CN107436076A - 一种微电子元件框架专用干燥设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微电子元件框架专用干燥设备,包括底座,底座的上方设置有干燥箱,干燥箱包括外壁和内壁,外壁和内壁之间设置有空心夹层,空心夹层内部设置有保温隔热层,干燥箱的顶端设置有箱盖,箱盖上设置有通气孔,干燥箱内部设有风机和隔板,隔板将干燥箱分为上层体和下层体,隔板表面均匀设有若干连通孔,下层体内还设有加热装置,加热装置包括红外线加热管和蒸汽管道,蒸汽管道一端设在下层体的内部,下层体的右端设有安装孔,蒸汽管道的另一端通过安装孔延伸至干燥箱的外侧并连有蒸汽发生器,结构简单、操作简便,分体式的结构设计,安装和维修都很方便,能有效的解决背景技术提出的问题,值得推广。
Description
技术领域
本发明涉及干燥设备技术领域,具体为一种微电子元件框架专用干燥设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展,电子设备在生活中的使用越来越广泛,因此电子元件生产也就越来越多,在电子元件生产过程中,通常会使用框架作为电子元件的支撑结构,所以对于框架的生产也显得尤为重要,由于框架在使用过程中,容易受到空气中水分的侵蚀,所以对于框架的干燥处理是必不可少的,而且,现有的框架大都为木材所制,木材本身就含有一定程度的水分,如果不事先进行干燥处理,则会影响框架的使用寿命,需要定期更换电子元件框架,这不仅给操作者带来了劳动负担,而且增加了维修的成本,现有电子元件框架的干燥设备通常采用整体式的结构设计,在使用过程中,其安装和维修操作都比较复杂,而且,在干燥过程中,水蒸气不容易排出,干燥效果较差。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种微电子元件框架专用干燥设备,结构简单、操作简便,分体式的结构设计,安装和维修都很方便,能有效的解决背景技术提出的问题,值得推广。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种微电子元件框架专用干燥设备,包括底座,所述底座的上方设置有干燥箱,所述干燥箱内部为空心结构,所述干燥箱为双层结构,所述干燥箱包括外壁和内壁,所述外壁和内壁之间设置有空心夹层,所述空心夹层内部设置有保温隔热层,所述干燥箱的顶端设置有箱盖,所述箱盖上设置有通气孔,所述干燥箱内部设置有风机和隔板,所述隔板将干燥箱分为上层体和下层体,所述风机设在下层体内部,所述隔板表面均匀设置有若干连通孔,所述下层体内还设置有加热装置,所述加热装置包括红外线加热管和蒸汽管道,所述红外线加热管设置在内壁上,所述蒸汽管道一端设置在下层体的内部,所述下层体的右端设置有安装孔,所述蒸汽管道的另一端通过安装孔延伸至干燥箱的外侧并连接有蒸汽发生器,所述蒸汽发生器设置在底座的上表面。
作为本发明一种优选的技术方案,所述保温隔热层包括耐高温矿棉层和聚氨酯耐高温层,所述耐高温矿棉层设置在内壁和聚氨酯耐高温层之间,所述聚氨酯耐高温层设置在耐高温矿棉层和外壁之间。
作为本发明一种优选的技术方案,所述外壁的外表面涂有镀锌层,且所述镀锌层的外表面设置有加热夹套。
作为本发明一种优选的技术方案,所述底座的下方设置有垫脚块,所述垫脚块采用304不锈钢材料制成,且所述垫脚块的高度在5cm-8cm之间。
作为本发明一种优选的技术方案,所述聚氨酯高温层内设置有阻燃层。
作为本发明一种优选的技术方案,所述内壁上设置有支撑架,所述支撑架通过螺丝固定在内壁上,所述支撑架上设置有若干圆环,所述圆环内用来放置红外线加热管。
作为本发明一种优选的技术方案,所述圆环的内环表面设置有圆环状的软硅胶层,所述软硅胶层的内径与红外线加热管的直径相等。
作为本发明一种优选的技术方案,所述蒸汽管道与蒸汽发生器之间通过螺纹连接,且所述蒸汽管道的外表面设置有橡胶保温层。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)本发明通过设置保温隔热层,起到了保温隔热的作用,维持了干燥箱内部的温度,确保干燥箱内部温度较长一段时间能够满足干燥的需求,使得干燥箱内部干燥持久,干燥效果较好。
