CN107529977A - 光源装置 - Google Patents

Abstract

在光学外壳(30)内配设有对光的强度进行检测的光传感器(25)，该光传感器(25)在能够接受LED(21)所发出的光中的入射到透镜系统(22)的光以外的光的位置。光传感器(25)被收纳在专用的测光外壳(40)内，在测光外壳(40)中设置有导光部(42)，该导光部(42)具有：供光透过的透过部(43)，其配置在从LED(21)直接朝向光传感器(25)的光的光路上；以及遮挡部(44)，其遮挡在光学外壳(30)内反射或散射的间接光向光传感器(25)的入射，该光传感器(25)能够只对直接来自LED(21)的光路上的光进行高精度地检测。

Description

光源装置

技术领域

本发明涉及光源装置，该光源装置对被摄体照射光源所产生的光，并且对光的发光强度进行检测。

背景技术

以往，在将照射被摄体的光提供给内窥镜等的光源装置中，为了进行光源的光量调节而采用对光源所发出的光的光量进行测定的系统，通过将测定出的光量反馈给控制部而控制成合适的光量等。

例如，在日本特许5393935号公报中公开了如下的光源装置：能够在更高的发光强度的光下对发光元件的发光强度进行检测而不会减少向内窥镜提供的照明光的光量。

并且，在日本特开2015-19695号公报中公开了如下的光源装置：在探针的插入状态不适合照射光的射出的情况下，不需要手动操作等便能够进行停止照射光的发光的控制。

但是，在日本特许5393935号公报或日本特开2015-19695号公报所公开的以往的光源装置中，除了从光源直接朝向传感器的光路上的光以外，来自透镜或各部件的反射光等间接光也会入射到光量检测用的传感器。这些间接光可能会受到周围温度等环境变化或每个装置的个体偏差的影响而发生变动，在稳定且高精度地测定光量的方面成为障碍。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供如下的光源装置：能够仅对光源所发出的光中的直接来自光源的光路上的光进行高精度地检测。

发明内容

用于解决课题的手段

本发明的一个方式的光源装置具有：光源部，其产生用于向被摄体照射的光；光学部，其形成用于供从所述光源部产生的光的一部分入射且将所入射的光向所述被摄体照射的光路；检测部，其配置在能够接受所述光源部所发出的光中的入射到所述光学部的光以外的光的位置，对所入射的光的强度进行检测；供光透过的透过部，其配置在所述光源部所发出的光中的从所述光源部直接朝向所述检测部的光的光路上；以及遮挡部，其遮挡因所述光源部所发出的光的反射或散射而产生的间接光向所述检测部的入射。

