CN107567993A - 一种水稻育秧方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种水稻育秧方法，其包括如下步骤：S1、育秧基质铺盘：预备秧盘，并在所述秧盘中铺设基质；S2、肥料铺盘：在所述秧盘中的基质上铺设肥料；S3、播种：在所述秧盘中播撒水稻种子；S4、基质覆盖：在所述水稻种子上覆盖所述基质；以及S5、温室育秧管理：将所述秧盘移至保温场所内，并进行育秧管理。其在育秧过程中结合新型的水稻基质育秧技术和缓/控释肥使用方法，在育秧的同时即可完成水稻整个生育期肥料的一次性施用，该方法简单、高效，可同步实现水稻育秧和施肥。

Description

一种水稻育秧方法

技术领域

本发明涉及水稻育秧领域，具体涉及一种水稻育秧方法。

背景技术

进入21世纪以来，在我国政府及有关部门的领导和重视下，水稻生产机械化特别是水稻机插秧取得了长足发展，机械化综合水平不断提高。

在水稻生育中有两个需肥高峰期，即分蘖期和孕穗期，其中尿素是含氮高、肥效快、用量大的优质氮肥。然而，尿素施入土壤中后，在脲酶作用下会迅速被分解转化为氨气而流失；返青至分蘖期水稻生长环境中需要充足的水和氮营养，易发生水溶性养分径流流失。当前常规撒施尿素引起的氨挥发、径流和分解损失，也是导致氮肥利用率不高的主要原因。其次，水稻因其生长特性，整个生长期内需要的肥料主要以基肥、追肥方式施入稻田中。但水稻田因为泥烂，大部分区域只能采用人工抛洒施肥，劳动强度大、效率低、人工成本较高；同时容易造成施肥不均匀，肥料未能深施土壤，容易引起肥料的径流和分解损失，降低肥料利用率。

发明内容

本发明针对现有技术的上述缺陷，提供一种水稻育秧方法，其在育秧过程中结合新型的水稻基质育秧技术和缓/控释肥使用方法，在育秧的同时即可完成水稻整个生育期肥料的一次性施用，该方法简单、高效，可同步实现水稻育秧和施肥。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供了一种水稻育秧方法，其包括如下步骤：

S1、育秧基质铺盘：预备秧盘，并在所述秧盘中铺设基质；

S2、肥料铺盘：在所述秧盘中的基质上铺设肥料；

S3、播种：在所述秧盘中播撒水稻种子；

S4、基质覆盖：在所述水稻种子上覆盖所述基质；

以及S5、温室育秧管理：将所述秧盘移至保温场所内，并进行育秧管理。

优选的，步骤S1中，所述秧盘为长方体结构，其长度为55‐60cm，宽度为25‐30cm，且在所述秧盘中铺设的基质的厚度为1.8‐2.0cm。

优选的，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末50～60％、菇类菌糠15～20％、泥炭6～10％、保水剂4～7％、粘结剂2～6％和促根剂0.15～0.4％。

优选的，所述作物秸秆粉末为包括水稻秸秆、玉米秸秆、大豆荚中的一种或多种，且经过机械设备粉碎成的粒径为3‐5mm的粉末。

优选的，所述的菇类菌糠为菇类培养基剩余物，且经过机械设备粉碎成粒径为3‐5mm的粉末。

优选的，所述步骤S2中，所述肥料为包膜缓/控释尿素，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘；或，所述肥料为包膜缓/控释复合肥，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘、P₂O₅ 200‐300克/每秧盘、K₂O 360‐400克/每秧盘。

优选的，所述步骤S3中，按干谷计，所述水稻种子的播种量为90‐120克/每秧盘。

优选的，所述步骤S4中，覆盖在所述水稻种子上的基质厚度为0.4‐0.5cm。

优选的，所述步骤S4中还包括：在所述水稻种子上覆盖基质后立即浇透水。

优选的，所述步骤S5中，所述育秧管理包括：

S51、水分管理：在秧盘播种后的3‐5天，喷水使得所述基质含水量为60‐80％，保证基质表面充分湿润、秧盘盘底不滴水；

当水稻处于叶龄1叶1心至2叶之间时，控制喷水量，使得所述基质含水量控制在35‐50％；

插秧前5‐7天，控制喷水量，使得所述基质含水量在20‐35％；

以及S52、温度管理：在保温场所内育秧时，所述保温场所内部白天温度维持在25℃‐35℃，夜间温度维持在15℃‐20℃。

本发明技术方案的有益效果在于：

1)育秧期间肥料释放缓慢，对水稻幼苗生长不构成烧苗，育成秧苗素质高，同时肥料后期养分释放速率与作物养分需求同步；

2)肥料均匀铺设秧盘后，可与不同型号插秧机高效融合，使插秧和肥料深施同步，有效解决人工施肥不均匀、表施造成的养分流失等问题，提高肥料利用效率；

3)节本省工，解决长期困扰农民的基肥、追肥施用难题，实现农民增产增收。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明实施例一的水稻育秧方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案以及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

图1示出了本发明的水稻育秧方法的步骤流程图，其包括如下步骤：

S1、育秧基质铺盘：预备秧盘，并在所述秧盘中铺设基质；其中，所述秧盘为长方体结构，其长度为55‐60cm(优选为57.5cm)，宽度为25‐30cm(优选为27.5cm)，且在所述秧盘中铺设的基质的厚度为1.8‐2.0cm；

S2、肥料铺盘：在所述秧盘中的基质上铺设肥料；优选的，所述肥料为包膜缓/控释尿素，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘(优选为380克/每秧盘)，且所述肥料均具有较长的释放期以对应“S”型释放特征曲线，可与作物养分需求基本吻合，具有“增效、节肥、省工、环保”等优点；

S3、播种：在所述秧盘中播撒水稻种子；具体的，按干谷计，所述水稻种子的播种量为90‐120克/每秧盘(优选为100克/每秧盘)；

S4、基质覆盖：在所述水稻种子上覆盖所述基质，且在所述水稻种子上覆盖基质后立即浇透水；其中，覆盖在所述水稻种子上的基质厚度为0.4‐0.5cm(优选为0.45cm)；

以及S5、温室育秧管理：在基质流水线生产设备上进行完步骤S1‐S4后，将秧盘移至保温场所(如温室、大棚等)内，可直接放于立体秧架或者平坦地面上，并进行育秧管理。

在此基础上，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末50～60％(优选为55％)、菇类菌糠15～20％(优选为20％)、泥炭6～10％(优选为10％)、保水剂4～7％(优选为4％)、粘结剂2～6％(优选为2％)和促根剂0.15～0.4％(优选为0.15％)，其余为辅料(如硅藻土、蛭石等)。

其中，所述作物秸秆粉末为包括水稻秸秆、玉米秸秆、大豆荚中的一种或多种、且经过机械设备粉碎成的粒径为3‐5mm的粉末；所述菇类菌糠包括菇类培养基剩余物，且经过机械设备粉碎成粒径为3‐5mm的粉末。所述菇类培养基剩余物可以为黑木耳、金针菇、香菇、平菇和元菇等常见菇类培养基剩余物中的一种或多种混合而成，其中含有多种糖、粗蛋白、必需氨基酸、微量元素和活性物质等，营养丰富，将其制备成水稻育秧基质后可以起到改善土壤理化性质，提高土壤肥力，增加土壤有机质含量等重要作用；

所述保水剂为聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠、变性淀粉、沸石粉和活性炭中一种或几种的混合物；

所述粘合剂为淀粉、羧甲基纤维素和膨润土中一种或几种的混合物；

所述的促根剂为植物根际促生菌。

此外，所述步骤S5中，所述育秧管理具体包括：

S51、水分管理：在前期，即秧盘播种后的3‐5天，喷水使得所述基质含水量为60‐80％(优选为75％)，喷水以雾状柔和水为佳，保证基质表面充分湿润、秧盘盘底不滴水为宜，由此促进种子发芽；

在中期，即当水稻处于叶龄1叶1心至2叶之间时，控制喷水量，使得所述基质含水量控制在35‐50％(优选为40％)，维持秧盘内基质表面潮湿以促进秧苗根系生长；

在后期，即插秧前5‐7天，控制喷水量，降低基质水分含量，使得所述基质含水量在20‐35％(优选为30％)，以促进根系盘结；

以及S52、温度管理：在保温场所内育秧时，所述保温场所内部白天温度维持在25℃‐35℃(优选为30℃)，夜间温度维持在15℃‐20℃(优选为18℃)。

育秧20天左右成苗插秧，育秧过程中没有出现肥料伤苗现象，之后按照水稻常规种植操作，同时补充磷、钾肥，最终生产的水稻氮肥利用率较常规施肥提高23.5％，产量提高5.8％，农民减少施肥用工1-1.5个。

实施例二：

本实施例与实施例一的不同之处在于，步骤S2中，包膜缓/控释尿素，且肥料施用量为纯氮350克/每秧盘；且所述肥料均具有较长的释放期以对应“S”型释放特征曲线，可与作物养分需求基本吻合，具有“增效、节肥、省工、环保”等优点；

在此基础上，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末50％、菇类菌糠19％、泥炭9％、保水剂7％、粘结剂6％和促根剂0.3％，其余为辅料。

育秧20天左右成苗插秧，育秧过程中没有出现肥料伤苗现象，之后按照水稻常规种植操作，同时补充磷、钾肥，最终生产的水稻氮肥利用率较常规施肥提高20.2％，产量提高3.9％，农民减少施肥用工1-1.5个。

实施例三：

本实施例与实施例一的不同之处在于，步骤S2中，包膜缓/控释尿素，且肥料施用量为纯氮400克/每秧盘；且所述肥料均具有较长的释放期以对应“S”型释放特征曲线，可与作物养分需求基本吻合，具有“增效、节肥、省工、环保”等优点；

在此基础上，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末60％、菇类菌糠16％、泥炭8％、保水剂5％、粘结剂5％和促根剂0.2％，其余为辅料。

育秧20天左右成苗插秧，育秧过程中没有出现肥料伤苗现象，之后按照水稻常规种植操作，同时补充磷、钾肥，最终生产的水稻氮肥利用率较常规施肥提高19.2％，产量提高4.3％，农民减少施肥用工1-1.5个。

实施例四：

本实施例与实施例一的不同之处在于，步骤S2中，所述肥料为包膜缓/控释复合肥，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘(优选为380克/每秧盘)、P₂O₅ 200‐300克/每秧盘(优选为250克/每秧盘)、K₂O 360‐400克/每秧盘(优选为380克/每秧盘)；且所述肥料均具有较长的释放期以对应“S”型释放特征曲线，可与作物养分需求基本吻合，具有“增效、节肥、省工、环保”等优点；

在此基础上，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末55％、菇类菌糠20％、泥炭10％、保水剂7％、粘结剂6％和促根剂0.4％，其余为辅料。

育秧20天左右成苗插秧，育秧过程中没有出现肥料伤苗现象，之后按照水稻常规种植操作，最终生产的水稻氮肥利用率较常规施肥提高21.1％，产量提高5.2％，农民减少施肥用工2-3个。

实施例五：

本实施例与实施例一的不同之处在于，步骤S2中，所述肥料为包膜缓/控释复合肥，且肥料施用量为纯氮350克/每秧盘，P₂O₅ 200克/每秧盘、K₂O 360克/每秧盘，且所述肥料均具有较长的释放期以对应“S”型释放特征曲线，可与作物养分需求基本吻合，具有“增效、节肥、省工、环保”等优点；

在此基础上，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末58％、菇类菌糠18％、泥炭8％、保水剂6％、粘结剂4％和促根剂0.3％，其余为辅料。

育秧20天左右成苗插秧，育秧过程中没有出现肥料伤苗现象，之后按照水稻常规种植操作，最终生产的水稻氮肥利用率较常规施肥提高18.2％，产量提高5.4％，农民减少施肥用工2-3个。

实施例六：

本实施例与实施例一的不同之处在于，步骤S2中，所述肥料为包膜缓/控释复合肥，且肥料施用量为纯氮400克/每秧盘、P₂O₅ 300克/每秧盘、K₂O 400克/每秧盘，且所述肥料均具有较长的释放期以对应“S”型释放特征曲线，可与作物养分需求基本吻合，具有“增效、节肥、省工、环保”等优点；

在此基础上，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末56％、菇类菌糠18％、泥炭8％、保水剂5％、粘结剂3％和促根剂0.18％，其余为辅料。

育秧20天左右成苗插秧，育秧过程中没有出现肥料伤苗现象，之后按照水稻常规种植操作，最终生产的水稻氮肥利用率较常规施肥提高17.8％，产量提高5.1％，农民减少施肥用工2-3个。

综上所述，本发明针对现有施肥方法存在的氮肥利用率较低、人工成本较高等问题，同时结合新型的水稻基质育秧技术和缓/控释肥使用方法，提供了一种简单、高效、可同步实现水稻育秧和施肥的新方法。其具有以下优势：

1)育秧期间肥料释放缓慢，对水稻幼苗生长不构成烧苗，育成秧苗素质高，同时肥料后期养分释放速率与作物养分需求同步；

2)肥料均匀铺设秧盘后，可与不同型号插秧机高效融合，使插秧和肥料深施同步，有效解决人工施肥不均匀、表施造成的养分流失等问题，提高肥料利用效率；

3)节本省工，解决长期困扰农民的基肥、追肥施用难题，实现农民增产增收。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种水稻育秧方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、育秧基质铺盘：预备秧盘，并在所述秧盘中铺设基质；

S2、肥料铺盘：在所述秧盘中的基质上铺设肥料；

S3、播种：在所述秧盘中播撒水稻种子；

S4、基质覆盖：在所述水稻种子上覆盖所述基质；

以及S5、温室育秧管理：将所述秧盘移至保温场所内，并进行育秧管理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤S1中，所述秧盘为长方体结构，其长度为55‐60cm，宽度为25‐30cm，且在所述秧盘中铺设的基质的厚度为1.8‐2.0cm。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1、S4中，按重量百分比计，所述基质包括：作物秸秆粉末50～60％、菇类菌糠15～20％、泥炭6～10％、保水剂4～7％、粘结剂2～6％和促根剂0.15～0.4％。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述作物秸秆粉末为包括水稻秸秆、玉米秸秆、大豆荚中的一种或多种，且经过机械设备粉碎成的粒径为3‐5mm的粉末。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述菇类菌糠为菇类培养基剩余物，且经过机械设备粉碎成粒径为3‐5mm的粉末。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述肥料为包膜缓/控释尿素，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘；或，所述肥料为包膜缓/控释复合肥，且肥料施用量为纯氮350‐400克/每秧盘、P₂O₅ 200‐300克/每秧盘、K₂O 360‐400克/每秧盘。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S3中，按干谷计，所述水稻种子的播种量为90‐120克/每秧盘。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S4中，覆盖在所述水稻种子上的基质厚度为0.4‐0.5cm。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S4中还包括：在所述水稻种子上覆盖基质后立即浇透水。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述育秧管理包括：

S51、水分管理：在秧盘播种后的3‐5天，喷水使得所述基质含水量为60‐80％，保证基质表面充分湿润、秧盘盘底不滴水；

当水稻处于叶龄1叶1心至2叶之间时，控制喷水量，使得所述基质含水量控制在35‐50％；

插秧前5‐7天，控制喷水量，使得所述基质含水量在20‐35％；

以及S52、温度管理：在保温场所内育秧时，所述保温场所内部白天温度维持在25℃‐35℃，夜间温度维持在15℃‐20℃。