(2)本发明通过设置通气孔,便于水分蒸发后水蒸气的流失,另一方面,也便于干燥箱内部空气的循环流动,从而加快干燥效率。
(3)本发明通过设置红外线加热管,和蒸汽发生器结合使用,增强了干燥箱的干燥效果,使得干燥箱内部对电子元件框架的干燥更加充分,从而延长了电子元件框架的使用寿命,减少了维修成本的花费。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的保温隔热层结构示意图;
图3为本发明的红外线加热管与支撑架连接结构示意图;
图4为本发明的通气孔结构示意图;
图5为本发明的连通孔结构示意图。
图中:1-底座;2-干燥箱;3-外壁;4-内壁;5-空心夹层;6-保温隔热层;7-箱盖;8-通气孔;9-风机;10-隔板;11-上层体;12-下层体;13-连通孔;14-加热装置;15-红外线加热管;16-蒸汽管道;17-安装孔;18-蒸汽发生器;19-耐高温矿棉层;20-聚氨酯耐高温层;21-镀锌层;22-加热夹套;23-垫脚块;24-阻燃层;25-支撑架;26-圆环;27-软硅胶层;28-橡胶保温层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下各实施例的说明是参考附图,用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向和位置用语,例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是参考附加图式的方向和位置。因此,使用的方向和位置用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
实施例:
如图1、图4和图5所示,一种微电子元件框架专用干燥设备,包括底座1,所述底座1的上方设置有干燥箱2,所述干燥箱2内部为空心结构,所述干燥箱2为双层结构,所述干燥箱2包括外壁3和内壁4,所述外壁3和内壁4之间设置有空心夹层5,所述空心夹层5内部设置有保温隔热层6,所述干燥箱2的顶端设置有箱盖7,通过箱盖7的打开和关闭实现电子元件框架的放入与拿出操作,操作方便,所述箱盖7上设置有通气孔8,所述干燥箱2内部设置有风机9和隔板10,通过风机9实现了干燥箱2内部的空气循环流动,加快了干燥效率,所述隔板10将干燥箱2分为上层体11和下层体12,所述风机9设在下层体12内部,所述隔板10表面均匀设置有若干连通孔13,连通孔13的设置使得上层体11和下层体12之间的温度保持相同,实现上层体11和下层体12之间的空气流动,从而对电子元件框架的干燥效果也相同,确保干燥质量,所述下层体12内还设置有加热装置14,所述加热装置14包括红外线加热管15和蒸汽管道16,所述红外线加热管15设置在内壁4上,所述蒸汽管道16一端设置在下层体12的内部,所述下层体12的右端设置有安装孔17,所述蒸汽管道16的另一端通过安装孔17延伸至干燥箱2的外侧并连接有蒸汽发生器18,所述蒸汽发生器18设置在底座1的上表面,红外线加热管15和蒸汽发生器18的双重作用,确保了该干燥设备较好的干燥效果。
如图2所示,所述保温隔热层6包括耐高温矿棉层19和聚氨酯耐高温层20,所述耐高温矿棉层19设置在内壁4和聚氨酯耐高温层20之间,所述聚氨酯耐高温层20设置在耐高温矿棉层19和外壁3之间,使得该保温隔热层6具有良好的保温效果,在提高保温效果的同时,减轻了保温隔热层6的质量,降低了生产成本;所述外壁3的外表面涂有镀锌层21,镀锌层21的设置增加了外壁3外侧的耐腐蚀性,提高了该干燥设备的使用寿命,且所述镀锌层21的外表面设置有加热夹套22,加热夹套22的设置起到了保温的作用,保证干燥时的温度;所述聚氨酯高温层20内设置有阻燃层24,阻燃层24的设置增强了聚氨酯高温层20的作用。
如图1所示,所述底座1的下方设置有垫脚块23,所述垫脚块23采用304不锈钢材料制成,且所述垫脚块23的高度在5cm-8cm之间,垫脚块23的设置确保该干燥设备距离地面一段距离,避免地面腐蚀干燥箱2底部;所述蒸汽管道16与蒸汽发生器18之间通过螺纹连接,安装和拆卸都很方便,且所述蒸汽管道16的外表面设置有橡胶保温层28,橡胶保温层28的设置起到了保温的作用。