附图说明

图1是本发明所实施的第1方式的内窥镜系统的结构图。

图2是示出第1方式的发光部的结构的说明图。

图3是示出第1方式的光传感器的配置例1的说明图。

图4是示出第1方式的光传感器的配置例2的说明图。

图5是示出第1方式的光传感器的配置例3的说明图。

图6是示出第1方式的按照各光源配置的透过部的配置例1的说明图。

图7是示出第1方式的按照各光源配置的透过部的配置例2的说明图。

图8是示出第1方式的在各光源之间设置了遮光板的例子的说明图。

图9是示出第1方式的遮光板和透镜保持框的说明图。

图10是示出本发明所实施的第2方式的测光外壳和驱动电路基板的配置的说明图。

图11是示出将第2方式的传感器基板与驱动电路基板一体化后的例子的说明图。

图12是第2方式的电路基板的俯视图。

图13是示出第2方式的来自驱动元件的热传导路径的说明图。

图14是本发明所实施的第3方式的测光外壳的说明图。

图15是示出第3方式的电路基板的表面接地层的例子的说明图。

图16是示出第3方式的电路基板的表面接地层的其他例的说明图。

图17是示出第3方式的电路基板的表面接地层的另一其他例的说明图。

图18是示出第3方式的使散热部件与驱动元件侧的表面接地层进行热接触的例子的说明图。

图19是示出第3方式的使散热部件与光传感器侧的表面接地层进行热接触的例子的说明图。

图20是示出第3方式的LED基板与驱动电路基板的连接的说明图。

图21是第3方式的LED基板和驱动电路基板的主视图。

图22是示出第3方式的因振动而在端子接触表面上产生的氧化物的说明图。

图23是示出第3方式的与振动负荷对应的LED基板与驱动电路基板的连接的说明图。

图24是示出第3方式的固定在驱动电路基板上的凹端子的安装部的说明图。

图25是第3方式的图23的A-A线剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施的方式进行说明。

【实施的第1方式】

在图1中，标号1是内窥镜系统，该内窥镜系统具有镜体2、光源装置3、视频处理器4、监视器5以及通信缆线6。镜体2是对被摄体照射从光源装置3提供的光而进行各种观察或处置的内窥镜，该镜体2经由光导连接器15与光源装置3连接，并且经由视频连接器16与视频处理器4连接。

光导连接器15与贯穿插入在镜体2内的光导11的基端连接，该光导11的前端延伸到镜体2的插入部前端。当将光导连接器15与光源装置3连接时，来自光源装置3的光入射到光导11的基端的入射端面，从镜体2前端的光导11的前端射出面射出光。

在镜体2的前端的出射光的光路上配设有透镜12，在光导11内传递的来自光源装置3的光从镜体2的插入部前端经由透镜12而照射到被摄体。被照射了光的被摄体的光学像经由配设在镜体2的插入部前端的未图示的物镜而取入，并成像在将光学像转换成电信号的摄像元件13上。

摄像元件13例如是CMOS或CCD等固体摄像元件，作为配设有滤色器阵列等的彩色摄像元件或接受面顺序照明光的单色摄像元件而构成。摄像元件13将被摄体的光学像转换成电摄像信号，经由信号线14将摄像信号发送给与视频连接器16连接的视频处理器4。

视频处理器4对从摄像元件13接收到的摄像信号进行处理而生成用于显示在监视器5上的图像信号。例如，从摄像元件13使各色的摄像信号同步化而生成彩色的图像信号，在对所生成的图像信号进行了彩色平衡调整或伽马转换、颜色转换等图像处理之后转换成用于显示在监视器5上的信号形式并输出给监视器5。由此，在监视器5上显示被摄体的图像。

并且，视频处理器4从接收到的摄像信号中提取例如亮度信号，根据所提取的亮度信号来生成明亮度信息。这样视频处理器4所生成的明亮度信息经由将视频处理器4与光源装置3连接的通信缆线6而发送给光源装置3。

接着，对光源装置3的内部结构进行说明。该光源装置3具有发光部20、驱动部50、控制部100以及操作面板110来作为主要部分，构成为能够对提供给镜体2的光的强度进行调整并且能够提供相对于环境变化或个体偏差稳定的光。

发光部20具有产生用于照射被摄体的光的单一或多个光源来作为光源部，将所产生的光经由光导连接器15提供给镜体2。作为产生光的光源，例如使用氙灯或LED等发光元件，该发光部20像后述那样具有对光源所产生的光的强度进行检测的光传感器25(参照图2)。

驱动部50构成为具有对发光部20的光源进行驱动的驱动电路或提供规定的电压的稳定化电源的电源电路等，该驱动部50按照规定的电流、电压或频率对作为光源的发光元件进行驱动，而产生规定的光量的光。通过来自控制部100的控制信号对该驱动部50的动作进行控制。

控制部100对经由驱动部50向发光部20的光源提供的电流、电压或频率进行控制而对所产生的光的强度进行调整。例如，可以通过PWM控制来改变向光源提供的电流，对光源的发光强度进行调整。该光的强度调整是根据来自光传感器25的输入、或根据经由通信缆线6与视频处理器4进行通信而获取的被摄体的明亮度信息、或根据用户经由操作面板110对照明光的明亮度设定而进行的。

操作面板110用于供用户进行针对光源装置3的操作，能够进行光源装置3的电源接通/断开或观察模式的设定、出射光的明亮度设定等操作。在用户对操作面板110进行操作而设定了期望的观察模式的情况下，所设定的观察模式经由控制部100和通信缆线6而发送给视频处理器4，在视频处理器4中进行与观察模式对应的图像处理。

在图2中示出发光部20的结构，在本实施方式中，通过LED 21而形成了产生对被摄体照射的光的光源部。在从LED 21射出的光的光路上配设有用于导光和聚光的透镜系统22。透镜系统22是形成用于供LED 21所产生的光的一部分入射并且对所入射的光进行引导而照射到被摄体的光路的光学部，在图2中示出如下的例子：入射到前段的透镜22-1而变成平行光的光由后段的透镜22-2会聚，并入射到与光导连接器15连接的光导11a的基端。

该LED 21和透镜系统22被收纳在用于防尘的作为第1壳体的光学外壳30内。在光学外壳30内配设有安装了LED 21的LED基板31，该LED基板31与散热器35进行热接触，该散热器35是用于将在LED 21发光时产生的热量散热到光学外壳30外的散热部件。

并且，在光学外壳30内，为了在不阻碍来自光源的出射光量的情况下对光的强度进行检测，在能够接受到LED 21所发出的光中的除了入射到透镜系统22的光以外的光的位置上配设有对光的强度进行检测的作为检测部的光传感器25。光传感器25被收纳在作为第2壳体的专用的测光外壳40内，在测光外壳40中设置有用于取入来自LED 21的光的导光部42。

详细来说，在由测光外壳40的侧壁部40a包围的形成底面部的传感器基板41上安装有光传感器25，在侧壁部40a的开口侧设置有用于取入来自LED 21的光的导光部42。导光部42构成为使来自LED 21的直接光入射到光传感器25，并且阻止散射光或干扰光入射到光传感器25。

具体来说，导光部42具有：供光透过的透过部43，其配置在从透镜系统22的最大入射角θi到LED 21的最大配光角θL之间且配置在LED 21所发出的光中的从LED 21直接朝向光传感器25的光的光路上；以及遮挡部44，其遮挡LED 21所发出的光中的在光学外壳30内反射或散射的间接光向光传感器25的入射。测光外壳40的侧壁部40a构成为形成遮挡部44的一部分，三维地包围光传感器25。由此，能够将受到周围温度等环境变化或每个装置的个体偏差的影响而变动的间接光去除，只对来自LED 21的直接光进行高精度地检测，稳定且高精度地测定光量。

在本实施的方式中，遮挡部44由金属材料等不使光通过的材料形成，透过部43形成为由遮挡部44包围的开口孔。另外，也可以利用玻璃或树脂材料等透明部件将测光外壳40的开口部覆盖，在该透明部件上涂敷对光进行吸收或反射的材料等，将非涂敷部作为透过部43，将涂敷部作为遮挡部44。

这里，光传感器25相对于光学外壳30也可以是图3～图5所示的配置。在图3～图5中例示了用于抑制因来自LED 21的热量而引起的光传感器25周边部的温度上升的配置。

在图3所示的光传感器25的配置例1中，将安装有光传感器25的传感器基板41作为能够传递光传感器25的热量的热传递部而配置在光学外壳30的外部。详细来说，在直接光朝向光学外壳30的光传感器25的光路上设置开口部30a，通过使测光外壳40的侧壁部40a嵌合在该开口部30a中而将测光外壳40固定在光学外壳30上，从而将光传感器25的热传递部配置在光学外壳30的外部。

通过采用这样的配置，能够防止光学外壳30外的空气或尘埃从开口部30a流入到光学外壳30和测光外壳40内，并且确保来自LED 21的直接光朝向光传感器25的光入射路径，通过光学外壳30外的冷却风W使光传感器25周边的热量从传感器基板41有效地散热。其结果是，能够防止因光传感器25的温度上升而引起的检测精度降低，能够准确地调整LED21所产生的光的强度。

并且，在图4中作为将测光外壳40的遮挡部44的形状变更后的测光外壳40’，示出了将该测光外壳40’的主体部配置在光学外壳30的外部的配置例2。测光外壳40’具有相对于测光外壳40的遮挡部44向前方突出的遮挡部44’，通过将遮挡部44’的突出部嵌合并固定在设置于光学外壳30的开口部30a中，而将测光外壳40’的主体部分配置在光学外壳30外。

