CN107479593A - 一种温度控制的方法、温度控制装置以及计算机存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种温度控制的方法、温度控制装置以及计算机存储介质，用于通过执行加热以及停止加热将温度控制在预置的范围内，将设备冷却替代为自然冷却，节约生产成本。本申请实施例方法包括：获取温度采集设备采集到的当前温度值；若所述当前温度值处于预置的范围内，则判断所述当前温度值是否处于平稳振荡状态，所述平稳振荡状态为所述当前温度值变化的至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值；若否，则通过控制加热设备执行加热以及停止加热将所述当前温度值调节至所述平稳振荡状态；若是，则计算比例积分微分PID参数；根据所述PID参数进行PID控制；通过所述PID控制将所述当前温度值调节至预设的温度值。
Description
技术领域
本申请涉及自动化领域，特别涉及一种温度控制的方法、温度控制装置以及计算机存储介质。
背景技术
随着科技的不断发展，传统的人工生产已经逐渐被各种自动化设备所代替，越来越多的企业开始使用自动化设备进行生产，特别在制造业，各种自动化设备已经代替了大部分人工操作，相对于人工提高了生产的效率，增加了生产的安全性以及经过精密的计算提高了产品的合格率。
在工业生产过程中，对于生产装置的温度、压力、流量或液位等通常要求维持在一定的数值上或按照一定规律的变化，以满足生产工艺需求，比例积分微分(英文缩写：PID，英文全称：Proportional-Integral-Derivative)算法广泛应用于生产装置的温度、压力、流量或液位等控制中，在PID运算中，需要计算出PID参数，PID参数包括比例、积分以及微分参数，比例运算是建立与设定值相关的一种运算，根据偏差求得运算值，如果当前值小，运算值为100％，如果当前值在比例范围内，运算值根据偏差比例计算得到，并逐渐减少直到当前值与运算值匹配；积分运算可以与比例运算结合，随着调节时间延续可以减少静差(残余偏差)，积分强度可以用积分时间表示，积分时间相当于积分运算值到比例运算值在阶跃偏差响应下达到作用所需的时间；微分运算的强度可以由微分时间表示，微分时间相当于微分运算值达到比例运算值在阶跃偏差响应下达到作用所需的时间，微分值越大，微分运算的校正强度越强。例如，在挤出机料筒中利用PID控制进行温度调节，在料筒内安装温控表，一个温控表对应一路温度通道，一般有12至24个温度通道，因此需要12至24个对应的温控表，由于外界的干扰等原因，如果需要使实际温度控制在预置的范围内，则需要不停地进行调节，需要计算出PID参数，通过频繁的加热以及冷却配合进行温度控制，可以由加热设备进行加热，由冷却设备进行冷却。
现有技术的温度控制中，需要频繁地进行制冷，而冷却设备进行冷却时需要使用电能才能工作，将消耗大量的电能，增加了生产成本。
发明内容
本申请实施例提供了一种温度控制的方法、温度控制装置以及计算机存储介质，用于通过执行加热以及停止加热将温度控制在预置的范围内，将设备冷却替代为自然冷却，节约生产成本。
有鉴于此，本申请第一方面提供一种温度控制的方法，包括：
获取温度采集设备采集到的当前温度值；
若该当前温度值处于预置的范围内，则判断该当前温度值是否处于平稳振荡状态，该平稳振荡状态为该当前温度值变化的至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值；
若否，则通过控制加热设备执行加热以及停止加热将该当前温度值调节至该平稳振荡状态；
若是，则计算比例积分微分PID参数；
根据该PID参数进行PID控制；
通过该PID控制将该当前温度值调节至预设的温度值。
可选地，该通过该PID控制将该当前温度值调节至预设的温度值，包括：
当该当前温度值处于预置的死区范围内时，通过停止加热将该当前温度值调节到该预设的温度值。
可选地，该方法还包括：
当该当前温度值超过该预置的死区范围后，通过冷却PID控制将该当前温度值调节至该死区范围内。
可选地，该方法还包括：
检测该当前温度值的变化趋势；
若在预置的加热周期内，该当前温度值有降低的趋势，则将该PID控制的输出值增加预置的前馈控制量。
可选地，该方法还包括：
检测该当前温度值的变化率；
若该变化率高于预置的上升变化率，则停止加热；
若该变化率低于预置的下降变化率，则执行加热。
可选地，该通过控制加热设备执行加热以及停止加热将该当前温度值调节至该平稳振荡状态，包括：
若该当前温度值处于该预置的范围内，通过加热以及停止加热进行温度调节，并在该加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录该当前温度值的第一峰值以及第二峰值；
判断该第一峰值与该第二峰值的峰值偏差是否不超过该预置的偏差值；
若是，则确定该当前温度值处于平稳振荡状态。
可选地，该方法还包括：
若该当前温度值低于该预置的范围，则通过加热将该当前温度值调至该预置的范围内；
或，
若该当前温度值高于该预置的范围，则通过停止加热将该当前温度值调至该预置的范围内。
可选地，该方法还包括：
若该第一峰值与该第二峰值的峰值偏差超过预置的偏差值，则将该第一峰值进行清零处理，将该第二峰值作为该第一峰值，并重新记录与该第一峰值的峰值偏差不超过该预置的偏差值的第二峰值。
可选地，该通过控制加热设备执行加热以及停止加热将该当前温度值调节至该平稳振荡状态之后，该计算PID参数之前，该方法还包括：
通过公式计算出该平稳振荡状态下的临界增益Ku和振荡周期Tu，该公式包括：
以及Tu＝TPeak2-TPeak1，
该h为继电器输出，该a为温度的振荡幅度，
该PVBot1为该通过加热以及停止加热进行温度调节，并在该加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录的该当前温度值的波谷值，
该PVAve为该当前温度值的平均值，
该PVPeak1为该第一峰值，
该PVPeak2为该第二峰值，
该TPeak2为该第二峰值对应的时刻，
该TPeak1为该第一峰值对应的时刻。
可选地，该计算PID参数，包括：
根据公式、临界增益Ku以及振荡周期Tu计算该PID参数，该公式包括：
以及
该Kp为比例参数，该Ti为积分参数，该Td为微分参数。
本申请第二方面提供一种温度控制装置，包括：
获取单元，用于获取温度采集设备采集到的当前温度值；
判断单元，若该当前温度值处于预置的范围内，用于判断该当前温度值是否处于平稳振荡状态，该平稳振荡状态为该当前温度值变化的至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值；
第一调节单元，若该判断单元的判断结果为否，用于通过控制加热设备执行加热以及停止加热将该当前温度值调节至该平稳振荡状态；
计算单元，若该判断单元的判断结果为是，用于计算比例积分微分PID参数；
控制单元，用于根据该PID参数进行PID控制；
第二调节单元，用于通过该PID控制将该当前温度值调节至预设的温度值。
可选地，
该调节单元，还用于当该当前温度值处于预置的死区范围内时，通过停止加热将该当前温度值调节到该预设的温度值。
可选地，
该第一调节单元，还用于当该当前温度值超过该预置的死区范围后，通过冷却PID控制将该当前温度值调节至该死区范围内。
可选地，该温度控制装置，还包括：
第一检测单元，用于检测该当前温度值的变化趋势；
增加单元，若在预置的加热周期内，该当前温度值有降低的趋势，用于将该PID控制的输出值增加预置的前馈控制量。
可选地，该温度控制装置还包括：
第二检测单元，用于检测该当前温度值的变化率；
停止单元，若该变化率高于预置的上升变化率，用于停止加热；
执行单元，若该变化率低于预置的下降变化率，用于执行加热。
可选地，该第一调节单元，包括：
调节子单元，若该当前温度值处于该预置的范围内，通过加热以及停止加热进行温度调节，
记录子单元，在调节单元执行加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录该当前温度值的第一峰值以及第二峰值；
判断子单元，用于判断该第一峰值与该第二峰值的峰值偏差是否不超过该预置的偏差值；
确定子单元，若该判断子单元的判断结果为是，用于确定该当前温度值处于平稳振荡状态。
可选地，该第一调节单元，若该当前温度值低于该预置的范围，还用于通过加热将该当前温度值调至该预置的范围内；
或，
该第一调节单元，若该当前温度值高于该预置的范围，还用于通过停止加热将该当前温度值调至该预置的范围内。
可选地，该温度控制装置还包括：
清零单元，若该第一峰值与该第二峰值的峰值偏差超过预置的偏差值，用于将该第一峰值进行清零处理；
该记录子单元，当该清零单元将该第一峰值进行清零处理后，还用于将该第二峰值作为该第一峰值，并重新记录与该第一峰值的峰值偏差不超过该预置的偏差值的第二峰值。
可选地，
该计算单元，还用于通过公式计算出该平稳振荡状态下的临界增益Ku和振荡周期Tu，该公式包括：
以及Tu＝TPeak2-TPeak1，
该h为继电器输出，该a为温度的振荡幅度，
该PVBot1为该通过加热以及停止加热进行温度调节，并在该加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录的该当前温度值的波谷值，
该PVAve为该当前温度值的平均值，
该PVPeak1为该第一峰值，
该PVPeak2为该第二峰值，
该TPeak2为该第二峰值对应的时刻，
该TPeak1为该第一峰值对应的时刻。
可选地，
该计算单元，还用于根据公式、临界增益Ku以及振荡周期Tu计算该PID参数，该公式包括：
以及
该Kp为比例参数，该Ti为积分参数，该Td为微分参数。
本申请第三方面提供一种温度控制装置，可以包括：
处理器、存储器、总线以及输入输出接口，该处理器、该存储器与该输入输出接口通过该总线连接；
该存储器，用于存储程序代码；
该处理器调用该存储器中的程序代码时执行本申请第一方面提供的方法的步骤。
本申请实施例第四方面提供一种存储介质，需要说明的是，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产口的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，用于储存为上述设备所用的计算机软件指令，其包含用于执行上述第一方面为温度控制装置所设计的程序。
该存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文缩写ROM，英文全称：Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(英文缩写：RAM，英文全称：Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本申请实施例第五方面提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括计算机软件指令，该计算机软件指令可通过处理器进行加载来实现上述第一方面中任意一项的温度控制的方法中的流程。
从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
本申请首先判断温度采集设备采集得到的当前温度是否处于预置的范围内，若处于预置的范围内，则判断当前温度值是否处于平稳振荡状态，该平稳振荡状态为当前温度值变化的至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值，若未处于平稳振荡状态，则通过控制加热设备执行加热以及停止加热将当前温度值调节至平稳振荡状态，然后计算比例积分微分PID参数，根据PID参数进行PID控制，以将当前温度值调节至预设的温度值。在计算出PID参数之前，利用加热设备执行加热以及停止加热进行温度控制，加热设备停止工作时利用自然冷却进行冷却，减少了使用设备冷却进行冷却时对电能的使用，节约了用电成本。
附图说明
图1为现有技术中的PID控制系统的工作原理图；
图2为本申请实施例中温度控制方法的一个实施例示意图；
