CN107461626A - 一种led灯封装板和封装工艺 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯封装板和封装工艺，涉及LED等封装技术领域，包括LED灯封装板本体，LED灯封装板本体上设有台板，台板与LED灯封装板本体构成一个台阶状的定位部，还包括垂直于LED灯封装板本体设置的第一挡板和第二挡板，第一挡板与定位部之间留有用于固定LED发光板的间隙，LED灯封装板本体的远离定位部的一端设有缓冲板，缓冲板与LED灯封装板本体的向上翘起的延伸部组成一个空腔。其具有消除LED面板上的光斑、防止漏、提高LED灯的效率、简化LED灯的封装工艺的作用。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯封装技术领域，具体涉及一种LED灯封装板和封装工艺。
背景技术
为了实现绿色照明和能源节约，将LED照明广泛应用到人们的 日常生活是本领域技术人员目前积极着手的工作。在将分立的LED芯片制成照明灯具的过程中，通常使用的LED芯片已经被板载封装（COB）在具有一定厚度的基板材料（例如金属铝基板或陶瓷基板）上。
LED一般都包括了增亮增显板（也称为扩散板）、导光板、泡棉垫层、背板、塑料胶条灯多层结构，将这些多层结构封装成LED的工艺复杂、封装效率低；而且现有的LED灯的灯珠直接设置于面板之下的LED灯腔体里面，并且采用这种结构的LED灯有以下缺陷：1、灯珠的发出的光线分散的不够均匀，会在扩散板上留下光斑，影响了照明效果。2、扩散板与面板之间存在缝隙，灯光易从缝隙处泄漏，降低照明强度，而且外界杂物容易从缝隙处进入灯体腔内。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种LED灯封装板和封装工艺，其具有消除LED面板上的光斑、防止漏光、提高LED灯的效率、简化LED灯的封装工艺的作用。
本发明的目的通过以下技术方案实现：
一种LED灯封装板，包括LED灯封装板本体， LED灯封装板本体上设有台板，台板与LED灯封装板本体构成一个台阶状的定位部，还包括垂直于LED灯封装板本体设置的第一挡板和第二挡板，第一挡板与定位部之间留有用于固定LED发光板的间隙，LED灯封装板本体的远离定位部的一端设有缓冲板，缓冲板与LED灯封装板本体的向上翘起的延伸部组成一个空腔。
其中，缓冲板为设有凹陷带的铝合金型材版。
其中，第一挡板和所述定位部之间的间距为2cm至10cm。
其中，第一挡板与所述第二挡板之间的间距为5cm至20cm。
其中，台阶状的定位部的高度为1cm至5cm。
其中，第一挡板和所述第二挡板的高度为10cm至50cm。
本发明的有益效果：
在装配LED灯时，先将LED灯封装板相对放置并用扩散板连接两块LED灯封装板的本体，然后将装有LED灯珠的发光板固定到LED灯封装板的第一挡板与定位部之间留有的用于固定LED发光板的间隙处，并使LED灯珠朝向定位部一侧，最后将背板的两端分别固定于所述两块LED灯封装板的第一挡板上；由于台板与LED灯封装板本体构成一个台阶状的定位部，该台阶状的定位部对发光板上的LED灯珠所发出的光线起到光约束的作用，让LED发出的光线不会散射；同时，LED灯珠设置于扩散板的侧面，LED灯珠发出的光线不会直接正对发散板传出，因此不会和传统的LED灯一样在扩散板上留下光斑，从而达到使光线均匀散射出的效果。
同时，使用该LED灯封装板的来进行LED灯的封装，只需要将不同的LED灯组件板固定或放置在该LED灯封装板的相应位置处，省去了传统封装工艺中的逐层铺设，逐层固定的复杂工艺，普通的操作工人均可以做到傻瓜式封装而无需专业的技术工人去封装，提高了封装效率和封装精度。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本发明的一种LED灯封装板的整体结构示意图。
图2为本发明的LED灯封装板与其他组件装配关系的结构示意图。
图1至图2中的附图标记：
LED灯封装板本体1；
台板2；
第一挡板31，第二挡板32；
缓冲板4；
空腔5；
扩散板6；
发光板7；
导光板8；
泡沫垫层9；
背板10；
塑料胶条11。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
本发明的提供一种LED灯封装板，如图1所示，包括LED灯封装板本体1，LED灯封装板本体1上设有台板2，台板2与LED灯封装板本体1构成一个台阶状的定位部，台阶状的定位部的高度为4.5cm；还包括垂直于LED灯封装板本体1设置的第一挡板31和第二挡板32，第一挡板31和定位部之间的间距为4cm；第一挡板31和所述第二挡板32的高度为15cm；第一挡板31与所述第二挡板32之间的间距为10cm；第一挡板31与定位部之间留有用于固定LED发光板7的间隙，LED灯封装板本体1的远离定位部的一端设有缓冲板4，缓冲板4为设有凹陷带的铝合金型材版，缓冲板4与LED灯封装板本体1的向上翘起的延伸部组成一个空腔5。
如图2所示，采用该LED灯封装板来对LED灯进行封装的工艺如下：先将两块LED灯封装板相对放置并用扩散板6连接两块LED灯封装板的本体，然后将装有LED灯珠的发光板7固定到LED灯封装板的第一挡板31与定位部之间留有用于固定LED发光板7的间隙处，并使LED灯珠朝向定位部一侧，将导光板8固定于两块LED灯封装板的两个定位部之上；将泡沫垫层9填充至导光板8和背板10之间；最后将背板10的两端分别固定于两块LED灯封装板的第一挡板31上，最后将塑料胶条11固定于缓冲板4与空腔5之间，即可完成LED灯的封装工作。未采用该LED灯封装板之前，LED灯的封装需要逐层安装、逐层固定于密封，工艺复杂，需要专业的安装人员才能熟练的进行安装；同时，由于LED灯珠直接正对扩散板6，容易在扩散板6上留下光斑，影响照明效果。而采用该LED灯封装板来封装LED灯，发光板7、导光板8、背板10都有固定的位置去安装，且安装方法也可以由该LED灯封装板上的防呆结构所确定，即使是没有相关封装工作经验的工人也能快速掌握封装方法，且不易出错。在发光板7、导光板8、背板10都安装好后，可以在背板10和LED封装板的空腔5之间安装如图2所示的塑料胶条11，该所料胶条下端为弹性部，该弹性部插入到背板10和LED封装板的空腔5之间，空腔5也具有一定弹性，一方面可以固定背板10、塑料胶条11的相对位置，另一方面该塑料胶条11也能起到遮盖固定螺丝的作用。由于台板2与LED灯封装板本体1构成一个台阶状的定位部，该台阶状的定位部对发光板7上的LED灯珠所发出的光线起到光约束的作用，让LED发出的光线不会散射；同时，LED灯珠设置于扩散板6的侧面，LED灯珠发出的光线不会直接正对发散板传出，因此不会和传统的LED灯一样在扩散板6上留下光斑，从而达到使光线均匀散射出的效果。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种LED灯封装板，其特征在于：包括LED灯封装板本体，所述LED灯封装板本体上设有台板，所述台板与所述LED灯封装板本体构成一个台阶状的定位部，还包括垂直于所述LED灯封装板本体设置的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板与所述定位部之间留有用于固定LED发光板的间隙，所述LED灯封装板本体的远离所述定位部的一端设有缓冲板，所述缓冲板与所述LED灯封装板本体的向上翘起的延伸部组成一个空腔。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述缓冲板为设有凹陷带的铝合金型材版。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述第一挡板和所述定位部之间的间距为2cm至10cm。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述第一挡板与所述第二挡板之间的间距为5cm至20cm。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述台阶状的定位部的高度为1cm至5cm。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯封装板，其特征在于：所述第一挡板和所述第二挡板的高度为10cm至50cm。
7.一种LED灯的封装工艺，使用如权利要求1至6所述的任意一种LED灯封装板，包括以下步骤：
步骤一、将两块如权利要求1至6所述的任意一种LED灯封装板相对放置并用扩散板连接所述两块LED灯封装板的本体； 步骤二、将装有LED灯珠的发光板固定到LED灯封装板的所述第一挡板与所述定位部之间留有的用于固定LED发光板的间隙处，并使LED灯珠朝向所述定位部一侧；步骤三、将背板的两端分别固定于所述两块LED灯封装板的第一挡板上。
8.根据权利要求7所述的一种LED灯的封装工艺，其特征在于：在步骤三之前，将导光板固定于所述两块LED灯封装板的两个定位部之上。
9.根据权利要求8所述的一种LED灯的封装工艺，其特征在于：在导光板固定于所述两块LED灯封装板的两个定位部之上后，将泡沫垫层填充至所述导光板和所述背板之间。
10.根据权利要求7所述的一种LED灯的封装工艺，其特征在于：在步骤三之后，将塑料胶条固定于所述缓冲板与所述空腔之间。
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