CN107507796B - 一种晶片传输系统 - Google Patents

一种晶片传输系统 Download PDF

Info

Publication number
CN107507796B
CN107507796B CN201710634904.3A CN201710634904A CN107507796B CN 107507796 B CN107507796 B CN 107507796B CN 201710634904 A CN201710634904 A CN 201710634904A CN 107507796 B CN107507796 B CN 107507796B
Authority
CN
China
Prior art keywords
guiding device
manipulator
traversing
drive mechanism
transmission system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710634904.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107507796A (zh
Inventor
胡冬冬
李娜
许开东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd filed Critical Jiangsu Leuven Instruments Co Ltd
Priority to CN201710634904.3A priority Critical patent/CN107507796B/zh
Publication of CN107507796A publication Critical patent/CN107507796A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107507796B publication Critical patent/CN107507796B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶片传输系统,包括:加载腔室,呈长方体状,并在一侧设有开口;伸缩导向机构,安装在所述加载腔内,包括纵移导向装置和横移导向装置,其中所述横移导向装置以可移动的方式安装在所述纵移导向装置上,所述纵移导向装置安装固定在所述加载腔室中;机械手,为平板状,一端设有凹槽用于放置晶片,另一端安装在所述横移导向装置上,整体可从所述加载腔的开口处伸出;伸缩驱动机构,与所述横移导向装置相连接,带动所述机械手进行伸缩运动,从所述加载腔的开口处伸出或回收;伸缩限位机构,安装在所述伸缩驱动机构上,对所述机械手的初始位置和终点位置进行限制。进一步地,本发明还包括升降导向机构和升降驱动机构,可以实现对晶片的升降传输。

