CN107552998A - 一种锡铋系药芯焊丝及其制备方法、应用 - Google Patents

一种锡铋系药芯焊丝及其制备方法、应用 Download PDF

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CN107552998A CN201710948066.7A CN201710948066A CN107552998A CN 107552998 A CN107552998 A CN 107552998A CN 201710948066 A CN201710948066 A CN 201710948066A CN 107552998 A CN107552998 A CN 107552998A
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崔锋
苏向阳
刘金辉
崔华波
吴宗升
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Abstract

本发明涉及一种应用于电子封装中的锡铋系药芯焊丝及其制备方法，锡铋系药芯焊丝包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含40～50wt％的锡和50～60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～5wt％。制备方法是将锡和铋制成Sn‑Bi合金挤压棒；将Sn‑Bi合金挤压棒预热至并保温；然后将Sn‑Bi合金挤压棒放入挤压机中，将松香基助焊剂放入松香罐中，进行挤压，得药芯锡铋焊线；将药芯锡铋焊线进行拉丝处理，得锡铋系药芯焊丝。其在低温锡铋系焊料中引入药芯焊料，产品晶粒细小，成分均匀，不偏析，焊接性能优异，同时塑性和强度均比实芯锡铋焊丝有较大的提高，可以顺利导入电子封装自动焊接，为低温锡铋焊料大规模进入市场提供了必要条件。

Description

一种锡铋系药芯焊丝及其制备方法、应用
技术领域
本发明涉及一种药芯焊丝，更具体的说，它涉及一种锡铋系药芯焊丝及其制备方法、应用。
背景技术
电子行业封装工艺，传统的焊接丝材为锡铅合金，Sn63Pb37的熔点为183℃，因为无铅化的要求，目前正在逐年减少使用。
无铅封装，目前主要是锡银铜系和锡铜系二种合金，熔点比锡铅高出30～60℃,封装温度更加高达280℃，不断升高的组装温度会影响电子元器件的可靠性，而且能耗大量增加，也不符合环保要求。由于最新的芯片封装，高温会产生翘曲，所以只能发展低温焊料。
低温的合金焊接丝材以锡铋系合金为主，熔点为139℃，在较宽的温度范围内与锡铅合金的弹性模量相当，抗拉强度和抗蠕变性能介于锡铅和锡银铜之间。因此，锡铋系合金焊接丝材是一种最有前途的替代焊料。
但是，由于铋的高脆性使得锡铋合金变形抗力大，延展率低，挤压焊合性差，极易断裂。因此市场上一直只能生产实芯焊接丝材。药芯丝材一直没法生产，导致焊接效果不佳，无法实现自动焊接。
发明内容
本发明的目的一在于提供一种锡铋系药芯焊丝，其在低温锡铋系焊料中引入药芯焊料，产品晶粒细小，成分均匀，不偏析，焊接性能优异，同时，塑性和强度均比实芯锡铋焊丝有较大的提高，可以顺利导入电子封装自动焊接，为低温锡铋焊料大规模进入市场提供了必要条件。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种锡铋系药芯焊丝，其包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含40～50wt％的锡和50～ 60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～ 5wt％。
本发明较优选地：所述锡铋系药芯焊丝包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含 40～45wt％的锡和55～60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～3wt％。
本发明较优选地：所述锡铋系药芯焊丝包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含42wt％的锡和58wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的2wt％。
本发明较优选地：所述锡的纯度不小于99.95％，所述铋的纯度不小于99.95％。
本发明的目的二在于提供一种锡铋系药芯焊丝的制备方法。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种锡铋系药芯焊丝的制备方法，包括如下步骤：
S1：将锡和铋制成Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至95～110℃，并保温1小时；然后将95～110℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将松香基助焊剂放入松香罐中，进行挤压，得药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线进行拉丝处理，得锡铋系药芯焊丝。
本发明较优选地：步骤S1中的Sn-Bi合金挤压棒采用下述方法制备：
P1：将锡放入电炉，升温至420～440℃；然后将铋放入电炉，升温至490～510℃，在115～ 135rpm搅拌速率条件下搅拌50～70分钟；
P2：降温至390～410℃，在290～310rpm搅拌速率条件下搅拌40～60分钟；
P3：降温至145～165℃，在40～60rpm搅拌速率条件在搅拌7～10分钟；
P4：将步骤P3中的物料放入真空泵中，在真空度为-0.8～-0.2Pa的条件下，搅拌8～15分钟，搅拌速率为340～360rpm；
P5：将步骤P4中的物料放入垂直连铸机中，在频率为20～25KHz、功率为750～900W条件下进行超声，超声完毕后，在1.5～2mm/s的铸棒速度条件下进行铸棒，得Sn-Bi合金挤压棒。
本发明较优选地：步骤S1中所述的Sn-Bi合金挤压棒的直径为90mm，长为220mm。
本发明较优选地：步骤S2中的挤压速度为0.8～1mm/s，药芯锡铋焊线的直径为6mm。
本发明较优选地：步骤S3中的拉丝处理为在80～90℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为30～35rpm的拉丝机、80～85rpm的拉丝机和105～110rpm的拉丝机；所述锡铋系药芯焊丝的直径为0.8mm。
本发明的目的三在于提供一种锡铋系药芯焊丝在电子封装中的应用。
综上所述，本发明具有以下有益效果：本发明锡铋系药芯焊丝在低温锡铋系焊料中引入药芯焊料，产品晶粒细小，成分均匀，不偏析，焊接性能优异，同时，塑性和强度均比实芯锡铋焊丝有较大的提高，可以顺利导入电子封装自动焊接，为低温锡铋焊料大规模进入市场提供了必要条件。
附图说明
图1是实施例1焊料层的金相显微镜放大图；
图2是实施例2焊料层的金相显微镜放大图；
图3是实施例4焊料层的金相显微镜放大图；
图4是实施例5焊料层的金相显微镜放大图；
图5是对比例1焊料层的金相显微镜放大图；
图6是各实施例和对比例的XRD衍射谱图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步详细说明。应该理解的是，本发明实施例所述制备方法仅仅是用于说明本发明，而不是对本发明的限制，在本发明的构思前提下对本发明制备方法的简单改进都属于本发明要求保护的范围。
实施例1
制备锡铋系药芯焊丝，包括如下步骤：
S1：将42Kg锡放入电炉，升温至430℃；然后将58Kg铋放入电炉，升温至500℃，在125rpm搅拌速率条件下搅拌60分钟；降温至400℃，在300rpm搅拌速率条件下搅拌50分钟；降温至155℃，在50rpm搅拌速率条件在搅拌8分钟；然后放入真空泵中，在真空度为-0.8Pa的条件下，搅拌10分钟，搅拌速率为350rpm；最后放入垂直连铸机中，在频率为20KHz、功率为800W条件下进行超声，超声完毕后，在5毫米/3秒的铸棒速度条件下进行铸棒，得直径为90mm、长为220mm的Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至100℃，并保温1小时；然后将100℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将2Kg松香基助焊剂放入松香罐中，进行在1mm/s挤压速度条件下挤压，得直径为6mm的药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线在80℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为30rpm 的拉丝机、80rpm的拉丝机和110rpm的拉丝机，得直径为0.8mm的锡铋系药芯焊丝。
实施例2
制备锡铋系药芯焊丝，包括如下步骤：
S1：将40Kg锡放入电炉，升温至430℃；然后将60Kg铋放入电炉，升温至500℃，在125rpm搅拌速率条件下搅拌60分钟；降温至400℃，在300rpm搅拌速率条件下搅拌50分钟；降温至155℃，在50rpm搅拌速率条件在搅拌8分钟；然后放入真空泵中，在真空度为-0.8Pa的条件下，搅拌10分钟，搅拌速率为350rpm；最后放入垂直连铸机中，在频率为20KHz、功率为800W条件下进行超声，超声完毕后，在5毫米/3秒的铸棒速度条件下进行铸棒，得直径为90mm、长为220mm的Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至100℃，并保温1小时；然后将100℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将3Kg松香基助焊剂放入松香罐中，进行在1mm/s挤压速度条件下挤压，得直径为6mm的药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线在80℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为30rpm 的拉丝机、80rpm的拉丝机和110rpm的拉丝机，得直径为0.8mm的锡铋系药芯焊丝。
实施例3
制备锡铋系药芯焊丝，包括如下步骤：
S1：将45Kg锡放入电炉，升温至430℃；然后将55Kg铋放入电炉，升温至500℃，在125rpm搅拌速率条件下搅拌60分钟；降温至400℃，在300rpm搅拌速率条件下搅拌50分钟；降温至155℃，在50rpm搅拌速率条件在搅拌8分钟；然后放入真空泵中，在真空度为-0.8Pa的条件下，搅拌10分钟，搅拌速率为350rpm；最后放入垂直连铸机中，在频率为20KHz、功率为800W条件下进行超声，超声完毕后，在5毫米/3秒的铸棒速度条件下进行铸棒，得直径为90mm、长为220mm的Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至100℃，并保温1小时；然后将100℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将2Kg松香基助焊剂放入松香罐中，进行在1mm/s挤压速度条件下挤压，得直径为6mm的药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线在80℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为30rpm 的拉丝机、80rpm的拉丝机和110rpm的拉丝机，得直径为0.8mm的锡铋系药芯焊丝。
实施例4
制备锡铋系药芯焊丝，包括如下步骤：
S1：将50Kg锡放入电炉，升温至430℃；然后将50Kg铋放入电炉，升温至500℃，在125rpm搅拌速率条件下搅拌60分钟；降温至400℃，在300rpm搅拌速率条件下搅拌50分钟；降温至155℃，在50rpm搅拌速率条件在搅拌8分钟；然后放入真空泵中，在真空度为-0.8Pa的条件下，搅拌10分钟，搅拌速率为350rpm；最后放入垂直连铸机中，在频率为20KHz、功率为800W条件下进行超声，超声完毕后，在5毫米/3秒的铸棒速度条件下进行铸棒，得直径为90mm、长为220mm的Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至100℃，并保温1小时；然后将100℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将5Kg松香基助焊剂放入松香罐中，进行在1mm/s挤压速度条件下挤压，得直径为6mm的药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线在80℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为30rpm 的拉丝机、80rpm的拉丝机和110rpm的拉丝机，得直径为0.8mm的锡铋系药芯焊丝。
实施例5
制备锡铋系药芯焊丝，包括如下步骤：
S1：将42Kg锡放入电炉，升温至420℃；然后将58Kg铋放入电炉，升温至510℃，在135rpm搅拌速率条件下搅拌50分钟；降温至390℃，在310rpm搅拌速率条件下搅拌40分钟；降温至145℃，在60rpm搅拌速率条件在搅拌7分钟；然后放入真空泵中，在真空度为-0.2Pa的条件下，搅拌8分钟，搅拌速率为360rpm；最后放入垂直连铸机中，在频率为23KHz、功率为900W条件下进行超声，超声完毕后，在1.5mm/s的铸棒速度条件下进行铸棒，得直径为 90mm、长为220mm的Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至110℃，并保温1小时；然后将110℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将松香基助焊剂放入松香罐中，进行在0.8mm/s挤压速度条件下挤压，得直径为6mm的药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线在85℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为35rpm 的拉丝机、85rpm的拉丝机和105rpm的拉丝机，得直径为0.8mm的锡铋系药芯焊丝。
实施例6
制备锡铋系药芯焊丝，包括如下步骤：
S1：将42Kg锡放入电炉，升温至440℃；然后将58Kg铋放入电炉，升温至490℃，在115rpm搅拌速率条件下搅拌70分钟；降温至410℃，在290rpm搅拌速率条件下搅拌60分钟；降温至165℃，在40rpm搅拌速率条件在搅拌10分钟；然后放入真空泵中，在真空度为-0.5Pa的条件下，搅拌15分钟，搅拌速率为340rpm；最后放入垂直连铸机中，在频率为25KHz、功率为750W条件下进行超声，超声完毕后，在2mm/s的铸棒速度条件下进行铸棒，得直径为 90mm、长为220mm的Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至95℃，并保温1小时；然后将95℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将松香基助焊剂放入松香罐中，进行在0.9mm/s挤压速度条件下挤压，得直径为 6mm的药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线在90℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为33rpm 的拉丝机、82rpm的拉丝机和107rpm的拉丝机，得直径为0.8mm的锡铋系药芯焊丝。
对比例1：制备锡铋系焊丝，包括如下步骤：
S1：将42Kg锡放入电炉，升温至430℃；然后将58Kg铋放入电炉，升温至500℃，在125rpm搅拌速率条件下搅拌60分钟；降温至400℃，在300rpm搅拌速率条件下搅拌50分钟；降温至155℃，在50rpm搅拌速率条件在搅拌8分钟；然后放入真空泵中，在真空度为-0.8Pa的条件下，搅拌10分钟，搅拌速率为350rpm；最后放入垂直连铸机中，在频率为20KHz、功率为800W条件下进行超声，超声完毕后，在5毫米/3秒的铸棒速度条件下进行铸棒，得直径为90mm、长为220mm的Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至100℃，并保温1小时；然后将100℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，进行在1mm/s挤压速度条件下挤压，得直径为6mm的实芯锡铋焊线；
S3：将锡铋焊线在80℃的温度条件下，步骤S2中的锡铋焊线顺次经过转速为30rpm的拉丝机、80rpm的拉丝机和110rpm的拉丝机，得直径为0.8mm的实芯锡铋焊丝。
对上述实施例和对比例进行性能测试。
1、显微组织观察
实验采用重庆奥特光学仪器有限公司的MDX型金相显微镜对实施例1、实施例2、实施例、实施例4以及实施例5的焊料层和对比例1实芯锡铋焊丝的微观组织进行了观察与拍摄，结果见图1～5。金相观察前对合金试样采用环氧树脂和环氧固化剂进行冷镶样，经过48小时固化后采用240#、400#、600#、1000#、1200#、2000#砂纸进行打磨，并在抛光机上进行抛光，采用自行配置的浓度为质量百分比45硝酸酒精对抛光面进腐蚀。试样清洗风干后方可在金相显微镜上进行组织观察，金相显微镜放大倍数分别由100、200、500及1000倍。
本发明采用先机械搅拌和后超声波搅拌对合金棒材与丝材进行细晶强化。机械搅拌使合金半固态浆料中的先析出相细化和球化，对合金起到细晶强化的作用，从而改善合金的力学性能。经过机械揽拌后合金组织相β-Sn晶粒变小，且树枝状晶粒得到破碎，出现球状或椭球状β-Sn晶粒，随着揽拌时间的增加，β-Sn由大尺寸球状向蔷薇状最后向小颗粒球状转变。其可能是由于在合金半固态温度区间加入机械揽拌，使熔体内部产生一个剪切力场，初生的树枝状β-Sn遭到破碎，破碎后的β-Sn碎晶随着熔体的转动与其它碎晶、炉壁或未破碎树枝晶发生碰撞和摩擦，使树枝晶进一步的细化。此外，机械搅拌工艺的加入，使坩埚炉中心位置的高温熔体与边缘位置的低温熔体相互惨杂，使原有的温度梯度遭到破坏，树枝状晶粒的生长得到抑制，且原低温区的树枝晶或不规则碎晶遇到中也部位的高温容易，晶粒的不规则部分和棱角部分尤其是小角度的晶界，由于晶界界面能较高，发生重融，使不规则晶粒向球状晶粒转变。随着搅拌时间的延长，剪切力场持续作用在较大的初始晶粒上，使初生相晶粒逐渐向蔷薇状。随着新晶核的产生和大晶粒的破碎，初生相β-Sn更为细化，并更为离散的分布。当搅拌时间继续延长时，蔷薇状的初生相晶粒也遭到破碎，从而是β-Sn更为细小。细小的β-Sn晶粒弥散分布在半固态浆料内部，使共晶相的团聚现象得到改善。
2、XRD衍射分析
实验采用日本理学公司生产的D/max-HIA型号的X射线全自动衍射仪对上述实施例的焊料层和对比例锡铋系焊丝进行了相成分分析，测试结果见图6。测试实验时，仪器使用Cu靶Ka 辐射射线；工作电压为40KV；工作电流为20mA；扫描范围2θ设置为20°～80°。
通过对图6的XRD衍射图谱进行分析，上述实施例和对比例的衍射峰基本上为Sn和Bi两种元素的衍射峰，未发现锡和铋的金属氧化物及中间化合物的衍射峰，与锡铋合金二元相图相符，同时也可表明合金制备过程中成功避免了合金氧化和其它杂质的混入。
3、熔融特性
采用差示扫描量热法(DSC，Differential Scanning Calorimeter)进行焊料相变点的测定，结果见表1。测试所用试样为20mg左右焊丝，实验全过程在Ar气氛下进行，加热温度到200℃。为了消除升温速度过快可能带来的测量误差，加热过程采用两种升温速度：室温到100℃，升温速度为10℃/min；100℃到200℃，升温速度为2℃/min。
所用仪器为美国TA公司生产的MDSC2910调制差示扫描热分析仪。
4、拉伸性能测试
实验参照GB/228-2002金属材料室温拉伸试验方法，分别采用WAW-300微机控制电液伺服万能试验机和WDW-10型号微机控制电子万能试验机和对上述实施例和对比例进行拉伸实验，结果见表1。其中试样制备成切后长度为80mm，厚度4mm试样，在拉伸速率为5mm/min下进行静载拉伸；丝材拉伸时，原始长度为100mm，原始标距为80mm，标距为60mm，丝材采用5mm/min的拉伸速率进行拉伸，由于丝材较细，为防止拉伸时丝材打滑或者丝材在夹具位置由于夹头挤压造成断裂，采用砂纸将拉伸机夹头进行包裹。
5、剪切性能试验
用微机控制电子万能实验机CMT5504对焊接好的剪切试件进行剪切强度测试，实验过程中尽可能避免接合部产生扭矩，剪切速度为0.8mm/min，实验环境温度为室温。每种焊料均进行5次拉伸重复实验,然后对数据进行分析求平均值，结果见表1。
剪切强度由下面公式计算：
τ＝Ps/A
式中：τ是剪切强度(MPa)；Ps是最大剪切载荷(N)；A是剪切试样接合部的面积(mm2)；其中剪切实验前接合部面积A由剪切前测量试样接合部的面积。
表1
测试项目 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 对比例1
熔点 138℃ 140℃ 140℃ 141℃ 142℃ 143℃ 138℃
延伸率 47.11％ 45.12％ 45.23％ 44.17％ 42.01％ 41.98％ 35.75％
剪切强度 78.8MPa 76.5MPa 76.9MPa 75.2MPa 73.1MPa 72.9MPa 55.9MPa
通过表1可知，上述实施例1和对比例1的熔点均为138℃，可知松香基助焊剂作为药芯对本发明锡铋系药芯焊丝的熔点没有影响。
实施例1的合金塑性最好，为47.11％，对比例1的合金塑性最差，为35.75％。这是由于本发明锡铋系药芯焊丝减少了扩散调节晶界滑移的距离，进而能更快的松弛晶界滑移产生的应力集中，所以锡铋系药芯焊丝的伸长率提高了。
实施例1的剪切强度最好，为78.8MPa，对比例1的剪切强度最差，为55.9MPa。
由此可见，本发明锡铋系药芯焊丝塑性和强度均比实芯锡铋焊丝有较大的提高，且焊接性能优异。
将实施例1锡铋系药芯焊丝委托至中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所) 可靠性研究分析中进行进一步地检测，检测项目以及检测方法见表2，其中表面绝缘性电阻的检测结果见表3，铜板腐蚀性、扩展性以及卤化物含量的检测结果见表4。
表2
其中，依据IPC J-STD-004A，表面绝缘性电阻应符合以下要求：a.所有测试板在潮热96小时、 168小时后其阻值必须大于1.0×108Ω，其中，L类型：焊后未清洗；M类型：焊后清洗或未清洗；H类型：焊后清洗；b.无长度超过电极间距25％的树枝状结晶物生成。
表3
注：梳形电级焊后未经清洗。
通过表3可知，实施例1的锡铋系药芯焊丝的表面绝缘电阻符合IPC J-STD-004A中L 类型的技术要求。
表4
注：“未检出”表示其含量低于方法检测下限2.50mg/Kg。
通过表3和表4可知，本发明锡铋系药芯焊丝具有优异的焊接性能。

Claims (10)

1.一种锡铋系药芯焊丝，其特征在于，其包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含40～50wt％的锡和50～60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～5wt％。
2.根据权利要求1所述的锡铋系药芯焊丝，其特征在于，其包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含40～45wt％的锡和55～60wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的1～3wt％。
3.根据权利要求2所述的锡铋系药芯焊丝，其特征在于，其包括由松香基助焊剂形成的芯柱以及由包含42wt％的锡和58wt％的铋构成且覆盖所述芯柱的焊料层；所述松香基助焊剂用量是锡和铋总用量的2wt％。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的锡铋系药芯焊丝，其特征在于，所述锡的纯度不小于99.95％，所述铋的纯度不小于99.95％。
5.权利要求1至4中任意一项所述的锡铋系药芯焊丝的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将锡和铋制成Sn-Bi合金挤压棒；
S2：将Sn-Bi合金挤压棒预热至95～110℃，并保温1小时；然后将95～110℃的Sn-Bi合金挤压棒放入挤压机中，将松香基助焊剂放入松香罐中，进行挤压，得药芯锡铋焊线；
S3：将药芯锡铋焊线进行拉丝处理，得锡铋系药芯焊丝。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中的Sn-Bi合金挤压棒采用下述方法制备：
P1：将锡放入电炉，升温至420～440℃；然后将铋放入电炉，升温至490～510℃，在115～135rpm搅拌速率条件下搅拌50～70分钟；
P2：降温至390～410℃，在290～310rpm搅拌速率条件下搅拌40～60分钟；
P3：降温至145～165℃，在40～60rpm搅拌速率条件在搅拌7～10分钟；
P4：将步骤P3中的物料放入真空泵中，在真空度为-0.8～-0.2Pa的条件下，搅拌8～15分钟，搅拌速率为340～360rpm；
P5：将步骤P4中的物料放入垂直连铸机中，在频率为20～25KHz、功率为750～900W条件下进行超声，超声完毕后，在1.5～2mm/s的铸棒速度条件下进行铸棒，得Sn-Bi合金挤压棒。
7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述的Sn-Bi合金挤压棒的直径为90mm，长为220mm。
8.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，步骤S2中的挤压速度为0.8～1mm/s，药芯锡铋焊线的直径为6mm。
9.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，步骤S3中的拉丝处理为在80～90℃的温度条件下，步骤S2中的药芯锡铋焊线顺次经过转速为30～35rpm的拉丝机、80～85rpm的拉丝机和105～110rpm的拉丝机；所述锡铋系药芯焊丝的直径为0.8mm。
10.权利要求1至4中任意一项所述的锡铋系药芯焊丝在电子封装中的应用。
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