CN107506091A - 触控检测芯片、触控面板及触控检测方法 - Google Patents

Abstract

一种触控检测芯片、触控面板及触控检测方法。该触控检测方法包括：检测多个触控单元的信号量；根据多个触控单元的信号量，确定候选触控单元；以及根据候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从候选触控单元中确定目标触控单元。该触控检测方法可以有效改善触控面板中由于短路引起的“鬼手”问题，提高产品良率。

Description

触控检测芯片、触控面板及触控检测方法

技术领域

本公开实施例涉及一种触控检测芯片、触控面板及触控检测方法

背景技术

触控显示装置的触控面板可以是单层自电容结构。单层自电容触控面板只有一层ITO(Indium Tin Oxides，铟锡金属氧化物)，每个ITO触控单元单独通过一条触控电极线与触控检测芯片连接，因此可以对每个ITO触控单元进行独立检测，从而可以实现单点触控和多点触控。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种触控检测方法，包括：检测多个触控单元的信号量；根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元；以及根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测方法中，所述检测多个触控单元的信号量包括：向所述多个触控单元分别发送脉冲检测信号，并检测所述触控单元的电容值的变化量，所述多个触控单元中的信号量包括所述多个触控单元的电容值的变化量。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测方法中，所述根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元包括：判断所述多个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测方法中，所述根据所述多个触控单元中的信号量，确定候选触控单元包括：将所述多个触控单元划分为多个触控检测组；对每一个所述触控检测组中的触控单元上的信号量作求和运算，以获取所述多个触控检测组的信号量之和；从所述多个触控检测组中确定候选触控检测组，所述候选触控检测组为信号量之和大于所述第一预设阈值的触控检测组；判断所述候选触控检测组中的每一个触控单元的信号量是否大于所述第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测方法中，所述将所述多个触控单元划分为多个触控检测组包括：将所述多个触控单元按照行或按照列划分为多个触控检测组。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测方法中，所述根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元包括：判断所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量是否大于第二预设阈值；如果所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量大于第二预设阈值，确定所述候选触控单元为所述目标触控单元。

例如，本公开一实施例提供的触控检测方法还包括：根据所述目标触控单元，确定单点触控或多点触控的位置。

本公开至少一实施例还提供一种触控检测芯片，包括处理器和存储器，所述存储器存储有可执行指令，所述可执行指令被所述处理器执行时进行如下操作：检测多个触控单元的信号量；根据所述多个触控单元中的信号量，确定候选触控单元；以及根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测芯片中，所述检测多个触控单元的信号量包括如下操作：向所述多个触控单元分别发送脉冲检测信号，并检测所述触控单元的电容值的变化量，其中，所述多个触控单元中的信号量包括所述多个触控单元的电容值的变化量。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测芯片中，所述根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元包括如下操作：判断所述多个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测芯片中，所述根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元包括如下操作：将所述多个触控单元划分为多个触控检测组；对每一个所述触控检测组中的触控单元上的信号量作求和运算，以获取所述多个触控检测组的信号量之和；从所述多个触控检测组中确定候选触控检测组，所述候选触控检测组为信号量之和大于所述第一预设阈值的触控检测组；判断所述候选触控检测组中的每一个触控单元的信号量是否大于所述第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测芯片中，所述将所述多个触控单元划分为多个触控检测组包括如下操作：将所述多个触控单元按照行或按照列划分为多个触控检测组。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测芯片中，所述根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元包括如下操作：判断所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量是否大于第二预设阈值；如果所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量大于第二预设阈值，确定所述候选触控单元为所述目标触控单元。

例如，在本公开一实施例提供的触控检测芯片中，所述可执行指令被所述处理器执行时还进行如下操作：根据所述目标触控单元，确定单点触控或多点触控的位置。

本公开至少一实施例还提供一种触控面板，包括本公开任一实施例所述的触控检测芯片，多个触控单元以及多条触控电极线，所述多条触控电极线分别和所述多个触控单元电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为一示例性的显示面板由于短路引起的“鬼手”现象示意图；

