CN107451579A - 一种内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板、芯片以及软性电路板，所述芯片位于所述盖板与所述软性电路板之间，芯片内设置有感应电极矩阵,盖板与芯片之间采用第一粘合剂连接，芯片与软性电路板焊接，同时两者之间采用底填胶填充，所述软性电路板包括第一侧和第二侧，其中，所述第一侧延伸至是所述芯片的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片的竖直投影内。本发明提供的所述软性电路板板的第二侧位于所述芯片的竖直投影内，使得其可以容置在容置槽中，使其未弯曲部分的下表面不超过面板本体的下表面，进而使得手机的整体厚度降低。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，具体是涉及一种内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺。
背景技术
随技术的发展，电子产品已经是我们日常生活中不可缺少的工具，在我们的生活、娱乐上发挥这重要的作用，随着科技的发展，电子产品与人们的生活密切相关，因此很多重要信息储存在电子产品中，因此为了提高电子产品的安全等级，同时使电子产品的实用更加的人性化，多在电子产品中加入生物识别功能，其中，手机中的生物识别功能应用十分广泛，出于手机外观考虑，要求手机厚度更薄，屏幕占比更高，但是现有的生物识别模组中，由于所述软性电路板体积过大无法完全嵌入至面板中，导致手机厚度较厚。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种生物识别模组完全容置于面板中，使得手机更加薄，屏幕占比更高的内嵌于面板的生物识别模组及其生产工艺。
具体技术方案如下：
首先提出一种内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板、芯片以及软性电路板，所述芯片位于所述盖板与所述软性电路板之间，芯片内设置有感应电极矩阵,盖板与芯片之间采用第一粘合剂连接，芯片与软性电路板焊接，同时两者之间采用底填胶填充，所述软性电路板包括第一侧和第二侧，其中，所述第一侧延伸至是所述芯片的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片的竖直投影内。
较佳的，所述生物识别模组还包括补强板，所述补强板设置在所述软性电路板的下方，通过第二粘合剂与所述软性电路板相连。
较佳的，所述补强板的上、下表面积大于所述盖板的上、下表面积。
较佳的，所述盖板材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石。
较佳的，所述芯片与所述软性电路板通过锡焊接。
其次提出一种生物识别模组具体的生产工艺，包括步骤：
S1：将软性电路板放置于治具的底座上，采用所述治具上压板将软性电路板压紧，使软性电路板处于平整状态。
S2，以所述底座作为支撑面，将芯片通过锡焊接于软性电路板。
S3，以所述底座作为支撑面，将底填胶填充于芯片与软性电路板之间的缝隙，并固化。
S4，将焊接于芯片的软性电路板从稳固治具上取下，采用激光从软性电路板底部将其切割，使所述软性电路板的第二侧不长于所述芯片的竖直投影。
S5，在芯片表面涂布粘合剂，将盖板贴于芯片表面，并固化。
较佳的，所述压板设置在所述底座的上方。
较佳的，底座内部嵌有磁铁，压板材质为吸磁不锈钢。
上述技术方案的积极效果是：
本发明提供的所述软性电路板板的第二侧位于所述芯片的竖直投影内，使得其可以容置在容置槽中，使其未弯曲部分的下表面不超过面板本体的下表面，进而使得手机的整体厚度降低。同时，在制作过程中，利用治具的结构对软性电路板进行固定，同时对软性电路板进行切割，使其第二侧不超过芯片的竖直投影，进而在所述生物识别模组安装时可以嵌设在所述面板中，进而减小手机厚度。
附图说明
图1为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例一的结构示意图；
图2为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图一；
图3为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图二；
图4为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图三；
图5为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图四；
图6为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图五；
图7为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例一的安装示意图；
图8为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例二的结构示意图；
图9为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例二的安装示意图。
附图中：1、盖板；2、第一粘合剂；3、芯片；4、锡；5、底填胶；6、软性电路板；61、第一侧；62、第二侧；7、第二粘合剂；8、补强板；101、面板本体；102、第三粘合剂；103、固定件；104、第四粘合剂；105、容置槽；201、压板；202、底座；203、磁铁。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本发明提供的作具体阐述。
图1为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例一的结构示意图，请参阅图1所示，示出了一种较佳的内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板1、芯片3以及软性电路板6，所述芯片3位于所述盖板1与所述软性电路板6之间,芯片3内设置有感应电极矩阵,盖板1与芯片3之间采用第一粘合剂2连接，芯片3与软性电路板6焊接，同时两者之间采用底填胶5填充，所述软性电路板6包括第一侧61和第二侧62，其中，所述第一侧61延伸至是所述芯片3的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片3的竖直投影内。
图7为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例一的安装示意图，请结合图7所示，本发明与面板相配合，其具体的使用方式为：其中，所述面板包括面板本体101，所述面板本体101上设置有一通孔，当所述生物识别模组包括盖板1、芯片3以及软性电路板6时，所述面板本体101下方设置有一固定件103，所述固定件103与所述通孔相配合形成容置槽105结构，所述生物识别模组嵌设在所述容置槽105中并与所述固定件103相连，且所述固定件103上具有用以所述软性电路板6穿过的第一穿孔，所述软性电路板6的第一侧61穿过所述第一穿孔弯曲至所述固定件103的下方。所述固定件103为手机中框、支架。
本发明中，所述软性电路板6板的第二侧62位于所述芯片3的竖直投影内，使得其可以容置在容置槽105中，使其未弯曲部分的下表面不超过面板本体101的下表面，进而使得手机的整体厚度降低。
以下，以一种具体的实施方式进行说明，需要指出的是，以下实施方式中所描述之结构、工艺、选材仅用以说明实施方式的可行性，并无限制本发明保护范围之意图。
图8为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例二的结构示意图；图9为本发明内嵌于面板的生物识别模组实施例二的安装示意图，请参阅图8和图9所示。更具体的，所述生物识别模组还包括补强板8，所述补强板8设置在所述软性电路板6的下方，通过第二粘合剂7与所述软性电路板6相连。所述补强板8的上、下表面积大于所述盖板1的上、下表面积。
所述补强片8材质为不锈钢、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)或铝合金。
所述盖板1材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石。此外，所述芯片3与所述软性电路板6通过锡4焊接。
此时生物识别模组与面板相配合，其具体的使用方式为：所述补强板8通过第四粘合剂104与面板本体101的下表面，且所述补强片与所述通孔相配合形成容置槽105，所述芯片3、软性电路板6以及盖板1均设置在所述容置槽105内，且所述补强板8上还设置有一第二穿孔，所述软性电路板6的第一侧61穿过所述第二穿孔弯曲至所述补强板8的下方。
本发明中，通过改变软性电路板6的结构使其容置于所述容置槽105中，进而使得手机厚度降低。
所述生物识别模组具体的生产工艺中包括一种用于辅助生产稳固治具，所述治具包括：从上到下依次设置的压板201和底座202。
图2为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图一；图3为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图二；图4为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图三；图5为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图四；图6为本发明内嵌于面板的生物识别模组生产工艺示意图五，请结合图1至图6所示，所述生物识别模组具体的生产工程包括步骤：
S1：将软性电路板6放置于底座202上，采用压板201将软性电路板6压紧，使软性电路板6处于平整状态，如图2。
步骤S2，以底座202作为支撑面，将芯片3通过锡4焊接于软性电路板6，如图3。
步骤S3，以底座202作为支撑面，将底填胶5填充于芯片3与软性电路板6之间的缝隙，并固化，如图4。
步骤S4，将焊接于芯片3的软性电路板6从稳固治具上取下，采用激光从软性电路板6底部将其切割，使所述软性电路板6的第二侧62不长于所述芯片3的竖直投影，如图5和图6。
步骤S5，在芯片3表面涂布粘合剂，将盖板1贴于芯片3表面，并固化，如图1。
此外，更具体地，底座202内部嵌有磁铁203，压板201材质为吸磁不锈钢。过磁铁203的吸力，压板201与底座202可以吸附在一起。
本发明中，在制作过程中，利用治具的结构对软性电路板6进行固定，同时对软性电路板6进行切割，使其第二侧62面部超过芯片3的竖直投影，进而在所述生物识别模组安装时可以嵌设在所述面板中，进而减小手机厚度。
以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种内嵌于面板的生物识别模组，包括盖板(1)、芯片(3)以及软性电路板(6)，所述芯片(3)位于所述盖板(1)与所述软性电路板(6)之间，其特征在于，芯片(3)内设置有感应电极矩阵,盖板(1)与芯片(3)之间采用第一粘合剂(2)连接，芯片(3)与软性电路板(6)焊接，同时两者之间采用底填胶(5)填充，所述软性电路板(6)包括第一侧(61)和第二侧(62)，所述第一侧(61)延伸至是所述芯片(3)的竖直投影外，另一侧则位于所述芯片(3)的竖直投影内。
2.根据权利要求1所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述生物识别模组还包括补强板(8)，所述补强板(8)设置在所述软性电路板(6)的下方，通过第二粘合剂(7)与所述软性电路板(6)相连。
3.根据权利要求2所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述补强板(8)的上、下表面积大于所述盖板(1)的上、下表面积。
4.根据权利要求3所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述盖板(1)材质为玻璃、陶瓷或蓝宝石。
5.根据权利要求4所述的内嵌于面板的生物识别模组，其特征在于，所述芯片(3)与所述软性电路板(6)通过锡(4)焊接。
6.一种具有权利要求1-5任意一项所述的生物识别模组具体的生产工艺，其特征在于，包括步骤：
S1：将软性电路板(6)放置于治具的底座(202)上，采用所述治具上压板(201)将软性电路板(6)压紧，使软性电路板(6)处于平整状态。
S2，以所述底座(202)作为支撑面，将芯片(3)通过锡(4)焊接于软性电路板(6)。
S3，以所述底座(202)作为支撑面，将底填胶(5)填充于芯片(3)与软性电路板(6)之间的缝隙，并固化。
S4，将焊接于芯片(3)的软性电路板(6)从稳固治具上取下，采用激光从软性电路板(6)底部将其切割，使所述软性电路板(6)的第二侧(62)不长于所述芯片(3)的竖直投影。
S5，在芯片(3)表面涂布粘合剂，将盖板(1)贴于芯片(3)表面，并固化。
7.根据权利要求6所述的生物识别模组具体的生产工艺，其特征在于，所述压板(201)设置在所述底座(202)的上方。
8.根据权利要求7所述的生物识别模组具体的生产工艺，其特征在于，底座(202)内部嵌有磁铁(203)，压板(201)材质为吸磁不锈钢。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171208 |