CN107461617A - Led灯丝 - Google Patents

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led light
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曾茂进
王其远
曹亮亮
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Zhangzhou Lidaxin Optoelectronic Technology Co ltd
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Zhangzhou Lidaxin Optoelectronic Technology Co ltd
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Abstract

一种LED灯丝，包括基板及多个LED光源，该基板由导热材料制成，所述LED光源间隔设置在该基板上且与该基板热连接，该基板一体包括有传热部，所述传热部用于与外部的一个散热件热连接以将该基板上所述LED光源产生的热量传递出去，所述传热部上的LED光源的排列密度大于该基板的传热部之外部分上的LED光源的排列密度。该LED灯丝具有良好的散热效果的优点。

Description

LED灯丝
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯丝。
背景技术
近年来，由于LED产业的发展迅速，LED灯具逐步取代传统的照明灯具。由于LED发光具有点光源和方向性等特性，故LED灯具很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。现有一种LED灯丝，是将一组LED芯片封装在透明基板上形成LED灯丝，可以实现360°全角度发光，然后将多个灯丝连接形成类似钨丝灯的发光效果。目前，LED灯丝基本没有散热体，基板通常为导热性能很差的玻璃材料，电极也不具有导热性能，LED灯丝无法进行热传导散热，所以很难将LED芯片产生的热量传导出去，热量只能靠辐射和内部气体的对流进行导热和散热，容易造成热量的堆积，使得LED灯丝的寿命缩短。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热良好的LED灯丝。
一种LED灯丝，包括基板及多个LED光源，该基板由导热材料制成，所述LED光源间隔设置在该基板上且与该基板热连接，该基板一体包括有传热部，所述传热部用于与外部的一个散热件热连接以将该基板上所述LED光源产生的热量传递出去，所述传热部上的LED光源的排列密度大于该基板的传热部之外部分上的LED光源的排列密度。
与现有技术相比，该LED灯丝在基板上设置传热部，该传热部形成将这些LED光源产生的热量传递到外部散热件上的传热通道，由于越靠近传热通道处热量的传递速度越快，将该传热部上的LED光源的排列密度设置得较大，使得该基板上的热量分布可更为均匀，避免这些LED光源产生的热量在该基板上堆积，使得该LED灯丝具有良好的散热效果，保证了该LED灯丝的发光效率。
附图说明
图1是本发明LED灯丝第一实施例的立体图；
图2是图1所示LED灯丝第一实施例的分解图；
图3是本发明LED灯丝第二实施例的立体图；
图4是图3所示LED灯丝第二实施例的分解图；
图5是本发明LED灯丝第三实施例的立体图；
图6是图5所示LED灯丝第三实施例的分解图。
附图标记说明：
10 基板 20 LED光源
30 封装层 40 电极端
11、11a、11b 传热部 12 端部
13 中部
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例一：
请参考图1至图2，该LED灯丝，包括基板10及多个LED光源20。该基板10由导热材料制成，这些LED光源20间隔设置在该基板10上且与该基板10热连接。该基板10一体包括有传热部11。该传热部11用于与外部的一个散热件热连接以将该基板10上这些LED光源20产生的热量传递出去，传热时，该传热部11的一个表面的一部分或全部与散热件通过导热胶等进行热连接。这些传热部11上的LED光源20的排列密度大于该基板10的传热部11之外部分上的LED光源20的排列密度，由于这些传热部11上的LED光源20到该散热件的距离较短，热量可被迅速的传递到外部散热件上，使得该基板10上的热流密度较为均匀，不易造成热量堆积造成LED光源20过热失效，提高了该LED灯丝的发光效率。根据该LED灯丝与外部散热件的接触位置，可根据需要将该传热部11设置于该基板10上的不同部位。
本实施例中，该基板10由透明或半透明材料制成。该基板10为长条形结构，这些LED光源20均设置在该基板10的正面上，该基板10的传热部11的背面与散热件热连接。在远离该传热部11的方向上，这些LED光源20之间的间距成等差数列或等比数列递增。该基板10的传热部11的长度与该基板10整体长度之比为0.05-0.45。本实施例中，该基板10具有两个相对的端部12，该传热部11设置在该基板10的一个端部12上，该基板10的一个端部12的宽度大于等于该基板10的另一个端部12的宽度。这样，这些LED光源20产生的热量从该基板10的一个端部12上传递到外部散热件。
其中，还包括封装层30，该封装层30覆盖该基板10上的所有LED光源20。该封装层30中包括荧光粉材料，该荧光粉材料受到这些LED光源20发出的光线的激发会发光并与LED光源20发出的光混合后形成白光。由于在该传热部11的LED光源20较多、光通量较大，所以，该封装层30的厚度在该传热部11较厚以使得从该封装层30的各个部分发出的光线的颜色接近一致。
此外，还包括电极端40，这些电极端40设置在该基板10的两个端部12或一个端部12上，这些电极端40用于电连接这些LED光源20与外部的驱动电源。本实施例中，这些电极端设置在该基板10的一个端部12上。
实施例二：
请参考图3至图4，本实施例与第一实施例的差别在于，该传热部11a的数量为两个，分别设置在该基板10的两个相对的端部12上，该基板10的两个端部12的宽度大于等于该基板10的中部13的宽度。这样，本实施例中，这些LED光源20产生的热量可从该基板10的两个端部12传递到外部散热件上，传热通道更多。
实施例三：
请参考图5至图6，本实施例与第一实施例的差别在于，该传热部11b设置在该基板10的中部13上，该基板10的中部13的宽度大于等于该基板10的两个端部12的宽度。这样，本实施例中，这些LED光源20产生的热量可从该基板10的中部13传递到外部散热件上。
综上所述，该LED灯丝在基板10上设置传热部11，该传热部11形成将这些LED光源20产生的热量传递到外部散热件上的传热通道，由于越靠近传热通道处热量的传递速度越快，将该传热部上的LED光源20的排列密度设置得较大，使得该基板10上的热量分布可更为均匀，避免这些LED光源20产生的热量在该基板10上堆积，使得该LED灯丝具有良好的散热效果，保证了该LED灯丝的发光效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，利用上述揭露的技术内容作些许改动的为同等变化的等效实施例。但凡脱离本发明技术方案内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种LED灯丝，包括基板及多个LED光源，该基板由导热材料制成，所述LED光源间隔设置在该基板上且与该基板热连接，其特征在于：该基板一体包括有传热部，所述传热部用于与外部的一个散热件热连接以将该基板上所述LED光源产生的热量传递出去，所述传热部上的LED光源的排列密度大于该基板的传热部之外部分上的LED光源的排列密度。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：该基板为长条形结构，该基板的传热部的长度与该基板整体长度之比为0.05-0.45。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于：该基板具有两个相对的端部，所述传热部设置在该基板的一个端部上，该基板的一个端部的宽度大于等于该基板的另一个端部的宽度。
4.根据权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于：所述传热部的数量为两个，分别设置在该基板的两个相对的端部上，该基板的两个端部的宽度大于等于该基板的中部的宽度。
5.根据权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于：所述传热部设置在该基板的中部上，该基板的中部的宽度大于等于该基板的两个端部的宽度。
6.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：在远离所述传热部的方向上，所述LED光源之间的间距成等差数列或等比数列递增。
7.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：还包括封装层，该封装层覆盖该基板上的所有LED光源。
8.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：该基板由透明或半透明材料制成。
9.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：还包括电极端，所述电极端设置在该基板的两个端部或一个端部上，所述电极端用于电连接所述LED光源与外部的驱动电源。
10.根据权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于：所述LED光源设置在该基板的正面上，该基板的传热部的背面与散热件热连接。
11.根据权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于：该封装层中包括荧光粉材料，该荧光粉材料受到所述LED光源发出的光线的激发会发光，该封装层的厚度在该传热部较厚以使得从该封装层的各个部分发出的光线的颜色接近一致。
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