图2为一示例性的触控单元的信号量为有效信号量的示意图；

图3为在图1中所示的触控单元C2处发生触控操作时的信号量分布示意图；

图4为在图1中所示的触控单元A2处发生触控操作时的信号量分布示意图；

图5为本公开实施例中的一个示例提供的一种触控检测方法的示意图；

图6为本公开实施例中的另一个示例提供的一种触控检测方法的示意图；

图7为本公开实施例中的一个示例提供的一种触控检测方法的流程示意图；

图8为本公开实施例提供的一种触控检测芯片的示意图；以及

图9为本公开实施例提供的一种触控面板的示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

目前，常见的电容式触控屏可分为自电容触控屏和互电容触控屏两种类型，自电容触控屏又分为双层ITO(Indium Tin Oxides，铟锡金属氧化物)触控屏和单层ITO触控屏。例如，如图1所示的一种触控面板，该触控面板采用单层ITO结构。

如图1所示，多个触控单元200呈阵列排布，每一个触控单元200通过单独的一条触控电极线300和触控检测芯片100连接。这些呈阵列排布的触控单元200分别与地构成自电容，当有人体或触控笔等物体接触到触控屏时，人体或触控笔的电容会叠加到触控单元200的自电容上，使触控单元200上的电容值发生变化，触控检测芯片100可以通过触控电极线300检测每个触控单元200上的电容值变化，从而确定发生触控的位置坐标。

需要说明的是，为了清楚的描述，图1仅示意性的示出了四行四列共16个触控单元200，但触控面板还可以包括更多数量的触控单元200。例如触控单元A2所在行和触控单元C2所在行之间还可以包括更多行的触控单元200，本公开对此不作限制。另外，触控检测芯片100和触控单元200的大小仅是示意性的，不代表真实尺寸及比例。

例如，当图1中以触控单元C2所在的位置为中心位置发生触控操作时，触控检测芯片100可以检测到该触控操作，并经过处理得到如图2所示的信号量分布示意图。图2中所示的每个矩形块中的数字代表对应的触控单元的信号量，例如，中心位置处的368代表触控操作发生的中心位置所对应的触控单元C2的信号量。值得注意的是，图2仅示出了以触控单元C2所在的位置为中心的部分区域的信号量分布，并没有示出全部触控单元的信号量分布。

例如，触控单元的信号量可以是触控单元在触控操作前后其电容值的变化量。本公开对此不作限制，例如信号量还可以是其他参数的变化量(例如，电流、电压等)。如图2所示，信号量的分布是以368为中心向外呈辐射状递减的，可以将这种信号量的分布定义为有效信号量。

大部分的触控面板在实现触控功能的同时还可以兼具有显示功能，而且触控显示产品都在向着更轻薄的方向发展，这就对触控面板的制作工艺提出了更高的要求。随着触控面板布线难度的增加，可能会产生一些工艺不良，例如在制作过程中可能在触控面板中引入异物，该异物可能是导电的，从而可能会引起短路不良。

例如，如图1所示，在触控单元A2中存在异物400时，该异物400会使通过触控单元A2的一条触控电极线和触控单元A2发生短路，该触控电极线是用于检测触控单元C2的信号量的触控电极线，所以就会导致与该触控电极线连接的触控单元C2和触控单元A2发生短路。

在触控面板存在异物400导致短路的情形下，例如当在触控单元C2所在位置附近发生触控操作时，触控单元A2也会检测到信号量。在这种情况下，触控检测芯片100检测到的信号量分布例如如图3所示。图3中以信号量368为中心向外呈辐射状递减的分布表示触控单元C2的信号量为有效信号量，而图3中所示的信号量77则表示触控单元A2的信号量为无效信号量。需要说明的是，在本公开的实施例中，有效信号量是指由真实触控操作所产生的信号量；无效信号量是指由于短路不良而造成的异常信号量。

同样地，例如当在触控单元A2所在位置附近发生触控操作时，触控单元C2也会检测到信号量。在这种情况下，触控检测芯片100检测到的信号量分布例如如图4所示。图4中以信号量339为中心向外呈辐射状递减的分布表示触控单元A2的信号量为有效信号量，而图4中所示的信号量104则表示触控单元C2的信号量为无效信号量。

在如上所述的情形下，在触控单元A2或者触控单元C2处发生触控操作时，如果触控检测芯片100对检测到的信号量不进行处理，则会认为触控单元A2和触控单元C2处均发生了触控操作，也就是会产生“鬼手”现象，影响产品良率。

