CN107491207A - 一种on‑cell产品及其绑定区域的密封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种ON‑CELL产品中绑定区域的密封方法,包括:准备TFT上玻璃和TFT下玻璃,TFT下玻璃宽度大于TFT上玻璃;在TFT下玻璃下表面贴附下偏光片;在TFT下玻璃上表面上绑定驱动集成电路IC,驱动集成电路IC与TFT上玻璃不接触;在TFT下玻璃上表面上绑定下玻璃绑定引脚,将下玻璃FPC绑定在下玻璃绑定引脚上,驱动集成电路IC与下玻璃FPC不接触;在TFT上玻璃上表面上绑定上玻璃绑定引脚,将上玻璃FPC绑定在上玻璃绑定引脚上,且驱动集成电路IC与上玻璃FPC不接触;在TFT上玻璃上表面贴附上偏光片,上偏光片宽度大于下偏光片长度,且上偏光片端部覆盖在上玻璃FPC端部上。本发明的有益效果:对ON‑CELL产品绑定区域增强密封效果,解决了ON‑CELL产品无法打线胶导致密封性差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及触控显示技术领域,具体而言,涉及一种ON-CELL产品及其绑定区域的密封方法。
背景技术
目前,整机最重要的发展方向,是轻薄化,越轻越薄越方便携带,视觉要求越来越高,比如窄边框技术;TFT显示面板行业主导的ON-CELL技术成为竞争的主流技术。
在整个电容式触摸屏制造工序中,绑定区点胶的质量会直接影响产品的使用寿命。生产以及使用过程中出现的水汽和杂质会逐渐腐蚀绑定区域,造成绑定区域金手指连接出现异常,甚至氧化腐蚀断裂等现象。这就造成触摸屏触摸功能存在很大可靠性风险;对于一般的TP单体(外挂式)而言,有足够的空间来完成绑定区域点胶密封。但是对于ON-CELL产品而言,如图1所示,由于其结构上空间的限制,在绑定完TP FPC后没有足够的空间来实施点线胶工序。因此,该类产品一直没有类似点线胶工序来对绑定部位进行密封,这对On-cell产品的可靠性存在很大程度上的风险。
发明内容
本发明的目的在于提供一种ON-CELL产品及其绑定区域的密封方法,对ON-CELL产品绑定区域增强密封效果,解决了ON-CELL产品无法打线胶导致密封性差的问题。
本发明提供了一种ON-CELL产品中绑定区域的密封方法,包括:
步骤1,准备TFT上玻璃和TFT下玻璃,且所述TFT下玻璃的宽度大于所述TFT上玻璃;
步骤2,在所述TFT下玻璃的下表面贴附下偏光片;
步骤3,所述TFT下玻璃做端子清洁,在所述TFT下玻璃的上表面上绑定驱动集成电路IC,且所述驱动集成电路IC与所述TFT上玻璃不接触;
步骤4,在所述TFT下玻璃的上表面上绑定下玻璃绑定引脚,将下玻璃FPC绑定在所述下玻璃绑定引脚上,且所述驱动集成电路IC与所述下玻璃FPC不接触;
步骤5,所述TFT上玻璃做端子清洁,在所述TFT上玻璃的上表面上绑定上玻璃绑定引脚,将上玻璃FPC绑定在所述上玻璃绑定引脚上,且所述驱动集成电路IC与所述上玻璃FPC不接触;
步骤6,在所述TFT上玻璃的上表面贴附上偏光片,所述上偏光片的宽度大于所述下偏光片的长度,且所述上偏光片的端部覆盖在所述上玻璃FPC的端部上,所述上偏光片与所述上玻璃FPC端部部分重叠。
作为本发明进一步的改进,所述上玻璃绑定引脚处和所述下玻璃绑定引脚处有密封线胶。
作为本发明进一步的改进,所述上偏光片的端部和所述上玻璃FPC的端部之间通过涂覆密封材料将二者密封。
作为本发明进一步的改进,所述上偏光片的端部和所述上玻璃FPC的端部之间通过密封材料密封的方法包括:
先将密封材料涂覆在所述上玻璃FPC的端部;
然后将所述上偏光片的端部贴附在所述上玻璃FPC涂覆有密封材料的一面上,且使得所述密封材料置于所述上偏光片的端部和所述上玻璃FPC的端部之间密封两者;
或,
在所述TFT上玻璃的上表面贴附上偏光片前,先将密封材料涂覆在所述上偏光片的端部;
然后将所述上偏光片的端部涂覆有密封材料的一面朝下后,将所述上偏光片贴附在所述TFT上玻璃的上表面上,且所述上偏光片的端部与所述上玻璃FPC的端部覆盖接触,使得所述密封材料置于所述上偏光片的端部和所述上玻璃FPC的端部之间密封两者。
作为本发明进一步的改进,所述密封材料为热固化胶或UV固化胶或水胶或氟化液。
作为本发明进一步的改进,所述密封材料的涂覆长度与所述上偏光片或所述上玻璃FPC长度相同,所述密封材料的涂覆宽度为1-5mm,所述密封材料涂覆高度不超过所述上玻璃FPC的端部表面0.1mm。
本发明还提供了一种ON-CELL产品,包括:
TFT下玻璃、设于所述TFT下玻璃下表面的下偏光片、绑定在所述TFT下玻璃上表面的驱动集成电路IC、绑定在所述TFT下玻璃上表面的下玻璃绑定引脚、绑定在所述下玻璃绑定引脚上的下玻璃FPC;
TFT上玻璃、设于所述TFT上玻璃上表面的上偏光片、绑定在所述TFT上玻璃上表面的上玻璃绑定引脚、绑定在所述上玻璃绑定引脚上的上玻璃FPC;
所述TFT下玻璃的宽度大于所述TFT上玻璃;
所述驱动集成电路IC与所述TFT上玻璃不接触;
所述驱动集成电路IC与所述下玻璃FPC不接触;
所述驱动集成电路IC与所述上玻璃FPC不接触;
所述上偏光片的宽度大于所述下偏光片的长度,且所述上偏光片的端部覆盖在所述上玻璃FPC的端部上使得所述上偏光片与所述上玻璃FPC端部部分重叠。
作为本发明进一步的改进,还包括:设于所述上玻璃绑定引脚处和所述下玻璃绑定引脚处的密封线胶。
作为本发明进一步的改进,还包括:设于所述上偏光片的端部和所述上玻璃FPC的端部之间的密封材料。
作为本发明进一步的改进,所述密封材料的涂覆长度与所述上偏光片或所述上玻璃FPC长度相同,所述密封材料的涂覆宽度为1-5mm,所述密封材料涂覆高度不超过所述上玻璃FPC的端部表面0.1mm。
本发明的有益效果为:
生产工艺流程顺序调整变化,先对TP-FPC绑定,再贴附上偏光,且上偏光片延伸到TP-FPC上能很好启到密封作用,且整体的厚度不会引起结构干涉导致气泡,在后续的生产中,就能够达到很好的密封效果。
有效防止了在生产、使用过程中水汽和杂物对绑定部位的腐蚀,避免造成产品不良,增强了产品的可靠性,延长产品的使用寿命。
附图说明
图1为现有技术中ON-CELL产品的示意图;
图2为本发明实施例所述的一种ON-CELL产品的示意图。
图中,
1、TFT上玻璃;2、TFT下玻璃;3、上偏光片;4、下偏光片;5、驱动集成电路IC;6、下玻璃FPC;7、上玻璃FPC。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明做进一步的详细描述。
实施例1,如图1所示,本发明第一实施例的一种ON-CELL产品绑定区域的密封方法,包括:
步骤1,准备TFT上玻璃1和TFT下玻璃2,且TFT下玻璃2的宽度大于TFT上玻璃1;
