CN107452599B - 一种用于扩散制结的分类返工工艺 - Google Patents
一种用于扩散制结的分类返工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107452599B CN107452599B CN201710611577.XA CN201710611577A CN107452599B CN 107452599 B CN107452599 B CN 107452599B CN 201710611577 A CN201710611577 A CN 201710611577A CN 107452599 B CN107452599 B CN 107452599B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resistance value
- sheet resistance
- temperature
- boat
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 30
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010792 warming Methods 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000004321 preservation Methods 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 235000008216 herbs Nutrition 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02079—Cleaning for reclaiming
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及太阳能电池硅片生产领域。一种用于扩散制结的分类返工工艺,对在扩散制结、去磷硅玻璃、制减反射膜三个工艺过程中产生的不合格太阳能电池硅片进行反洗形成返洗片,测量该返洗片的方阻值,如果该方阻值为85‑95Ω则直接进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理,如果方阻值大于95Ω则进行进舟、升温、恒温、变温沉积、恒温推进、降温、出舟,进行二次扩散处理,然后进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理。本发明根据方阻值分类进行二次扩散,并采用适合返洗片的二次扩散工艺,使返洗片合格率提升至96%左右,同时提将产线的整体合格率提升至98%左右。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能电池硅片生产领域。
背景技术
多晶硅太阳能电池要经过清洗制绒(C-TEX)、扩散制结(DIFFUSION)、去磷硅玻璃(C-SIDE)、制减反射膜(PECVD)、丝网印刷(PRINT)五道工艺处理,才能成为成品电池。每个工艺段在生产过程中都会有不合格片产生,如扩散高方阻、C-SIDE 流片、PECVD镀膜色差等。这些不合格片会导致产线出现效率、EL、以及外观异常。通过对这些不合格片在湿制程进行当班返洗,可以减少划伤、色差、脏污等外观不良,但是返洗会导致硅片的表面浓度和PN结发生变化,因此必须进行二次扩散进行返工。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:如何对在扩散制结、去磷硅玻璃、制减反射膜三个工艺过程中产生的不合格太阳能电池硅片进行返工形成返洗片进行二次扩散处理。
本发明所采用的技术方案是:一种用于扩散制结的分类返工工艺,对在扩散制结、去磷硅玻璃、制减反射膜三个工艺过程中产生的不合格太阳能电池硅片进行返工形成返洗片,测量该返洗片的方阻值,如果该方阻值为85-95Ω则直接进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理,如果方阻值大于95Ω则进行如下的步骤进行二次扩散处理,然后进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理
步骤一、进舟,保持氮气流量为7.5L/min,进舟温度设定为750℃,进舟速度为45cm/min,将返洗片进行进舟处理;
步骤二、升温,保持氮气流量为7.5L/min,如果方阻值在95-130Ω之间,则按照6℃/min的速率升高到760℃保温,如果方阻值在大于等于130Ω,则按照6℃/min的速率升高到770℃保温;
步骤三、恒温,保持温度不变,保持氮气流量不变,保温600s;
步骤四、变温沉积,按照升温速率6℃/min进行升温,同时通入氮气1400ml/min,通入氧气500 ml/min,在升温过程进行沉积,对于方阻值在95-130Ω之间的,升温到805℃,对于方阻值大于等于130Ω的,升温到815℃;
步骤五、恒温推进,保持温度不变,通入氮气6L/min,氧气2900mL/min,对于方阻值在95-130Ω之间的,持续时间时间660s,对于方阻值大于等于130Ω的,持续时间时间960s;
步骤六、降温,按照降温速率4℃/min进行降温,同时通入氮气25 L/min,对于方阻值在95-130Ω之间的,降温到780℃,对于方阻值大于等于130Ω的,降温到790℃;
步骤七、出舟,保持氮气流量为20L/min,出舟速度40cm/min,将返洗片进行出舟处理,对于方阻值在95-130Ω之间的,设定出舟温度为770℃,对于方阻值大于等于130Ω的,设定出舟温度为780℃。
对于方阻值小于等于85Ω的,不能进行直接二次扩散处理,需要重新进行制绒处理,这些不是本专利的研究范畴。
本发明的有益效果是:本发明通过对在扩散制结、去磷硅玻璃、制减反射膜三个工艺过程中产生的不合格太阳能电池硅片进行返洗形成返洗片,根据方阻值分类进行二次扩散,并采用适合返洗片的二次扩散工艺,使返洗片合格率提升至96%左右,同时提将产线的整体合格率提升至98%左右。
具体实施方式
实施例1