需要说明的是，对于图3和图4中所示的信号量分布示意图，如果某个触控单元对应的位置没有发生触控操作，该触控单元的信号量应为0，但因为触控面板在工作时，电路中可能存在噪声，所以信号量可能会在0的基础上上下波动，例如有可能会出现信号量为负值的情形(例如图3和图4中所示的-2)。

本公开至少一实施例提供一种触控检测方法。该触控检测方法包括：检测多个触控单元的信号量；根据多个触控单元的信号量，确定候选触控单元；以及根据候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从候选触控单元中确定目标触控单元。本公开至少一实施例还提供对应于上述触控检测方法的触控检测芯片和触控面板。

本公开的实施例提供的触控检测方法、触控检测芯片以及触控面板，可以通过检测触控单元的信号量，首先确定出候选触控单元，然后从候选触控单元中确定出目标触控单元，从而可以确定发生真实触控操作的位置，可以有效改善由于短路引起的“鬼手”问题，提高产品良率。

下面结合附图对本公开的实施例进行详细说明。

本公开实施例的一个示例提供一种触控检测方法，如图5所示，该触控检测方法包括如下操作。

步骤S10：检测多个触控单元的信号量；

步骤S20：根据多个触控单元的信号量，确定候选触控单元；以及

步骤S30：根据候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从候选触控单元中确定目标触控单元。

执行本示例提供的触控检测方法，可以先检测多个触控单元的信号量，然后根据触控单元的信号量，确定出候选触控单元。例如当用手指进行触控操作时，手指接触到触控面板的位置可能会覆盖多个触控单元，通过检测对应的信号量，这些触控单元会被确定为候选触控单元；例如，当发生多点触控操作时，通过检测对应的信号量，每个触控点的位置所覆盖的触控单元都会被确定为候选触控单元。又例如，当触控面板中存在短路不良时，通过检测对应的信号量，发生短路的触控单元也有可能会被确定为候选触控单元。

在确定出候选触控单元后，如上所述，在触控面板中存在短路不良时，这些候选触控单元中可能会存在没有发生真实触控操作的“鬼手”触控单元。然后根据候选触控单元的相邻触控单元的信号量，可以从候选触控单元中确定出目标触控单元，即发生真实触控操作位置处的触控单元。从而可以有效改善由于短路引起的“鬼手”问题，提高产品良率。

例如，在本公开实施例的一个示例中，步骤S10可以包括如下操作。

步骤S101：向多个触控单元分别发送脉冲检测信号，并检测触控单元的电容值的变化量。

例如，多个触控单元中的信号量包括多个触控单元的电容值的变化量。

例如，在一个具体示例中，触控检测芯片通过触控电极线向与之连接的触控单元发送脉冲检测信号，例如触控检测芯片可以通过时序控制实现向触控面板中的多个触控单元依次发送脉冲检测信号。例如脉冲检测信号可以采用方波信号，该方波信号可以对触控单元中的电容进行充电，当某一个触控单元所在位置处发生了触控操作时，该触控单元的总电容Cs满足：Cs＝Cb+Cf(其中，Cb为该触控单元自身与地之间的电容，Cf为由于触控操作而增加的电容，例如手指与地之间的电容)。也就是说，在发生触控操作前后，触控单元的总电容Cs变化量为Cf，触控检测芯片可以检测触控单元的电容值的变化量，将该电容值的变化量当做该触控单元的信号量。

例如，在脉冲检测信号对触控单元中的电容进行充电时，由于电容、电压和电荷量之间满足C＝Q/U，在U不变的情况下，发生触控操作所在位置处的触控单元的电容值C变大，则导致发生触控操作所在位置处的触控单元的电荷量Q也变大。例如，该电荷可以通过触控电极线对触控检测芯片中的电容放电，此时，电容C不变，电荷量Q越大，电压U就越大，触控检测芯片可以检测到该电压值的变化，从而获得发生触控操作前后，触控操作所在位置处的触控单元的电容值的变化量，进而将该电容值的变化量作为该触控单元的信号量。

例如，触控检测芯片通过依次检测触控面板中的每一个触控单元的信号量，可以获得该触控面板中所有触控单元的信号量分布，例如图2、图3和图4均是信号量分布的一种示意图。

例如，在本公开实施例的一个示例中，步骤S20可以包括如下操作。

步骤S201'：判断多个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值，并将信号量大于第一预设阈值的触控单元确定为候选触控单元。

