CN107452864B - 用于热电模块的外壳 - Google Patents

用于热电模块的外壳 Download PDF

Info

Publication number
CN107452864B
CN107452864B CN201610920921.9A CN201610920921A CN107452864B CN 107452864 B CN107452864 B CN 107452864B CN 201610920921 A CN201610920921 A CN 201610920921A CN 107452864 B CN107452864 B CN 107452864B
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
enclosure
sidewall
disposed
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201610920921.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107452864A (zh
Inventor
金炳旭
宋京花
郭真佑
金敬諨
吕寅雄
李汉赛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hyundai Motor Co
Original Assignee
Hyundai Motor Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hyundai Motor Co filed Critical Hyundai Motor Co
Publication of CN107452864A publication Critical patent/CN107452864A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107452864B publication Critical patent/CN107452864B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0021Side-by-side or stacked arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0213Venting apertures; Constructional details thereof
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/13Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the heat-exchanging means at the junction
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/10Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
    • H10N10/17Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one thermoelectric or thermomagnetic element covered by groups H10N10/00 - H10N15/00
    • H10N19/101Multiple thermocouples connected in a cascade arrangement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供一种用于热电模块的外壳,其可稳定地保护热电模块的各个元件,诸如热电元件、电极和绝缘板,同时维持热电模块的发电性能。用于热电模块的外壳包括:包封至少一个热电模块的外壳;以及被构造成防止热流通过外壳的侧壁传递的热障单元。

Description

用于热电模块的外壳
技术领域
本公开涉及包封至少一个热电模块的外壳,更具体地,涉及可稳定地保护热电模块的各个元件,诸如热电元件、电极和绝缘板,同时维持热电模块的发电性能的外壳。
背景技术
热电模块用于利用赛贝克效应的热电发电系统,其中热电模块的两个表面的温差用于产生电动势。
在通过此类热电模块的热电发电期间,热电发电的输出可通过维持在高温侧和低温侧之间的大温差增加。具体地,从热源到热电模块的传热速率可显著影响输出。
热电模块包括具有相反极性并且以交替方式布置的多个热电电极(N型和P型半导体)。热电元件可通过电极串联电连接,并且绝缘板可附连到相应的电极。
同时,当热电模块的热电元件和/或电极在高温环境下与外部空气接触时,它们可被氧化或在化学性质上改变,这可降低热电发电性能。
当潮湿的或导电的液体(水等)接触热电元件和/或电极时,它可引起电短路。
此外,当由于外部物理因素出现冲击或震动时,应力、应变、剪切力等可引起对热电模块的损坏。
为了保护热电模块免受外部化学和/或物理因素的影响,已经提出用金属外壳封装热电元件、电极等的技术。
然而,在常规包装技术中,沿金属外壳的侧壁可容易出现传热,导致严重的热损耗。因此,难于确保在高温侧和低温侧之间的温差,这可降低热电发电性能。
此外,当热电模块长时间段暴露于热源或经受重复的温度改变时,由于在热电元件和电极之间的热膨胀系数的差可出现热应力或热震,导致对热电模块的损坏或热电模块的故障。
另外,连接到热电模块的电极的电线可通过气密密封来密封,这可由于绝缘电阻引起严重漏电流。电线的应变可改变电极电阻,这可降低热电发电性能。
发明内容
本公开的一方面提供用于热电模块的外壳,其可有效地防止可由外部因素引起的氧化反应、化学变化等,避免可由潮湿导电液体等引起的电短路,并且保护热电模块的各个元件免受由于外部物理因素的应力、应变、剪切力等的影响。
根据本公开的一方面,用于热电模块的外壳包括:包封至少一个热电模块的外壳;以及被构造成防止热流通过外壳的侧壁传递的热障单元。
外壳可包括第一基部,与第一基部间隔开的第二基部,以及设置在第一基部和第二基部之间的外壳的侧表面上的侧壁,以及热障单元可设置在外壳的侧壁上。
外壳可由金属材料形成,并且热障单元可由具有低于所述外壳的热导率的材料形成。
连接到电极的电线可穿过热障单元并且可在水平方向上设置。
热电模块可包括:具有相反极性并且彼此交替的至少一对热电元件;以及串联连接一对热电元件的多个电极。
热电模块可进一步包括附连到所述多个电极的一对绝缘板,并且该对绝缘板可彼此分隔开。
根据本公开的另一方面,用于热电模块的外壳包括:包括第一基部和设置在第一基部的边缘上的第一侧壁的第一外壳;包括第二基部和设置在第二基部的边缘上的第二侧壁的第二外壳;以及在第一侧壁和第二侧壁之间设置的热障单元,其中第一基部和第二基部彼此间隔开,并且第一侧壁和第二侧壁延伸以彼此面对。
热障单元可包括由树脂材料形成的粘结构件,并且第一侧壁和第二侧壁通过粘结构件密封。
粘结构件可由可热收缩膜形成。
热障单元可进一步包括密封电线的密封管。
热障单元可进一步包括电线插入其中的管和密封管的密封帽。
管的内径可大于电线的外径,使得缝隙可在管的内表面和电线的外表面之间形成。
第一和第二外壳可进一步包括在分别在第一和第二侧壁上设置的装配件,并且粘结构件可粘结到装配件。
装配件可包括设置在第一侧壁的端部上的第一装配件和设置在第二侧壁的端部上的第二装配件。
第一和第二装配件中的每个可包括在水平方向上延伸的水平部分和相对于水平部分以预先确定的角度弯曲的弯曲部分。
第一和第二装配件可相邻于所述第一和第二外壳的所述内侧设置。
第一和第二装配件可相对于第一和第二侧壁设置在相反的位置。
该外壳可进一步包括对于通过第一和第二侧壁传递的热流增加热阻的热阻增加部件。
热阻增加部件包括在第一和第二侧壁中的至少一个的一部分中设置的薄壁部分,并且薄壁部分可比侧壁薄。
热阻增加部件可包括在第一和第二侧壁中的至少一个的一部分中提供的非直线部分。
附图说明
本公开的以上和其它目的、特征和优点将根据以下结合附图的详细描述更显而易见:
图1是根据本公开的示例性实施例,热电模块和用于热电模块的外壳的剖视图;
图2是根据本公开的另一个示例性实施例,热电模块和用于热电模块的外壳的剖视图;
图3是根据本公开的示例性实施例,在用于热电模块的外壳中的粘结构件和热障单元的密封管的粘结状态的透视图;
图4是根据本公开的另一个示例性实施例,热电模块和用于热电模块的外壳的剖视图;
图5是根据本公开的另一个示例性实施例,热电模块和用于热电模块的外壳的剖视图;
图6是根据本公开的另一个示例性实施例,热电模块和用于热电模块的外壳的剖视图;
图7是根据本公开的另一个示例性实施例,热电模块和用于热电模块的外壳的剖视图;以及
图8是根据本公开的另一个示例性实施例,热电模块和用于热电模块的外壳的剖视图。
附图标记说明
11:第一热电元件
12:第二热电元件
21:第一电极
22:第二电极
31:第一绝缘板
32:第二绝缘板
41:第一外壳
42:第二外壳
60:热障单元
61:粘结构件
63:密封管
71:电线
具体实施方式
应当理解,如本文使用的,术语“车辆”或“车辆的”或其他类似的术语通常包括机动车辆,诸如包括运动型多功能车辆(SUV)、公共汽车、货车、各种商用车辆的客运汽车,包括各种小船和轮船的船只,飞机等等,并且包括混合动力车辆、电动车辆、插电式混合动力车辆、氢动力车辆和其他替代燃料车辆(例如,采自除石油之外的资源的燃料)。如本文所提到的,混合动力车辆是具有两种或多种动力源的车辆,例如汽油驱动和电驱动的车辆。
本文所用术语只是为了说明目的而不旨在限制性本发明。除非上下文明确指出,否则如本文所用,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。应该进一步理解,当术语“包含”、“包括的”用于本说明书中时,其指定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件存在,但并非排除一种或多种其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组群的存在或加入。如本文所使用,术语“和/或”包括一个或多个相关联的列出术语的任何或全部组合。在整个说明书中,除非有相反的明确表述,词“包括(comprise)”诸如“包括(comprises)”或“包括(comprising)”等的变体应被理解为意味着包括所述元素但不排除任何其它元素。此外,在说明书中描述的术语“单元”、“-机”、“-器”和“模块”意指用于处理至少一个函数和操作的单元,并且可通过硬件部件或软件部件及其组合实施。
另外,本发明的控制逻辑可以体现为在含有由处理器、控制器等所实行的可实行程序指令的计算机可读介质上的非暂态计算机可读介质。计算机可读介质的示例包括但不限于ROM、RAM、光盘(CD)-ROM、磁带、软磁盘、闪存盘、智能卡和任选的数据存储装置。计算机可读介质还可以分布在耦合计算机系统的网络中,以便计算机可读介质以分布式的方式存储并实行,例如,通过远程信息处理服务器或控制器局域网(CAN)。
在下文中,将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。作为参考,在附图中参考本公开的示例性实施例的描述示出的元件的尺寸,线的厚度等为了便于理解可被夸大。此外,用于描述本发明概念的术语已经考虑元件的功能定义,并且可根据用户或操作员的意向,考虑实践等变化。因此,术语应基于说明书的整体定义。
参考图1,根据本公开的示例性实施例,热电模块包括以交替方式布置的一个或多个第一热电元件11和一个或多个第二热电元件12,以及串联电连接第一和第二热电元件11和12的多个电极21和22。
作为具有相反极性的半导体的第一和第二热电元件11和12可成对同时彼此交替。相邻的第一和第二热电元件11和12可形成半导体对。例如,当第一热电元件11为N型半导体时,第二热电元件12为P型半导体。相反,当第一热电元件11为P型半导体时,第二热电元件12为N型半导体。
如图1所示,多个电极21和22包括将第一热电元件11的顶部连接到第二热电元件12的顶部的至少一个第一电极21,以及将第一热电元件11的底部连接到第二热电元件12的底部的至少一个第二电极22。第一和第二电极21和22可以Z字形布置设置在第一和第二热电元件11和12的顶部和底部上,从而串联电连接第一和第二热电元件11和12。
根据本公开的示例性实施例的热电模块10进一步包括对于一个或多个第一电极21提供的第一绝缘板31,以及对于一个或多个第二电极22提供的绝缘板32。
多个第一电极21和多个第二电极22可分别设置在第一绝缘板31和第二绝缘板32的相对表面上。
如图1所示,可形成多个第一电极21以在通过图案化工艺等在第一绝缘板31的底部表面上集成。另选地,多个第一电极21可通过粘合剂或焊接附连到第一绝缘板31的底部表面。
如图1所示,可形成多个第二电极22以在通过图案化工艺等在第二绝缘板32的顶部表面上集成。另选地,多个第二电极22可通过粘合剂或焊接附连到第二绝缘板32的顶部表面。
第一绝缘板31和第二绝缘板32可在垂直方向上彼此间隔,使得第一和第二热电元件11和12可在第一绝缘板31和第二绝缘板32之间在垂直方向上设置,并且相邻的第一和第二热电元件11和12可在它们之间在水平方向上彼此间隔开。
同时,第一绝缘板31和第二绝缘板32可分别形成低温部件和高温部件,以便产生适当的温差。例如,冷却单元可一体地设置在第一绝缘板31的内侧,或可附连到第一绝缘板31的外侧,使得第一绝缘板31可被构造为低温部件(散热部件);并且热源可与第二绝缘板32集成,或可附连到第二绝缘板32,使得第二绝缘板32可被构造为高温部件(吸热部件)。
根据在图1示出的示例性实施例,冷却单元设置有第一绝缘板31,使得第一绝缘板31可被构造为低温部件(散热部件);并且热源可设置有第二绝缘板32,使得第二绝缘板32可被构造为高温部件(吸热部件)。
相反,热源设置有第一绝缘板31,使得第一绝缘板31可被构造为高温部件(吸热部件);并且冷却单元可设置有第二绝缘板32,使得第二绝缘板32可被构造为低温部件(散热部件)。
根据本公开的示例性实施例的外壳40可包封一个或多个热电模块10。
外壳40可由具有高热阻和高刚性的材料形成,以便保护热电模块10的热电元件11和12、电极21和22以及绝缘板31和32。例如,外壳40可由金属,诸如不锈钢或陶瓷形成。
根据示例性实施例,外壳40包括第一外壳41和第二外壳42。
第一外壳41具有覆盖第一绝缘板31的顶部表面的第一基部43,和设置在第一基部43的边缘上的第一侧壁45。
第一侧壁45可沿第一基部43的边缘延伸,并因此第一外壳41可包封第一绝缘板31和相邻于第一绝缘板31的部件。
第二外壳42具有覆盖第二绝缘板32的底部表面的第二基部44,和设置在第二基部44的边缘上的第二侧壁46。
第二侧壁46可沿第二基部44的边缘延伸,并因此第二外壳42可包封第二绝缘板32和相邻于第二绝缘板32的部件。
第一侧壁45和第二侧壁46可彼此面对延伸,使得它们覆盖热电模块10的侧表面,即在第一绝缘板31和第二绝缘板32之间的横向间隙。
同时,热可由于在高温部件和低温部件之间的温差通过外壳40的侧壁45和46传递。因为热通过侧壁45和46传递,所以可出现热损失,并且在高温部件和低温部件之间的温差不可稳定地维持,这可降低热电发电性能。
在这点上,在本公开的示例性实施例中,可提供热障单元60以防止通过外壳40的侧壁45和46的热传递。
根据示例性实施例,热障单元60可由具有低于外壳40的热导率的材料形成。例如,热障单元60可由具有低热导率的材料,诸如树脂形成,使得它可防止或降低通过金属外壳40的侧壁45和46传递的热流。
此外,热障单元60可将第一外壳41的第一侧壁45与第二外壳42的第二侧壁46以密封方式组合,使得它可确保包封热电模块10的第一和第二外壳41和42的密封性和粘结特性。
根据示例性实施例,热障单元60包括粘结构件61,并且粘结构件61可由能够通过加热熔化的材料制成的片材或膜形成。例如,粘结构件61可由能够通过加热熔化的树脂材料形成,使得它可气密地密封第一外壳41和第二外壳42。
此外,可通过由树脂材料形成的粘结构件61防止或减少通过第一外壳41的第一侧壁45与第二外壳42的第二侧壁46传递的热流。
根据本公开的示例性实施例,粘结构件61可由可热收缩膜或片材形成。在粘结构件61插置在第一外壳41的第一侧壁45和第二外壳42的第二侧壁46之间的状态下,通过使用电子束、激光等对粘结构件61施加热,由可热收缩膜或片材形成的粘结构件61可热收缩,并且在第一外壳41的第一侧壁45和第二外壳42的第二侧壁46附连,然后可固化,由此第一侧壁45和第二侧壁46可通过粘结构件61的热收缩坚固地组合,并且第一侧壁45和第二侧壁46之间的缝隙可气密密封。
同时,电线或导线可连接到第一电极21或第二电极22。电线或导线可被引导到外壳41和42的外壳外侧,以向外部输出由热电元件11和12以及电极21和22产生的电能。在下文中,用于输出电能的电线或导线将被称为“电线71”,并且电线71包括用于向外部输出由热电元件11和12以及电极21和22产生电能的所有类型的输出单元。
根据示例性实施例,电线71可连接到第一电极21以被引导到外壳41和42的外侧。
根据本公开的示例性实施例,电线71可穿过热障单元60的粘结构件61以在水平方向上被引导到外壳41和42的外侧。
通过使电线71穿过热障单元60的粘结构件61并且在水平方向上设置,可容易地做出对于相邻电部件的电连接,并且可优化电线71的外导线长度使得可最小化绝缘电阻。因此,可在热电发电期间防止泄漏,并且可防止电线71的应变,使得最小化电极21和22的电阻的变化。
根据本公开的示例性实施例,热障单元60进一步包括用于密封电线71的密封管63,如图1至5所示。
密封管63可由绝缘树脂材料形成,并且可被设置成穿过一部分粘结构件61。通过将电线71气密地插入到密封管63的内侧,可确保相对于穿过热阻单元60的电线71的密封性和绝缘特性。
具体地,密封管63可在垂直于外壳40的侧壁45和46的方向上,即,在水平方向上延伸,使得通过密封管63密封的电线71可容易地在水平方向上设置。通过使电线71穿过密封管63并且在水平方向上被引导出,可最小化电线71的绝缘电阻,由此可在热电发电期间防止泄漏,并且可防止电线71的应变,使得最小化电极21和22的电阻的变化。
根据本公开的示例性实施例,密封管63可由可热收缩管形成。通过对密封管63的外表面施加热,由可热收缩管形成的密封管63可热收缩,并且附连到电线71的外表面,由此可确保电线71的密封性和绝缘特性。
图3示出了在第一外壳41的第一侧壁45与第二外壳42的第二侧壁46之间粘结之前的热障单元60的状态。如图3所示,可提供由可热收缩管形成的密封管63以穿过由可热收缩膜形成的一部分粘结构件61。
使用热障单元60的第一外壳41的第一侧壁45与第二外壳42的第二侧壁46的粘结过程将在下面详细描述。首先,当将热施加到由可热收缩管形成的密封管63时,密封管63可通过密封管63的热收缩气密附连到电线71的外表面,并且因此可确保电线71的密封性和绝缘特性。其后,当在由可热收缩膜形成的粘结构件61插置在第一外壳41的第一侧壁45和第二外壳42的第二侧壁46之间的状态下将热施加到粘结构件61时,粘结构件61可坚固地粘结到第一外壳41的第一侧壁45和第二外壳42的第二侧壁46,并且可确保密封性。
根据本公开的示例性实施例,热障单元60进一步包括电线71插入其中的管64,以及密封管64的端部的密封帽65,如图6所示。
管64可由绝缘材料,诸如树脂形成。管64的内径可大于电线71的外径。当电线71插入管64的内侧时,缝隙64可在管64的内表面和电线71的外表面之间形成。惰性气体可注入第一和第二外壳41和42的内侧,或将在第一和第二外壳41和42内的空气通过在管64和电线71之间的缝隙64a向外部排出,从而将外壳40的内部空间抽真空。
密封帽65可设置成在注入惰性气体或通过在管64和电线71之间的缝隙64a抽真空操作之后,密封管64的外端部。
密封帽65可由绝缘树脂材料形成,以实施管64的密封和电线71的绝缘。
密封帽65可由可热收缩材料形成。通过由可热收缩材料形成的密封帽65的外表面施加热,由可热收缩材料形成的密封帽65可热收缩,并且附连到管64的外和内表面,从而坚固密封管64的端部。此外,密封帽65还可附连到电线71的外表面的一部分,由此可确保电线71的密封性和绝缘特性。
管64可在垂直于外壳41和42的侧壁45和46的方向上,即,在水平方向上延伸,使得在管64中设置的电线71可容易地在水平方向上设置。通过使电线71穿过管64并且在水平方向上被引导出,可最小化电线71的绝缘电阻,由此可在热电发电期间防止泄漏,并且可防止电线71的应变,使得最小化电极21和22的电阻的变化。
同时,可相邻于低温部件设置热障单元60,以便有效地防止由于高温部件的热导致的应变,并且防止电线71的电故障或短路。
根据图1的示例性实施例,当第一绝缘板31和第一电极21被构造成形成低温部件时,可相邻于第一绝缘板31和第一电极21设置热障单元60。为此,如图1所示,第一侧壁45可比第二侧壁46短,并且因此,可相邻于形成低温部件的第一电极21和第一绝缘板31设置热障单元。
另选地,根据另一个示例性实施例,当第二绝缘板32和第二电极22被构造成形成低温部件时,可相邻于第二绝缘板32和第二电极22设置热障单元60。为此,第二侧壁46可比第一侧壁45短,并且因此,可相邻于形成低温部件的第二电极22和第二绝缘板32设置热障单元60。
根据本公开的示例性实施例,装配件51和52可分别设置有第一外壳41的第一侧壁45和第二外壳42的第二侧壁46,并且热障单元60可被设置在装配件51和52上,由此可通过热障单元60进一步稳定和确保第一外壳41和第二外壳42的密封性和粘结特性。
装配件51和52包括在第一外壳41的第一侧壁45的底部设置的第一装配件51,和在第二外壳42的第二侧壁46的顶部设置的第二装配件52。
第一装配件51包括在水平方向上从第一外壳41的第一侧壁45的底部延伸的第一水平部分53,以及从第一水平部分53末端以预先确定的角度弯曲的第一弯曲部分55。
第一水平部分53可在水平方向上从第一外壳41的第一侧壁45向外壳的内部空间延伸。
图1通过示例的方式示出相对于第一水平部分53弯曲大约90度的第一弯曲部分55。然而,第一弯曲部分55可以小于90°的角度或大于90°的角度弯曲。
同时,第一水平部分53和第一弯曲部分55的角部可为弧形,使得粘结构件61可容易地装配到第一装配件51。
第二装配件52包括在水平方向上从第二外壳42的第二侧壁46的顶部延伸的第二水平部分54,以及从第二水平部分54的末端以预先确定的角度弯曲的第二弯曲部分56。
第二水平部分54可在水平方向上从第二外壳42的第二侧壁46向外壳的内部空间延伸。
图1通过示例的方式示出相对于第二水平部分54弯曲大约90度的第二弯曲部分55。然而,第二弯曲部分56可以小于90°的角度或大于90°的角度弯曲。
同时,第二水平部分54和第二弯曲部分56的角部可为弧形,使得粘结构件61可容易地装配到第二装配件52。