Description

一种晶片传输系统
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,具体涉及一种晶片传输系统。
背景技术
在半导体工艺制程中经常会用到有毒或者危险气体,如硅烷(SiH4)和氨(NH3)等等。同时随着半导体制程精密度和要求的不断提高,晶片对颗粒和其他污染物越来越敏感,因此在高效率的半导体制造设备中需要一种大气或者真空下的晶片传输系统,以防止由小颗粒引起的污染和反应区域的有毒有害气体泄漏。与此同时在某些低成本单晶片制程设备中,除了在水平面内搬运晶片,还需要将晶片抬高或者降低一定位置。
发明内容
为了解决上述问题,本发明公开一种晶片传输系统,包括:加载腔室,呈长方体状,并在一侧设有开口;伸缩导向机构,安装在所述加载腔内,包括纵移导向装置和横移导向装置,其中所述横移导向装置以可移动的方式安装在所述纵移导向装置上,所述纵移导向装置安装固定在所述加载腔室中;机械手,为平板状,一端设有凹槽用于放置晶片,另一端安装在所述横移导向装置上,整体可从所述加载腔的开口处伸出;伸缩驱动机构,与所述横移导向装置相连接,带动所述机械手进行伸缩运动,从所述加载腔的开口处伸出或回收;以及伸缩限位机构,安装在所述伸缩驱动机构上,对所述机械手的初始位置和终点位置进行限制。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述纵移导向装置包括固定导向杆和固定座,通过所述固定座将所述固定导向杆以与所述加载腔室的设有所述开口的面相垂直的方式安装在所述加载腔室中。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述横移导向装置包括横移导向杆、滑块、过渡块和摇臂,其中,所述横移导向杆通过所述滑块以可移动的方式安装在所述固定导向杆上,所述过渡块以可移动的方式安装在所述横移导向杆上,所述过渡块与所述摇臂相连接,所述摇臂与所述伸缩驱动机构相连接。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述过渡块底部设有圆柱状凸起,所述摇臂一端对应设置有孔,所述圆柱状凸起插入所述孔中使所述过渡块与所述摇臂相连接。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述横移导向装置包括移动座和摇臂,所述移动座以可移动的方式安装在所述固定导向杆上,所述移动座与所述摇臂相连接,所述摇臂与所述伸缩驱动机构相连接。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述移动座底部设有圆柱状凸起,所述摇臂上对应设有长槽,所述圆柱状凸起插入所述长槽中并可在所述长槽内往复滑动。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述伸缩驱动机构包括电动机、减速器、联轴器、磁流体密封件和支撑座,所述电动机输出扭矩,通过所述减速器放大,所述减速器的输出轴与所述磁流体密封件的转子的一端通过所述联轴器相连接,所述磁流体密封件的转子的另一端与所述摇臂相连接,所述支撑座呈半圆筒状,所述减速器的输出轴与所述联轴器从所述支撑座中穿过,所述支撑座安装在所述装载腔室底部。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述伸缩限位机构包括遮光板和两个光电传感器,所述遮光板安装在所述联轴器的一侧,所述两个光电传感器设置在所述支撑座的半圆筒外壁上,并且位置可调节。
本发明的晶片传输系统,优选为,还包括升降导向机构和升降驱动机构,
所述升降导向机构包括导向滑套和转轴,所述导向滑套主体呈圆环套状并且内壁向轴心延伸形成有一个销键凸块,所述导向滑套的外壁背离轴心延伸形成一个尖端部,在所述尖端部并沿轴向对称延伸各形成一个圆柱销,所述转轴设有贯穿的轴向滑槽,一端与所述固定座相连接,另一端与所述升降驱动机构相连接,所述移动座主体呈平板状,底部中央区域具有中央凸部,所述中央凸部开设有纵向贯穿的中央通孔,所述平板状主体中部设有矩形槽,在所述矩形槽的两侧设有上下贯穿的上下通孔,所述转轴从所述移动座的纵向贯穿的中央通孔和所述导向滑套中穿过,所述导向滑套位于所述移动座的矩形槽内,在所述机械手底部,与所述移动座的上下贯穿的上下通孔相对应而设有两个向下突出的上下导向柱,所述上下导向柱插入所述上下贯穿的上下通孔中,在所述机械手的底部,与所述移动座的矩形槽对应的位置突出设置圆柱销滑动部,所述圆柱销滑动部的底部设置有圆柱销装配口,所述圆柱销从所述圆柱销装配口处装配到圆柱销滑动部的内部并可在其中横向滑动。
本发明的晶片传输系统,优选为,所述升降驱动机构包括电动机、减速器、联轴器、磁流体密封件和支撑座,所述电动机输出扭矩,通过所述减速器放大,所述减速器的输出轴与所述磁流体密封件的转子的一端通过所述联轴器相连接,所述磁流体密封件的转子的另一端与所述转轴相连接,所述支撑座呈半圆筒状,所述减速器的输出轴与所述联轴器从所述支撑座中穿过,所述支撑座安装在所述装载腔室的侧壁。
根据本发明,能够将晶片从一个腔室传送到另一个腔室,可以传输不同尺寸的晶片,而无需更换晶片机械手。此外,本发明通过增设升降导向机构和升降驱动机构,实现对晶片的升降传输,满足加工需求。进一步地,本发明通过伸缩限位机构和升降限位机构能够精确限定所传输晶片的位置,有效提高工艺的重复度和精确度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的晶片传输系统的机械手位于加载腔室内时的晶片传输系统的立体结构示意图。
图2是本发明的晶片传输系统的机械手伸出加载腔室时的晶片传输系统的立体结构示意图。
图3中(a)是本发明第一实施方式中的伸缩导向机构的立体结构以及其与伸缩驱动机构的装配图,(b)是第一实施方式中的晶片传输系统的仰视图。
图4是本发明第一实施方式中的伸缩驱动机构的立体结构示意图。
图5中(a)是本发明第二实施方式的伸缩导向机构立体结构及其与伸缩驱动机构的装配图,(b)是本发明第二实施方式中的晶片传输系统的仰视图。
图6(a)是本发明第三实施方式中的晶片传输系统的立体结构示意图,(b)是第三实施方式中伸缩导向机构和升降导向机构的立体结构以及与伸缩驱动机构和升降驱动机构的配合示意图。
图7是第三实施方式中的移动座的立体结构示意图。
图8是第三实施方式中的转轴的立体结构示意图。
图9是第三实施方式中的导向滑套的立体结构示意图。
图10(a)本发明第三实施方式中机械手位于最低位时的晶片传输系统沿A-A面的剖切示意图,(b)本发明第三实施方式中机械手位于高位时的晶片传输系统沿A-A的剖切示意图。
图11是本发明的晶片传输系统中的机械手的仰视示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“中央”、“边缘”、“内”“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
第一实施方式
图1是本发明的晶片传输系统的机械手位于加载腔室内时的晶片传输系统的立体结构示意图,图2是本发明的晶片传输系统的机械手伸出加载腔室时的晶片传输系统的立体结构示意图。如图1、图2所示,晶片传输系统包括加载腔室100、伸缩导向机构110、机械手120和伸缩驱动机构130。加载腔室100呈长方体状,并在一侧与机械手120所进出的对应位置设有开口101,该开口的尺寸符合半导体标准SEMI E21-94标准定义的标准开口,确保加载腔室100可与任何一种合适的反应腔室的接口配合。
伸缩导向机构110安装在加载腔内100,包括纵移导向装置和横移导向装置,其中横移导向装置以可移动的方式安装在纵移导向装置上,纵移导向装置安装固定在加载腔室100中。如图1、图2所示,纵移导向装置包括两根固定导向杆111和两个固定座113,通过固定座113将固定导向杆111以与加载腔室100的设有开口101的面相垂直的方式安装在加载腔室100中。具体而言,固定导向杆111为中间粗而两个端头细的带台阶轴,固定座113两侧设有孔,固定导向杆111两端分别插入固定座113上对应的孔内。此后,可使用螺栓将两个固定座113分别固定在加载腔室100内部的两个相对的面上,使2根固定导向杆111分别位于开口101的两侧。
图3中的(a)示出了第一实施方式的伸缩导向机构的立体结构以及其与伸缩驱动机构的装配图。如图3中的(a)所示,横移导向装置包括两根横移导向杆115、两个滑块112、过渡块114和摇臂140,其中,横移导向杆115通过两个滑块112以可移动的方式安装在固定导向杆111上,过渡块114以可移动的方式安装在两根横移导向杆上115,过渡块114与摇臂140相连接,摇臂140与伸缩驱动机构130相连接。具体而言,横移导向杆115也是中间粗两端头细的带台阶轴,过渡块114侧边具有两个通孔,将两根横移导向杆115从过渡块114的两个通孔中穿过,使其以可移动的方式安装在横移导向杆115上。滑块112设有一个轴向通孔,侧面设有与过渡块114上的两个通孔等距的两个孔。横移导向杆115两端则分别插入滑块112上与过渡块114上通孔等距的两个孔,保证横移导向杆115和滑块112能够同步运动。两根固定导向杆111从滑块112的轴向通孔穿过,实现了横移导向杆115以可移动方式安装在固定导向杆111上。图3中的(b)是第一实施方式的晶片传输系统的仰视图。如图3中的(b)所示,过渡块114底部设有圆柱状凸起213,摇臂140一端对应设置有孔,圆柱状凸起213插入该孔,使过渡块114与摇臂140相连接。
机械手120为平板状,一端具有凹槽121,122用于放置晶片,另一端安装在横移导向装置上,整体可从所述加载腔100的开口101处伸出,具体而言,例如可以使用螺栓将机械手120固定在滑块112的上表面的螺纹孔116中。其中,凹槽121,122的形状可为圆形或方形,适用与不同尺寸不同形状的晶片传输。
伸缩驱动机构130与横移导向装置相连接,带动机械手120进行伸缩运动,从加载腔100的开口处伸出或收回。更具体地来说,如图4所示,伸缩驱动机构130包括电动机131、减速器132、联轴器135、磁流体密封件133和支撑座134。电动机131输出扭矩,通过减速器132放大。磁流体密封件133从加载腔室100的底部装入,接触面之间放置密封圈,使用螺栓紧固,其转子顶部伸入加载腔室100内部。减速器132的输出轴与磁流体密封件133的转子的位于加载腔室100外部一端通过联轴器135相连接,磁流体密封件133的转子的另一端即伸入加载腔室100内部的一端用销或键将转子与摇臂140相连接,实现摇臂140与驱动机构130输出轴的同步转动。支撑座134呈半圆筒状,减速器132的输出轴与联轴器135从支撑座134中穿过,支撑座134安装在装载腔室100的底部,以使伸缩驱动机构130整体固定在装载腔室100的底部。
伸缩驱动机构130驱动摇臂140绕图2、图3中箭头所示的方向160摆动,摇臂140带动过渡块114也沿着方向160摆动。由于固定座113限制了整体结构在加载腔室100内部的移动,最终过渡块140沿着方向160的摆动转化为过渡块140在横移导向杆115上沿方向170的移动和滑块112在固定导向杆111上沿着180方向的移动,机械手120则随着滑块112同步运动,实施伸出与返回加载腔室100的动作。
晶片送入反应腔的位置对其工艺结果影响非常大,因此本发明的晶片传输还包括伸缩限位机构,安装在伸缩驱动机构130上,对机械手120的初始位置和终点位置进行限制。具体而言,伸缩限位机构包括遮光板138和两个光电传感器136,137。遮光板138具有扁平特征,安装在所述联轴器135的一侧,可随联轴器135转动而摆动。两个光电传感器136,137通过底座安装在支撑座134的半圆筒外壁上,且在底座上设计长槽,方便光电传感器136,137调节位置。当遮光板138随联轴器135转动到光电传感器137的感光区域时,光线被遮挡,控制机构发出信号使电动机131停转,机械手120载置晶片到达反应腔内的终点位置。之后,机械手120退出反应腔,遮光板138反向转动,最终到达光电传感器136的感光区域,控制机构发出信号使电动机131停转,机械手120到达初始位置。
第二实施方式
本实施方式与第一实施方式基本相同,不同之处在于横移导向装置的结构,因此,在下面的描述中,与第一实施方式相同的结构不再赘述。以下结合附图针对本实施方式中的横移导向装置进行说明。图5中的(a)是第二实施方式的伸缩导向机构立体结构及其与伸缩驱动机构的装配图。图5中的(b)是第二实施方式的晶片传输系统的仰视图。本实施方式的横移导向装置包括移动座212和摇臂240,移动座212以可移动的方式安装在固定导向杆111上,移动座212与摇臂240相连接,摇臂240与伸缩驱动机构130相连接。移动座212底部两侧区域具有侧端凸部,侧端凸部开设有纵向贯穿的侧端通孔317,固定导向杆111从侧端通孔317穿过,使移动座212以可移动的方式安装在其上。移动座212上表面两侧设有螺纹孔116,以与机械手120配合安装,底部设有圆柱状凸起213,所述摇臂240上对应设有长槽241,圆柱状凸起213插入长槽241中并可在长槽241内往复滑动。摇臂240与驱动机构130的连接方式不变。摇臂240沿着160方向转动时,圆柱状凸起213在长槽241内沿长槽241滑动,传递到移动座212上转变为其在固定导向杆111上沿着方向180的直线滑动,固定在移动座212上的机械手120随之运动,实施伸出与返回加载腔室100的动作。
第三实施方式
在一些特殊的薄膜处理系统中,需要机械手在反应腔内进行上升和下降的动作来进行取送晶片,因此在本实施方式中,在第二实施方式的基础上增加升降导向机构和升降驱动机构来满足相关需求。图6中(a)所示为第三实施方式的晶片传输系统的立体结构示意图。图6中(b)所示为第三实施方式伸缩导向机构和升降导向机构的立体结构以及与伸缩驱动机构和升降驱动机构的配合示意图。由于伸缩导向机构和伸缩驱动机构130仍采用第二实施方式中的技术方案,因此,相同部分在此不再赘述。需要说明的是,为了同时配合伸缩导向机构和伸缩驱动机构,移动座312进行了相应的改进设计。如图7所示,移动座312主体呈平板状,底部中央区域具有中央凸部,中央凸部开设有纵向贯穿的中央通孔313,平板状主体中部设有矩形槽316,在矩形槽316的两侧设有上下贯穿的上下通孔315。与第二实施方式相同,移动座312底部两侧区域具有侧端凸部,侧端凸部开设有纵向贯穿的侧端通孔317,底部中央凸部下表面设有圆柱状凸起213。
如图6中(b)所示,升降导向机构包括导向滑套314和转轴335。转轴335从移动座312的纵向贯穿的中央通孔313和导向滑套314中穿过,导向滑套314位于移动座312的矩形槽316内。图8是转轴335的立体结构示意图。如图8所示,转轴335为中间粗两端头细的带台阶的轴,中间粗段设有贯穿的轴向滑槽336,一端通过轴承安装在固定座113上,另一端与升降驱动机构330相连接。图9中示出了导向滑套的立体结构示意图。导向滑套314主体呈圆环套状,并且内壁向轴心延伸形成有一个销键凸块402,导向滑套314的外壁背离轴心延伸形成一个尖端部,在尖端部并沿轴向对称延伸各形成一个圆柱销401。其中,导向滑套314的内径与转轴335的中间段外径相同,销键凸块402的宽度与深度与转轴335上的滑槽336的宽度和深度相匹配,转轴335穿过导向滑套314时销键凸块402刚好嵌入滑槽336中,并可在其中自由滑动。
如图6中的(b)所示,升降驱动机构330与伸缩驱动机构130一样,也包括电动机131、减速器132、联轴器、磁流体密封件和支撑座334,使用支撑座334固定在加载腔室100的侧壁。电动机131输出扭矩,通过减速器132放大,减速器132的输出轴与磁流体密封件的转子的一端通过联轴器相连接,磁流体密封件的转子的另一端通过联轴器连接键槽337(如图8所示)与转轴335相连接。磁流体密封件的定子与加载腔室100固定连接,中间配置密封圈。支撑座334呈半圆筒状,减速器132的输出轴与联轴器从支撑座中穿过,支撑座334安装在装载腔室300的侧壁。电动机131启动时,转轴335在电动机131的驱动下绕轴沿190方向转动,由于销键凸块402与滑槽336的配合,导向滑套314也绕转轴335的轴线转动。
图10中(a)为本发明第三实施方式中机械手位于最低位时的晶片传输系统沿A-A面的剖切示意图,机械手120底部距移动座312上表面的距离为零。图10中(b)为本发明第三实施方式中机械手位于高位时的晶片传输系统沿A-A的剖切示意图,机械手120底面距移动座312上表面的距离为H1。图11为机械手的仰视图。机械手320除了具有放置晶片的凹槽121和凹槽122外,在所述机械手320底部,与移动座312的上下贯穿的上下通孔315相对应而设有两个向下突出的上下导向柱321,上下导向柱321插入到上下贯穿的上下通孔315中,实现机械手320在方向180上的定位和在方向323上的导向。在机械手320的底部,在与移动座312的矩形槽316对应的位置突出设置中空的圆柱销滑动部322,在该圆柱销滑动部322的底部设置圆柱销装配口324,圆柱销滑动部322的内部空间高度与圆柱销401的直径相匹配。使用时,将圆柱销401从圆柱销滑动部322底部所设的圆柱销装配口324处装配到圆柱销滑动部322的内部,使其在圆柱销滑动部322内部横向自由滑动。由此,能够将导向滑套314沿190方向的转动传递为机械手120沿着323方向的直线运动,即机械手120的升降运动。
为保证机械手120在323方向上的精确定限位,本实施方式的晶片传输系统还包括升降限位机构。该升降限位机构与伸缩限位机构的结构相同,通过在联轴器135的一侧安装遮光板,在支撑座334两侧各安装一个光电传感器来控制电动机131的运转与停转,在此不再赘述。
本实施方式的晶片传输系统的整体运动方式如下:初始状态下,伸缩驱动机构130启动,在伸缩驱动机构130的驱动作用下移动座312沿着方向180运动,机械手120载着晶片进入反应腔;到达伸缩极限位置后,伸缩驱动机构130停止工作,升降驱动机构330启动,升降驱动机构330驱动转轴335和导向滑套314绕轴沿方向190转动,导向滑套314的转动带动机械手120沿上下的方向323运动,实现升降,将晶片放入或取出反应腔;达到高位或低位之后,升降驱动330停止工作,驱动机构130启动,将机械手120退回加载腔体100内部的初始位置。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种晶片传输系统,其特征在于,
包括:
加载腔室,呈长方体状,并在一侧设有开口;
伸缩导向机构,安装在所述加载腔内,包括纵移导向装置和横移导向装置,其中所述横移导向装置以可移动的方式安装在所述纵移导向装置上,所述纵移导向装置安装固定在所述加载腔室中,
其中,所述纵移导向装置包括固定导向杆和固定座,通过所述固定座将所述固定导向杆以与所述加载腔室的设有所述开口的面相垂直的方式安装在所述加载腔室中,
所述横移导向装置包括横移导向杆、滑块、过渡块和摇臂,其中,所述横移导向杆通过所述滑块以可移动的方式安装在所述固定导向杆上,所述过渡块以可移动的方式安装在所述横移导向杆上,所述过渡块与所述摇臂相连接,所述摇臂与伸缩驱动机构相连接;
机械手,为平板状,一端设有凹槽用于放置晶片,另一端安装在所述横移导向装置上,整体可从所述加载腔的开口处进出;
伸缩驱动机构,与所述横移导向装置相连接,带动所述机械手进行伸缩运动,从所述加载腔的开口处伸出或收回;
伸缩限位机构,安装在所述伸缩驱动机构上,对所述机械手的初始位置和终点位置进行限制。
2.根据权利要求1所述的晶片传输系统,其特征在于,
所述过渡块底部设有圆柱状凸起,所述摇臂一端对应设置有孔,所述圆柱状凸起插入所述孔中使所述过渡块与所述摇臂相连接。
3.一种晶片传输系统,其特征在于,
包括:
加载腔室,呈长方体状,并在一侧设有开口;
伸缩导向机构,安装在所述加载腔内,包括纵移导向装置和横移导向装置,其中所述横移导向装置以可移动的方式安装在所述纵移导向装置上,所述纵移导向装置安装固定在所述加载腔室中,
其中,所述纵移导向装置包括固定导向杆和固定座,通过所述固定座将所述固定导向杆以与所述加载腔室的设有所述开口的面相垂直的方式安装在所述加载腔室中,
所述横移导向装置包括移动座和摇臂,所述移动座以可移动的方式安装在所述固定导向杆上,所述移动座与所述摇臂相连接,所述摇臂与伸缩驱动机构相连接;
机械手,为平板状,一端设有凹槽用于放置晶片,另一端安装在所述横移导向装置上,整体可从所述加载腔的开口处进出;
伸缩驱动机构,与所述横移导向装置相连接,带动所述机械手进行伸缩运动,从所述加载腔的开口处伸出或收回;
伸缩限位机构,安装在所述伸缩驱动机构上,对所述机械手的初始位置和终点位置进行限制。
4.根据权利要求3所述的晶片传输系统,其特征在于,
所述移动座底部设有圆柱状凸起,所述摇臂上对应设有长槽,所述圆柱状凸起插入所述长槽中并可在所述长槽内往复滑动。
5.根据权利要求1或3所述的晶片传输系统,其特征在于,
所述伸缩驱动机构包括电动机、减速器、联轴器、磁流体密封件和支撑座,所述电动机输出扭矩,通过所述减速器放大,所述减速器的输出轴与所述磁流体密封件的转子的一端通过所述联轴器相连接,所述磁流体密封件的转子的另一端与所述摇臂相连接,所述支撑座呈半圆筒状,所述减速器的输出轴与所述联轴器从所述支撑座中穿过,所述支撑座安装在所述加载腔室底部。
6.根据权利要求5所述的晶片传输系统,其特征在于,
所述伸缩限位机构包括遮光板和两个光电传感器,所述遮光板安装在所述联轴器的一侧,所述两个光电传感器设置在所述支撑座的半圆筒外壁上,并且位置可调节。
7.根据权利要求3所述的晶片传输系统,其特征在于,
还包括升降导向机构和升降驱动机构,
所述升降导向机构包括导向滑套和转轴,所述导向滑套主体呈圆环套状并且内壁向轴心延伸形成有一个销键凸块,所述导向滑套的外壁背离轴心延伸形成一个尖端部,在所述尖端部并沿轴向对称延伸各形成一个圆柱销,
所述转轴设有贯穿的轴向滑槽,一端与所述固定座相连接,另一端与所述升降驱动机构相连接,
所述移动座主体呈平板状,底部中央区域具有中央凸部,所述中央凸部开设有纵向贯穿的中央通孔,所述平板状主体中部设有矩形槽,在所述矩形槽的两侧设有上下贯穿的上下通孔,
所述转轴从所述移动座的纵向贯穿的中央通孔和所述导向滑套中穿过,所述导向滑套位于所述移动座的矩形槽内,
在所述机械手底部,与所述移动座的上下贯穿的上下通孔相对应而设有两个向下突出的上下导向柱,所述上下导向柱插入所述上下贯穿的上下通孔中,在所述机械手的底部,与所述移动座的矩形槽对应的位置突出设置圆柱销滑动部,所述圆柱销滑动部的底部设置有圆柱销装配口,所述圆柱销从所述圆柱销装配口处装配到圆柱销滑动部的内部并可在其中横向滑动。
8.根据权利要求7所述的晶片传输系统,其特征在于,
所述升降驱动机构包括电动机、减速器、联轴器、磁流体密封件和支撑座,所述电动机输出扭矩,通过所述减速器放大,所述减速器的输出轴与所述磁流体密封件的转子的一端通过所述联轴器相连接,所述磁流体密封件的转子的另一端与所述转轴相连接,所述支撑座呈半圆筒状,所述减速器的输出轴与所述联轴器从所述支撑座中穿过,所述支撑座安装在所述加载腔室的侧壁。
CN201710634904.3A 2017-07-30 2017-07-30 一种晶片传输系统 Active CN107507796B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710634904.3A CN107507796B (zh) 2017-07-30 2017-07-30 一种晶片传输系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710634904.3A CN107507796B (zh) 2017-07-30 2017-07-30 一种晶片传输系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107507796A CN107507796A (zh) 2017-12-22
CN107507796B true CN107507796B (zh) 2019-10-25

Family

ID=60689253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710634904.3A Active CN107507796B (zh) 2017-07-30 2017-07-30 一种晶片传输系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107507796B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109244022B (zh) * 2018-09-07 2023-10-03 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种机械手末端执行器
CN111383971A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 江苏鲁汶仪器有限公司 一种真空传送片装置
CN111498492A (zh) * 2020-05-03 2020-08-07 朱雪玉 一种半导体基板自动化上料装置及其上料方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09272095A (ja) * 1996-04-04 1997-10-21 Nec Corp 板状物搬送用ロボット
KR20110041053A (ko) * 2009-10-15 2011-04-21 김병준 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정모듈의 기판지지대조립체분리방법
KR101410246B1 (ko) * 2013-03-18 2014-06-20 주식회사 로보스타 패널 반송용 트리플 암 로봇
KR20170029293A (ko) * 2015-09-07 2017-03-15 삼성전자주식회사 로봇 암 정렬 장치 및 이를 구비하는 반도체 제조 장치
CN206194719U (zh) * 2016-10-21 2017-05-24 安徽大华半导体科技有限公司 一种用于半导体封装设备的上料机械手

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09272095A (ja) * 1996-04-04 1997-10-21 Nec Corp 板状物搬送用ロボット
KR20110041053A (ko) * 2009-10-15 2011-04-21 김병준 기판처리장치 및 기판처리장치의 공정모듈의 기판지지대조립체분리방법
KR101410246B1 (ko) * 2013-03-18 2014-06-20 주식회사 로보스타 패널 반송용 트리플 암 로봇
KR20170029293A (ko) * 2015-09-07 2017-03-15 삼성전자주식회사 로봇 암 정렬 장치 및 이를 구비하는 반도체 제조 장치
CN206194719U (zh) * 2016-10-21 2017-05-24 安徽大华半导体科技有限公司 一种用于半导体封装设备的上料机械手

Also Published As

Publication number Publication date
CN107507796A (zh) 2017-12-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107507796B (zh) 一种晶片传输系统
CN1195947C (zh) 线性致动器
TWI433764B (zh) A linear moving mechanism and a handling robot using the mechanism
KR101694602B1 (ko) 산업용 로봇
CN109879036A (zh) 一种芯片自动上料装置
CN207731951U (zh) 一种led固晶机
CN101459101A (zh) 翻转式晶圆自动传输装置
KR20130024856A (ko) 로봇의 아암 구조체 및 로봇
KR101193761B1 (ko) 다관절 로봇
CN104176491A (zh) 一种传输装置及等离子体加工设备
CN101459100B (zh) 紧凑式晶圆自动传输装置
KR101474695B1 (ko) Dd모터를 이용한 z축 스테이지
CN101465309A (zh) 平移翻转式晶圆自动传输装置
KR101312989B1 (ko) 진공 환경 작업용 반송 로봇
CN205572414U (zh) 平面凸轮式步进驱动型机械手
CN219106108U (zh) 一种吸盘搬运装置
CN109132786A (zh) 一种单导轨伸缩爪爬楼机
KR20120007758A (ko) 다중 신축로봇
JP2010040742A (ja) 電子部品実装装置
JP5620172B2 (ja) 基板搬送装置、電子デバイスの製造システムおよび電子デバイスの製造方法
CN205802287U (zh) 定点取料动力输出装置
CN106041978B (zh) 一种机械手可准确取放料的搬运机器人
CN201374322Y (zh) 平移翻转式晶圆自动传输装置
CN104590904A (zh) 一种直连式旋转驱动和定位装置
CN105945988B (zh) 一种设有旋转执行末端的搬运机器人

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 221300 No.8, Liaohe West Road, Pizhou Economic Development Zone, Xuzhou City, Jiangsu Province

Patentee after: Jiangsu Luwen Instrument Co.,Ltd.

Address before: 221300 No.8, Liaohe West Road, Pizhou Economic Development Zone, Xuzhou City, Jiangsu Province

Patentee before: JIANGSU LEUVEN INSTRUMMENTS Co.,Ltd.