步骤2,在TFT下玻璃2的下表面贴附下偏光片4;
步骤3,TFT下玻璃2做端子清洁,在TFT下玻璃2的上表面上绑定驱动集成电路IC5,且驱动集成电路IC5与TFT上玻璃1不接触;
步骤4,在TFT下玻璃2的上表面上绑定下玻璃绑定引脚,将下玻璃FPC6绑定在下玻璃绑定引脚上,且驱动集成电路IC5与下玻璃FPC6不接触;
步骤5,TFT上玻璃1做端子清洁,在TFT上玻璃1的上表面上绑定上玻璃绑定引脚,将上玻璃FPC7绑定在上玻璃绑定引脚上,且驱动集成电路IC5与上玻璃FPC7不接触;
步骤6,在TFT上玻璃1的上表面贴附上偏光片3,上偏光片3的宽度大于下偏光片4的长度,且上偏光片3的端部覆盖在上玻璃FPC7的端部上,上偏光片3与上玻璃FPC7端部部分重叠。
其中,上玻璃绑定引脚处和下玻璃绑定引脚处均设有密封线胶。
上偏光片3的端部和上玻璃FPC7的端部之间通过涂覆密封材料将二者密封。
具体的,将上偏光片3的端部和上玻璃FPC7的端部之间通过密封材料密封的方法包括两种。
第一种:
先将密封材料涂覆在上玻璃FPC7的端部;
然后将上偏光片3的端部贴附在上玻璃FPC7涂覆有密封材料的一面上,且使得密封材料置于上偏光片3的端部和上玻璃FPC7的端部之间,从而使得上偏光片3的端部和上玻璃FPC7的端部密封。
第二种:
在TFT上玻璃1的上表面贴附上偏光片3前,先将密封材料涂覆在上偏光片3的端部;
然后将上偏光片3的端部涂覆有密封材料的一面朝下后,将上偏光片3贴附在TFT上玻璃1的上表面上,且上偏光片3的端部与上玻璃FPC7的端部覆盖接触,使得密封材料置于上偏光片3的端部和上玻璃FPC7的端部之间,从而使得上偏光片3的端部和上玻璃FPC7的端部密封。
其中,用于密封的密封材料为热固化胶或UV固化胶或水胶或氟化液。无论采用哪种绝缘密封材料,均需进行固化烘干处理,固化后使得上玻璃FPC的绑定部位和上偏光片之间起到密封效果。
为了保证较好的密封效果,使得密封材料整体的厚度不会引起结构干涉导致气泡,密封材料的涂覆长度与上偏光片3或上玻璃FPC7长度相同,密封材料的涂覆宽度为1-5mm,密封材料涂覆高度不超过上玻璃FPC7的端部表面0.1mm。
上述步骤中,下玻璃绑定引脚的设置和设置方式可采用本领域的常规技术,即所述下玻璃绑定引脚位于远离上偏光片的一端,且与上偏光片不接触。
现有技术中,ON-CELL整体工艺流程为:
玻璃来料检==>清洗==>贴上POL==>贴下POL==>消泡==>端子清洁==>COG-ACF贴附==>COG预压==>COG本压==>COG镜检==>FOG-ACF贴附==>FOG预本压(TFT-FPC)==>FOG镜检==>FOG电测==>打面胶==>点线胶==>FOG-ACF贴附==>FOG预主压(TP-FPC)==>TP电测==>烘烤==>组装背光==>焊接==>电性测试==>功能测试==>FQC外观==>OQC。
采用上述密封方法的ON-CELL整体工艺流程为:
玻璃包装检查==>清洗==>贴下POL==>端子清洁==>COG-ACF==>COG预压==>COG主压==>COG镜检==>FOG-ACF==>FOG预主压(TFT-FPC)==>FOG镜检==>FOG电测==>打面胶==>点线胶==>FOG-ACF==>FOG预主压(TP-FPC)==>贴上POLL==>消泡==>TP电测==>烘烤==>组装背光==>焊接==>电性测试==>功能测试==>FQC外观==>OQC。
