CN107571027A - 一种壳体及其加工方法和加工设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体，包括套筒以及分别焊接于所述套筒两端的上端盖和下端盖，所述套筒上下两端的外周设置有围绕所述套筒(1)并用于激光照射的两个焊接加工面，焊接加工面具体为向端面收拢的圆台面。本发明还公开了一种壳体的加工方法和加工设备，包括加工平台、夹持装置、切削装置和激光焊接装置，切削装置用于切削套筒上下两端的外边缘，以在套筒上下两端的外周分别形成围绕套筒的两个焊接加工面，激光焊接装置用于照射焊接加工面以完成环形焊接。在套筒的两端形成焊接加工面，然后安装上盖板和下盖板，使用激光照射焊接加工面，通过激光焊接，不需要使用焊丝，节约成本，同时设备结构简单，便于维护，简化加工过程，提高提高焊接质量。

Description

一种壳体及其加工方法和加工设备

技术领域

本发明涉及壳体加工领域，特别是涉及一种壳体的加工方法和加工设备。此外，本发明还涉及一种应用上述加工方法加工的壳体。

背景技术

两端具有端盖的壳体被广泛应用于多种领域，特别是空调、冰箱等设备均需使用压缩机完成制冷，其中压缩机壳体一般包括两端具有开口的套筒和安装于套筒两端的上端盖和下端盖。现有技术中，加工压缩机壳体时，需要采用焊接的方式连接套筒和上下端盖。传统的焊接方法多为二氧化碳气体保护焊，焊接过程要消耗大量的焊丝，焊丝熔化后填充套筒和上下端盖之间的焊缝，导致焊接耗材成本很高。同时这种焊接方式需要一套复杂的送丝机构，维护困难，而且容易产生焊接不良。

因此，如何提供一种能够降低成本且方便快捷的壳体的加工方法及加工设备是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种壳体的加工方法和加工设备，加工过程方便快捷，节约成本。本发明的另一目的是提供一种应用上述加工方法加工的壳体，加工过程方便快捷，节约成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种壳体的加工方法，包括：

切削壳体的套筒上下两端的外边缘，在所述套筒上下两端的外周分别形成围绕所述套筒的两个焊接加工面；

将壳体的上端盖安装入所述套筒上端的开口，将壳体的下端盖安装入所述套筒下端的开口；

使用激光照射所述焊接加工面，通过激光焊接所述套筒和所述上端盖及所述下端盖。

优选地，还包括：

采集焊接处的内部图像；

对比所述内部图像与标准内部图像，并判断所述内部图像是否符合标准；

如果是，则采集焊接处的表面图像；

对比所述表面图像与标准表面图像，并判断所述表面图像是否符合标准；

如果是，则产品合格。

优选地，所述通过激光焊接所述套筒和所述上端盖及所述下端盖包括：

夹持安装了所述上端盖和所述下端盖的所述套筒，并移动所述套筒，使上端的所述焊接加工面对准激光焊接装置；

启动所述激光焊接装置，并旋转所述套筒，使激光照射上端的所述焊接加工面的整周，以完成上端的环形焊接，并关闭所述激光焊接装置；

翻转所述套筒，使下端的所述焊接加工面对准所述激光焊接装置；

启动所述激光焊接装置，并旋转所述套筒，使激光照射下端的所述焊接加工面的整周，以完成下端的环形焊接，并关闭所述激光焊接装置。

优选地，所述切削壳体的套筒上下两端的外边缘包括：

沿倾斜于所述套筒轴线的方向切削所述套筒上下两端的外边缘，形成的焊接加工面具体为向端面收拢的圆台面。

优选地，所述切削壳体的套筒上下两端的外边缘包括：

沿平行于所述套筒轴线的方向切削所述套筒上下两端的外边缘，形成的焊接加工面具体为阶梯圆柱面。

本发明提供一种壳体的加工设备，包括加工平台以及安装于所述加工平台的夹持装置、切削装置和激光焊接装置，所述夹持装置能够夹持并安装壳体的套筒、上端盖和下端盖，所述切削装置用于切削所述套筒上下两端的外边缘，以在所述套筒上下两端的外周分别形成围绕所述套筒的两个焊接加工面，所述激光焊接装置用于照射所述焊接加工面以完成环形焊接。

优选地，所述加工平台上安装有用于检测焊接处内部结构的内部检测装置和用于检测焊接处表面结构的表面检测装置，所述内部检测装置和所述表面检测装置能够根据检测结构将焊接后的不合格产品排除。

优选地，所述内部检测装置具体为X光检测仪，所述表面检测装置具体为摄像头。

优选地，所述夹持装置包括用于夹持套筒的主夹持臂和用于夹持所述上端盖和所述下端盖的辅助夹持臂，所述主夹持臂通过位移装置安装于所述加工平台，所述位移装置能够控制所述夹持臂翻转及旋转所述套筒。

本发明还提供一种壳体，包括套筒以及分别焊接于所述套筒两端的上端盖和下端盖，所述套筒上下两端的外周设置有围绕所述套筒并用于激光照射的两个焊接加工面，所述焊接加工面具体为向端面收拢的圆台面。

本发明提供的壳体的加工方法，包括切削壳体的套筒上下两端的外边缘，在所述套筒上下两端的外周分别形成围绕所述套筒的两个焊接加工面；将壳体的上端盖安装入所述套筒上端的开口，将壳体的下端盖安装入所述套筒下端的开口；使用激光照射所述焊接加工面，通过激光焊接所述套筒和所述上端盖及所述下端盖。

本发明还提供一种应用上述加工方法的壳体的加工设备，包括加工平台以及安装于所述加工平台的夹持装置、切削装置和激光焊接装置，所述夹持装置能够夹持并安装壳体的套筒、上端盖和下端盖，所述切削装置用于切削所述套筒上下两端的外边缘，以在所述套筒上下两端的外周分别形成围绕所述套筒的两个焊接加工面，所述激光焊接装置用于照射所述焊接加工面以完成环形焊接。

在套筒的两端形成焊接加工面，然后安装上盖板和下盖板，使用激光照射焊接加工面，通过激光焊接，不需要使用焊丝，节约成本，同时设备结构简单，便于维护，简化加工过程，提高提高焊接质量。

本发明还提供一种应用上述加工方法加工的壳体，由于上述加工方法具有上述技术效果，上述壳体也应具有同样的技术效果，在此不再详细介绍。

附图说明

图1为本发明所提供的壳体加工方法的一种具体实施方式的流程框图；

图2为本发明所提供的壳体加工方法的一种具体实施方式的产品结构主视图；

图3为本发明所提供的壳体加工方法的一种具体实施方式的产品结构俯视图；

图4为本发明所提供的壳体加工设备的一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种壳体的加工方法和加工设备，加工过程方便快捷，节约成本。本发明的另一核心是提供一种应用上述加工方法加工的壳体，加工过程方便快捷，节约成本。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1至图4，图1为本发明所提供的壳体加工方法的一种具体实施方式的流程框图；图2为本发明所提供的壳体加工方法的一种具体实施方式的产品结构主视图；图3为本发明所提供的壳体加工方法的一种具体实施方式的产品结构俯视图；图4为本发明所提供的壳体加工设备的一种具体实施方式的结构示意图。

本发明具体实施方式提供的加工方法包括：

切削壳体的套筒1上下两端的外边缘，在套筒1上下两端的外周分别形成围绕套筒1的两个焊接加工面4，即两个环形面；

将壳体的上端盖2安装入套筒1上端的开口，将壳体的下端盖3安装入套筒1下端的开口，即端盖的部分被安装入套筒1的内部；

使用激光照射焊接加工面4，通过激光焊接套筒1和上端盖2及下端盖3。

其中套筒1的连接上端盖2的一端为其上端，连接下端盖3的一端为其下端，且上端盖2与下端盖3的结构具有明显的区别，在加工过程中，可能出现上下颠倒的情况，但仍然以连接关系判定上下端，而不以实际水平高度差定义上下端。

可以根据情况如上述加工方法所述，安装完两个端盖后再进行激光焊接，也可先安装一个端盖，进行激光焊接，再安装另一个端盖，然后再进行一次激光焊接。

为了提高焊接质量，可以对焊接处进行检测，具体方法为：

采集焊接处的内部图像；

对比内部图像与标准内部图像，并判断内部图像是否符合标准；

如果不符合标准，则认为产品不合格；

如果符合标准，则继续采集焊接处的表面图像；

对比表面图像与标准表面图像，并判断表面图像是否符合标准；

如果不符合标准，则认为产品不合格；

如果符合标准，则产品合格。

为了对比标准图像，需要先获取标准图像，因此对比内部图像与标准内部图像前还包括采集合格产品的焊接处的内部图像作为标准内部图像。对比表面图像与标准表面图像前还包括采集合格产品的焊接处的表面图像作为标准表面图像。

在本发明具体实施方式提供的加工方法中，激光焊接的具体方法为：

夹持安装了上端盖2和下端盖3的套筒1，并移动套筒1，使上端的焊接加工面4对准激光焊接装置8；

启动激光焊接装置8，并旋转套筒1，旋转轴线为套筒1的轴线，使激光照射上端的焊接加工面4的整周，以完成上端的环形焊接，并关闭激光焊接装置8，即激光焊接装置8保持不动，套筒1旋转的过程中，使焊接加工面4的整周均被激光照射过，焊接轨迹为围绕套筒1的圆环，即完成了环形焊接，焊接的起点与终点重合，也可固定套筒1不动，旋转激光焊接装置8，也可完成环形焊接；

翻转套筒1，使下端的焊接加工面4对准激光焊接装置8；

启动激光焊接装置8，并旋转套筒1，使激光照射下端的焊接加工面4的整周，以完成下端的环形焊接，并关闭激光焊接装置8，具体加工方法同上。

在上述各具体实施方式提供的加工方法的基础上，切削壳体的套筒1上下两端的外边缘包括：

沿倾斜于套筒1轴线的方向切削套筒1上下两端的外边缘，形成的焊接加工面4具体为向端面收拢的圆台面。即焊接加工面4为倾斜的曲面，与套筒1轴线呈一定角度。此时激光照射方向5垂直于焊接加工面4，可根据情况调整激光照射方向5，均在本发明的保护范围之内。

也可以沿平行于套筒1轴线的方向切削套筒1上下两端的外边缘，形成的焊接加工面4具体为阶梯圆柱面。即焊接加工面4为竖直的曲面，与套筒轴线平行。

通过设置焊接加工面4，减小了套筒1焊接位置的厚度，提高了焊接外表面的精度，便于定位和焊接，提高了激光焊接的质量。

本发明具体实施方式还提供应用上述加工方法的加工设备，包括加工平台6以及安装于加工平台6的夹持装置、切削装置7和激光焊接装置8，夹持装置能够夹持并安装壳体的套筒1、上端盖2和下端盖3，切削装置7用于切削套筒1上下两端的外边缘，以在套筒1上下两端的外周分别形成围绕套筒1的两个焊接加工面4，激光焊接装置8用于照射焊接加工面4以完成环形焊接。加工平台6上还设置有储料架，焊接完成的套筒1可暂时存储在储料架上，便于防止整理。

在套筒1的两端形成焊接加工面4，然后安装上盖板2和下盖板3，使用激光照射焊接加工面4，通过激光焊接，不需要使用焊丝，节约成本，同时设备结构简单，便于维护，简化加工过程，提高提高焊接质量。

还包括安装于加工平台6的用于检测焊接处内部结构的内部检测装置9和用于检测焊接处表面结构的表面检测装置10，内部检测装置9和表面检测装置10能够根据检测结构将焊接后的不合格产品排除。具体地，内部检测装置9为X光检测仪，表面检测装置10为摄像头。通过X光检测仪检测内部结构，通过摄像头获取表面图像以进行对比，对比是在控制器中完成的，并根据对比结果，控制器控制其他装置进行后续动作。

在上述各具体实施方式提供的加工设备的基础上，夹持装置包括用于夹持套筒1的主夹持臂11和用于夹持上端盖2和下端盖3的辅助夹持臂12，主夹持臂11通过位移装置13安装于加工平台6，位移装置13能够控制夹持臂翻转及旋转套筒1。具体流程为，主夹持臂11夹持套筒1至切削装置7，形成焊接加工面4，然后夹持套筒1移动至组装工位，辅助夹持臂12分别夹持上端盖2和下端盖3并安装入套筒1两端，然后主夹持臂11夹持套筒1移动至焊接工位，由激光焊接装置8完成两道环形焊接，再移动至检测工位完成两道检测工序以判断产品是否合格，完成了最终的加工过程。其中位移装置13安装于加工平台6，主夹持臂11安装于位置装置13，位移装置13能够辅助主夹持臂11完成水平位移、旋转、翻转等动作，实现加工过程。当然，夹持装置可以采用多种结构，均在本发明的保护范围之内。