如图3所示,所述内壁4上设置有支撑架25,所述支撑架25通过螺丝固定在内壁4上,所述支撑架25上设置有若干圆环26,所述圆环26内用来放置红外线加热管15,支撑架25的设置便于红外线加热管15的安装和拆卸;所述圆环26的内环表面设置有圆环状的软硅胶层27,软硅胶层27的设置起到了保护红外线加热管15的作用,所述软硅胶层27的内径与红外线加热管15的直径相等,确保红外线加热管15能够放置在圆环内部。
综上所述,本发明的主要特点在于:
(1)本发明通过设置保温隔热层,起到了保温隔热的作用,维持了干燥箱内部的温度,确保干燥箱内部温度较长一段时间能够满足干燥的需求,使得干燥箱内部干燥持久,干燥效果较好。
(2)本发明通过设置通气孔,便于水分蒸发后水蒸气的流失,另一方面,也便于干燥箱内部空气的循环流动,从而加快干燥效率。
(3)本发明通过设置红外线加热管,和蒸汽发生器结合使用,增强了干燥箱的干燥效果,使得干燥箱内部对电子元件框架的干燥更加充分,从而延长了电子元件框架的使用寿命,减少了维修成本的花费。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (8)
1.一种微电子元件框架专用干燥设备,包括底座(1),所述底座(1)的上方设置有干燥箱(2),所述干燥箱(2)内部为空心结构,其特征在于:所述干燥箱(2)为双层结构,所述干燥箱(2)包括外壁(3)和内壁(4),所述外壁(3)和内壁(4)之间设置有空心夹层(5),所述空心夹层(5)内部设置有保温隔热层(6),所述干燥箱(2)的顶端设置有箱盖(7),所述箱盖(7)上设置有通气孔(8),所述干燥箱(2)内部设置有风机(9)和隔板(10),所述隔板(10)将干燥箱(2)分为上层体(11)和下层体(12),所述风机(9)设在下层体(12)内部,所述隔板(10)表面均匀设置有若干连通孔(13),所述下层体(12)内还设置有加热装置(14),所述加热装置(14)包括红外线加热管(15)和蒸汽管道(16),所述红外线加热管(15)设置在内壁(4)上,所述蒸汽管道(16)一端设置在下层体(12)的内部,所述下层体(12)的右端设置有安装孔(17),所述蒸汽管道(16)的另一端通过安装孔(17)延伸至干燥箱(2)的外侧并连接有蒸汽发生器(18),所述蒸汽发生器(18)设置在底座(1)的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种微电子元件框架专用干燥设备,其特征在于:所述保温隔热层(6)包括耐高温矿棉层(19)和聚氨酯耐高温层(20),所述耐高温矿棉层(19)设置在内壁(4)和聚氨酯耐高温层(20)之间,所述聚氨酯耐高温层(20)设置在耐高温矿棉层(19)和外壁(3)之间。
3.根据权利要求1所述的一种微电子元件框架专用干燥设备,其特征在于:所述外壁(3)的外表面涂有镀锌层(21),且所述镀锌层(21)的外表面设置有加热夹套(22)。
4.根据权利要求1所述的一种微电子元件框架专用干燥设备,其特征在于:所述底座(1)的下方设置有垫脚块(23),所述垫脚块(23)采用304不锈钢材料制成,且所述垫脚块(23)的高度在5cm-8cm之间。
5.根据权利要求2所述的一种微电子元件框架专用干燥设备,其特征在于:所述聚氨酯高温层(20)内设置有阻燃层(24)。
6.根据权利要求1所述的一种微电子元件框架专用干燥设备,其特征在于:所述内壁(4)上设置有支撑架(25),所述支撑架(25)通过螺丝固定在内壁(4)上,所述支撑架(25)上设置有若干圆环(26),所述圆环(26)内用来放置红外线加热管(15)。
7.根据权利要求6所述的一种微电子元件框架专用干燥设备,其特征在于:所述圆环(26)的内环表面设置有圆环状的软硅胶层(27),所述软硅胶层(27)的内径与红外线加热管(15)的直径相等。
8.根据权利要求1所述的一种微电子元件框架专用干燥设备,其特征在于:所述蒸汽管道(16)与蒸汽发生器(18)之间通过螺纹连接,且所述蒸汽管道(16)的外表面设置有橡胶保温层(28)。
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