可以看出,现有技术的工艺流程中少了TP-FPC点线胶这个工序,这使得绑定部位没有达到密封的效果,产品的可靠性存在很大风险。而采用本发明的密封方法以后,生产工艺流程顺序相应调整变化,先对TP-FPC绑定,再贴附上偏光片,上偏光片3材料加长到与上玻璃FPC绑定区域平齐,能够基本上覆盖上玻璃FPC绑定区域,达到了对TP-FPC绑定区域的密封要求。其优点在于上偏光片延伸到TP-FPC上能很好启到密封作用,且整体的厚度不会引起结构干涉导致气泡,在后续的生产中,就能够达到预期密封效果。
实施例2,本发明实施例所述的一种ON-CELL产品,如图2所示,包括:
TFT下玻璃2、设于TFT下玻璃2下表面的下偏光片4、绑定在TFT下玻璃2上表面的驱动集成电路IC5、绑定在TFT下玻璃2上表面的下玻璃绑定引脚、绑定在下玻璃绑定引脚上的下玻璃FPC6;
TFT上玻璃1、设于TFT上玻璃1上表面的上偏光片3、绑定在TFT上玻璃1上表面的上玻璃绑定引脚、绑定在上玻璃绑定引脚上的上玻璃FPC7;
TFT下玻璃2的宽度大于TFT上玻璃1;
设于上玻璃绑定引脚处和下玻璃绑定引脚处的密封线胶;
设于上偏光片3的端部和上玻璃FPC7的端部之间的密封材料。
其中,驱动集成电路IC5与TFT上玻璃1不接触;驱动集成电路IC5与下玻璃FPC6不接触;驱动集成电路IC5与上玻璃FPC7不接触;上偏光片3的宽度大于下偏光片4的长度,且上偏光片3的端部覆盖在上玻璃FPC7的端部上使得上偏光片3与上玻璃FPC7端部部分重叠。
用于密封的密封材料为热固化胶或UV固化胶或水胶或氟化液,涂覆密封材料后均需进行固化烘干处理,固化后使得上玻璃FPC的绑定部位和上偏光片之间起到密封效果。为了保证好的密封效果,密封材料的涂覆长度与上偏光片3或上玻璃FPC7长度相同,密封材料的涂覆宽度为1-5mm,密封材料涂覆高度不超过上玻璃FPC7的端部表面0.1mm,使得整体的厚度不会引起结构干涉导致气泡,在后续的生产中,就能够达到预期密封效果。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种ON-CELL产品绑定区域的密封方法,其特征在于,包括:
步骤1,准备TFT上玻璃(1)和TFT下玻璃(2),且所述TFT下玻璃(2)的宽度大于所述TFT上玻璃(1);
步骤2,在所述TFT下玻璃(2)的下表面贴附下偏光片(4);
步骤3,所述TFT下玻璃(2)做端子清洁,在所述TFT下玻璃(2)的上表面上绑定驱动集成电路IC(5),且所述驱动集成电路IC(5)与所述TFT上玻璃(1)不接触;
步骤4,在所述TFT下玻璃(2)的上表面上绑定下玻璃绑定引脚,将下玻璃FPC(6)绑定在所述下玻璃绑定引脚上,且所述驱动集成电路IC(5)与所述下玻璃FPC(6)不接触;
步骤5,所述TFT上玻璃(1)做端子清洁,在所述TFT上玻璃(1)的上表面上绑定上玻璃绑定引脚,将上玻璃FPC(7)绑定在所述上玻璃绑定引脚上,且所述驱动集成电路IC(5)与所述上玻璃FPC(7)不接触;
步骤6,在所述TFT上玻璃(1)的上表面贴附上偏光片(3),所述上偏光片(3)的宽度大于所述下偏光片(4)的长度,且所述上偏光片(3)的端部覆盖在所述上玻璃FPC(7)的端部上,所述上偏光片(3)与所述上玻璃FPC(7)端部部分重叠。
