板与所述胶板的厚度分别为1mm-15mm。

7.如权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述膜片包括偏光片、柔性盖板、保护膜或铜箔。

8.一种贴合方法，用于应用如权利要求1-7任一项所述的贴合装置将膜片贴合至被贴合装置上，其特征在于，所述贴合方法包括：

将所述吸附板的负压孔抽成负压状态，将所述膜片连续地贴合至所述吸附板的第一表面；

将所述被贴合装置固定放置在第一基台上；

将所述贴合滚筒从所述被贴合装置的边缘开始下压转动，所述贴合滚筒与所述第一基台进行相对运动，所述膜片、所述吸附板和所述胶板从所述卷筒中逐渐铺展开，依次贴合在所述被贴合装置上，同时在所述胶板中注入或抽出低流动性胶体，直至贴合结束。

9.如权利要求8所述的贴合方法，其特征在于，在将所述膜片贴合在所述被贴合装置上的步骤中，所述压力传感器收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值，所述控制装置根据所述压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作；

其中，当所述压力值小于预设的压力值时，所述控制装置控制所述胶体供应器输送低流动性胶体至所述胶板中，直至达到所述预设的压力值；

当所述压力值大于预设的压力值，所述控制装置控制所述胶体供应器将部分低流动性胶体抽出所述胶板之外，直至达到所述预设的压力值；

当所述压力值等于预设的压力值时，所述控制装置控制所述胶体供应器停止输送或停止抽出低流动性胶体。