根据本公开的示例性实施例,当粘结构件61由可热收缩管形成时,可在粘结构件61容易地插入第一和第二装配件51和52之后施加热,并且因此,粘结构件61可热收缩并且固化,同时气密地附连到第一和第二装配件51和52,由此可通过粘结构件61稳定地确保密封性和粘结特性。
同时,第一装配件51的第一水平部分53和第一弯曲部分55可在第一外壳41的第一侧壁45内部设置,并且第二装配件52的第二水平部分54和第二弯曲部分56可在第二外壳42的第二侧壁46内部设置,并且因此,当将热施加到由可热收缩管形成的粘结构件61时,可防止粘结构件61的过热,并且可诱导粘结构件61的稳定的热收缩。此外,粘结构件61可设置在外壳41和42的内部空间内,使得它可从外侧隐蔽,并且因此,可最小化其损坏的可能性。
根据本公开的其它示例性实施例,粘结构件61可形成为具有对应于第一和第二装配件51和52的上述结构的形状,并且粘结构件61可强制装配到第一和第二装配件51和52。因此,可通过粘结构件61稳定地确保第一和第二外壳41和42的粘结力和密封性,并且第一和第二外壳41和42的组件可方便并且容易。
根据本公开的示例性实施例,热阻增加部件48和49可进一步设置在外壳40的侧壁46上。
可提供热阻增加部件48和49以在外壳40的侧壁46增加热阻,从而最小化通过外壳40的侧壁46的热流或热传递。
热阻增加部件48和49可设置在第一侧壁45和第二侧壁46中的至少一个上。具体地,热阻增加部件48和49可设置在相邻于高温部件的侧壁上,以便最小化通过侧壁45或46的热流或热传递。如图1和图2所示,热阻增加部件48和49可在相邻于高温部件的第二侧壁46上形成。
根据示例性实施例,如图1所示,热阻增加部件48可被提供作为由侧壁46的一部分形成的薄壁部分48,并且薄壁部分48可比侧壁46薄。通过使热流过薄壁部分48,可增加热阻。
根据另一个示例性实施例,如图2所示,热阻增加部件49可被提供作为由侧壁46的一部分形成的具有Z字形结构或曲线结构的非直线部分,从而增加热阻。
参考图4和图5,根据其它实施例,装配件151和152包括在第一外壳41的第一侧壁45的底部设置的第一装配件151,和在第二外壳42的第二侧壁46的顶部设置的第二装配件152。第一装配件151和第二装配件152可相对于外壳41和42的第一和第二侧壁45和46在相反的位置设置。
第一装配件151包括在水平方向上从第一侧壁45的底部延伸的第一水平部分153,以及从第一水平部分153末端以预先确定的角度弯曲的第一弯曲部分155。
第一水平部分153可在水平方向上从第一侧壁45向第一外壳41的外部空间延伸。
图4和图5通过示例的方式示出相对于第一水平部分153弯曲大约90度的第一弯曲部分155。然而,第一弯曲部分155可以小于90°的角度或大于90°的角度弯曲。
同时,第一水平部分153和第一弯曲部分155的角部可为弧形,从而使粘结构件61可更稳定地装配。
第二装配件152包括在水平方向上从第二外壳42的第二侧壁46的顶部延伸的第二水平部分154,以及从第二水平部分154的末端以预先确定的角度弯曲的第二弯曲部分156。
第二水平部分154可在水平方向上从第二侧壁46向第二外壳42的内部空间延伸。
图4和图5通过示例的方式示出相对于第二水平部分154弯曲大约90度的第二弯曲部分156。然而,第二弯曲部分156可以小于90°的角度或大于90°的角度弯曲。
同时,第二水平部分154和第二弯曲部分156的角部可为弧形,从而使粘结构件61可更稳定地装配。
如上所述,第一装配件151和第二装配件152可相对于外壳41和42的第一和第二侧壁45和46在相反的位置设置,由此可通过粘结构件61改进组件可使用性,并且通过粘结构件61进一步改进密封性和粘结特性。
在参考图4和图5的以上描述中,第一装配件151的第一水平部分153和第一弯曲部分155被定位在第一外壳41的外部,并且第二装配件152的第二水平部分154和第二弯曲部分156被定位在第二外壳42的内部,但是本发明的概念不限于此。另选地,第一装配件151的第一水平部分153和第一弯曲部分155可被定位在第一外壳41的内部,并且第二装配件152的第二水平部分154和第二弯曲部分156被定位在第二外壳42的外部。
参考图7和图8,可设置冷却单元80或90相邻于外壳的低温部件,并且冷却单元80或90的部分85或95可延伸以接触或相邻于热障单元60的一部分。
参考图7和图8,冷却单元80或90可设置在第一外壳41的第一基部43上,使与之相邻的第一外壳41的第一绝缘板32和第一基部43可形成低温部件。
根据图7的示例性实施例的冷却单元80包括具有冷却流体,诸如冷却剂穿过的通道82的冷却主体81,以及从冷却主体81的一侧向热障单元60延伸的延伸部分85。
延伸部分85可接触或相邻于热障单元60的至少一部分,使得冷却主体81的冷却空气可传递到热障单元60,从而防止热障单元60的热应变或损坏,并且有效地防止电线71的应变、介电击穿、电短路等。
根据图8的示例性实施例的冷却单元90包括具有气相冷却流体,诸如空气穿过的翅片92的冷却主体91,以及从冷却主体91的一侧向热障单元60延伸的延伸部分95。
延伸部分95可接触或相邻于热障单元60的至少一部分,使得冷却主体91的冷却空气可传递到热障单元60,从而防止热障单元60的热应变或损坏,并且有效地防止电线71的应变、介电击穿、电短路等。
根据示例性实施例,外壳可包封热电模块的外表面,即,绝缘板和热电元件以及设置在绝缘板之间的电极的外表面,从而有效地防止可由外部因素引起的氧化反应、化学变化等,避免可由潮湿导电液体等引起的电短路,并且保护热电模块的各个元件免受由于外部物理因素的应力、应变剪切力等的影响。
具体地,可最小化出现在外壳的侧壁的热损失,使得可稳定地确保高温部件和低温部件之间的温差,这可改进热电发电性能。
此外,可减轻由于高温部件和低温部件之间的温差导致的热应力和热震,由此可防止对热电模块的损坏。
另外,第一和第二外壳可通过粘结构件坚固地组装,从而有效地对绝缘板、电极和热电元件加压。因此,可最小化由于温度改变导致的热电元件和电极之间的界面处的电阻和热阻,并且也可最小化在电极和绝缘板的界面处的热阻。
在上文,尽管已经参考示例性实施例和附图描述了本公开,但是本公开不限于此,但是本公开所属领域的技术人员在不脱离以下权利要求所要保护的本公开的实质和范围的情况下可以修改和改变本公开。

Claims (17)

1.一种用于热电模块的外壳,所述外壳包括:
包封所述热电模块的外壳;以及
被构造成防止热流通过所述外壳的侧壁传递的热障单元,
其中,所述热障单元包括密封电线的密封管。
2.根据权利要求1所述的外壳,其中所述外壳包括第一基部,与所述第一基部间隔开的第二基部,以及设置在所述第一基部和所述第二基部之间的所述外壳的侧表面上的所述侧壁,以及
所述热障单元设置在所述外壳的所述侧壁上。
3.根据权利要求1所述的外壳,其中所述外壳由金属材料形成,并且
所述热障单元由具有低于所述外壳的热导率的材料形成。
4.根据权利要求1所述的外壳,其中连接到电极的电线穿过所述热障单元并且在水平方向上设置。
5.根据权利要求1所述的外壳,其中所述热电模块包括:
具有相反极性并且彼此交替的至少一对热电元件;以及
串联连接所述一对热电元件的多个电极。
6.根据权利要求5所述的外壳,其中所述热电模块进一步包括附连到所述多个电极的一对绝缘板,以及
所述一对绝缘板彼此间隔开。
7.一种用于热电模块的外壳,所述外壳包括:
包括第一基部和设置在所述第一基部的边缘上的第一侧壁的第一外壳;
包括第二基部和设置在所述第二基部的边缘上的第二侧壁的第二外壳;以及
在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间设置的热障单元,
其中所述第一基部和所述第二基部彼此间隔开,并且
所述第一侧壁和所述第二侧壁延伸以彼此面对,
其中,所述热障单元包括密封电线的密封管。
8.根据权利要求7所述的外壳,其中所述热障单元包括由树脂材料形成的粘结构件,并且
所述第一侧壁和所述第二侧壁通过所述粘结构件密封。
9.根据权利要求8所述的外壳,其中所述粘结构件由可热收缩膜形成。
10.根据权利要求8所述的外壳,其中所述第一外壳和所述第二外壳进一步包括分别在第一和第二侧壁上设置的装配件,并且
所述粘结构件粘结到所述装配件。
11.根据权利要求10所述的外壳,其中所述装配件包括设置在所述第一侧壁的端部上的第一装配件和设置在所述第二侧壁的端部上的第二装配件。
12.根据权利要求11所述的外壳,其中所述第一装配件和所述第二装配件中的每个包括在水平方向上延伸的水平部分和相对于所述水平部分以预先确定的角度弯曲的弯曲部分。
13.根据权利要求12所述的外壳,其中所述第一装配件和所述第二装配件相邻于所述第一外壳和所述第二外壳的内侧设置。
14.根据权利要求12所述的外壳,其中所述第一装配件和所述第二装配件相对于所述第一侧壁和所述第二侧壁设置在相反的位置。
15.根据权利要求7所述的外壳,进一步包括对于通过所述第一侧壁和所述第二侧壁传递的热流增加热阻的热阻增加部件。
16.根据权利要求15所述的外壳,其中所述热阻增加部件包括在所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个的一部分中设置的薄壁部分,并且
所述薄壁部分比所述侧壁薄。
17.根据权利要求15所述的外壳,其中所述热阻增加部件包括在所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个的一部分中设置的非直线部分。
CN201610920921.9A 2016-05-30 2016-10-21 用于热电模块的外壳 Active CN107452864B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160066739A KR101827120B1 (ko) 2016-05-30 2016-05-30 열전모듈용 하우징
KR10-2016-0066739 2016-05-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107452864A CN107452864A (zh) 2017-12-08
CN107452864B true CN107452864B (zh) 2022-02-08

