CN107464869A - 一种具有特殊光色波段的led光源制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A)固晶；B)荧光粉调配；C)压模；D)烤箱加热；E)脱离承载板；F)切割；G)分光分选；H)包装入库。本发明通过不同的配比量来配置不同LED光源波段的颜色，通过加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉，使LED光源波段的绿光光源提高。这种波段的颜色可以针对特定场所和特定的作用用途来使用。这种特定波段的光源制作方法简单，容易实施。
Description
技术领域
本发明涉及LED光源制备，特别涉及一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法。
背景技术
目前，对于一些特殊场所和作用的光源，一般均不是采用白光，特别是绿光，绿光可以用于医学上，帮助病人康复，还可以用于各种通道指示、交通指示。现有的绿色光源制备方式繁琐，成本高。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法，包括以下步骤：
A)固晶，将450nm-460nm波段的晶片以固晶机固定粘贴在红色、耐热变面胶膜后的承载钢板上；
B)荧光粉调配，在荧光粉538和荧光粉626中加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉、及OE-6662A/B硅胶，按特定的比例配制成荧光胶；490nm或500nm特殊波段的荧光粉比重大于所述荧光粉538和荧光粉626的配比量；
C)压模，在压模机台上进行荧光胶压模操作，将荧光胶以110度热压成型的方式初步固化在步骤A的晶片上，形成半成品；
D)烤箱加热，将压模操作完成后的半成品置入150度烤箱中加热固定；
E)脱离承载板，将加热固定成型后的半成品晶片及荧光胶层脱离承载的钢板；
F)切割，把脱离钢板后的晶片及荧光胶层半成品粘贴于UV膜上，再进行切割，分切成为15mm*15mm尺寸的芯片封装；
G)分光分选，将单颗15mm*15mm尺寸的芯片封装投入检测设备进行产品的分光及分选，并挑出色区外的不良品；
H)包装入库。
作为本发明具有特殊光色波段的LED光源制备方法的一种改进，所述490nm特殊波段的荧光粉和500nm特殊波段的荧光粉颜色为绿色荧光粉，所述荧光粉538为红色荧光粉，所述荧光粉626为蓝色荧光粉。
作为本发明具有特殊光色波段的LED光源制备方法的一种改进，步骤B所述荧光胶的特定比例为：
荧光粉538：荧光粉626：490nm特殊波段的荧光粉：OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0255:0.0317:0.0428:0.9的比例进行调配。
作为本发明具有特殊光色波段的LED光源制备方法的一种改进，步骤B所述荧光胶的特定比例为：
荧光粉538：荧光粉626：500nm特殊波段的荧光粉：OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0155:0.04:0.0445:0.9的比例进行调配。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明通过不同的配比量来配置不同LED光源波段的颜色，通过加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉，使LED光源波段的颜色显示为绿色。这种波段的颜色可以针对特定场所和特定的作用用途来使用。这种特定波段的光源制作方法简单，容易实施。
附图说明
下面就根据附图和具体实施方式对本发明及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
图1是本发明流程图。
图2是加入490nm特殊波段的荧光粉后的波段效果图。
图3是加入500nm特殊波段的荧光粉后的波段效果图。
具体实施方式
下面就根据附图和具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不局限于此。
实施例一：如图1和图2所示，一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法，包括以下步骤：
A)固晶，将450nm-460nm波段的晶片以固晶机固定粘贴在红色、耐热变面胶膜后的承载钢板上；
B)荧光粉调配，在荧光粉538和荧光粉626中加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉、及OE-6662A/B硅胶，按特定的比例配制成荧光胶，荧光胶的特定比例为：
荧光粉538：荧光粉626：490nm特殊波段的荧光粉：OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0255:0.0317:0.0428:0.9的比例进行调配；
C)压模，在压模机台上进行荧光胶压模操作，将荧光胶以110度热压成型的方式初步固化在步骤A的晶片上，形成半成品；
D)烤箱加热，将压模操作完成后的半成品置入150度烤箱中加热固定；
E)脱离承载板，将加热固定成型后的半成品晶片及荧光胶层脱离承载的钢板；
F)切割，把脱离钢板后的晶片及荧光胶层半成品粘贴于UV膜上，再进行切割，分切成为15mm*15mm尺寸的芯片封装；
