CN107560747A - 一种温度检测方法及其装置、集成电路 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种温度检测方法及其装置、集成电路。该装置包括：温度信号探测模块，用于获取待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为电压信号；编码模块，与所述温度信号探测模块连接，用于将所述电压信号转换为数字信号编码；温度计算模块，与所述编码模块连接，用于根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据。本发明实施例可实现随温度线性变化的参考电压，通过电压变化反映温度变化，将电压信号转换为数字信号编码后，进行运算算法校正，消除了电源及工艺的波动因素影响，实现温度的精准检测。
Description
技术领域
本发明实施例涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种温度检测方法及其装置、集成电路。
背景技术
随着集成电路的发展，越来越多的功能希望被集成到一枚小小的芯片中。温度检测是一个非常通用的功能模块，在集成电路中，基于CMOS工艺平台来实现温度的精确检测是可预见的发展趋势。
发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中至少存在以下问题：现有技术中温度检测大都是基于热敏电阻的温度特性来实现。但是在集成电路工艺中，各自器件的温度特性均随工艺波动幅度较大，难以精确探测和反映温度的变化。因此现有技术中的温度探测技术的探测精度差，为工业上要求的精确探测温度带来不便。
发明内容
本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种温度检测方法及其装置、集成电路，能够解决现有技术中探测器件温度时的探测精度差的问题。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种温度检测装置，所述装置包括：
温度信号探测模块，用于获取待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为电压信号；
编码模块，与所述温度信号探测模块连接，用于将所述电压信号转换为数字信号编码；
温度计算模块，与所述编码模块连接，用于根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据。
可选地，所述温度探测模块为温度探测电路，所述温度计算模块还用于：
获取所述温度探测电路的温度转换系数。
可选地，所述温度信号探测电路具体用于：
获取所述待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为第一电压信号，以及在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，获取所述温度信号探测电路的第二电压信号；
所述编码模块具体用于：
将所述第一电压信号转换为第一数字信号编码，以及将所述第二电压信号转换为第二数字信号编码；
所述温度计算模块具体用于：
根据所述第一数字信号编码、所述第二数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
可选地，所述温度信号探测电路具体用于：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第三电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号后，所述温度信号探测电路输出的第四电压信号；
所述编码模块具体用于：
将所述第三电压信号转换为第三数字信号编码并存储，以及将所述第四电压信号转换为第四数字信号编码；
所述温度计算模块具体用于：
根据所述第三数字信号编码、所述第四数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
可选地，所述温度信号探测电路具体用于：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第五电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号，将所述当前温度信号转换为第六电压信号；
所述编码模块具体用于：
控制将所述第五电压信号转换为第五数字信号编码并存储，以及将
将所述第六电压信号转换为第六数字信号编码；以及将预设的基准参考电压信号转换为第七数字信号编码；
所述温度计算模块具体用于：
根据所述第五数字信号编码、所述第六数字信号编码、第七数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种温度检测方法，该方法包括：
获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号；
将所述电压信号转换为数字信号编码；
根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据。
可选地，通过温度检测电路获取所述待测器件的当前温度信号将所述温度信号转换为电压信号，其中所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号前，还包括：
预先获取所述温度探测电路的温度转换系数。
可选地，所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号，包括：
获取所述待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为第一电压信号，
以及在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，获取所述温度信号探测电路的第二电压信号；
所述将所述电压信号转换为数字信号编码，包括：
将所述第一电压信号转换为第一数字信号编码，以及将所述第二电压信号转换为第二数字信号编码；
所述根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据，包括：
根据所述第一数字信号编码、所述第二数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
可选地，所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号，包括：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第三电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号后，所述温度信号探测电路输出的第四电压信号；
所述将所述电压信号转换为数字信号编码，包括：
将所述第三电压信号转换为第三数字信号编码并存储，以及将所述第四电压信号转换为第四数字信号编码；
所述根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据，包括：
根据所述第三数字信号编码、所述第四数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
可选地，所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号，包括：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第五电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号，将所述当前温度信号转换为第六电压信号；
所述将所述电压信号转换为数字信号编码，包括：
控制将所述第五电压信号转换为第五数字信号编码并存储，以及将所述第六电压信号转换为第六数字信号编码；以及将预设的基准参考电压信号转换为第七数字信号编码；
所述根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据，包括：
根据所述第五数字信号编码、所述第六数字信号编码、第七数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种集成电路，包括如上所述的温度检测装置。
本发明的另一种实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被处理器执行时，使所述处理器执行上述的温度检测方法。
本发明的另一种实施例提供了一种非易失性计算机可读存储介质，所述非易失性计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，可使得所述一个或多个处理器执行上述的温度检测方法。
本发明实施例提供了一种温度检测方法及其装置、集成电路，在通过电压变化反映温度变化，将电压信号转换为数字信号编码后，进行运算算法校正，生成最终的温度数据。因此，其能够实现随温度线性变化的参考电压，消除了电源及工艺的波动因素影响，实现温度的精准检测。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种温度检测装置的硬件示意图；
图2是本发明实施例提供的一种温度探测电路的电路示意图；
图3是本发明另一实施例提供的一种温度检测方法的流程示意图；
图4是本发明又一实施例提供的集成电路的硬件结构图。
具体实施例
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
此外，下面所描述的本发明各个实施方式中涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
为克服现有技术中的温度探测精度差的技术问题，本发明实施例提供了一种温度检测方法及其装置、集成电路，可实现随温度线性变化的参考电压，通过电压变化反映温度变化，将电压信号转换为数字信号编码后，进行运算算法校正，消除了电源及工艺的波动因素影响，实现温度的精准检测，具有较强的电源变化抗干扰性和极佳的工艺稳定性，并且简单的电路结构保证了电路能在很宽的电源电压范围内(2V～5V)正常工作。
实施例1
本发明实施例提供了一种温度检测装置。参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种温度检测装置的结构示意图。温度检测装置10包括：
温度信号探测模块100，用于获取待测器件的温度信号，将温度信号转换为电压信号；
编码模块200，与温度信号探测模块100连接，用于将电压信号转换为数字信号编码；
温度计算模块300，与编码模块200连接，用于根据数字信号编码计算出待测器件的温度数据。
可选地，温度信号探测模块100获取待测器件的温度信号，将温度信号转换为电压信号，将电压信号发送至编码模块200，编码模块200将电压信号转换为数字信号编码，即将模拟电压信号转换为数字电压信号，编码模块200将转换后的数字信号编码发送至温度计算模块300，温度计算模块300根据数字信号编码运算后，得到待测器件的温度数据。例如，温度计算模块300计算出具体的温度值，如35.6摄氏度。例如温度探测模块100可选用温度探测电路。编码模块200为A/D转换模块，可选用12bit模数转换器(Analog-to-DigitalConverter，ADC)，而温度计算模块300可选用CPU运算模块。
温度探测模块100选用温度探测电路时，参阅图2，图2是本发明实施例提供的一种温度探测电路的电路示意图，如图2所示，温度探测电路包括第一三极管Q1、第二三极管Q2、第一PMOS管MP1、第二PMOS管MP2、第三PMOS管MP3、第一电阻R0、第二电阻R1、运放amp和电源VCC，
第一三极管Q1的基极与第二三极管Q2的基极连接，第一三极管Q1的发射极与运放amp的第一输入端、第三PMOS管MP3的漏极连接，第一三极管Q1的集电极接地；
第二三极管Q2的发射极与第一电阻R0的第一端连接，第二三极管Q2的集电极接地，第一三极管Q1与第二三极管Q2的基极接地；
第一PMOS管MP1的栅极与运放amp的输出端、第二PMOS管MP2的栅极、第三PMOS管MP3的栅极连接，第一PMOS管MP1的源极与电源VCC连接，第一PMOS管MP1的漏极与第二电阻R1的第一端连接；
第二PMOS管MP2的源极与电源VCC连接，第二PMOS管MP2的漏极与第一电阻R0的第二端连接；第三PMOS管MP3的源极与电源VCC连接；第一电阻R0的第二端与运放amp的输出端连接；第二电阻R1的第二端接地，第二电阻R1的第一端与电压信号的输出端连接。
基于图2的温度探测电路可知，如果两个第一三极管Q1与第二三极管Q2工作在不相等的电流密度下，那么它们的发射极—基极电压的差值就与绝对温度成正比。由运放的虚短特性，可知图2中A、B两点的电压分别记为VA、VB有：
VA＝VB (1)
由公式(1)可以知道，电阻R0两端电压为：
⊿VBE＝VBE1-VBE0＝VT*㏑(I0/IS)-VT*㏑(I0/m/IS)＝m*VT＝㏑(m)*K*T/q (2)
其中VBE0为第一三极管Q0的发射极与基极的电压差，VBE1为第二三极管Q1的发射极与基极的电压差，I0为流经第一三极管Q0的集电极的电流，IS为流经第一三极管Q0的基极的电流，VT为温度为T时探测电路的输出电压，m为第一三极管Q0和第二三极管Q1的比例系数，K和q均为物理学常数，T为温度。
第一PMOS管MP0与第二PMOS管MP1为1:1的电流镜，流经第二电阻R1上电流与流经第一电阻R0上电流相等，为：
I＝⊿VBE/R0 (3)
则结合式(1)、(2)和(3)，第二电阻R1上的输出电压为：
Vo＝R1*I＝n*㏑(m)*K*T/q (4)
对温度求导，得
dVo/dT＝n*㏑(m)*K/q＝k (5)
k与温度和工艺均无关，k为温度探测电路的转换系数，仅由第二电阻R1与第一电阻R0的比值n决定。即温度探测电路的输出电压Vo与温度呈线性正比关系。而由于工艺波动及电流镜和电阻匹配误差，实际生产中，输出电压Vo电压会叠加一个较小的随机变量C，于是式(4)修正为：
Vo＝k*T+C (6)
实际生产中又可以通过trim的方式将C固定。在同一温度Ta＝25℃条件下，微调电阻R1与R0的比值n，使得Vo＝Va。即
Va＝k*Ta+C，C＝Va-k*Ta (7)
式(6)修正为：
Vo＝k*(T-Ta)+Va (8)
因此温度探测电路可根据探测的温度信号，基准温度Ta,以及基准电压Va，从而生成探测电路的输出电压Vo。
温度计算模块300还用于：获取温度探测电路的温度转换系数。如上所述，温度探测电路的温度转换系数为k，和温度无关，与器件也无关，仅由第二电阻R1与第一电阻R0的比值n决定。温度计算模块300根据所述温度转换系数以及编码模块输出的数字编码信号计算待测器件的温度数据。
可选地，温度信号探测电路具体用于：
获取待测器件的温度信号，将温度信号转换为第一电压信号，以及在温度探测电路的电源电压为预定电压时，获取温度信号探测电路的第二电压信号；
编码模块200具体用于：
将第一电压信号转换为第一数字信号编码，以及将第二电压信号转换为第二数字信号编码；
温度计算模块300具体用于：
根据第一数字信号编码、第二数字信号编码和温度转换系数计算出待测器件的温度数据。
具体实施时，探测温度时，温度信号经温度信号探测电路转换为第一电压信号Vo1，Vo1输入到编码模块200编码模块200为A/D转换模块，A/D转换模块将此模拟信号Vo1转换为第一数字信号编码CODE[x1]。
CODE[x1](二进制)＝Vo1/5*212(十进制) (9-a)
后续公式中CODE均代表二进制数，运算时需转换成相同的进制数。
同时，电源电压为预定电压，预定电压为5V。则在电源电压为5V时，温度检测电路的输出电压的第二电压信号Va1电压对应12bit A/D转换的第二数字信号编码CODE[a]是固定的，由下式给出：
CODE[a](二进制)＝Va/5*212(十进制) (9-b)
结合公式(8)进行以下运算即可得待测温度T：
T＝(CODE[x1]-CODE[a])*5/(k*212)+25 (10)
在trim资源允许的条件下可以较方便的探测温度。其中，trim是指当温度探测电路中，电压值不为理想值时，可在温度探测电路中通过人工在温度探测电路中增加一可变电阻，并通过调整可变电阻的值，控制电压值。
实施例2
在该实施例中，温度信号探测电路具体用于：
在温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取温度信号探测电路输出的第三电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号后，温度信号探测电路输出的第四电压信号；
编码模块具体用于：
将第三电压信号转换为第三数字信号编码并存储，以及将第四电压信号转换为第四数字信号编码；
温度计算模块具体用于：
根据第三数字信号编码、第四数字信号编码和温度转换系数计算出待测器件的温度数据。
具体实施时，若是用温度探测电路到探测温度，当trim资源不足时，随机变量C会极大的影响温度的探测精度。例如，可调电阻的可调的电压范围不能满足预设的电压值。因此在该实施例中，引入了memory校验机制。Memory校验用于将在预定电压下，预定电压为5V，温度信号为预定温度信号，其中预定温度Ta＝25℃时测试得到对应的第三数字信号编码CODE[b1]烧录存储在内存中。
第三数字信号编码CODE[b1]及对应的温度探测模块输出电压第三输出电压Vb1有：
CODE[b1]＝Vb1/5*212，Vb1＝k*Ta+C， (11)
在需要探测温度时，由温度计算模块300读取参与校验和运算：
以及获取待测器件的当前温度信号后，温度信号探测电路输出的第四电压信号，根据第四电压信号测得第四数字信号编码CODE[x2]，其对应的温度探测电路输出电压第四电压信号Vo2有：
CODE[x2]＝Vo2/5*212，Vo2＝k*T+C， (12)
结合公式(11)和(12)运算得待测温度T为：
T＝(Vo2–Vb2)/k+25
即：
T＝(CODE[x2]-CODE[b2])*5/(k*212)+25 (13)
因为CODE[b2]中包含了随机变量C，所有对于每一颗集成电路而言，其都是不同的。因此每一颗集成电路都需要经过在预定电压5V下，预定温度Ta＝25℃时测得对应的CODE[b2]并将其烧录的步骤。但因为式(11)和(12)的运算中，消去了随机变量C，故不需要再进行trim。
实施例3
在该实施例中，温度信号探测电路具体用于：
在温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取温度信号探测电路输出的第五电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号，将当前温度信号转换为第六电压信号；
编码模块具体用于：
控制将第五电压信号转换为第五数字信号编码并存储，以及将第六电压信号转换为第六数字信号编码；以及将预设的基准参考电压信号转换为第七数字信号编码；
温度计算模块具体用于：
根据第五数字信号编码、第六数字信号编码、第七数字信号编码和温度转换系数计算出待测器件的温度数据。
具体实施时，当前一款功能强大的集成电路可能对应无数种应用方案。电源电压可能有多种。例如两节干电池供电电源电压为2.7V～3.3V，锂电池供电电源电压为4.2V等。而集成电路在成品测试时并不能确定也不应该限定其应用方案，故测试时电源电压和实际应用时很可能不同。而测试时电源电压和实际应用时不一致时，A/D转换模块(默认以电源为量化基准)在两种电源电压下的转码不具备相同的参考，上述的温度计算模块运算自然不成立。
本实施例提出了一种温度检测装置，在实施例1和实施例2的基础上，引入了带隙基准参考结构。带隙基准产生与温度和电压均无关的预设的基准电压信号VREF，其中VREF为1.25V。带隙基准是集成电路中非常通用的一个模块，多本教科书上均有实例及原理分析，故本实施例中不列出具体的实现方式。
本实施例中利用带隙基准的与温度和电源电压无关的特性，进行校验消除测试时电源电压和实际应用时不一致时，A/D转换模块在两种电源电压下的转码的不同的参考。
具体应用如下：
首先，温度探测电路的电源电压为预定电压时，预定电压为5V下，预定温度Ta为25℃时对应的第五数字信号编码CODE[b3]烧录存储至内存。
探测温度时，温度信号经温度探测电路转换为第五电压信号Vo3，Vo3输入到A/D转换模块，A/D转换模块将此模拟信号转换为第六数字信号编码CODE[X3]。
再通过A/D转换模块将预设的基准参考电压信号VREF转换为第七数字信号编码CODE[c]。VREF为1.25V。
具体的运算如下：
通过带预设的基准参考电压信号VREF转换为第七数字信号编码CODE[c]，可以得到当前的电源电压VCC为：
1.25/VCC＝CODE[c](二进制)/212 (14)
即：
VCC＝1.25*212/CODE[c](二进制) (15)
而将待测温度对应的数字编码CODE[X]换算到测试时电源电压VCC＝5V的条件下对应的CODE有：
Vo4＝5*CODEVCC＝5V/212＝VCC*CODE[x3]/212 (16)
转换后的CODEVCC＝5V与测试时记录的CODE[b2]均是以电源电压VCC＝5V为量化基准，故可进一步运算得：
T＝(CODEVCC＝5V-CODE[b2])*5/(k*212)+25 (17)
结合式(15)、(16)和(17)有：
T＝(CODE[x3]*1.25/(CODE[c]*5)-CODE[b2])*5/212)/k+25 (18)
即可得到准确的待测温度。
实施例4
本发明实施例提供了一种温度检测方法，参阅图3，图3是本发明另一实施例提供的一种温度检测方法的流程示意图。
如图3所示，该方法包括：
步骤100、获取待测器件的当前温度信号，将温度信号转换为电压信号；
步骤200、将电压信号转换为数字信号编码；
步骤300、根据数字信号编码计算出待测器件的温度数据。
可选地，通过温度检测电路获取待测器件的当前温度信号将温度信号转换为电压信号，其中获取待测器件的当前温度信号，将温度信号转换为电压信号前，还包括：
步骤10、预先获取温度探测电路的温度转换系数。
可选地，步骤100包括：
获取待测器件的温度信号，将温度信号转换为第一电压信号，
以及在温度探测电路的电源电压为预定电压时，获取温度信号探测电路的第二电压信号；
将电压信号转换为数字信号编码，包括：
将第一电压信号转换为第一数字信号编码，以及将第二电压信号转换为第二数字信号编码；
根据数字信号编码计算出待测器件的温度数据，包括：
根据第一数字信号编码、第二数字信号编码和温度转换系数计算出待测器件的温度数据。
具体实施时，该实施例与实施例1采用相同的方法，具体的步骤请参考实施例1，此处不再赘述。
实施例5
在该实施例，步骤100还包括：
在温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取温度信号探测电路输出的第三电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号后，温度信号探测电路输出的第四电压信号；
步骤200包括：
将第三电压信号转换为第三数字信号编码并存储，以及将第四电压信号转换为第四数字信号编码；
步骤300包括：
根据第三数字信号编码、第四数字信号编码和温度转换系数计算出待测器件的温度数据。
具体实施时，该实施例与实施例2采用相同的方法，具体的步骤请参考实施例2，此处不再赘述。
实施例6
在该实施例中，步骤100还包括：
在温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取温度信号探测电路输出的第五电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号，将当前温度信号转换为第六电压信号；
步骤200包括：
控制将第五电压信号转换为第五数字信号编码并存储，以及将
将第六电压信号转换为第六数字信号编码；以及将预设的基准参考电压信号转换为第七数字信号编码；
步骤300包括：
根据第五数字信号编码、第六数字信号编码、第七数字信号编码和温度转换系数计算出待测器件的温度数据。
具体实施时，该实施例与实施例3采用相同的方法，具体的步骤请参考实施例3，此处不再赘述。
实施例7
本发明另一实施例提供一种集成电路，如图4所示，该集成电路20包括：
上述集成电路20包括上述实施例所述的温度探测装置10，用于实施温度方法。未在集成电路20实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明实施例所提供的温度检测装置10。
实施例8
本发明实施例提供了一种非易失性计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行，例如，执行以上描述的图3中的方法步骤100至步骤300，实现图1中的模块100-300的功能。
实施例9
本发明的另一种实施例提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括存储在非易失性计算机可读存储介质上的计算机程序，计算机程序包括程序指令，当程序指令被处理器执行时，使所述处理器执行上述方法实施例的温度检测方法。例如，执行以上描述的图3中的方法步骤100至步骤300，实现图1中的模块100-300的功能。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
通过以上的实施例的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施例可借助软件加通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件实现。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存在于计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。
以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (12)
1.一种温度检测装置，其特征在于，所述装置包括：
温度信号探测模块，用于获取待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为电压信号；
编码模块，与所述温度信号探测模块连接，用于将所述电压信号转换为数字信号编码；
温度计算模块，与所述编码模块连接，用于根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度探测模块为温度探测电路，所述温度计算模块还用于：
获取所述温度探测电路的温度转换系数。
3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于,所述温度信号探测电路具体用于：
获取所述待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为第一电压信号，以及在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，获取所述温度信号探测电路的第二电压信号；
所述编码模块具体用于：
将所述第一电压信号转换为第一数字信号编码，以及将所述第二电压信号转换为第二数字信号编码；
所述温度计算模块具体用于：
根据所述第一数字信号编码、所述第二数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
4.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于,所述温度信号探测电路具体用于：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第三电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号后，所述温度信号探测电路输出的第四电压信号；
所述编码模块具体用于：
将所述第三电压信号转换为第三数字信号编码并存储，以及将所述第四电压信号转换为第四数字信号编码；
所述温度计算模块具体用于：
根据所述第三数字信号编码、所述第四数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
5.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度信号探测电路具体用于：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第五电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号，将所述当前温度信号转换为第六电压信号；
所述编码模块具体用于：
控制将所述第五电压信号转换为第五数字信号编码并存储，以及将所述第六电压信号转换为第六数字信号编码；以及将预设的基准参考电压信号转换为第七数字信号编码；
所述温度计算模块具体用于：
根据所述第五数字信号编码、所述第六数字信号编码、第七数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
6.一种温度检测方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号；
将所述电压信号转换为数字信号编码；
根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据。
7.根据权利要求6所述的温度检测方法，其特征在于，通过温度检测电路获取所述待测器件的当前温度信号将所述温度信号转换为电压信号，其中所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号前，还包括：
预先获取所述温度探测电路的温度转换系数。
8.根据权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号，包括：
获取所述待测器件的温度信号，将所述温度信号转换为第一电压信号，
以及在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，获取所述温度信号探测电路的第二电压信号；
所述将所述电压信号转换为数字信号编码，包括：
将所述第一电压信号转换为第一数字信号编码，以及将所述第二电压信号转换为第二数字信号编码；
所述根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据，包括：
根据所述第一数字信号编码、所述第二数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
9.根据权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，
所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号，包括：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第三电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号后，所述温度信号探测电路输出的第四电压信号；
所述将所述电压信号转换为数字信号编码，包括：
将所述第三电压信号转换为第三数字信号编码并存储，以及将所述第四电压信号转换为第四数字信号编码；
所述根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据，包括：
根据所述第三数字信号编码、所述第四数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
10.根据权利要求7所述的温度检测方法，其特征在于，所述获取待测器件的当前温度信号，将所述温度信号转换为电压信号，包括：
在所述温度探测电路的电源电压为预定电压时，且温度信号为预定温度信号时，获取所述温度信号探测电路输出的第五电压信号，以及获取待测器件的当前温度信号，将所述当前温度信号转换为第六电压信号；
所述将所述电压信号转换为数字信号编码，包括：
控制将所述第五电压信号转换为第五数字信号编码并存储，以及将所述第六电压信号转换为第六数字信号编码；以及将预设的基准参考电压信号转换为第七数字信号编码；
所述根据所述数字信号编码计算出所述待测器件的温度数据，包括：
根据所述第五数字信号编码、所述第六数字信号编码、第七数字信号编码和所述温度转换系数计算出所述待测器件的温度数据。
11.一种集成电路，其特征在于，包括：权利要求1-5任一项所述的温度检测装置。
12.一种非易失性计算机可读存储介质，其特征在于，所述非易失性计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，可使得所述一个或多个处理器执行权利要求6-10任一项所述的温度检测方法。
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