本发明具体实施方式还提供一种应用上述加工方法和加工设备加工的壳体，包括套筒1以及分别焊接于套筒1两端的上端盖2和下端盖3，套筒1上下两端的外周设置有围绕套筒1并用于激光照射的两个焊接加工面4，焊接加工面4具体为向端面收拢的圆台面。

以上对本发明所提供的壳体及其加工方法和加工设备的加工方法及加工设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

切削壳体的套筒(1)上下两端的外边缘，在所述套筒(1)上下两端的外周分别形成围绕所述套筒(1)的两个焊接加工面(4)；

将壳体的上端盖(2)安装入所述套筒(1)上端的开口，将壳体的下端盖(3)安装入所述套筒(1)下端的开口；

使用激光照射所述焊接加工面(4)，通过激光焊接所述套筒(1)和所述上端盖(2)及所述下端盖(3)。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，还包括：

采集焊接处的内部图像；

对比所述内部图像与标准内部图像，并判断所述内部图像是否符合标准；

如果是，则采集焊接处的表面图像；

对比所述表面图像与标准表面图像，并判断所述表面图像是否符合标准；

如果是，则产品合格。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述通过激光焊接所述套筒(1)和所述上端盖(2)及所述下端盖(3)包括：

夹持安装了所述上端盖(2)和所述下端盖(3)的所述套筒(1)，并移动所述套筒(1)，使上端的所述焊接加工面(4)对准激光焊接装置(8)；

启动所述激光焊接装置(8)，并旋转所述套筒(1)，使激光照射上端的所述焊接加工面(4)的整周，以完成上端的环形焊接，并关闭所述激光焊接装置(8)；

翻转所述套筒(1)，使下端的所述焊接加工面(4)对准所述激光焊接装置(8)；

启动所述激光焊接装置(8)，并旋转所述套筒(1)，使激光照射下端的所述焊接加工面(4)的整周，以完成下端的环形焊接，并关闭所述激光焊接装置(8)。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的加工方法，其特征在于，所述切削壳体的套筒(1)上下两端的外边缘包括：

沿倾斜于所述套筒(1)轴线的方向切削所述套筒(1)上下两端的外边缘，形成的焊接加工面(4)具体为向端面收拢的圆台面。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的加工方法，其特征在于，所述切削壳体的套筒(1)上下两端的外边缘包括：

沿平行于所述套筒(1)轴线的方向切削所述套筒(1)上下两端的外边缘，形成的焊接加工面(4)具体为阶梯圆柱面。

6.一种壳体的加工设备，其特征在于，包括加工平台(6)以及安装于所述加工平台(6)的夹持装置、切削装置(7)和激光焊接装置(8)，所述夹持装置能够夹持并安装壳体的套筒(1)、上端盖(2)和下端盖(3)，所述切削装置(7)用于切削所述套筒(1)上下两端的外边缘，以在所述套筒(1)上下两端的外周分别形成围绕所述套筒(1)的两个焊接加工面(4)，所述激光焊接装置(8)用于照射所述焊接加工面(4)以完成环形焊接。

7.根据权利要求6所述的加工设备，其特征在于，所述加工平台(6)上安装有用于检测焊接处内部结构的内部检测装置(9)和用于检测焊接处表面结构的表面检测装置(10)，所述内部检测装置(9)和所述表面检测装置(10)能够根据检测结构将焊接后的不合格产品排除。

8.根据权利要求7所述的加工设备，其特征在于，所述内部检测装置(9)具体为X光检测仪，所述表面检测装置(10)具体为摄像头。

9.根据权利要求6至8任意一项所述的加工设备，其特征在于，所述夹持装置包括用于夹持套筒(1)的主夹持臂(11)和用于夹持所述上端盖(2)和所述下端盖(3)的辅助夹持臂(12)，所述主夹持臂(11)通过位移装置(13)安装于所述加工平台(6)，所述位移装置(13)能够控制所述夹持臂翻转及旋转所述套筒(1)。

10.一种壳体，其特征在于，包括套筒(1)以及分别焊接于所述套筒(1)两端的上端盖(2)和下端盖(3)，所述套筒(1)上下两端的外周设置有围绕所述套筒(1)并用于激光照射的两个焊接加工面(4)，所述焊接加工面(4)具体为向端面收拢的圆台面。