Family

ID=60419048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610920921.9A Active CN107452864B (zh) 2016-05-30 2016-10-21 用于热电模块的外壳

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10505093B2 (zh)
KR (1) KR101827120B1 (zh)
CN (1) CN107452864B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101846685B1 (ko) * 2016-07-11 2018-05-18 현대자동차주식회사 열전모듈 패키징방법
KR102335989B1 (ko) * 2017-11-29 2021-12-07 현대자동차주식회사 열전 모듈 시트 및 이를 포함하는 열전 모듈 조립체
US20220140220A1 (en) * 2019-02-26 2022-05-05 Lg Innotek Co., Ltd. Thermoelectric module
KR20210017784A (ko) * 2019-08-09 2021-02-17 엘지이노텍 주식회사 열전장치
KR20210154413A (ko) * 2020-06-12 2021-12-21 엘지이노텍 주식회사 발전장치
WO2023110156A1 (en) * 2021-12-15 2023-06-22 Valeo Comfort And Driving Assistance Electronic assembly
WO2024034531A1 (ja) * 2022-08-12 2024-02-15 株式会社Kelk 熱電発電モジュール及び熱電発電ユニット

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10111368A (ja) * 1996-10-04 1998-04-28 Seiko Instr Inc 熱発電腕時計の構造
JP2000000029U (ja) * 1999-10-29 2000-03-07 シチズン時計株式会社 熱電発電腕時計
US6530231B1 (en) * 2000-09-22 2003-03-11 Te Technology, Inc. Thermoelectric assembly sealing member and thermoelectric assembly incorporating same
JP2003142739A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Yamaha Corp 熱電装置
EP1615274A2 (en) * 2004-07-06 2006-01-11 Central Research Institute of Electric Power Industry Thermoelectric conversion module
JP2006066431A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Toshiba Corp 熱−電気直接変換装置
CN1783526A (zh) * 2004-10-29 2006-06-07 株式会社东芝 热电直接变换装置
CN1937273A (zh) * 2005-08-02 2007-03-28 株式会社东芝 热电装置及其制造方法
CN1969396A (zh) * 2004-05-31 2007-05-23 株式会社电装 热电变换装置及其制造方法
CN201017907Y (zh) * 2007-02-14 2008-02-06 汪洋 一种封闭式半导体致冷组件
CN101217177A (zh) * 2004-08-31 2008-07-09 株式会社东芝 热电变换装置
CN100449811C (zh) * 2003-07-25 2009-01-07 株式会社东芝 热电变换装置
JP2009105305A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Yamaha Corp 熱電モジュール
CN104838511A (zh) * 2012-11-29 2015-08-12 京瓷株式会社 热电模块
WO2016030242A1 (de) * 2014-08-26 2016-03-03 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches modul
WO2016041690A1 (de) * 2014-09-18 2016-03-24 Mahle International Gmbh Thermoelektrische vorrichtung, insbesondere thermoelektrischer generator, für ein kraftfahrzeug
CN105470379A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 马勒国际有限公司 热电发电机,尤其用于机动车辆