图3为本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的一个实施例示意图；
图4为本申请实施例中温度采集器结构示意图；
图5为本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的一个温度变化趋势示意图；
图6为本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的另一个温度变化趋势示意图；
图7为本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的另一个温度变化趋势示意图；
图8为本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的另一个温度变化趋势示意图；
图9为本申请实施例温度控制方法中PID控制阶段的一个温度变化趋势示意图；
图10为本申请实施例温度控制方法中PID控制阶段的一个实施例示意图；
图11本申请实施例中的温度控制装置的一个实施例示意图；
图12本申请实施例中的温度控制装置的另一个实施例示意图；
图13本申请实施例中的温度控制装置的另一个实施例示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种温度控制的方法、温度控制装置以及计算机存储介质，用于通过执行加热以及停止加热将温度控制在预置的范围内，将设备冷却替代为自然冷却，节约生产成本。
在进行温度PID控制时，PID控制系统的工作原理请参阅图1，现有技术中的PID控制系统的工作原理图。r(t)是给定值，y(t)是PID系统的实际输出值，e(t)为PID控制系统的输入值，也是给定值与实际输出值构成的控制偏差，r(t)、y(t)以及e(t)的关系为：e(t)＝r(t)-y(t)。
u(t)为PID控制系统的输出以及被控对象的输入，在本申请中，该被控对象为温度，u(t)的算法为：
其中，Kp为比例参数，Ti为积分参数，Td为微分参数，
比例项为Kp*e(t)，积分项为微分项为
比例项的作用是对偏差瞬间做出反应，控制作用的强弱取决于Kp，Kp越大，控制作用越强，稳态偏差越小，随着Kp的增大，系统的响应速度越快，系统的调节精度越高，但是系统易产生超调；Kp越小，控制作用越弱，调节精度降低，响应速度变慢，调节时间加长。积分项的作用是消除系统的稳态误差，Ti越大，积分累计作用越弱，系统的稳态误差消除的越快，但也会降低系统的响应速度，因此增加系统的超调量；若Ti过小，系统的稳态误差将难以消除，影响系统的调节精度。Ti越小，积分作用越强，这样系统过度的时候有可能产生振荡，消除稳态误差的时间短。微分项的作用是改善系统的动态性能，其主要作用是在响应过程中抑制偏差向任何方向的变化，对偏差的变化趋势预先做出适当的纠正，能够减少超调量，Td越大，抑制偏差变化的作用越强，Td越小，抑制偏差的作用越弱。
下面对本申请提供的温度控制的方法进行说明，请参阅图2，本申请实施例中温度控制方法的一个实施例，包括：
201、获取温度采集设备采集到的当前温度值；
当前温度由温度采集设备采集得到，应理解，温度采集设备采集温度的过程可以是周期进行，例如，1毫秒采集一次，或2毫秒采集一次，具体此处不作限定。
202、判断当前温度值是否处于平稳振荡状态，若是，则执行步骤204，若否，则执行步骤203；
若当前温度值处于预置的范围内，则判断当前温度是否处于平稳振荡状态，该平稳振荡状态为当前温度值的变化中，至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值。
该预置的范围可以是，预设温度值的预设偏差值范围内，可以是温度值加上预设偏差值之下，温度值减去预设偏差值之上，例如，设定值为80摄氏度，偏差值为10摄氏度，那个该预置的范围为70至90摄氏度。
203、通过控制加热设备执行加热以及停止加热将当前温度值调节至平稳振荡状态；
若当前温度未处于平稳振荡状态，则通过控制加热设备执行加热以及停止加热来将当前温度值调节到平稳振荡状态，应理解，加热设备停止加热时，通过自然冷却进行降温，将当前温度调节到平稳振荡状态。
204、计算比例积分微分PID参数；
当前温度处于平稳振荡状态后，计算出PID参数。
205、根据PID参数进行PID控制；
根据计算出来的PID参数进行PID控制。
206、通过PID控制将当前温度值调节至预设的温度值；
通过PID控制，经过加热以及停止加热的配合作用，将当前温度调节至预设的温度值。
在本申请实施例中，通过温度采集设备采集当前温度值，若当前温度值处于预置的范围内时，判断当前温度是否处于平稳振荡状态，该平稳振荡状态为当前温度值变化趋势中，至少两个波峰之间的差值不超过预置的偏差值，若当前温度值为处于平稳振荡状态，则通过控制加热设备执行加热以及停止加热将当前温度调节至平稳振荡状态，当当前温度处于平稳振荡状态后，计算PID参数，根据该PID参数进行PID控制，以将当前温度调节至预设的温度值。当通过控制加热设备执行加热以及停止加热调节温度时，停止加热后即为自然冷却，通过自然冷却进行冷却作用，能够减少使用冷却设备进行冷却时消耗的电能，减少生成成本。
在实际应用中，挤出机料筒的温度需要控制在一定的温度范围内，例如，挤出机的料筒温度需控制在80摄氏度，温度采集设备采集挤出机料筒的温度，挤出机的控制系统获取当前温度后，通过加热以及自然冷却将温度调节到在70摄氏度至90摄氏度内处于平稳振荡状态，之后计算PID参数，通过PID参数进行PID控制将温度控制在80摄氏度。使挤出机料筒能够充分混合材料，进行正常的生产工作。
下面对本申请实施例的温控控制的方法进行具体说明，本申请将温度控制的过程具体分为自整定阶段以及PID控制阶段，在本申请实施例的温度控制过程中，自整定阶段将温度调整至预置的范围内，计算出PID参数，随后进入PID控制阶段，通过PID控制将温度调整至预设的温度值，下面将分别对本申请实施例中的自整定阶段以及PID控制阶段进行说明：
一、自整定阶段
请参阅图3，本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的一个实施例示意图。
301、强制温度变动；
首先温度采集器采集当前温度，若当前温度未处于预置的范围，则通过加热或自然冷却将当前温度调节至预置的范围内。若当前温度高于预置的范围，则可以通过自然冷却将当前温度调节至预置的范围内，若当前温度低于预置的范围，则可以通过加热将当前温度调节至预置的范围内。
当前温度处于预置的范围内后，通过切换加热以及冷却进行温度调节，使当前温度保持在预置的范围内，加热以及冷却的切换次数可以由计数器记录。
需要说明的是，温度采集器的结构可以由微控制单元(英文缩写：MCU，英文全称：Microcontroller Unit)、模数转换器(英文缩写：ADC，英文全称：Analog-to-DigitalConverter)、模拟开关以及热电偶组成，应理解，热电偶的数量可以是一个，也可以是两个，还可以是四个，具体不作限定。
例如，如图4所示，该温度采集器由MCU、ADC、模拟开关以及四个热电偶组成，MCU与ADC连接，ADC与模拟开关连接，模拟开关与四个热电偶分别连接，ADC可以为MCU与模拟开关之间的通信进行模数转换，ADC与MCU之间可以通过串行外设接口(英文缩写：SPI，英文全称：Serial Peripheral Interface)协议进行通信，MCU通过ADC向模拟开关发送片选信号以控制不同的热电偶，该四个热电偶可以分别置于挤出机料筒的不同位置，一个热电偶可以对应一路温度通道，可以监测挤出机料筒不同位置的温度，减少了温控表的数量，能够节约装置的成本。
302、判断加热冷却切换次数是否不小于预置的次数，若是，则执行步骤303，若否，则执行步骤301；
若当前温度处于预置的范围内，进行温度控制，若加热以及冷却的切换次数满足预置的次数，执行步骤303，若加热以及冷却的切换次数未满足预置的次数，则继续进行强制温度变动，执行步骤301。
303、确定第一峰值以及对应的时刻；
可以通过不停比较当前采样时刻的温度值与上一次采样时刻的温度值以确定温度的第一峰值以及对应的时刻，需要说明的是，本申请实施例采样频率可以是1毫秒采样一次，也可以2毫秒采样一次，具体不作限定。
304、记录第一峰值以及对应的时刻；
确定第一峰值以及对应的时刻后，记录该第一峰值以及对应的时刻。
305、确定当前温度的波谷值以及对应的时刻；
也可以通过不停比较当前采样时刻的温度值与上一次采样时刻的温度值以确定温度的波谷值以及对应的时刻。
306、确定第二峰值以及对应的时刻；
可以通过不停比较当前采样时刻的温度值与上一次采样时刻的温度值以确定温度的第二峰值以及对应的时刻；
307、判断第二峰值的保持时长是否大于预置的时长，若是，则执行步骤308，若否，则执行步骤306；
若第二峰值的保持时长大于预置的时长，则执行步骤308，若第二峰值的保持时长未大于预置的时长，则执行步骤306。
308、记录第二峰值以及对应的时刻；
若第二峰值的保持时长大于预置的时长，则记录第二峰值以及对应的时刻。
309、判断第一峰值与第二峰值的差值是否大于预置的差值，若是，则执行步骤310，若否，则执行步骤312；
比较第一峰值与第二峰值的差值，若大于预置的差值，则执行步骤310，若未大于预置的差值，则可以认为此时当前温度处于平稳振荡状态，执行步骤312。
310、清除第一峰值，将第二峰值作为第一峰值；
若第一峰值与第二峰值的差值大于预置的差值，则认为当前温度未处于平稳振荡状态，将清除记录的第一峰值，将第二峰值作为第一峰值。
311、重新搜索第二峰值以及对应的时刻；
清除第一峰值并将第二峰值作为第一峰值后，需要重新确定并记录第二峰值以及对应的时间。
312、计算PID参数；
当前温度处于平稳振荡状态后，利用公式计算平稳振荡状态下的临界增益Ku和振荡周期Tu，该公式可以包括：
以及Tu＝TPeak2-TPeak1
其中，h为继电器输出，a为温度的振荡幅度，PVBot1为温度的波谷值，PVAve为当前温度值的平均值，PVPeak1为第一峰值，PVPeak2为第二峰值，TPeak2为第二峰值对应的时刻，TPeak1为第一峰值对应的时刻。
通过上述公式可以计算出临界增益Ku和振荡周期Tu，然后通过临界增益Ku和振荡周期Tu计算出PID参数，计算公式包括：
以及
其中，Kp为比例参数，Ti为积分参数，Td为微分参数。
313、进行PID控制。
计算出PID参数后，可以结束自整定阶段，进入PID控制阶段，然后开始PID控制。
本申请实施例中说明了温度控制的自整定阶段，通过加热以及自然冷却进行温度调整，确定温度的至少两个波峰值，若该至少两个波峰值之间的差值小于预置的差值，则可以确定当前温度处于平稳振荡状态，并通过该差值计算出临界增益和振荡周期，然后通过该临界增益和振荡周期计算出PID参数，之后进入PID控制阶段。在自整定阶段通过加热以及自然冷却调节温度，减少了电能的消耗。
在具体应用场景中，若挤出机料筒的实际温度需要控制在120摄氏度，温度采集器的结构如上述举例中如图4所示，在挤出机料筒的不同位置内设置热电偶，一个热电偶对应一路温度通道，设置4个热电偶，对应4路温度通道，减少了温控表的数量，能够节约装置的成本，该实际温度为温度采集器采集的当前温度，首先，将料筒的实际温度调整至预置的温度范围内，例如，偏差值设为20摄氏度，那么该预置的温度范围为100摄氏度至140摄氏度，若实际温度低于100摄氏度，则进行加热将实际温度调整至100摄氏度至140摄氏度范围内，如图5所示，本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的一个温度变化趋势示意图，若实际温度处于预置的范围内，即100摄氏度至140摄氏度之间，则可以直接通过加热以及停止加热的步骤进行温度调节，将实际温度调节至预置的范围内，即100摄氏度至140摄氏度之间；如图6所示，本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的另一个温度变化趋势示意图，若实际温度低于预设的温度值减去偏差，则通过加热将温度调整至预置的温度范围内，即100摄氏度至140摄氏度之间；若实际温度高于140摄氏度，则可以通过自然冷却等待实际温度下降至140摄氏度以下，除自然冷却外，还可以使用风冷或水冷等冷却方式，具体此处不作限定；如图7所示，本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的另一个温度变化趋势示意图，若实际温度高于预设的温度值加上偏差，可通过冷却的方式将实际温度调节至预设的温度值加上偏差值以下，即140摄氏度以下。
具体调节过程可以如图8所示，本申请实施例温度控制方法中自整定阶段的另一个温度变化趋势示意图，在自整定阶段，温度采集设备将通过高频率采样进行实际温度的监测，例如1毫秒检测一次或2毫秒检测一次，具体此处不做限定，将当前采样时刻的采样值与上一采样时刻的采样值对比，可以得到当前温度的变化率。在t1时刻之前，实际温度低于预置的范围，即实际温度低于预设的温度值减去偏差值，进行加热作用，在A1点，即t1时刻进入预置的温度范围时，停止加热，能够减少温度的超调，加热冷却计数器加1，此时，停止加热后即自然冷却，实际中，温度受环境等因素影响，温度将继续进行提升，但变化率降低，在t2时刻达到最高点P1，此刻仍然不开启加热，等待温度的自然冷却，当在A2点时，温度低于预设温度的最大偏差值，但温度并未处于最低点，此刻开启加热，加热冷却计数器加1，由于环境等因素，在t3时刻达到温度的最低点B1，当加热冷却计数器的数值不小于2时，开始确定以及记录温度的最大值、最小值以及对应的时刻，对于挤出机料筒，最高温度有一定的保持时间，当前温度达到A3时，关闭加热，温度将持续升高达到最高点P2，通过不断对比采样时刻的温度值，到达P2点时，若此时温度能保持预定的时间，例如1分钟，则确定P2为温度最大值，记录此时的P2以及对应的时刻t4，t4时刻后，温度呈下降趋势，在A4点时开启加热，在B2点降到最低点，记录B2以及对应的时刻t5随后在t6时刻达到最高点P3，若此时温度能保持1分钟，则确定P3为温度最大值，记录此时的P3以及对应的时刻t6，比较P2与P3的差值是否不大于预置的偏差值，例如1摄氏度，若P2与P3的差值不大于1摄氏度，则确定当前温度处于平稳振荡状态，计算出临界增益Ku和振荡周期Tu，获取继电器的控制输出h，以及温度的振荡幅度a，利用公式进行计算，该公式包括：
以及Tu＝TPeak2-TPeak1
其中，h为继电器输出，a为温度的振荡幅度，PVBot1为B2点的温度值，PVAve为当前温度值的平均值，PVPeak1为P2点的温度值，PVPeak2为P3点的温度值，TPeak2为t6时刻，TPeak1为t4时刻。
通过上述公式计算出临界增益Ku和振荡周期Tu后，然后通过临界增益Ku和振荡周期Tu计算出PID参数，计算公式包括：
以及
其中，Kp为比例参数，Ti为积分参数，Td为微分参数，由于挤出机料筒内放置的热电偶位置以及安装深度不同，导致不同通道之间温度滞后时间不同，对四个温度通道同时开启自整定，自整定结束后，计算出四个通道不同的滞后时间τ1，τ2，τ3，τ4，τ的计算公式可以为：
根据上述公式可以计算出滞后时间，此后进入PID控制阶段。
二、PID控制阶段
下面将结合图9以及图10对本申请实施例中的PID控制进行具体说明，本申请实施例将PID控制阶段具体分为不同的阶段，如图9所示，本申请实施例温度控制方法中PID控制阶段的一个温度变化趋势示意图，应理解，本申请实施例中的实际温度为温度采集设备采集到的当前温度。
第一阶段：为图示S1阶段，从t1时刻至t3时刻，实际温度值低于预设的温度值，温度变化率由小逐渐变大；
第二阶段：为图示S2阶段，从t3时刻至t5时刻，实际温度值高于预设的温度值，温度变化率由大逐渐变小；
第三阶段：为图示S3阶段，从t5时刻至t6时刻，实际温度值高于预设的温度值，温度变化率接近于0；
第四阶段：为图示S4阶段，从t6时刻至t9时刻，实际温度值高于预设的温度值，温度变化率由小逐渐变大；
第五阶段：为图示S5阶段，从t9时刻至t10时刻，实际温度值低于预设的温度值，温度变化率由大逐渐变小；
第六阶段：为图示S6阶段，从t10时刻至t11时刻，实际温度值低于预设的温度值，温度变化率接近于0；
S7重复S1的阶段，S8重复S2的阶段。
前述将本申请实施例的PID控制阶段划分为不同的阶段，先对本申请实施例PID控制的具体流程进行说明，请参阅图10，本申请实施例温度控制方法中PID控制阶段的一个实施例示意图。
1001、采集实际温度；
该实际温度即为温度采集器采集的当前温度，采集的周期可以1毫秒一次，也可以是1秒一次，具体此处不作限定。
1002、判断实际度是否处于第一阶段，若是，则执行步骤1003，若否，则执行步骤1006；
判断实际温度是否处于第一阶段，第一阶段为实际温度值低于预设的温度值以及温度变化率由小逐渐变大，若是，则执行步骤1003，若否，则执行步骤1006。
应理解，通过不断对比当前采样值与上一时刻采样值，可以获取实际温度的变化率，以此判断实际温度所处的阶段。
1003、判断是否需要进行提前冷却，若是，则执行步骤1004，若否，则执行步骤1005；
判断温度的变化率是否超过预置的变化率，若是，则执行步骤1004，若否则执行步骤1005。
1004、关闭加热；
若温度的变化率过高，温度增加得太快，则可以关闭加热，等待自然冷却或进行设备冷却，以防止温度超调过大，减少超调时长。
1005、加热PD作用；
若温度的变化率不高，温度增加得太慢，则可以进行加热PD作用，禁止或者削弱积分作用，防止温度增加得太多而超调过多。
1006、判断实际度是否处于第二阶段，若是，则执行步骤1007，若否，则执行步骤1010；
判断实际温度是否处于第二阶段，第二阶段为实际温度值高于预设的温度值以及温度变化率由大逐渐变小，若实际温度处于第二阶段，则执行步骤1007，若实际温度为处于第二阶段，则执行步骤1010。
1007、判断实际温度是否处于预置的死区，若是，则执行步骤1008，若否，则执行步骤1009；
预先设置一个温度死区范围，若实际温度处于该死区范围，则执行步骤1008，若实际温度高于该死区范围，则执行步骤1009。
1008、关闭加热以及冷却；
当实际温度处于死区范围时，此时关闭加热以及设备冷却，等待自然冷却，此时由于环境以及滞后性等因素，温度持续上升。
1009、冷却PID作用；
如果温度超过死区范围，则将进行冷却PID控制，减小温度的上升趋势，以防止温度超调过大，减少超调时长。
1010、判断实际度是否处于第三阶段，若是，则执行步骤1011，若否，则执行步骤1013；
判断实际温度是否处于第三阶段，该第三阶段为实际温度值高于预设的温度值，温度变化率接近于0，即实际温度保持在最高温度值。
1011、计算温度超调值；
在温度保持在最高温度值时，计算温度的超调值，若实际温度的超调较大，可在下一控制周期中减少加热时间所占的比例。
1012、冷却PID作用；
当实际温度保持在峰值时，进行冷却PID作用，使温度下降。
需要说明的是，本申请实施例对步骤1011以及步骤1012的执行顺序不作限定，可以先执行步骤1011，也可以先执行步骤1012，还可以同时执行步骤1011以及步骤1012，具体此处不作限定。
1013、判断实际度是否处于第四阶段，若是，则执行步骤1014，若否，则执行步骤1019；
判断实际温度是否处于第四阶段，该第四阶段为实际温度值高于预设的温度值，温度变化率由小逐渐变大的阶段，若是，则执行步骤1014，若否，则执行步骤1019。
1014、判断实际温度是否处于预置的死区，若是，则执行步骤1015，若否，则执行步骤1016；
若实际温度处于第四阶段，判断实际温度是否处于预置的死区范围，若实际温度处于预置的死区范围内，则执行步骤1015，若实际温度未处于预置的死区范围内，则执行步骤1016。
1015、关闭加热以及冷却；
若实际温度处于预置的死区范围内，则关闭加热以及冷却，等待自然冷却。
1016、判断是否需要提前加热，若是，则执行步骤1018，若否，则执行步骤1017；
当已经计算出超调值后，根据温度的变化率判断是否需要提前加热，若温度下降太快，则执行步骤1018，若否，则执行步骤1017。
1017、冷却PD作用；
在温度下降时进行冷却PD作用，能够防止温度大幅下降。
1018、进行加热PID作用并加上前馈控制量；
当已经计算出超调值后，若超调值大于预置的超调范围，则可以进行提前加热，进行加热PID作用并增加加热作用的前馈控制量，例如，增加50％的加热时间，减少实际温度在最低温度的持续时长，减少调节温度的时间。
1019、判断实际度是否处于第五阶段，若是，则执行步骤1020，若否，则执行步骤1021；
判断实际温度是否处于第五阶段，该第五阶段为实际温度值低于预设的温度值，温度变化率由大逐渐变小的阶段，若是，则执行步骤1020，若否，则执行步骤1021。
1020、进行加热PID并加上前馈控制量；
若在进行温度加热时，温度受环境影响，当前采样值大于上一时刻采样值，此时进行加热PID作用，若当前采样值不大于上一时刻采样值，则增加PID控制的前馈控制量，例如，增加20％加热时间，若上一周期的加热时间占比为40％，那么本周期内可以将加热时间增加至60％。
1021、判断实际度是否处于第六阶段，若是，则执行步骤1022，若否，则执行步骤1002；
判断实际温度是否处于第六阶段，该第六阶段为实际温度值低于预设的温度值，温度变化率接近于0，即温度保持在最低温度，若是，则只需步骤1022，若否，则执行步骤1002。
1022、计算温度最低值；
当实际温度处于第六阶段是，对比当前采样时刻的采样值与上一采样时刻的采样值，计算出实际温度的最低值。
1023、进行加热PID作用。
当温度处于最低值时，需要将温度提高至设定的温度值，此时，需要进行加热PID控制。
需要说明的是，本申请实施例对步骤1022以及步骤1023的执行顺序不作限定，可以先执行步骤1022，也可以先执行步骤1023，还可以同时执行步骤1022以及步骤1023，具体此处不作限定。
在本申请实施例中，经过自整定阶段计算出PID参数后，即进行PID控制，在PID控制中设置温度死区范围，若实际温度处于死区范围，则关闭加热以及冷却，等待温度进行自然冷却，能够利用自然冷却达到热平衡，有效地节省电能成本，计算出温度在最高值时的超调值，通过超调值计算PID控制的前馈量，进行提前加热或提前冷却，能够有效减少下一周期的超调值以及超调时间。
实际应用中，在挤出机料筒的温度控制中，经过自整定阶段，计算出PID参数后，进入PID控制阶段，温度变化可以认为与图9所示的温度趋势类似，从t1时刻至t3时刻，温度处于第一阶段，在t1时刻至t2时刻之间，此时温度低于预设的温度值，此时可以进行加热PD控制，禁止或削弱积分作用，防止温度超调，在t2时刻至t3时刻之间，温度上升率最高，大于预置的上升率，此时可以关闭加热作用，还可以进行设备冷却，以减小温度的超调值；从t3时刻至t5时刻，温度处于第二阶段，在t3时刻至t4时刻之间，实际温度处于死区范围内，此时停止加热以及设备冷却，等待温度的自然冷却作用；在t4时刻至t5时刻之间，当实际温度大于死区范围，此时可以进行冷却PID控制，由于在加热期间，加热的时间占空比较小，那么超调值也较小，若加热时间占空比较大，超调值也较大，则在下一周期可以减少加热时间的占空比，直到监测到实际温度下降为止；在t5时刻至t6时刻之间，温度保持在最大值，此时计算温度的超调值，并进行冷却PID作用，使温度降低；在t6时刻至t7时刻之间，经过冷却PID作用后，温度降低，此时需要进行冷却PD作用，减小或禁止积分作用，防止温度大幅下降；在t7时刻至t8时刻之间，在计算出上一周期的温度超调值后，若该超调值过大，则此时可以增加PID的前馈控制量，此时可以进行提前加热，例如，增加50％加热时间；在t8时刻至t9时刻之间，实际温度处于死区范围内，此时停止加热以及设备冷却，等待温度的自然冷却作用；在t9时刻至t10时刻之间，温度处于下降阶段，为防止温度大幅下降，可以增加PID控制的前馈控制量，例如增加30％加热时间。通过重复的周期控制，温度将保持在预设的温度值，以保证挤出机的正常工作。
上述对本申请实施例中的温度控制方法进行了具体说明，下面对本申请实施例中的装置进行具体说明，请参阅图11，本申请实施例中的温度控制装置的一个实施例示意图，包括：
获取单元1101，用于获取温度采集设备采集到的当前温度值；