2.根据权利要求1所述的密封方法,其特征在于,所述上玻璃绑定引脚处和所述下玻璃绑定引脚处有密封线胶。
3.根据权利要求1所述的密封方法,其特征在于,所述上偏光片(3)的端部和所述上玻璃FPC(7)的端部之间通过涂覆密封材料将二者密封。
4.根据权利要求3所述的密封方法,其特征在于,所述上偏光片(3)的端部和所述上玻璃FPC(7)的端部之间通过密封材料密封的方法包括:
先将密封材料涂覆在所述上玻璃FPC(7)的端部;
然后将所述上偏光片(3)的端部贴附在所述上玻璃FPC(7)涂覆有密封材料的一面上,且使得所述密封材料置于所述上偏光片(3)的端部和所述上玻璃FPC(7)的端部之间密封两者;
或,
在所述TFT上玻璃(1)的上表面贴附上偏光片(3)前,先将密封材料涂覆在所述上偏光片(3)的端部;
然后将所述上偏光片(3)的端部涂覆有密封材料的一面朝下后,将所述上偏光片(3)贴附在所述TFT上玻璃(1)的上表面上,且所述上偏光片(3)的端部与所述上玻璃FPC(7)的端部覆盖接触,使得所述密封材料置于所述上偏光片(3)的端部和所述上玻璃FPC(7)的端部之间密封两者。
5.根据权利要求3所述的密封方法,其特征在于,所述密封材料为热固化胶或UV固化胶或水胶或氟化液。
6.根据权利要求3所述的密封方法,其特征在于,所述密封材料的涂覆长度与所述上偏光片(3)或所述上玻璃FPC(7)长度相同,所述密封材料的涂覆宽度为1-5mm,所述密封材料涂覆高度不超过所述上玻璃FPC(7)的端部表面0.1mm。
7.一种如权利要求1-6中任意一项所述密封方法制备的ON-CELL产品,其特征在于,包括:
TFT下玻璃(2)、设于所述TFT下玻璃(2)下表面的下偏光片(4)、绑定在所述TFT下玻璃(2)上表面的驱动集成电路IC(5)、绑定在所述TFT下玻璃(2)上表面的下玻璃绑定引脚、绑定在所述下玻璃绑定引脚上的下玻璃FPC(6);
TFT上玻璃(1)、设于所述TFT上玻璃(1)上表面的上偏光片(3)、绑定在所述TFT上玻璃(1)上表面的上玻璃绑定引脚、绑定在所述上玻璃绑定引脚上的上玻璃FPC(7);
所述TFT下玻璃(2)的宽度大于所述TFT上玻璃(1);
所述驱动集成电路IC(5)与所述TFT上玻璃(1)不接触;
所述驱动集成电路IC(5)与所述下玻璃FPC(6)不接触;
所述驱动集成电路IC(5)与所述上玻璃FPC(7)不接触;
所述上偏光片(3)的宽度大于所述下偏光片(4)的长度,且所述上偏光片(3)的端部覆盖在所述上玻璃FPC(7)的端部上使得所述上偏光片(3)与所述上玻璃FPC(7)端部部分重叠。
8.根据权利要求7所述的ON-CELL产品,其特征在于,还包括:设于所述上玻璃绑定引脚处和所述下玻璃绑定引脚处的密封线胶。
9.根据权利要求7所述的ON-CELL产品,其特征在于,还包括:设于所述上偏光片(3)的端部和所述上玻璃FPC(7)的端部之间的密封材料。
10.根据权利要求9所述的ON-CELL产品,其特征在于,所述密封材料的涂覆长度与所述上偏光片(3)或所述上玻璃FPC(7)长度相同,所述密封材料的涂覆宽度为1-5mm,所述密封材料涂覆高度不超过所述上玻璃FPC(7)的端部表面0.1mm。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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