例如，在经过步骤S101后，可以获得触控面板中所有触控单元的信号量，然后触控检测芯片可以依次判断每个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值。例如，在触控面板中的触控单元呈阵列排布时，触控检测芯片判断时可以先依次判断一行中的每一个触控单元，然后换到下一行，即采取逐行判断的方式；又例如，触控检测芯片判断时可以先依次判断一列中的每一个触控单元，然后换到下一列，即采取逐列判断的方式，本公开的实施例对此不作限定。

例如，该第一预设阈值可以选取为100，又例如该第一预设阈值可以选取为150，本公开的实施例对此不作限定，第一预设阈值的选取例如和触控检测芯片内部的放大器的放大倍数以及电路中可能存在的噪声都有关系，可以根据实际情况进行选取。

触控检测芯片在判断每个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值后，可以将信号量大于第一预设阈值的触控单元确定为候选触控单元。

又例如，在本公开实施例的另一个示例中，步骤S20可以包括如下操作。

步骤S201：将多个触控单元划分为多个触控检测组；

步骤S202：对每一个触控检测组中的触控单元上的信号量作求和运算，以获取多个触控检测组的信号量之和；

步骤S203：从多个触控检测组中确定候选触控检测组，候选触控检测组为信号量之和大于第一预设阈值的触控检测组；以及

步骤S204：判断候选触控检测组中的每一个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值，并将信号量大于第一预设阈值的触控单元确定为候选触控单元。

在步骤S201中，首先将触控面板中的多个触控单元划分为多个触控检测组。例如，在触控单元呈阵列分布且触控面板中有600×800(600行，800列)个触控单元的情形下，在划分触控检测组时，可以按照行划分为600个触控检测组；也可以按照列划分为800个触控检测组。本公开的实施例对划分触控检测组的方式不作限定，例如还可以将600×800的触控单元阵列平均划分为多个阵列，每个阵列的大小例如为6×8、12×16或24×32等。

在经过步骤S201将多个触控单元划分为多个触控检测组后，在步骤S202中，对每一个触控检测组中的触控单元上的信号量作求和运算，以获取多个触控检测组的信号量之和。例如，触控检测芯片可以依次对每一个触控检测组中的触控单元的信号量作求和运算，以获取每一个触控检测组的信号量之和。

在步骤S203中，从多个触控检测组中确定出候选触控检测组，例如，将信号量之和大于第一预设阈值的触控检测组确定为候选触控检测组。关于第一预设阈值可以参考关于步骤S201'中的相应描述，这里不再赘述。

在经过步骤S203确定出候选触控检测组后，在步骤S204中，再判断候选触控检测组中的每一个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值，并将信号量大于第一预设阈值的触控单元确定为候选触控单元。例如，在判断候选触控检测组中的触控单元时，可以逐行依次判断，也可以逐列依次判断，或采取其他方式，本公开的实施例对此不作限定。

需要说明的是，对于本示例中所描述的方法，本公开的实施例包括但不限于此。例如在步骤S203中，在确定出候选触控检测组后，还可以对每一个候选触控检测组做进一步划分，将每一个候选触控检测组划分为多个子触控检测组，划分方法可以采用和步骤S201中相同的方法。然后再对每个子触控检测组中的每一个触控单元进行判断，以最后确定出候选触控单元。

执行本示例提供的触控检测方法，首先将触控单元划分为多个触控检测组，确定出候选触控检测组后，再对每一个候选触控检测组中的触控单元进行判断以确定出候选触控单元。相对于上一示例中的方法，本示例中的方法可以减少运算量，进而可以降低触控检测芯片的功耗。

例如，在本公开实施例的一个示例中，步骤S30可以包括如下操作。

步骤S301：判断候选触控单元的相邻触控单元的信号量是否大于第二预设阈值；如果候选触控单元的相邻触控单元的信号量大于第二预设阈值，确定候选触控单元为目标触控单元。

在步骤S301中，例如，可以判断与候选触控单元相邻的多个触控单元中的一个触控单元的信号量是否大于第二阈值。例如，仍然在触控单元呈阵列分布的情形下，对于不处于边缘的触控单元来说，它有8个相邻的触控单元，例如可以选取这8个触控单元中信号量最大的一个进行判断，如果该触控单元的信号量大于第二阈值，则将该候选触控单元确定为目标触控单元。

又例如，也可以对与候选触控单元相邻的多个触控单元中的每一个触控单元的信号量进行判断，如果相邻的每一个触控单元的信号量均大于第二预设阈值，则将该候选触控单元确定为目标触控单元。

例如，该第二预设阈值可以选取为50，又例如该第二预设阈值可以选取为100，因为对于真实触控操作来说，其触控操作位置处附近的触控单元的信号量是以触控操作位置为中心向外呈辐射状递减，所以一般情况下，第二预设阈值要比第一预设阈值小，以实现有效的判断。另外第二预设阈值的选取例如和触控检测芯片内部的放大器的放大倍数以及电路中可能存在的噪声都有关系，可以根据实际情况进行选取。

本公开实施例的另一个示例还提供一种触控检测方法，如图6所示，该触控检测方法除了包括步骤S10、步骤S20和步骤S30外，还包括如下操作。

步骤S40：根据目标触控单元，确定单点触控或多点触控的位置。

在经过步骤S30确定出目标触控单元后，例如在步骤S40中，可以根据目标触控单元所对应的位置坐标，确定发生真实触控的位置。

例如，在用触控笔进行触控操作时，触控笔在与触控面板接触时，可能仅仅覆盖一个触控单元，在执行步骤S10、步骤S20和步骤S30后，可以确定出目标触控单元，然后执行步骤S40，即可根据该目标触控单元所对应的位置坐标，确定触控笔进行单点触控操作的位置。

例如，用一个手指进行单点触控操作时，一个手指在和触控面板发生接触时，可能会覆盖多个触控单元，在执行步骤S10、步骤S20和步骤S30后，可以确定出多个目标触控单元，且该多个目标触控单元是相邻的。然后执行步骤S40，即可根据该多个目标触控单元所对应的位置坐标，确定一个手指进行单点触控操作的位置。

又例如，在用多个手指进行多点触控操作时，例如进行双指放大缩小或三指滑动操作时，多个手指在和触控面板发生接触时，会覆盖多个触控单元，且每一个单独的手指覆盖的触控单元之间是相邻的，不同手指覆盖的触控单元之间是不相邻的。在执行步骤S10、步骤S20和步骤S30后，可以确定出多个目标触控单元，然后执行步骤S40，即可根据该多个目标触控单元所对应的位置坐标，确定出多个手指进行多点触控操作的位置。

对于图1和图3示出的“鬼手”例子，下面结合图5对该例子所采用的触控检测方法进行说明。当图1中的触控单元C2所在位置处存在触控操作时，由于存在短路不良，和触控单元C2短路的触控单元A2处则会存在触控异常，产生图3所示的信号量分布。假设第一预设阈值为60，则可以判定候选触控单元为信号量为97、61、218、343、259、66、220、368、346、134、214、355、257、72、93以及77的触控单元(因为这些触控单元的信号量大于第一预设阈值60)，其中“鬼手”所在位置处信号量为77的触控单元也被判定为候选触控单元；假设第二预设阈值为50，则可以判定目标触控单元为信号量为97、61、218、343、259、66、220、368、346、134、214、355、257、72以及93的触控单元(在与候选触控单元相邻的触控单元中至少有一个大于第二预设阈值50)，此时已经将“鬼手”所在位置处信号量为77的触控单元排除掉。最后，根据目标触控单元所对应的位置坐标，即可确定发生真实触控操作的位置。

本公开实施例的一个示例提供一种触控检测方法，如图7所示，该触控检测方法包括如下操作步骤。

步骤S501：检测触控单元的信号量；

步骤S502：将信号量大于第一预设阈值的触控单元确定为候选触控单元；

步骤S503：判断候选触控单元的相邻触控单元的信号量是否大于第二预设阈值；

步骤S504：如果候选触控单元的相邻触控单元的信号量大于第二预设阈值，候选触控单元的信号量为有效信号量；

步骤S505：如果候选触控单元的相邻触控单元的信号量不大于第二预设阈值，候选触控单元的信号量为无效信号量；

步骤S506：确定触控位置，系统根据触控位置进行响应(例如，执行相应的触控操作)；以及

步骤S507：系统不响应。

例如，在发生触控操作时(例如包括单点触控或多点触控操作)，首先执行步骤S501，例如，依次检测触控面板中所有触控单元的信号量，获得所有触控单元的信号量分布。针对该信号量分布，执行步骤S502，将其中信号量大于第一预设阈值的触控单元确定为候选触控单元。针对该候选触控单元，执行步骤S503，判断该候选触控单元的相邻触控单元的信号量是否大于第二预设阈值。若判断结果为是，则执行步骤S504，即判定该候选触控单元的信号量有效；若判断结果为否，则执行步骤S505，即判断该候选触控单元的信号量无效。

在判定候选触控单元的信号量有效后，也就是说在该候选触控单元所在的位置处发生的触控操作是真实有效的，然后执行步骤S506，确定触控操作发生的位置，系统可以根据该位置做出进一步的响应，例如当用手指触控某一个应用程序的图标时，相应地，系统可以启动该应用程序。需要说明的是，这里描述的系统可以是应用在触控显示装置中的操作系统，但本公开的实施例对此不作限定。

在判定候选触控单元的信号量无效后，也就是说在该候选触控单元所在的位置处并没有发生真实的触控操作(例如可能是由于触控面板中的短路引起的“鬼手”现象)，然后执行步骤S507，系统不作出响应。

当然，在步骤S502中，可以确定一个或多个候选触控单元，然后对每一个候选触控单元分别执行S503和S504(或S503和S505)的操作，直到确定每一个候选触控单元的信号量是否有效。信号量有效的候选触控单元均为目标触控单元。系统根据目标触控单元的位置确定触控位置，并进行触控响应。当然，如果仅有一个候选触控单元的信号量有效，则只有一个目标触控单元；如果多个候选触控单元的信号量有效，则有多个目标触控单元。

执行本实施例提供的触控检测方法，可以根据触控单元以及与其相邻的触控单元的信号量，判定出发生真实触控操作的目标触控单元，从而根据该目标触控单元所在的位置确定发生真实触控的位置，进而系统可以根据该触控位置做出相应的响应。该触控检测方法可以有效改善短路引起的“鬼手”问题，提高产品良率。

本公开实施例还提供一种触控检测芯片100，如图8所示，该触控检测芯片100包括处理器110和存储器120。例如，存储器120存储有可执行指令，可执行指令被处理器110执行时可以进行本公开实施例中提供的触控检测方法中的操作，例如包括步骤S10、步骤S101、步骤S20、步骤S201'、步骤S201、步骤S202、步骤S203、步骤S204、步骤S30、步骤S301以及步骤S40中的操作。关于这些步骤的详细描述可以参考本公开实施例中关于触控检测方法中的相应描述，这里不再赘述。

例如，该触控检测芯片100可以具体实现为TDDI(Touch and Display DriverIntegration，触控与显示驱动集成)芯片，该芯片除了可以实现本公开实施例中提供的触控检测方法外，还可以实现显示部分的驱动，例如提供逐行扫描信号以实现逐行扫描功能。

需要说明的是，在本公开的实施例中，处理器可以包括各种计算结构，例如复杂指令集计算机(CISC)结构、结构精简指令集计算机(RISC)结构或者一种实行多种指令集组合的结构。在一些实施例中，处理器也可以是微处理器，例如X86处理器或ARM处理器，或者可以是数字处理器(DSP)等。处理器可以控制其它组件以执行期望的功能。在本公开的实施例中，存储器可以保存处理器执行的指令和/或数据。例如，存储器可以包括一个或多个计算机程序产品，所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令，处理器可以运行所述程序指令，以实现本公开实施例中(由处理器实现)期望的功能。

另外，本实施例提供的触控检测芯片的技术效果可以参考本公开中关于触控检测方法的实施例中的相应部分，这里不再赘述。

本公开实施例还提供一种触控面板10，如图9所示，该触控面板10包括本公开实施例提供的触控检测芯片100、多个触控单元200以及多条触控电极线300，多条触控电极线300分别和多个触控单元200电连接。

例如，如图9所示，多个触控单元200可以呈阵列排布，每一个触控单元200通过单独的一条触控电极线300和触控检测芯片100连接。这些呈阵列排布的触控单元200分别与地构成自电容，当有人体或触控笔等物体接触到触控屏时，人体或触控笔的电容会叠加到触控单元200的自电容上，使触控单元200上的电容值发生变化，触控检测芯片可以通过触控电极线300检测每个触控单元200上的电容值变化，从而确定发生触控的位置坐标。