由此，与图3同样，能够防止外部空气或尘埃进入到光学外壳30和测光外壳40内，并且确保来自LED 21的直接光朝向光传感器25的光入射路径，能够通过冷却风W使光传感器25周边的热量有效地散热。

在图5中示出了将测光外壳40整体配置在光学外壳30的外部的配置例3，使测光外壳40的遮挡部44以包围设置于光学外壳30的开口部30a的周缘的方式进行抵接并固定。由此，与图3同样，能够防止外部空气或尘埃进入到光学外壳30和测光外壳40内，并且确保来自LED 21的直接光朝向光传感器25的光入射路径，通过冷却风W使光传感器25周边的热量有效地散热。

并且，在测光外壳40(40’)中，也可以使侧壁部40a或遮挡部44(44’)为由树脂材料等隔热部件形成的隔热部。由此，能够切断从光学外壳30及其周围向光传感器25的热传递，能够防止因光传感器25的温度上升而导致的检测精度降低。

接着，关于在光学外壳30内相邻地配置有多个光源的情况下分别与各光源对应设置的光传感器25的配置进行说明。

如上所述，作为不阻碍来自光源的出射光量的位置条件，光传感器25配置在从对来自光源的光进行引导、会聚的透镜系统22的最大入射角到光源的最大配光角之间。在光源为单一光源的情况下，光传感器25只要满足上述的位置条件，可以配置在任何地方，但在相邻地配置有多个光源的情况下，分别与各光源对应设置的光传感器25需要考虑来自相邻的光源的光的影响。

例如，如图6所示，作为多个光源相邻地配置有3个LED 21A、21B、21C，在无法无视相邻的光源的影响的情况下，为了分别对发光强度进行检测而设置的透过部25A、25B、25C配置在图中的阴影所示的区域。

即，透过部25A、25B、25C配置在作为检测对象的光源的透镜系统22A、22B、22C的最大入射角θiA、θiB、θiC与作为检测对象的光源的最大配光角θLA、θLB、θLC之间，并且配置在相邻的检测对象以外的光源的最大配光角的外侧的区域，防止因来自相邻的光源的光的影响而导致的检测精度降低。

此外，当无法无视在检测对象以外的光源的最大配光角的外侧存在的微弱的散射光等的影响的情况下，通过在能够减轻或排除该影响的位置处配置透过部25A、25B、25C来实现检测精度的提高。

例如，在LED 21A、21B、21C各自的发光强度不同的情况下，即使是图6的阴影的区域，当将按照各光源配置的透过部25A、25B、25C配置在发光强度较弱的光源与发光强度较强的光源所相邻的位置时，用于发光强度较弱的光源的传感器会受到发光强度较强的光源的干扰光的影响，检测精度恶化。

受检测对象以外的光源的影响较强是指发光强度较弱的光源与发光强度较强的光源处于相邻的位置关系的情况。因此，通过将位于图6的阴影的区域内且对发光强度相对较弱的光源进行检测的传感器配置在远离发光强度较强的光源的位置，而防止检测精度的恶化。

例如，在LED 21A、21B、21C中的LED 21B的发光强度最强的情况下，如图7所示，相对于为了对LED 21B的发光强度进行检测而设置的透过部25B，将为了对LED 21A的发光强度进行检测而设置的透过部25A配置在远离LED 21B的位置，并且将为了对LED 21C的发光强度进行检测而设置的透过部25C配置在远离LED 21B的位置。由此，为了对LED 21A的发光强度进行检测而设置的透过部25A和为了对LED 21C的发光强度进行检测而设置的透过部25C能够分别避免LED 21B的影响。

在该情况下，如图8所示，也可以通过在相邻的LED 21A、21B、21C之间设置遮光板26A、26B、26C而实现检测精度的提高。遮光板26A、26B、26C可以一体地设置在对透镜系统22A、22B、22C进行保持的透镜保持框上，也可以作为独立部件来追加设置。