判断单元1102，若所述当前温度值处于预置的范围内，用于判断所述当前温度值是否处于平稳振荡状态，所述平稳振荡状态为所述当前温度值变化的至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值；
第一调节单元1103，若所述判断单元的判断结果为否，用于通过控制加热设备执行加热以及停止加热将所述当前温度值调节至所述平稳振荡状态；
计算单元1104，若所述判断单元的判断结果为是，用于计算比例积分微分PID参数；
控制单元1105，用于根据所述PID参数进行PID控制；
第二调节单元1106，用于通过所述PID控制将所述当前温度值调节至预设的温度值。
请参阅图12，本申请实施例中的温度控制装置的另一个实施例示意图，包括：
第一调节单元1203、计算单元1204、控制单元1205以及第二调节单元1206与前述图11的第一调节单元1103、计算单元1104、控制单元1105以及第二调节单元1106功能类似，具体此处不再赘述。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，
所述第二调节单元1206，还用于当所述当前温度值处于预置的死区范围内时，通过停止加热将所述当前温度值调节到所述预设的温度值。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，
所述第二调节单元1206，还用于当所述当前温度值超过所述预置的死区范围后，通过冷却PID控制将所述当前温度值调节至所述死区范围内。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，所述温度控制装置，还包括：
第一检测单元1207，用于检测所述当前温度值的变化趋势；
增加单元1208，若在预置的加热周期内，所述当前温度值有降低的趋势，用于将所述PID控制的输出值增加预置的前馈控制量。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，
第二检测单元1209，用于检测所述当前温度值的变化率；
停止单元1210，若所述变化率高于预置的上升变化率，用于停止加热；
执行单元1211，若所述变化率低于预置的下降变化率，用于执行加热。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，所述第一调节单元1203，包括：
调节子单元12031，若所述当前温度值处于所述预置的范围内，通过加热以及停止加热进行温度调节，
记录子单元12032，在调节单元执行加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录所述当前温度值的第一峰值以及第二峰值；
判断子单元12033，用于判断所述第一峰值与所述第二峰值的峰值偏差是否不超过所述预置的偏差值；
确定子单元12034，若所述判断子单元的判断结果为是，用于确定所述当前温度值处于平稳振荡状态。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，
所述第一调节单元1203，若所述当前温度值低于所述预置的范围，还用于通过加热将所述当前温度值调至所述预置的范围内；
或，
所述第一调节单元1203，若所述当前温度值高于所述预置的范围，还用于通过停止加热将所述当前温度值调至所述预置的范围内。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，所述温度控制装置还包括：
清零单元1212，若所述第一峰值与所述第二峰值的峰值偏差超过预置的偏差值，用于将所述第一峰值进行清零处理；
所述记录子单元12032，当所述清零单元将所述第一峰值与所述第二峰值进行清零处理后，还用于将所述第二峰值作为第一峰值，并重新记录与所述第一峰值的峰值偏差不超过所述预置的偏差值的第二峰值。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，
所述计算单元1204，还用于通过公式计算出所述平稳振荡状态下的临界增益Ku和振荡周期Tu，所述公式包括：
以及Tu＝TPeak2-TPeak1，
所述h为继电器输出，所述a为温度的振荡幅度，
所述PVBot1为所述通过加热以及停止加热进行温度调节，并在所述加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录的所述当前温度值的波谷值，
所述PVAve为所述当前温度值的平均值，
所述PVPeak1为所述第一峰值，
所述PVPeak2为所述第二峰值，
所述TPeak2为所述第二峰值对应的时刻，
所述TPeak1为所述第一峰值对应的时刻。
可选地，在本申请的一些可能的实施例中，
所述计算单元1204，还用于根据公式、临界增益Ku以及振荡周期Tu计算所述PID参数，所述公式包括：
以及
所述Kp为比例参数，所述Ti为积分参数，所述Td为微分参数。
图13是本申请实施例的一种温度控制装置示意图，该温度控制装置1300可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上中央处理器(centralprocessing units，CPU)1322(例如，一个或一个以上处理器)和存储器1332，一个或一个以上存储应用程序1342或数据1344的存储介质1330(例如一个或一个以上海量存储设备)。其中，存储器1332和存储介质1330可以是短暂存储或持久存储。存储在存储介质1330的程序可以包括一个或一个以上模块(图示没标出)，每个模块可以包括对温度控制装置中的一系列指令操作。更进一步地，中央处理器1322可以设置为与存储介质1330通信，在温度控制装置1300上执行存储介质1330中的一系列指令操作。
温度控制装置1300还可以包括一个或一个以上电源1326，一个或一个以上有线或无线网络接口1350，一个或一个以上输入输出接口1358，和/或，一个或一个以上操作系统1341，例如Windows ServerTM，Mac OS XTM，UnixTM,LinuxTM，FreeBSDTM等等。
上述实施例中由温度控制装置所执行的步骤可以基于该图13所示的温度控制装置结构。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请图2至图10中各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (14)
1.一种温度控制的方法，其特征在于，包括：
获取温度采集设备采集到的当前温度值；
若所述当前温度值处于预置的范围内，则判断所述当前温度值是否处于平稳振荡状态，所述平稳振荡状态为所述当前温度值变化的至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值；
若否，则通过控制加热设备执行加热以及停止加热将所述当前温度值调节至所述平稳振荡状态；
若是，则计算比例积分微分PID参数；
根据所述PID参数进行PID控制；
通过所述PID控制将所述当前温度值调节至预设的温度值。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述PID控制将所述当前温度值调节至预设的温度值，包括：
当所述当前温度值处于预置的死区范围内时，通过停止加热将所述当前温度值调节到所述预设的温度值；
所述方法还包括：
当所述当前温度值超过所述预置的死区范围后，通过冷却PID控制将所述当前温度值调节至所述死区范围内。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
检测所述当前温度值的变化趋势；
若在预置的加热周期内，所述当前温度值有降低的趋势，则将所述PID控制的输出值增加预置的前馈控制量。
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
检测所述当前温度值的变化率；
若所述变化率高于预置的上升变化率，则停止加热；
若所述变化率低于预置的下降变化率，则执行加热。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通过控制加热设备执行加热以及停止加热将所述当前温度值调节至所述平稳振荡状态，包括：
若所述当前温度值处于所述预置的范围内，通过加热以及停止加热进行温度调节，并在所述加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录所述当前温度值的第一峰值以及第二峰值；
判断所述第一峰值与所述第二峰值的峰值偏差是否不超过所述预置的偏差值；
若是，则确定所述当前温度值处于平稳振荡状态。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述当前温度值低于所述预置的范围，则通过加热将所述当前温度值调至所述预置的范围内；
或，
若所述当前温度值高于所述预置的范围，则通过停止加热将所述当前温度值调至所述预置的范围内。
7.一种温度控制装置，其特征在于，包括：
获取单元，用于获取温度采集设备采集到的当前温度值；
判断单元，若所述当前温度值处于预置的范围内，用于判断所述当前温度值是否处于平稳振荡状态，所述平稳振荡状态为所述当前温度值变化的至少两个峰值之间的偏差值不超过预置的偏差值；
第一调节单元，若所述判断单元的判断结果为否，用于通过控制加热设备执行加热以及停止加热将所述当前温度值调节至所述平稳振荡状态；
计算单元，若所述判断单元的判断结果为是，用于计算比例积分微分PID参数；
控制单元，用于根据所述PID参数进行PID控制；
第二调节单元，用于通过所述PID控制将所述当前温度值调节至预设的温度值。
8.根据权利要求7所述的温度控制装置，其特征在于，
所述第二调节单元，还用于当所述当前温度值处于预置的死区范围内时，通过停止加热将所述当前温度值调节到所述预设的温度值；
所述第二调节单元，还用于当所述当前温度值超过所述预置的死区范围后，通过冷却PID控制将所述当前温度值调节至所述死区范围内。
9.根据权利要求7或8所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置，还包括：
第一检测单元，用于检测所述当前温度值的变化趋势；
增加单元，若在预置的加热周期内，所述当前温度值有降低的趋势，用于将所述PID控制的输出值增加预置的前馈控制量。
10.根据权利要求7或8所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：
第二检测单元，用于检测所述当前温度值的变化率；
停止单元，若所述变化率高于预置的上升变化率，用于停止加热；
执行单元，若所述变化率低于预置的下降变化率，用于执行加热。
11.根据权利要求7或8所述的温度控制装置，其特征在于，
所述第一调节单元，包括：
调节子单元，若所述当前温度值处于所述预置的范围内，通过加热以及停止加热进行温度调节，
记录子单元，在调节单元执行加热以及停止加热的切换次数达到预置的数量之后，记录所述当前温度值的第一峰值以及第二峰值；
判断子单元，用于判断所述第一峰值与所述第二峰值的峰值偏差是否不超过所述预置的偏差值；
确定子单元，若所述判断子单元的判断结果为是，用于确定所述当前温度值处于平稳振荡状态。
12.根据权利要求7或8所述的温度控制装置，其特征在于，所述第一调节单元，若所述当前温度值低于所述预置的范围，还用于通过加热将所述当前温度值调至所述预置的范围内；
或，
所述第一调节单元，若所述当前温度值高于所述预置的范围，还用于通过停止加热将所述当前温度值调至所述预置的范围内。
13.一种温度控制装置，其特征在于，包括：
处理器、存储器、总线以及输入输出接口；
所述存储器中存储有程序代码；
所述处理器调用所述存储器中的程序代码时执行权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
14.一种计算机可读存储介质，包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1至6中任意一项所述的方法。
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