该触控面板10由于包括触控检测芯片100，所以在工作时可以执行本公开实施例提供的触控检测方法，从而可以有效改善显示面板中由于短路引起的“鬼手”问题，提高产品良率。

需要说明的是，在本公开的实施例的附图中，触控检测芯片和触控单元的大小仅是示意性的，不代表真实尺寸及比例。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种触控检测方法，包括：

检测多个触控单元的信号量；

根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元；以及

根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元。

2.根据权利要求1所述的触控检测方法，其中，所述检测多个触控单元的信号量包括：

向所述多个触控单元分别发送脉冲检测信号，并检测所述触控单元的电容值的变化量，其中，所述多个触控单元中的信号量包括所述多个触控单元的电容值的变化量。

3.根据权利要求1所述的触控检测方法，其中，所述根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元包括：

判断所述多个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

4.根据权利要求1所述的触控检测方法，其中，所述根据所述多个触控单元中的信号量，确定候选触控单元包括：

将所述多个触控单元划分为多个触控检测组；

对每一个所述触控检测组中的触控单元上的信号量作求和运算，以获取所述多个触控检测组的信号量之和；

从所述多个触控检测组中确定候选触控检测组，所述候选触控检测组为信号量之和大于所述第一预设阈值的触控检测组；

判断所述候选触控检测组中的每一个触控单元的信号量是否大于所述第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

5.根据权利要求4所述的触控检测方法，其中，所述将所述多个触控单元划分为多个触控检测组包括：

将所述多个触控单元按照行或按照列划分为多个触控检测组。

6.根据权利要求1所述的触控检测方法，其中，所述根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元包括：

判断所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量是否大于第二预设阈值；

如果所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量大于第二预设阈值，确定所述候选触控单元为所述目标触控单元。

7.根据权利要求1-6任一所述的触控检测方法，还包括：

根据所述目标触控单元，确定单点触控或多点触控的位置。

8.一种触控检测芯片，包括处理器和存储器，所述存储器存储有可执行指令，所述可执行指令被所述处理器执行时进行如下操作：

检测多个触控单元的信号量；

根据所述多个触控单元中的信号量，确定候选触控单元；以及

根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元。

9.根据权利要求8所述的触控检测芯片，其中，所述检测多个触控单元的信号量包括如下操作：

向所述多个触控单元分别发送脉冲检测信号，并检测所述触控单元的电容值的变化量，其中，所述多个触控单元中的信号量包括所述多个触控单元的电容值的变化量。

10.根据权利要求8所述的触控检测芯片，其中，所述根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元包括如下操作：

判断所述多个触控单元的信号量是否大于第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

11.根据权利要求8所述的触控检测芯片，其中，所述根据所述多个触控单元的信号量，确定候选触控单元包括如下操作：

将所述多个触控单元划分为多个触控检测组；

对每一个所述触控检测组中的触控单元上的信号量作求和运算，以获取所述多个触控检测组的信号量之和；

从所述多个触控检测组中确定候选触控检测组，所述候选触控检测组为信号量之和大于所述第一预设阈值的触控检测组；

判断所述候选触控检测组中的每一个触控单元的信号量是否大于所述第一预设阈值，并将信号量大于所述第一预设阈值的触控单元确定为所述候选触控单元。

12.根据权利要求11所述的触控检测芯片，其中，所述将所述多个触控单元划分为多个触控检测组包括如下操作：

将所述多个触控单元按照行或按照列划分为多个触控检测组。

13.根据权利要求8所述的触控检测芯片，其中，所述根据所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量，从所述候选触控单元中确定目标触控单元包括如下操作：

判断所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量是否大于第二预设阈值；

如果所述候选触控单元的相邻触控单元的信号量大于第二预设阈值，确定所述候选触控单元为所述目标触控单元。

14.根据权利要求8-13任一所述的触控检测芯片，其中，所述可执行指令被所述处理器执行时还进行如下操作：

根据所述目标触控单元，确定单点触控或多点触控的位置。

15.一种触控面板，包括权利要求8-14任一所述的触控检测芯片、多个触控单元以及多条触控电极线，其中，

所述多条触控电极线分别和所述多个触控单元电连接。