在将遮光板26A、26B、26C(以下，总称为遮光板26)作为独立部件的情况下，如图9所示，通过在透镜保持框27上设置有突起27a等，使突起27a与遮光板26重叠，能够有效地防止来自透镜保持框27与遮光板26之间的间隙的漏光。

【实施的第2方式】

接着，对本发明所实施的第2方式进行说明。作为光源装置3的光源而使用的LED21的光量通常通过大电流的PWM控制来进行调整。为了进行准确的控制而不使PWM波形产生紊乱，需要使用低电阻将驱动电路与LED 21连接，驱动电路基板被配置在LED 21的附近。并且，对LED 21的发光状态进行检测的光传感器25为了进行光检测而配置在LED 21的附近。

在这样的配置中，当对LED 21投入大电流时，驱动电路基板的图案和驱动元件成为高温，热量流入到接近的光传感器25而有可能使光检测精度降低。因此，在第2方式中，减少从驱动LED 21的驱动电路基板向收纳光传感器25的测光外壳40的热流入，将光传感器25保持在一定温度以下而防止光检测精度恶化。

如图10所示，测光外壳40与图5同样地配置在光学外壳30的外部，在该测光外壳40的上部配置有对LED 21提供电流的驱动电路基板51。驱动电路基板51经由基板支承件52而固定在光学外壳30的外部，与安装有光传感器25的传感器基板41隔开规定的间隔地配置。

驱动电路基板51经由低接触电阻的端子部59而与安装有LED 21的LED基板31连接，通过驱动电路基板51上的驱动元件55来驱动LED 21。由于驱动元件55驱动LED 21时产生的热量按照图10中箭头所示的路径从基板支承件52传递到光学外壳30而进行散热，因此防止了朝向测光外壳40的热流入。由此，能够抑制光传感器25的温度上升，防止光传感器25的检测精度的恶化。

另外，以安装空间的减少和组装作业性的提高等为目的，如图11所示，光传感器25的传感器基板41与驱动电路基板51也可以是同一电路基板51A。在图11中，示出了电路基板51A经由电缆线33与LED基板31连接的例子，但也可以经由端子部59来连接。

在该情况下，如图12所示，在电路基板51A的驱动元件55与光传感器25之间设置有热传导阻止部56，该热传导阻止部56阻止从驱动元件55侧向光传感器25侧的热传导。该热传导阻止部56由设置在电路基板51A的驱动元件55与光传感器25之间的细长的隔热部件或通过槽隙产生的空气层等形成，能够切断从驱动元件55向光传感器25的热传导路径而防止光传感器25的检测精度的恶化。

并且，如图13所示，也可以在从驱动元件55到光传感器25的所有的热传导路径上配置作为热路径的导热部件57，使该导热部件57与周边部件58进行热接触。由此，如图13中箭头所示的那样，不会形成朝向光传感器25侧的导热路径，能够使来自驱动元件55的热量散热到周边部件，能够防止光传感器25的检测精度的恶化。

在第2方式中，能够对配置在LED 21附近的作为驱动用的发热元件的驱动元件55与光检测用的光传感器25进行热切断，将光传感器25的温度保持在一定温度以下而确保光检测精度。其结果是，能够对LED 21所产生的光的强度进行准确地调整而保持在适当的发光状态。

【实施的第3方式】

接着，对本发明所实施的第3方式进行说明。如图14所示，相对于第2方式，在第3方式中，安装有光传感器25的传感器基板41和驱动电路基板51兼用同一电路基板51B，并且通过该电路基板51B而形成收纳光传感器25的测光外壳45的底面部。

具体来说，第3方式的测光外壳45的电路基板51B由围绕光传感器25的侧壁部45a来保持，在侧壁部45a的开口侧具有用于取入来自LED 21的光的导光部42。与测光外壳40同样，导光部42具有：透过部43，其使从LED 21直接入射到光传感器25的直接光透过；以及遮挡部44，其遮挡在光学外壳30内反射或散射的间接光向光传感器25的入射。LED基板31与电路基板51B经由低接触电阻的端子部59而装拆自如地连接。

如图15所示，在电路基板51B的驱动元件55侧的基板表面上，以横穿在驱动元件55与光传感器25之间的热传导路径上的方式形成有共用电位连接用的表面接地层60。该表面接地层60作为将从驱动元件55传来的热量散热到周围空气的散热层而发挥功能，在图15中，表面接地层60配置在驱动元件55与光传感器25之间的基板宽度的整个面上。

并且，如图16所示，表面接地层60也可以是被配置成在电路基板51B内的两个方向上包围驱动元件55的表面接地层60A。此外，如图17所示，也可以是被配置成从四周包围驱动元件55的表面接地层60B。

如图15～图17中实线箭头所示，通过这样的表面接地层60(60A、60B)将驱动元件55所产生的热量传递到表面接地层60(60A、60B)，从而散热到周围空气中。与此相伴地，能够抑制热量像图15～图17中虚线箭头所示那样向光传感器25侧移动，能够将光传感器25保持在一定温度以下而确保光检测精度。

在该情况下，为了进一步促进从表面接地层60(60A、60B)的散热，如图18、图19所示，也可以使由热传导部件或热扩散部件构成的散热部件61与表面接地层60(60A、60B)进行热接触。

另外，图18示出了使散热部件61在电路基板51B的驱动元件55侧与表面接地层60进行热接触的例子，图19示出了在电路基板51B的光传感器25侧设置表面接地层60而与散热部件61进行热接触的例子。

这样，通过使散热部件61与表面接地层60(60A、60B)进行热接触，能够扩大散热面积，能够从散热部件61向周围的部件或大气散热，同样抑制热量向光传感器25侧移动而确保光传感器25的光检测精度。

在第3方式中，也与第2方式同样，能够对配置在LED 21附近的驱动元件55和光传感器25进行热遮挡，将光传感器25的温度保持在一定温度以下而确保检测精度，将LED 21的发光状态保持为适当。

这里，对安装有LED 21的LED基板31与驱动电路基板51的连接进行说明。由于LED基板31和驱动电路基板51通过降低电阻来确保LED 21的电流波形的品质，所以使用基板安装型端子来进行连接。

例如，如图20、图21所示，在LED基板31上安装有平型片状端子(凸端子)70来作为基板安装型端子，在驱动电路基板51上安装有与LED基板31的平型片状端子70嵌合的凹端子71。并且，例如按照图20中箭头所示的方向使凸端子70与凹端子71嵌合，将LED基板31与驱动电路基板51电连接。

通过这些端子70、71的嵌合而电连接的LED基板31和驱动电路基板51在光源装置3内固定在光学外壳30外的规定的部位而被支承。LED基板31被固定在第1基座72上而与散热器35进行热接触，驱动电路基板51被固定在第2基座73上。

但是，若在输送时等对光源装置3整体施加振动负荷，则端子70、71的接触电阻有可能增大。例如，如图22所示，当在与端子70、71的嵌合方向大致垂直的方向上施加了振动负荷的情况下，在LED基板31的凸端子70与驱动电路基板51的凹端子71的接触表面上产生因微小的滑动而导致的损伤，产生因所谓的磨损腐蚀而导致的氧化物74。端子70、71的接触电阻因该氧化物74而增大，有时在LED 21的发光中产生不良情况。

针对该情况，将驱动电路基板51的凹端子71换成图23所示的形状的凹端子75而与LED基板31的凸端子70进行连接，由此，能够防止因振动负荷导致的触点之间的接触电阻的增大。该凹端子75构成为具有：安装部75a，其固定在驱动电路基板51上；嵌合部75b，其与LED基板31的凸端子70嵌合；以及连结部75c，其将安装部75a和嵌合部75b连结。

如图24所示，安装部75a具有嵌入于驱动电路基板51的多个板状的突起片75al，在将突起片75al嵌入于驱动电路基板51之后，通过焊接等固定在基板上。将安装部75a与嵌合部75b连结的连结部75c形成为平板状，从嵌合部75b在与嵌合方向相同的方向上延伸，以与驱动电路基板51大致垂直的方式与安装部75a连结。

如图25所示，经由这样的平板状的连结部75c而与安装部75a连结的嵌合部75b具有从两面夹入凸端子70的平面部的形状。该嵌合部75b被设定为如下关系：将凸端子70的平面部夹入并保持的按压力Fh大于在受到振动负荷时施加给连结部75c的力Fd(Fh＞Fd)。

通过设定这样的关系，在因振动负荷而使固定有LED基板31的第1基座72与固定有驱动电路基板51的第2基座73相对地摇动的情况下，连结部75c也能够比嵌合部75b先以较小的力发生变形移位，降低凸端子70与凹端子71在嵌合部表面上的偏移/磨损，防止因接触表面的腐蚀而导致的接触电阻的增大。

由此，即使对LED基板31与驱动电路基板51的电连接部施加振动负荷，也能够防止LED 21点亮时的不良情况。此外，通过使与LED基板31的凸端子70连接的凹端子71的嵌合方向与驱动电路基板51为垂直方向，能够在沿着光学外壳30的方向上配置驱动电路基板51，能够使装置整体小型化。

本申请以2015年4月24日在日本申请的日本特愿2015-089708号为优先权主张的基础进行申请，上述的内容被引用于本申请说明书、权利要求和附图中。

Claims (10)

1.一种光源装置，其特征在于，该光源装置具有：

光源部，其产生用于向被摄体照射的光；

光学部，其形成用于供从所述光源部产生的光的一部分入射且将所入射的光向所述被摄体照射的光路；

检测部，其配置在能够接受所述光源部所发出的光中的入射到所述光学部的光以外的光的位置，对所入射的光的强度进行检测；

供光透过的透过部，其配置在所述光源部所发出的光中的从所述光源部直接朝向所述检测部的光的光路上；以及

遮挡部，其遮挡因所述光源部所发出的光的反射或散射而产生的间接光向所述检测部的入射。

2.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，

所述光源部包含相邻配置的多个光源，

分别与所述多个光源对应设置的所述透过部配置在作为检测对象的光源对于所述光学部件的最大入射角与作为检测对象的光源的最大配光角之间且配置在相邻的检测对象以外的光源的最大配光角的外侧区域。

3.根据权利要求2所述的光源装置，其特征在于，

所述光源部具有第1光源以及发光强度比所述第1光源强的第2光源，

与所述第1光源对应设置的所述透过部相对于所述第1光源设置在远离所述第2光源的位置。

4.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，

所述遮挡部构成为三维地包围所述检测部。

5.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，

所述光源装置还具有：

壳体，其在内部配置有所述光源部和所述光学部；以及

热传递部，其能够传递所述检测部的热量，

所述热传递部配置在所述壳体的外部。

6.根据权利要求4所述的光源装置，其特征在于，

所述检测部进一步设置在所述壳体的外部，所述壳体在所述直接光的光路上具有开口，

所述遮挡部被设置成包围所述开口，以使得所述壳体外部的空气不会从所述开口流入到所述壳体内部。

7.根据权利要求4所述的光源装置，其特征在于，

所述检测部进一步设置在所述壳体的外部，所述壳体在所述直接光的光路上具有开口，

所述遮挡部被设置成与所述开口嵌合，以使得所述壳体外部的空气不会从所述开口流入到所述壳体内部。

8.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，

所述检测部和驱动所述光源部的驱动元件配置在同一基板上，

在所述基板上形成有横穿在所述驱动元件与所述检测部之间的热传导路径上的散热层。

9.根据权利要求8所述的光源装置，其特征在于，

使由热传导部件或热扩散部件构成的散热部件与所述散热层进行热接触。

10.根据权利要求1所述的光源装置，其特征在于，

安装有所述检测部的基板与安装有驱动所述光源部的驱动元件的基板通过各基板的端子之间的嵌合而进行电连接，

所述各基板的端子中的一方的端子具有：

嵌合部，其与另一方的端子嵌合；

安装部，其安装在所述基板上；以及

连结部，其将所述嵌合部和所述安装部连结，由于振动负荷而使该连结部比起所述嵌合部以较小的力移位。