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4759190A (en) * 1987-04-22 1988-07-26 Leonard Trachtenberg Vehicle thermoelectric cooling and heating food and drink appliance
GB2331838A (en) * 1997-11-24 1999-06-02 Coolbox Portable,thermoelectric,temperature controlled receptacles.
KR20030064292A (ko) * 2002-01-25 2003-07-31 가부시키가이샤 고마쓰 세이사쿠쇼 열전모듈
JP2007036178A (ja) * 2005-06-24 2007-02-08 Denso Corp 熱電変換装置および冷暖装置
JP4901350B2 (ja) * 2005-08-02 2012-03-21 株式会社東芝 熱電変換装置及びその製造方法
JP2008034792A (ja) * 2006-06-28 2008-02-14 Denso Corp 熱電変換装置およびその製造方法
JP2008277584A (ja) 2007-04-27 2008-11-13 Yamaha Corp 熱電用基板部材、熱電モジュール及びそれらの製造方法
JP2009188088A (ja) 2008-02-05 2009-08-20 Yamaha Corp 熱電装置
JP5432927B2 (ja) * 2009-01-21 2014-03-05 一般財団法人電力中央研究所 パッケージ熱電変換モジュール
EP2848101B1 (en) * 2012-05-07 2019-04-10 Phononic Devices, Inc. Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance
JP5761123B2 (ja) 2012-05-23 2015-08-12 トヨタ自動車株式会社 熱電変換装置
DE102012214701A1 (de) 2012-08-17 2014-02-20 Behr Gmbh & Co. Kg Thermoelektrische Vorrichtung
KR101846685B1 (ko) * 2016-07-11 2018-05-18 현대자동차주식회사 열전모듈 패키징방법

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10111368A (ja) * 1996-10-04 1998-04-28 Seiko Instr Inc 熱発電腕時計の構造
JP2000000029U (ja) * 1999-10-29 2000-03-07 シチズン時計株式会社 熱電発電腕時計
US6530231B1 (en) * 2000-09-22 2003-03-11 Te Technology, Inc. Thermoelectric assembly sealing member and thermoelectric assembly incorporating same
JP2003142739A (ja) * 2001-11-02 2003-05-16 Yamaha Corp 熱電装置
CN100449811C (zh) * 2003-07-25 2009-01-07 株式会社东芝 热电变换装置
CN1969396A (zh) * 2004-05-31 2007-05-23 株式会社电装 热电变换装置及其制造方法
EP1615274A2 (en) * 2004-07-06 2006-01-11 Central Research Institute of Electric Power Industry Thermoelectric conversion module
JP2006066431A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Toshiba Corp 熱−電気直接変換装置
CN101217177A (zh) * 2004-08-31 2008-07-09 株式会社东芝 热电变换装置
CN1783526A (zh) * 2004-10-29 2006-06-07 株式会社东芝 热电直接变换装置
CN1937273A (zh) * 2005-08-02 2007-03-28 株式会社东芝 热电装置及其制造方法
CN201017907Y (zh) * 2007-02-14 2008-02-06 汪洋 一种封闭式半导体致冷组件
JP2009105305A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Yamaha Corp 熱電モジュール
CN104838511A (zh) * 2012-11-29 2015-08-12 京瓷株式会社 热电模块
WO2016030242A1 (de) * 2014-08-26 2016-03-03 Mahle International Gmbh Thermoelektrisches modul
WO2016041690A1 (de) * 2014-09-18 2016-03-24 Mahle International Gmbh Thermoelektrische vorrichtung, insbesondere thermoelektrischer generator, für ein kraftfahrzeug
CN105470379A (zh) * 2014-09-30 2016-04-06 马勒国际有限公司 热电发电机,尤其用于机动车辆

Also Published As

Publication number Publication date
US10505093B2 (en) 2019-12-10
US20170345988A1 (en) 2017-11-30
KR101827120B1 (ko) 2018-02-07
KR20170135205A (ko) 2017-12-08
CN107452864A (zh) 2017-12-08
US20200075831A1 (en) 2020-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107452864B (zh) 用于热电模块的外壳
JP4120876B2 (ja) 半導体装置
JP7048369B2 (ja) 電気コネクタ、および電気コネクタを含む電気接続装置
US10651520B2 (en) Battery
CN108496287B (zh) 母线模块
JP6302803B2 (ja) パワー半導体モジュール及びその製造方法、電力変換装置
CN112042102B (zh) 电力转换装置
CN111279601B (zh) 电力转换装置
US11961780B2 (en) Semiconductor module, power conversion device, and manufacturing method of semiconductor module
WO2019208406A1 (ja) 電力変換装置
CN102187456A (zh) 半导体装置的冷却结构及具备该冷却结构的电力变换装置
US10461656B2 (en) Power conversion device having a cover that covers DC positive and negative terminals
JP7462674B2 (ja) 電気絶縁材料製のフレームを備える容量性ブロックおよび電気機器
US11961677B2 (en) Capacitor module and power conversion apparatus
CN112313869A (zh) 电力转换装置
KR20180006741A (ko) 열전모듈 패키징방법
US20240177948A1 (en) Cutoff device
WO2018135214A1 (ja) 電力変換装置
JP7171516B2 (ja) パワー半導体モジュール、電力変換装置およびパワー半導体モジュールの製造方法
US20240096727A1 (en) Power Semiconductor Device
JP2018061321A (ja) 車載用の電気接続箱
JP2005033123A (ja) 半導体パワーモジュール
JP6701953B2 (ja) 電動圧縮機
JP2014045014A (ja) パワー半導体モジュール、電力変換装置、およびパワー半導体モジュールの製造方法
JPWO2022163278A5 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant