CN107560542A - 一种钻头磨损监测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及钻头检测技术领域,公开了一种钻头磨损监测方法,包括:包括以下步骤:S1、在钻头转数寿命间隔内设置多个监测点;S2、达到监测点的转数时,停止使用钻头;S3、通过三维激光扫描仪对监测点的钻头进行点云扫描,采集钻头的三维点云数据;S4、根据钻头的三维点云数据,通过建模软件建立监测点钻头的三维模型;S5、比对监测点钻头的三维模型与标准钻头的三维模型;S6、判断监测点钻头的磨损是否在容许的误差范围内,当钻头的磨损超出容许的误差范围时,需要对钻头进行研磨或者报废;S7、钻头研磨后需要再执行S3~S6,这种钻头磨损监测方法,测量精度高,能发现一些细小的缺陷,从而提高钻头的钻孔质量。
Description
技术领域
本发明涉及钻头检测技术领域,特别涉及一种钻头磨损监测方法。
背景技术
由于印刷电路板的需求量剧增,印刷电路板制造业所采用PCB微钻头的消耗量也相应地持续增长,随着电子工业的发展,印刷电路板由原来的单层板发展到多层板、软性电路板、封装载板及HDI板(High Density Interconnects高密度内联板)。PCB板上的微连接孔通常直径为0.05~0.30mm,这些微连接孔分为盲孔、埋孔和通孔3类。在PCB板的生产流程中,孔加工是非常重要的工序,钻孔的质量直接影响PCB板的最终质量,多层PCB板的孔一般采用机械加工,由于微钻头的磨损会使被加工孔的孔壁粗糙度增大,给安装及后续的电镀等工序带来一系列问题,因此,生产商对微钻头尺寸偏差和缺陷的要求较高。
因此,微钻头的磨损监测显得至关重要,然而现有技术中,检测微钻头刀刃的磨损和破损普遍采用一套与计算机控制系统连接的红外光收发装置,将钻头置于光路中,形成三点一线,如果钻头的刀刃完好,发射端发射的光线将被遮挡,接收端无法采集到光信号;如果钻头的刀刃破损,接收端就可以采集到发射端发射的光线,并转换为光信号,该光信号经过信号处理电路转换为电信号,即能向控制系统发出钻头破损信号,以使加工设备停机。
通过红外线或拍照对刀刃的尺寸进行测量,测量精度不高,对一些细小的缺陷无法测出来。
发明内容
本发明提供一种钻头磨损监测方法,可以解决现有技术中的上述问题。
本发明提供了一种钻头磨损监测方法,包括以下步骤:
S1、根据供应商提供的钻头使用寿命,在规定的钻头转数寿命间隔内设置多个监测点;
S2、通过带动钻头转动的电机的转数来确定钻头的转数,当钻头使用的转数达到监测点的转数时,停止使用钻头;
S3、通过三维激光扫描仪对监测点的钻头进行点云扫描,采集监测点钻头的三维点云数据;
S4、根据监测点钻头的三维点云数据,通过建模软件建立监测点钻头的三维模型;
S5、比对监测点钻头的三维模型与标准钻头的三维模型;
S6、根据比对的结果判断监测点钻头的磨损是否在容许的误差范围内,当钻头的的磨损超出容许的误差范围时,则需要对钻头进行研磨或者报废;
S7、钻头研磨后需要再执行S3~S6。
进一步地,所述S1中监测点的设置与电路板的材质相关,电路板的材质越硬,设置的监测点越多,电路板的材质越软,设置的监测点越少。
进一步地,所述S2中监测点的转数通过连接电机的控制系统来监测。
进一步地,所述S3中的三维激光扫描仪通过检测台对监测点的钻头进行点云扫描,所述检测台包括:底座、支撑台、第一伸缩杆、载物台和钻头盒,支撑台固定在底座上,第一伸缩杆的下端与支撑台通过轴和轴承连接,第一伸缩杆的上端通过万向球头和球座与载物台的底部连接,钻头盒可拆卸固定在载物台上,钻头刀刃朝上放置在钻头盒内。
进一步地,所述S3中的三维激光扫描仪位于钻头盒的正上方,还包括:竖向支撑杆、第二伸缩杆、旋转电机、丝杆、滚珠丝杆副、支撑架和计算机控制系统,竖向支撑杆的下端与底座固定连接,三维激光扫描仪固定在丝杆的下端,丝杆的上端与第二旋转电机的输出轴固定连接,滚珠丝杆副套接在丝杆上,滚珠丝杆副通过第二伸缩杆与竖向支撑杆固定连接,支撑架通过连杆与竖向支撑杆连接,计算机控制系统设置在支撑架上,第二旋转电机和三维激光扫描仪分别与计算机控制系统电连接。
进一步地,所述底座底部设有多个万向滚轮。
进一步地,所述三维激光扫描仪外侧固定有多个LED灯。
进一步地,所述S4中的建模软件为Matlab软件。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:
本发明通过建模软件根据三维激光扫描仪扫描监测点钻头的三维点云数据,构建监测点钻头的三维模型比拍照或红外线等获取的一维或二维图像更能真实地表现钻头的缺陷和磨损状况,通过计算机控制系统比较对比监测点钻头的三维模型与标准钻头的三维模型,可以准确测量监测点的钻头尺寸,测量精度高,能发现一些细小的缺陷,提高钻头磨损的监测的精度,从而提高钻头的钻孔质量。
附图说明
图1为本发明提供的一种钻头磨损监测方法的流程框图。
图2为本发明提供的一种钻头磨损监测方法中使用的检测台及相关设备的结构示意图。
附图标记说明:
1-底座,2-支撑台,3-第一伸缩杆,4-载物台,5-钻头盒,6-竖向支撑杆,7-第二伸缩杆,8-旋转电机,9-丝杆,10-三维激光扫描仪,11-滚珠丝杆副,12-支撑架,13-计算机控制系统,14-万向滚轮。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的一个具体实施方式进行详细描述,但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
如图1所示,本发明实施例提供的一种钻头磨损监测方法,包括以下步骤:
S1、根据供应商提供的钻头使用寿命,在规定的钻头转数寿命间隔内设置多个监测点;
S2、通过带动钻头转动的电机的转数来确定钻头的转数,当钻头使用的转数达到监测点的转数时,停止使用钻头;
S3、通过三维激光扫描仪对监测点的钻头进行点云扫描,采集监测点钻头的三维点云数据;
S4、根据监测点钻头的三维点云数据,通过建模软件建立监测点钻头的三维模型;
S5、比对监测点钻头的三维模型与标准钻头的三维模型;
S6、根据比对的结果判断监测点钻头的磨损是否在容许的误差范围内,当钻头的的磨损超出容许的误差范围时,则需要对钻头进行研磨或者报废;
S7、钻头研磨后需要再执行S3~S6。
钻头是立体的,由多个面构成,而且钻头是微钻头,通过建模软件根据三维激光扫描仪扫描监测点钻头的三维点云数据,构建监测点钻头的三维模型比拍照或红外线等获取的一维或二维图像更能真实地表现钻头的缺陷和磨损状况,通过计算机控制系统13中的比较器比较对比监测点钻头的三维模型与标准钻头的三维模型,可以准确测量监测点的钻头尺寸,提高钻头磨损的监测的精度,从而提高钻头的钻孔质量。
对监测点的钻头检测可以在钻孔机上进行,也可以在检测台上进行。
进一步地,所述S1中监测点的设置与电路板的材质相关,电路板的材质越硬,设置的监测点越多,电路板的材质越软,设置的监测点越少。
为了便于监测点的设置,钻头最好根据PCB板的类型不同单独使用,可以根据电路板的钻孔质量在线检测来增设监测点。
进一步地,所述S2中监测点的转数通过连接电机的控制系统来监测。
进一步地,如图2所示,所述S3中的三维激光扫描仪通过检测台对监测点的钻头进行点云扫描,所述检测台包括:底座1、支撑台2、第一伸缩杆3、载物台4和钻头盒5,支撑台2固定在底座1上,第一伸缩杆3的下端与支撑台2通过轴和轴承连接,第一伸缩杆3的上端通过万向头和球座与载物台4的底部连接,钻头盒5可拆卸固定在载物台4上,钻头刀刃朝上放置在钻头盒5内。
钻头设置在钻头盒5内,钻头刀刃朝上,通过第一伸缩杆3可以调节载物台4的高度,通过万向球头和球座可以调整载物台4的倾斜角度,通过轴和轴承可以旋转载物台,从而旋转放置在钻头盒5内的钻头,结构简单,经济实用。
进一步地,如图2所示,所述S3中的三维激光扫描仪10位于钻头盒5的正上方,还包括:竖向支撑杆6、第二伸缩杆7、旋转电机8、丝杆9、滚珠丝杆副11、支撑架12和计算机控制系统13,竖向支撑杆6的下端与底座1固定连接,三维激光扫描仪10固定在丝杆9的下端,丝杆9的上端与第二旋转电机8的输出轴固定连接,滚珠丝杆副11套接在丝杆9上,滚珠丝杆副11通过第二伸缩杆7与竖向支撑杆6固定连接,支撑架12通过连杆与竖向支撑杆6连接,计算机控制系统13设置在支撑架12上,第二旋转电机8和三维激光扫描仪10分别与计算机控制系统13电连接。
旋转电机8带动丝杆9转动,由于滚珠丝杆副11不动,丝杆9带动三维激光扫描仪10上下运动调节三维激光扫描仪10与钻头刀刃之间的距离,通过计算机控制系统13控制第二旋转电机8和三维激光扫描仪10,同时通过计算机控制系统13来进行三维建模和比较对比。
进一步地,所述底座1底部设有多个万向滚轮14,便于检测台的移动,实用方便。
进一步地,所述三维激光扫描仪10外侧固定有多个LED灯。
多个LED灯增加光照度,提升三维激光扫描仪10的扫描效果。
进一步地,所述S4中的建模软件为Matlab软件。
Matlab实现三维点云数据建模,效果好。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例,但是,本发明实施例并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种钻头磨损监测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、根据供应商提供的钻头使用寿命,在规定的钻头转数寿命间隔内设置多个监测点;
S2、通过带动钻头转动的电机的转数来确定钻头的转数,当钻头使用的转数达到监测点的转数时,停止使用钻头;
S3、通过三维激光扫描仪对监测点的钻头进行点云扫描,采集监测点钻头的三维点云数据;
S4、根据监测点钻头的三维点云数据,通过建模软件建立监测点钻头的三维模型;
S5、比对监测点钻头的三维模型与标准钻头的三维模型;
S6、根据比对的结果判断监测点钻头的磨损是否在容许的误差范围内,当钻头的的磨损超出容许的误差范围时,则需要对钻头进行研磨或者报废;
S7、钻头研磨后需要再执行S3~S6。
2.如权利要求1所述的钻头磨损监测方法,其特征在于,所述S1中监测点的设置与电路板的材质相关,电路板的材质越硬,设置的监测点越多,电路板的材质越软,设置的监测点越少。
3.如权利要求1所述的钻头磨损监测方法,其特征在于,所述S2中监测点的转数通过连接电机的控制系统来监测。
4.如权利要求1所述的钻头磨损监测方法,其特征在于,所述S3中的三维激光扫描仪通过检测台对监测点的钻头进行点云扫描,所述检测台包括:底座(1)、支撑台(2)、第一伸缩杆(3)、载物台(4)和钻头盒(5),支撑台(2)固定在底座(1)上,第一伸缩杆(3)的下端与支撑台(2)通过轴和轴承连接,第一伸缩杆(3)的上端通过万向球头和球座与载物台(4)的底部连接,钻头盒(5)可拆卸固定在载物台(4)上,钻头刀刃朝上放置在钻头盒(5)内。
5.如权利要求4所述的钻头磨损监测方法,其特征在于,所述S3中的三维激光扫描仪(10)位于钻头盒(5)的正上方,还包括:竖向支撑杆(6)、第二伸缩杆(7)、旋转电机(8)、丝杆(9)、滚珠丝杆副(11)、支撑架(12)和计算机控制系统(13),竖向支撑杆(6)的下端与底座(1)固定连接,三维激光扫描仪(10)固定在丝杆(9)的下端,丝杆(9)的上端与第二旋转电机(8)的输出轴固定连接,滚珠丝杆副(11)套接在丝杆(9)上,滚珠丝杆副(11)通过第二伸缩杆(7)与竖向支撑杆(6)固定连接,支撑架(12)通过连杆与竖向支撑杆(6)连接,计算机控制系统(13)设置在支撑架(12)上,第二旋转电机(8)和三维激光扫描仪(10)分别与计算机控制系统(13)电连接。
6.如权利要求5所述的钻头磨损监测方法,其特征在于,所述底座(1)底部设有多个万向滚轮(14)。
7.如权利要求5所述的钻头磨损监测方法,其特征在于,所述三维激光扫描仪(10)外侧固定有多个LED灯。
8.如权利要求1所述的钻头磨损监测方法,其特征在于,所述S4中的建模软件为Matlab软件。
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