一种用于扩散制结的分类返工工艺,对在扩散制结、去磷硅玻璃、制减反射膜三个工艺过程中产生的不合格太阳能电池硅片进行返工形成返洗片,测量该返洗片的方阻值,如果该方阻值为85-95Ω则直接进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理,如果方阻值在95-130Ω之间的则进行如下的步骤进行二次扩散处理,然后进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理
进舟,温度设定为750℃,氮气流量为7.5L/min,进舟速度45cm/min;
升温,将温度设定为760℃,氮气流量为7.5L/min,升温速率6℃/min;
恒温,维持760℃温度恒定,通入氮气流量为7.5L/min,稳定时间600s;
变温沉积,将温度设定为805℃,升温速率6℃/min,在温度从760℃上升至805℃的升温阶段,进行沉积。通入携磷源氮气1400ml/min,通入氧气500 ml/min,通入氮气5.6 L/min;
恒温推进,在温度805℃条件下,通入氮气6L/min,氧气2900mL/min,时间660s;
降温,将温度设定为785℃,降温速率4℃/min,通入氮气25 L/min;
退舟,温度设定为760℃,氮气流量为20L/min,出舟速度40cm/min。
可以看出,清洗后的方阻普遍大于95Ω,进行二次扩散后,方阻值变化了10Ω左右,有效地增加了硅片表面浓度,降低了方阻值。
实施例2
一种用于扩散制结的分类返工工艺,对在扩散制结、去磷硅玻璃、制减反射膜三个工艺过程中产生的不合格太阳能电池硅片进行返工形成返洗片,测量该返洗片的方阻值,如果该方阻值为85-95Ω则直接进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理,如果方阻值大于等于130Ω的则进行如下的步骤进行二次扩散处理,然后进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理
进舟,温度设定为750℃,氮气流量为7.5L/min,进舟速度45cm/min;
升温,将温度设定为770℃,氮气流量为7.5L/min,升温速率6℃/min;
恒温,维持770℃温度恒定,通入氮气流量为7.5L/min,稳定时间600s。
变温沉积,将温度设定为815℃,升温速率6℃/min,在温度从770℃上升至815℃的升温阶段,进行沉积,通入携磷源氮气1400ml/min,通入氧气500 ml/min,通入氮气5.6 L/min;
恒温推进,在温度815℃条件下,通入氮气6L/min,氧气2900mL/min,时间960s;
降温,将温度设定为795℃,降温速率4℃/min,通入氮气25 L/min,时间420s;
退舟,温度设定为770℃,氮气流量为20L/min,出舟速度40cm/min,时间540s。
可以看出,清洗后方阻普遍大于130Ω,进行二次扩散后,方阻值变化了30-50Ω左右,有效地增加了硅片表面浓度,修复了硅片的PN结结构。
通过本发明,可以使硅片表面的磷源浓度和PN结得到优化,使当班返工片的效率整体与生产片相差0.05%以内。当段返工片的合格率提升至96%左右,同时提将产线的整体合格率提升至98%左右。
Claims (1)
1.一种用于扩散制结的分类返工工艺,其特征在于:对在扩散制结、去磷硅玻璃、制减反射膜三个工艺过程中产生的不合格太阳能电池硅片进行返工形成返洗片,测量该返洗片的方阻值,如果该方阻值为85-95Ω则直接进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理,如果方阻值大于95Ω则进行如下的步骤进行二次扩散处理,然后进行去磷硅玻璃、制减反射膜以及后续的工艺处理:
步骤一、进舟,保持氮气流量为7.5L/min,进舟温度设定为750℃,进舟速度为45cm/min,将返洗片进行进舟处理;
步骤二、升温,保持氮气流量为7.5L/min,如果方阻值在95-130Ω之间,则按照6℃/min的速率升高到760℃保温,如果方阻值在大于等于130Ω,则按照6℃/min的速率升高到770℃保温;
步骤三、恒温,保持温度不变,保持氮气流量不变,保温600s;
步骤四、变温沉积,按照升温速率6℃/min进行升温,同时通入氮气1400ml/min,通入氧气500 ml/min,在升温过程进行沉积,对于方阻值在95-130Ω之间的,升温到805℃,对于方阻值大于等于130Ω的,升温到815℃;
步骤五、恒温推进,保持温度不变,通入氮气6L/min,氧气2900mL/min,对于方阻值在95-130Ω之间的,持续时间时间660s,对于方阻值大于等于130Ω的,持续时间时间960s;
步骤六、降温,按照降温速率4℃/min进行降温,同时通入氮气25 L/min,对于方阻值在95-130Ω之间的,降温到780℃,对于方阻值大于等于130Ω的,降温到790℃;
步骤七、出舟,保持氮气流量为20L/min,出舟速度40cm/min,将返洗片进行出舟处理,对于方阻值在95-130Ω之间的,设定出舟温度为770℃,对于方阻值大于等于130Ω的,设定出舟温度为780℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710611577.XA CN107452599B (zh) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 一种用于扩散制结的分类返工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710611577.XA CN107452599B (zh) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 一种用于扩散制结的分类返工工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107452599A CN107452599A (zh) | 2017-12-08 |
CN107452599B true CN107452599B (zh) | 2019-12-03 |
Family
ID=60488075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710611577.XA Active CN107452599B (zh) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 一种用于扩散制结的分类返工工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107452599B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108198902A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-06-22 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种湿法刻蚀下料叠片的返工方法 |
CN112447879A (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-05 | 海南英利新能源有限公司 | 一种扩散高方阻硅片的处理方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102903619A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-01-30 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种实现深结低表面浓度的晶体硅扩散工艺 |
CN103715300A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 浙江正泰太阳能科技有限公司 | 一种扩散后低方阻硅片返工的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5864029A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
CN102280373A (zh) * | 2011-09-13 | 2011-12-14 | 江阴鑫辉太阳能有限公司 | 一种制备多晶硅太阳能电池发射极的扩散方法 |
CN102769069B (zh) * | 2012-07-16 | 2015-11-04 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 一种晶体硅太阳能电池的硼扩散方法 |
CN106098805A (zh) * | 2016-06-16 | 2016-11-09 | 浙江光隆能源科技股份有限公司 | 一种四主栅多晶太阳电池及其扩散工艺 |
-
2017
- 2017-07-25 CN CN201710611577.XA patent/CN107452599B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102903619A (zh) * | 2012-10-31 | 2013-01-30 | 湖南红太阳光电科技有限公司 | 一种实现深结低表面浓度的晶体硅扩散工艺 |
CN103715300A (zh) * | 2013-12-20 | 2014-04-09 | 浙江正泰太阳能科技有限公司 | 一种扩散后低方阻硅片返工的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107452599A (zh) | 2017-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107452599B (zh) | 一种用于扩散制结的分类返工工艺 | |
JP2016028418A (ja) | 光起電装置の光誘起劣化を抑止するための方法および装置 | |
CN108321255A (zh) | 应用于多晶黑硅太阳能电池的低压扩散工艺 | |
CN205656906U (zh) | 一种镀锡铜线生产设备 | |
CN104766906B (zh) | 晶体硅太阳能电池的扩散工艺 | |
CN106856215A (zh) | 太阳能电池片扩散方法 | |
WO2012170511A3 (en) | Methods for cleaning a surface of a substrate using a hot wire chemical vapor deposition (hwcvd) chamber | |
CN105355722B (zh) | 一种太阳能电池组件的制造方法 | |
CN103400890A (zh) | 一种晶硅太阳电池pecvd色差片去膜重镀的返工工艺 | |
US9870919B2 (en) | Process chamber having separate process gas and purge gas regions | |
CN109103081A (zh) | 一种晶体硅太阳能电池的扩散工艺 | |
CN102185013A (zh) | 一种硅片手指印去除方法及清洗方法 | |
CN105185870A (zh) | 一种硅片的磷吸杂扩散工艺 | |
CN105280755A (zh) | 三次连续沉积升温扩散工艺 | |
CN110459469B (zh) | 太阳能电池的烧结方法、制备方法、太阳能电池和烧结炉 | |
CN105304750A (zh) | 两次连续沉积升温扩散工艺 | |
CN107910256A (zh) | 太阳能电池低表面磷源浓度扩散方法 | |
WO2017016204A1 (zh) | 承载装置、湿法刻蚀设备及其使用方法 | |
CN102856435B (zh) | 一种改善选择性发射极刻蚀后方阻均匀性的扩散方法 | |
CN102881767B (zh) | 一种用于太阳能电池的链式扩散工艺 | |
CN102412338B (zh) | 多晶硅光学掩膜制绒工艺 | |
CN108470799B (zh) | 背钝化晶体硅片的返工处理方法、太阳能电池及制备方法 | |
CN104701425A (zh) | 晶体硅太阳能电池的扩散后处理工艺 | |
CN105244410A (zh) | 一种抗电势诱导衰减太阳能电池的生产设备 | |
Dastgheib-Shirazi et al. | Dissolution of electrically inactive phosphorus by low temperature annealing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |