CN107507797A - 一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮 - Google Patents

一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮 Download PDF

Info

Publication number
CN107507797A
CN107507797A CN201710690125.5A CN201710690125A CN107507797A CN 107507797 A CN107507797 A CN 107507797A CN 201710690125 A CN201710690125 A CN 201710690125A CN 107507797 A CN107507797 A CN 107507797A
Authority
CN
China
Prior art keywords
thread bush
cylinder
silicon chip
moisture film
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710690125.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107507797B (zh
Inventor
程寅亮
唐亮
林宝剑
李扣龙
廖杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tongwei Solar Anhui Co Ltd
Original Assignee
Tongwei Solar Anhui Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongwei Solar Anhui Co Ltd filed Critical Tongwei Solar Anhui Co Ltd
Priority to CN201710690125.5A priority Critical patent/CN107507797B/zh
Publication of CN107507797A publication Critical patent/CN107507797A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107507797B publication Critical patent/CN107507797B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，包括圆柱体和螺纹套，所述圆柱体上套设有若干个螺纹套，且每两个螺纹套之间形成一个缺口，所述螺纹套与圆柱体活动连接，且每个缺口处的圆柱体上套设有圆柱套，所述圆柱体上开设有移动槽，所述螺纹套内壁上对应移动槽固定有移动块，所述圆柱套外径小于螺纹套外径。本发明中由于螺纹套是套设在圆柱体上的，所以螺纹套的直径较大，缺口处无螺纹的圆柱体直径较小，当硅片经过此滚轮处时，硅片边缘与缺口处无螺纹的圆柱体形成一个高度，这样硅片的边缘就不会与滚轮接触造成破水现象，大大降低了不良片的产生，减少了造片成本，值得推广。

Description

一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮
技术领域
本发明涉及硅片刻蚀工具技术领域，具体为一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮。
背景技术
硅片刻蚀工艺为了实现更好的刻蚀效果，一般都会在刻蚀装置上安装水膜设备，但是由于水膜在刻蚀过程中，水膜容易发生破水现象，从而造成刻蚀线不良，影响硅片质量。
对刻蚀工具进行观察，发现水膜破水现象的发生主要是由于刻蚀槽内粘液滚轮的原因，如说明书附图1所示，原装粘液滚轮设计为一整根带有细小锋利螺纹形状的柱体，安装在刻蚀槽的最前端，设计成螺纹状的目的是为了硅片背面更好的粘液，防止背面因气泡或粘液不好造成刻不透，但是现有技术中粘液滚轮存在一个较为明显的缺陷：当硅片经过此粘液滚轮时，滚轮转动，螺纹带液偶尔会碰到硅片边缘，造成水膜破水，溶液爬到硅片表面造成过刻，从而影响硅片刻蚀质量，导致不良片的产生，大大降低了经济效益。
发明内容
本发明的目的在于提供一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，包括圆柱体和螺纹套，所述圆柱体上套设有若干个螺纹套，且每两个螺纹套之间形成一个缺口。
优选的，所述圆柱体与螺纹套为一体成型结构。
优选的，所述螺纹套与圆柱体活动连接，且每个缺口处的圆柱体上套设有圆柱套。
优选的，所述圆柱体上开设有移动槽，所述螺纹套内壁上对应移动槽固定有移动块。
优选的，所述圆柱套外径小于螺纹套外径。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过圆柱体上套设的螺纹套形成一个新型的粘液滚轮，在每两个螺纹套之间形成一个缺口，硅片刻蚀过程中，将硅片放置在螺纹套上，控制硅片两端边缘处与螺纹套两端对齐，以保证硅片背面可以通过螺纹套很好的进行完全粘液。
本发明中由于螺纹套是套设在圆柱体上的，所以螺纹套的直径较大，缺口处无螺纹的圆柱体直径较小，当硅片经过此滚轮处时，硅片边缘与缺口处无螺纹的圆柱体形成一个高度，这样硅片的边缘就不会与滚轮接触造成破水现象，大大降低了不良片的产生，减少了造片成本，值得推广。
附图说明
图1为原有粘液滚轮的结构示意图；
图2为本发明的粘液滚轮的结构示意图；
图3为本发明实施例中粘液滚轮与硅片连接示意图；
图4为本发明实施例中圆柱套与螺纹套连接结构示意图；
图5为本发明的移动块与移动槽结构示意图。
图中：1圆柱体、2螺纹套、3缺口、4圆柱套、5移动槽、6移动块、7硅片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：
一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，包括圆柱体1和螺纹套2，圆柱体1上套设有若干个螺纹套2，且每两个螺纹套2之间形成一个缺口3。
如说明书附图2所示，对于本发明的粘液滚轮，在一段光滑的圆柱体1表面，套设有三个螺纹套2，并且可以将这三个螺纹套2进行固定，使其无法在圆柱体1上进行移动，而且三个螺纹套2之间形成了两个缺口3，当需要进行硅片7刻蚀时，如说明书附图3所示，此时硅片7放置在三个螺纹套2之中位于中间的螺纹套2上，并且控制螺纹套2的长度，使硅片7的两侧边缘刚好与螺纹套2的两端对齐，使得硅片7的背面可以完全处于螺纹套2上，进行完全粘液，由于中间的螺纹套2两侧均有缺口3，所以在硅片7放置在中间的螺纹套2上后，硅片7的两端边缘与缺口3处无螺纹的圆柱体1形成一个高度，也就不会再发生水膜破水的现象，十分有效。
螺纹套2的长度也就需要根据硅片7的宽度来设置，为了方便硅片7和螺纹套2进行对齐，设置多种尺寸的螺纹套2以方便使用。
作为一个优选，圆柱体1与螺纹套2为一体成型结构，即可以将说明书附图1中的原有粘液滚轮进行改造，首先确认硅片7进过原有粘液滚轮时对应的位置，做好标记，然后用锉刀手工锉平硅片7边缘与此滚轮可能会接触的螺纹，形成一个直径略小的缺口3，保留硅片7背面经过此滚轮的螺纹，确保完好粘液，一体成型的设置，使得圆柱体1和螺纹套2之间结构更加稳定，十分方便。
作为一个优选，如说明书附图4所示，螺纹套2与圆柱体1活动连接，使得螺纹套2可以在圆柱体1上进行自动移动，以方便调整缺口3的大小，使得螺纹套2之间的距离更加紧凑，从而对圆柱体1上的螺纹套2数量进行调整，实现对圆柱体1上一次性刻蚀硅片7数量的调整。
调整完成后，为了防止螺纹套2再次发生自主移动导致缺口3大小发生改变，在每个缺口3处的圆柱体1上套设有圆柱套4，圆柱套4用来抵住两个相邻的螺纹套2，以实现对缺口3大小的固定，很好的防止螺纹套2再次移动，并且使得圆柱套4的外径小于螺纹套2的外径，使得硅片7的边缘与缺口3套设的圆柱套4还是具有一个高度差，以达到防止水膜破水的作用。
如说明书附图5所示，为了防止活动套接在圆柱体1上螺纹套2与圆柱体1发生相对转动，从而导致圆柱体1转动时无法带动螺纹套2进行同步转动的现象，也就无法很好的对硅片7进行粘液，在圆柱体1上开设有移动槽5，螺纹套2内壁上对应移动槽5固定有移动块6，使得圆柱体1和螺纹套2之间形成一个可以防止相对转动的固定结构，移动块6可以在移动槽5内发生自动水平移动，但是螺纹套2无法绕着圆柱体1进行转动，从而有效的避免了圆柱体1转动时无法带动螺纹套2进行同步转动的现象，非常有效。
当使用原有的粘液滚轮时，车间每班产生不良13片，一天26片，一年26*365＝9490片，每片返工综合成本约2.5元，所以当使用本发明的粘液滚轮后，每年可以节约：9490×2.5≈2.4万，大大降低了成本，提高了经济效益，所以以后遇到用水膜设备时，硅片7的侧面破水造成过刻现象，均可使用本发明的粘液滚轮，十分有效。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，包括圆柱体(1)和螺纹套(2)，其特征在于：所述圆柱体(1)上套设有若干个螺纹套(2)，且每两个螺纹套(2)之间形成一个缺口(3)。
2.根据权利要求1所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述圆柱体(1)与螺纹套(2)为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述螺纹套(2)与圆柱体(1)活动连接，且每个缺口(3)处的圆柱体(1)上套设有圆柱套(4)。
4.根据权利要求2所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述圆柱体(1)上开设有移动槽(5)，所述螺纹套(2)内壁上对应移动槽(5)固定有移动块(6)。
5.根据权利要求2所述的一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮，其特征在于：所述圆柱套(4)外径小于螺纹套(2)外径。
CN201710690125.5A 2017-08-14 2017-08-14 一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮 Active CN107507797B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710690125.5A CN107507797B (zh) 2017-08-14 2017-08-14 一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710690125.5A CN107507797B (zh) 2017-08-14 2017-08-14 一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107507797A true CN107507797A (zh) 2017-12-22
CN107507797B CN107507797B (zh) 2023-10-13

Family

ID=60690973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710690125.5A Active CN107507797B (zh) 2017-08-14 2017-08-14 一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107507797B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102083717A (zh) * 2009-05-26 2011-06-01 无锡尚德太阳能电力有限公司 输送辊轮
CN102437240A (zh) * 2011-12-02 2012-05-02 百力达太阳能股份有限公司 一种太阳能电池边缘刻蚀方法
CN204332925U (zh) * 2015-01-22 2015-05-13 海南英利新能源有限公司 硅片刻蚀设备
CN204792738U (zh) * 2015-06-26 2015-11-18 张家港国龙光伏科技有限公司 一种用于太阳能电池制绒机的滚轮
CN205069664U (zh) * 2015-10-08 2016-03-02 苏州宝馨科技实业股份有限公司 一种单面刻蚀带液传动滚轮
CN206076270U (zh) * 2016-08-30 2017-04-05 江阴鑫辉太阳能有限公司 一种用于湿法刻蚀的压水滚动装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102083717A (zh) * 2009-05-26 2011-06-01 无锡尚德太阳能电力有限公司 输送辊轮
CN102437240A (zh) * 2011-12-02 2012-05-02 百力达太阳能股份有限公司 一种太阳能电池边缘刻蚀方法
CN204332925U (zh) * 2015-01-22 2015-05-13 海南英利新能源有限公司 硅片刻蚀设备
CN204792738U (zh) * 2015-06-26 2015-11-18 张家港国龙光伏科技有限公司 一种用于太阳能电池制绒机的滚轮
CN205069664U (zh) * 2015-10-08 2016-03-02 苏州宝馨科技实业股份有限公司 一种单面刻蚀带液传动滚轮
CN206076270U (zh) * 2016-08-30 2017-04-05 江阴鑫辉太阳能有限公司 一种用于湿法刻蚀的压水滚动装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN107507797B (zh) 2023-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206992071U (zh) 一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮
CN107507797A (zh) 一种水膜刻蚀工艺用粘液滚轮
CN208712981U (zh) 一种不锈钢管定位切割装置
CN107856097A (zh) 一种密封圈刻槽装置
CN106818448A (zh) 用于无土栽培的双层固根器
CN102001834A (zh) 基板的处理装置及处理方法
CN204824939U (zh) 一种高炉风口开孔装置
CN204702210U (zh) 可实现辅助支撑的玻璃面板上料装置
CN205394000U (zh) 水晶夹具排孔双面钻绞设备
DE10261465B4 (de) Anordnung zum chemisch-mechanischen Polieren mit einem verbesserten Konditionierwerkzeug
CN206165164U (zh) 一种可辅助浇灌的起苗器
CN206250162U (zh) 硅片水膜去水装置
CN205929085U (zh) 一种薄膜晶片透明基板钻孔装置
CN205218853U (zh) 管道内壁喷砂器微调装置
CN206811173U (zh) 深孔加工装置
CN205881932U (zh) 一种链式制绒机溢流挡液装置
CN204525054U (zh) 基于气液固三相磨粒流的高效渐进性抛光装置
CN207233704U (zh) 一种晶圆去边装置
CN209162596U (zh) 一种新型公路工程模板支撑装置
CN206335208U (zh) 一种新型螺杆去毛刺装置
CN106270763B (zh) 一种轮胎模具花纹块下料切割方法
CN206564922U (zh) 盐碱地区域土壤改良装置
CN204852794U (zh) 一种单晶硅片抛光液槽用可调节地脚
CN205987791U (zh) 水利灌溉用节能喷头
CN206936498U (zh) 一种建筑施工管件截割辅助送给装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant