CN113099991B - 工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块 - Google Patents

工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块，涉及农作物种植技术领域，其能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力，从而实现工业化大规模批量生产水稻。本发明所述的工业化大规模水稻种植方法，包括以下步骤：整田：对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理；播种：在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理；插秧：将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；该黏性土模块包括可降解纸底板，可降解纸底板设置有水溶性胶水层，水溶性胶水层铺设有黏性土，且黏性土的厚度不低于3cm；移植：将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中。

Description

工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土 模块
技术领域
本发明涉及农作物种植技术领域，尤其涉及一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块。
背景技术
目前，水稻种植方法有两种：直播法和移栽法。直播法是将干种子或经过浸种催芽的种子按所需的播种量直接撒播到大田里；与移栽法相比，直播法省去了育秧和秧苗移栽两个环节，更加省工省力；但是，直播法由于种子经过浸种，撒种时潮湿的种子容易产生黏连，造成着苗疏密不均，或由于种子只撒在土壤表面，其扎根不牢固，容易造成植株的倒伏。
因此，随着社会经济发展，农村劳动力转移和老龄化，采用机械化移栽法种植是我国现代稻作技术的发展方向。水稻机械化插秧技术采用高性能插秧机代替人工栽插秧苗的水稻移栽方式，是继品种和栽培技术更新之后进一步提高水稻劳动生产率的一次技术革命。
然而，如何提供一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块，能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力，实现工业化大规模批量生产水稻，已成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块，其能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力，从而实现工业化大规模批量生产水稻。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种工业化大规模水稻种植方法，包括以下步骤：
整田：对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理；
播种：在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理；
插秧：将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；所述黏性土模块包括：可降解纸底板，所述可降解纸底板设置有水溶性胶水层，所述水溶性胶水层铺设有黏性土，且所述黏性土的厚度不低于3cm；
移植：将育有秧苗的黏性土模块批量运输并（放置）种植至整理好的田地中。
其中，所述黏性土具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞，所述孔洞用于进行秧苗插种。
具体地，相邻两个所述孔洞之间的间距为14-18cm。
进一步地，所述整田具体包括：
采用除草剂灭除杂草和/或清除大型杂草；
对稻田进行开沟处理，以将其分隔成多个区块，每个区块分别用于放置育有秧苗的黏性土模块；
移植前对开沟后的稻田进行放水泡田处理，以达到软化土壤的目的。
进一步，所述播种具体包括：
在育秧盘中铺设基质，并在所述基质上铺设肥料；
用手戴上线子手套粘上种子进行播种，按计划或规定的稀密程度进行播种（简称粘播）；
在播种后的水稻种子上再覆盖一层所述基质。
更进一步地，所述基质包括：作物秸秆粉末120份，菇类菌糠40份，泥炭20份，保水剂15份，粘结剂12份，以及促根剂1份。
再进一步地，在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作具体包括：施肥次数以基肥、分蘖肥、促花肥、保花肥按3：3：2：2的比例进行施用，且水层不高于1cm。
相对于现有技术，本发明所述的工业化大规模水稻种植方法具有以下优势：
本发明提供的工业化大规模水稻种植方法中，由于不仅能够将整田与播种和/或插秧的步骤进行同步操作，而且能够在黏性土模块中进行流水线式地插秧操作并对秧苗进行浅水地提前预先施肥操作，因此最后将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中，能够有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力，从而实现工业化大规模批量生产水稻；此外，由于黏性土模块包括设置有水溶性胶水层的可降解纸底板，且其上铺设有厚度不低于3cm的黏性土，因此具有水溶性胶水层的可降解纸底板不仅有利于降解以便于水稻扎根生长同时具有硬度便于批量运输，而且还能够根据不同的田地尺寸要求设计成各种适应性的规格，更好地实现工业化大规模批量生产水稻。
一种用于种植水稻秧苗的黏性土模块，包括：可降解纸底板，所述可降解纸底板设置有水溶性胶水层，所述水溶性胶水层铺设有黏性土，且所述黏性土的厚度不低于3cm。
其中，所述黏性土具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞，所述孔洞用于进行秧苗插种。
具体地，相邻两个所述孔洞之间的间距为14-18cm。
所述用于种植水稻秧苗的黏性土模块与上述工业化大规模水稻种植方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种工业化大规模水稻种植方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种工业化大规模水稻种植方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的用于种植水稻秧苗的黏性土模块的第一视角结构示意图；
图4为本发明实施例提供的用于种植水稻秧苗的黏性土模块的第二视角结构示意图。
图中：
1-可降解纸底板；11-水溶性胶水层；2-黏性土；21-孔洞。
具体实施方式
为了便于理解，下面结合说明书附图，对本发明实施例提供的工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块进行详细描述。
本发明实施例提供一种工业化大规模水稻种植方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤S1、整田：对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理；
步骤S2、播种：在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理；
步骤S3、插秧：将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；
该黏性土模块包括：可降解纸底板，可降解纸底板设置有水溶性胶水层，水溶性胶水层铺设有黏性土，且黏性土的厚度不低于3cm；
步骤S4、移植：将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中。
相对于现有技术，本发明实施例所述的工业化大规模水稻种植方法具有以下优势：
本发明实施例提供的工业化大规模水稻种植方法中，由于不仅能够将步骤S1的整田与步骤S2的播种和/或步骤S3的插秧进行同步操作，而且能够在黏性土模块中进行流水线式地插秧操作并对秧苗进行浅水地提前预先施肥操作，因此最后将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中，能够有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力，从而实现工业化大规模批量生产水稻；此外，由于黏性土模块包括设置有水溶性胶水层的可降解纸底板，且其上铺设有厚度不低于3cm的黏性土，因此具有水溶性胶水层的可降解纸底板不仅有利于降解以便于水稻扎根生长同时具有硬度便于批量运输，而且还能够根据不同的田地尺寸要求设计成各种适应性的规格，更好地实现工业化大规模批量生产水稻。
其中，如图3和图4所示，上述黏性土模块中的黏性土2可以优选为具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞21，从而通过该孔洞21进行秧苗的规整插种，进而能够更好地进行后期管理。
具体地，相邻两个上述孔洞21之间的间距可以优选为14-18cm，从而以便良好地实现后期管理，同时保证秧苗地具有良好地生长发育环境。
进一步地，如图2所示，上述步骤S1的整田可以具体包括：
步骤S11、采用除草剂灭除杂草和/或清除大型杂草；
步骤S12、对稻田进行开沟处理，以将其分隔成多个区块，每个区块分别用于放置育有秧苗的黏性土模块；
步骤S13、移植前对开沟后的稻田进行放水泡田处理，以达到软化土壤的目的。
此处需要补充说明的是，上述采用除草剂灭除杂草和/或清除大型杂草具体可以包括：采用除草剂（例如草甘膦、农达、百草枯等在内的灭杀性除草剂）灭除稻田杂草，也可以采用除草机等其它手段清除大型杂草，或者先用除草剂灭除杂草，移植前再对大型杂草进行清除。
进一步，如图2所示，上述步骤S2的播种可以具体包括：
步骤S21、在育秧盘中铺设基质，并在该基质上铺设肥料；
步骤S22、用手戴上线子手套粘上种子进行播种，按计划或规定的稀密程度进行播种（简称粘播）；
步骤S23、在播种后的水稻种子上再覆盖一层所述基质。
更进一步地，上述基质可以优选为包括：作物秸秆粉末120份，菇类菌糠40份，泥炭20份，保水剂15份，粘结剂12份，以及促根剂1份，从而通过该基质能够起到改善土壤理化性质的作用，进而有效提高土壤肥力，增加土壤有机质含量。
此处需要补充说明的是，上述作物秸秆粉末可以为包括水稻秸秆、玉米秸秆、大豆荚中的任一种或多种；上述菇类菌糠可以为菌类培养基剩余物，例如：包括黑木耳、金针菇、香菇、平菇或元菇等常见菇类培养基剩余物中的任一种或多种混合；上述保水剂可以为包括聚丙烯酰胺、聚丙烯酸钠、变性淀粉、沸石粉或活性炭中的任一种或多种；上述粘合剂可以为包括淀粉、羧甲基纤维素或膨润土中的任一种或多种；上述促根剂可以为植物根际促生菌。
再进一步地，如图2所示，在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作具体可以包括：步骤S31、施肥次数以基肥、分蘖肥、促花肥、保花肥按3：3：2：2的比例进行施用，且水层不高于1cm。
本发明实施例再提供一种用于种植水稻秧苗的黏性土模块，如图3所示，包括：可降解纸底板1，可降解纸底板1设置有水溶性胶水层11，水溶性胶水层11铺设有黏性土2，且黏性土2的厚度不低于3cm。
相对于现有技术，本发明实施例所述的用于种植水稻秧苗的黏性土模块具有以下优势：
本发明实施例提供的用于种植水稻秧苗的黏性土模块中，可降解纸底板1不仅能够在将黏性土模块放置于田地后有利于降解以便于水稻扎根生长，而且也便于种植有秧苗的黏性土模块的批量运输；水溶性胶水层11不仅能够使可降解纸底板1与黏性土2更好地结合，而且能够有效提高可降解纸底板1的硬度，进而便于种植有秧苗的黏性土模块的批量运输；黏性土2的厚度不低于3cm，能够使秧苗更稳固地种植于黏性土模块上，也有利于育有秧苗的黏性土模块的批量运输及放置移植至整理好的田地中。
此处需要补充说明的是，上述水溶性胶水层11可以是聚乙烯醇类水性胶黏剂、乙烯乙酸酯类水性胶黏剂、丙烯酸类水性胶黏剂、聚氨酯类水性胶黏剂、环氧水性胶黏剂、酚醛水性胶黏剂、有机硅类水性胶黏剂或橡胶类水性胶黏剂中的任一种。
其中，如图4所示，上述黏性土2可以优选为具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞21，从而通过该孔洞21进行秧苗的规整插种，进而能够更好地进行后期管理。
具体地，相邻两个上述孔洞21之间的间距可以优选为14-18cm，从而以便良好地实现后期管理，同时保证秧苗地良好发育环境。
此外，本发明实施例提供的用于种植水稻秧苗的黏性土模块，能够根据不同的田地尺寸要求设计成各种适应性的规格或根据相关规章实现标准化统一规格，从而良好地实现工业化大规模批量生产水稻。
具体实施例一：
本发明实施例一提供一种工业化大规模水稻种植方法，具体包括以下步骤：
步骤S11、采用百草枯灭除杂草并在移植前对大型杂草进行清除；
步骤S12、对稻田进行开沟处理，以将其分隔成多个区块，每个区块分别用于放置育有秧苗的黏性土模块；
步骤S13、移植前对开沟后的稻田进行放水泡田处理，以达到软化土壤的目的；
步骤S21、在育秧盘中铺设基质，并在该基质上铺设肥料；所述基质包括作物秸秆粉末120份，菇类菌糠40份，泥炭20份，保水剂15份，粘结剂12份，以及促根剂1份；所述作物秸秆粉末为水稻秸秆，所述菇类菌糠为平菇培养基剩余物，所述保水剂为活性炭，所述粘结剂为淀粉，所述促根剂为植物根际促生菌；
步骤S22、用手戴上线子手套粘上种子进行播种，按计划或规定的稀密程度进行播种（简称粘播）；
步骤S23、在播种后的水稻种子上再覆盖一层上述基质；
步骤S31、将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块的孔洞中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；施肥次数以基肥、分蘖肥、促花肥、保花肥按3：3：2：2的比例进行施用，且水层为1cm；所述黏性土模块包括可降解纸底板，可降解纸底板设置有水溶性胶水层，水溶性胶水层铺设有黏性土，且黏性土的厚度为3cm、相邻两个孔洞之间的间距为18cm；
步骤S4、将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中。
具体实施例二：
本发明实施例二提供一种工业化大规模水稻种植方法，具体包括以下步骤：
步骤S11、采用百草枯灭除杂草并在移植前对大型杂草进行清除；
步骤S12、对稻田进行开沟处理，以将其分隔成多个区块，每个区块分别用于放置育有秧苗的黏性土模块；
步骤S13、移植前对开沟后的稻田进行放水泡田处理，以达到软化土壤的目的；
步骤S21、在育秧盘中铺设基质，并在该基质上铺设肥料；所述基质包括作物秸秆粉末120份，菇类菌糠40份，泥炭20份，保水剂15份，粘结剂12份，以及促根剂1份；所述作物秸秆粉末为水稻秸秆，所述菇类菌糠为平菇培养基剩余物，所述保水剂为活性炭，所述粘结剂为淀粉，所述促根剂为植物根际促生菌；
步骤S22、用手戴上线子手套粘上种子进行播种，按计划或规定的稀密程度进行播种（简称粘播）；
步骤S23、在播种后的水稻种子上再覆盖一层上述基质；
步骤S31、将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块的孔洞中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；施肥次数以基肥、分蘖肥、促花肥、保花肥按3：3：2：2的比例进行施用，且水层为1cm；所述黏性土模块包括可降解纸底板，可降解纸底板设置有水溶性胶水层，水溶性胶水层铺设有黏性土，且黏性土的厚度为3cm、相邻两个孔洞之间的间距为14cm；
步骤S4、将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中。
对比实施例：
对比实施例采用现有技术中的移栽法进行水稻种植，且相邻两株秧苗之间的间距为14cm，并尽量保证其生殖生长阶段（从孕穗到成熟这段时间）的生长环境与其它两个具体实施例中生殖生长阶段的生长环境保持一致；经对比三组实施例的水稻单季亩产量、整田及营养生长阶段（从水稻种子发芽至幼苗拔节期）周期如下表：
对比实施例 实施例一 实施例二
单季亩产量 700公斤 720公斤 735公斤
基于对比例产量增率 2.86% 5%
整田及营养生长周期 100天 90天 90天
基于对比例效率缩减 10% 10%
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，包括以下步骤：
整田：对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理；
播种：在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理；
插秧：将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；所述黏性土模块包括：可降解纸底板，所述可降解纸底板设置有水溶性胶水层，所述水溶性胶水层铺设有黏性土，且所述黏性土的厚度不低于3cm；
移植：将育有秧苗的黏性土模块批量运输并种植至整理好的田地中。
2.根据权利要求1所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述黏性土具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞，所述孔洞用于进行秧苗插种。
3.根据权利要求2所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，相邻两个所述孔洞之间的间距为14-18cm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述整田具体包括：
采用除草剂灭除杂草和/或清除大型杂草；
对稻田进行开沟处理，以将其分隔成多个区块，每个区块分别用于放置育有秧苗的黏性土模块；
移植前对开沟后的稻田进行放水泡田处理，以达到软化土壤的目的。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述播种具体包括：
在育秧盘中铺设基质，并在所述基质上铺设肥料；
用手戴上线子手套粘上种子进行播种；
在播种后的水稻种子上再覆盖一层所述基质。
6.根据权利要求5所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述基质包括：作物秸秆粉末120份，菇类菌糠40份，泥炭20份，保水剂15份，粘结剂12份，以及促根剂1份。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作具体包括：施肥次数以基肥、分蘖肥、促花肥、保花肥按3：3：2：2的比例进行施用，且水层不高于1cm。
8.一种用于种植水稻秧苗的黏性土模块，其特征在于，包括：可降解纸底板，所述可降解纸底板设置有水溶性胶水层，所述水溶性胶水层铺设有黏性土，且所述黏性土的厚度不低于3cm。
9.根据权利要求8所述的用于种植水稻秧苗的黏性土模块，其特征在于，所述黏性土具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞，所述孔洞用于进行秧苗插种。
10.根据权利要求9所述的用于种植水稻秧苗的黏性土模块 ，其特征在于，相邻两个所述孔洞之间的间距为14-18cm。
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