G)分光分选，将单颗15mm*15mm尺寸的芯片封装投入检测设备进行产品的分光及分选，并挑出色区外的不良品；
H)包装入库。
优选的，490nm特殊波段的荧光粉的荧光粉颜色为绿色荧光粉。荧光粉538为红色荧光粉，荧光粉626为蓝色荧光粉。
从图2中的波段图可以看出，在波段为490-500之间的波段高度接近0.8，使绿色光源的颜色变提高。绿色荧光粉的化学式为Na 8Ca3-3xEu3xSi5O17，式中，x为Eu2+掺杂Ca2+位的摩尔百分数，0.0001≤x≤0.15。
绿色荧光粉的制备方法：采用高温固相法：包括以下步骤：
(1)以含有钠离子Na+的化合物、含有钙离子Ca 2+的化合物、含有铕离子Eu 3+的化合物、含有硅离子Si4+的化合物为原料，按分子式Na8Ca3-3xEu3xSi5O17中对应元素的化学计量比称取各原料，其中x为Eu2+掺杂Ca 2+位的摩尔百分数，0.0001≤x≤0.15；将称取的原料分别研磨，混合均匀，得到混合物；
(2)将步骤(1)的混合物在空气气氛下预煅烧，预煅烧温度为200～500℃，预煅烧时间为1～10小时；
(3)自然冷却后，将上述混合物研磨并混合均匀，在空气气氛下煅烧，煅烧温度为500～900℃，煅烧时间为1～10小时；
(4)自然冷却后，将上述混合物研磨并混合均匀，在还原气氛下最终煅烧，最终煅烧温度为900～1300℃，最终煅烧时间为1～10小时，自然冷却后，研磨并混合均匀，得到绿色荧光粉。
实施例二：如图1和图3所示，一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法，包括以下步骤：
A)固晶，将450nm-460nm波段的晶片以固晶机固定粘贴在红色、耐热变面胶膜后的承载钢板上；
B)荧光粉调配，在荧光粉538和荧光粉626中加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉、及OE-6662A/B硅胶，按特定的比例配制成荧光胶，荧光胶的特定比例为：
荧光粉538：荧光粉626：500nm特殊波段的荧光粉：OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0155:0.04:0.0445:0.9的比例进行调配；
C)压模，在压模机台上进行荧光胶压模操作，将荧光胶以110度热压成型的方式初步固化在步骤A的晶片上，形成半成品；
D)烤箱加热，将压模操作完成后的半成品置入150度烤箱中加热固定；
E)脱离承载板，将加热固定成型后的半成品晶片及荧光胶层脱离承载的钢板；
F)切割，把脱离钢板后的晶片及荧光胶层半成品粘贴于UV膜上，再进行切割，分切成为15mm*15mm尺寸的芯片封装；
G)分光分选，将单颗15mm*15mm尺寸的芯片封装投入检测设备进行产品的分光及分选，并挑出色区外的不良品；
H)包装入库。
优选的，500nm特殊波段的颜色为绿色荧光粉。
从图3中的波段图可以看出，在波段为490-500之间的波段高度达到1，使绿色光源的提高。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
Claims (4)
1.一种具有特殊光色波段的LED光源制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A)固晶，将450nm-460nm波段的晶片以固晶机固定粘贴在红色、耐热变面胶膜后的承载钢板上；
B)荧光粉调配，在荧光粉538和荧光粉626中加入490nm或500nm特殊波段的荧光粉、及OE-6662A/B硅胶，按特定的比例配制成荧光胶，490nm或500nm特殊波段的荧光粉比重大于所述荧光粉538和荧光粉626的配比量；
C)压模，在压模机台上进行荧光胶压模操作，将荧光胶以110度热压成型的方式初步固化在步骤A的晶片上，形成半成品；
D)烤箱加热，将压模操作完成后的半成品置入150度烤箱中加热固定；
E)脱离承载板，将加热固定成型后的半成品晶片及荧光胶层脱离承载的钢板；
F)切割，把脱离钢板后的晶片及荧光胶层半成品粘贴于UV膜上，再进行切割，分切成为15mm*15mm尺寸的芯片封装；
G)分光分选，将单颗15mm*15mm尺寸的芯片封装投入检测设备进行产品的分光及分选，并挑出色区外的不良品；
H)包装入库。
2.根据权利要求1所述的具有特殊光色波段的LED光源制备方法，其特征在于，所述490nm特殊波段的荧光粉和500nm特殊波段的荧光粉颜色为绿色荧光粉，所述荧光粉538为红色荧光粉，所述荧光粉626为蓝色荧光粉。
3.根据权利要求1所述的具有特殊光色波段的LED光源制备方法，其特征在于，步骤B所述荧光胶的特定比例为：
荧光粉538：荧光粉626：490nm特殊波段的荧光粉：OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0255:0.0317:0.0428:0.9的比例进行调配。
4.根据权利要求1所述的具有特殊光色波段的LED光源制备方法，其特征在于，步骤B所述荧光胶的特定比例为：
荧光粉538：荧光粉626：500nm特殊波段的荧光粉：OE-6662A/B硅胶的份量配比以0.0155:0.04:0.0445:0.9的比例进行调配。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20171212 |