CN107415407A - 精准破断排孔的多层贴合机台 - Google Patents

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林士杰
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    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
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Abstract

本发明涉及精准破断排孔的多层贴合机台。精准破断排孔的多层贴合机台，它包括机台和机台上的机台上架；机台上固定有送料压辊，机台一端固定有主收料轴；机台上架上固定有收放复卷轴；机台上架上设有排孔治具，机台上架上还固定有刀具固定架；刀具固定架上设置有刀具；刀具包括刀身，设置在刀身上端的压力调节阀和设置在刀身下端的刀锋；压力调节阀通过旋钮控制刀锋的高度。本发明的精准破断排孔的多层贴合机台，对多层贴合机台进行改装，先对冲型完的产品进行排孔排废，再利用切割低的刀具，并通过旋钮控制，使得刀具可控制破断产品的离型纸的深浅，使得破断工序更加稳定，降低不良率，提高了产品的质量，此种方式可调性高，速度快。

Description

精准破断排孔的多层贴合机台
技术领域
本发明涉及贴合机领域，特别是涉及精准破断排孔的多层贴合机台。
背景技术
有些贴合产品，冲型后，需要排孔和破断，一般采用模具进行冲型再增加一个治具进行排孔，然而，此种方式稳定度不好，容易将上方的母材冲深或是冲断，造成不良品的出现，使得产品的质量达不到要求。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种稳定性高的精准破断排孔的多层贴合机台。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：精准破断排孔的多层贴合机台，它包括机台和机台上的机台上架；所述机台上固定有多个送料压辊，机台的一端固定有主收料轴；所述机台上架上固定有收放复卷轴；位于两个送料压辊之间的机台上架上设置有排孔治具，所述机台上架上在另两个送料压辊的间隙还固定有刀具固定架；所述刀具固定架上设置有刀具；所述刀具包括刀身，设置在刀身上端的压力调节阀和设置在刀身下端的刀锋；所述压力调节阀通过旋钮控制刀锋的高度。
所述压力调节阀通过旋钮控制刀锋的高度。
本发明的有益效果：本发明的精准破断排孔的多层贴合机台，对多层贴合机台进行改装，先对冲型完的产品进行排孔排废，再利用切割低的刀具，并通过旋钮控制，使得刀具可控制破断产品的离型纸的深浅，进而使得破断工序更加稳定，降低不良率，提高了产品的质量，而且，此种方式可调性高，速度快。
附图说明
图1为实施例的精准破断排孔的多层贴合机台的示意图；
图2为实施例的精准破断排孔的多层贴合机台的刀具的示意图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本发明，并不对本发明的保护范围构成限定。
实施例
如图1和图2所示，本实施例提供了精准破断排孔的多层贴合机台，它包括机台1和机台1上的机台上架2；所述机台1上固定有多个送料压辊4，机台1的一端固定有主收料轴3；所述机台上架2上固定有收放复卷轴6；位于两个送料压辊4之间的机台上架2上设置有排孔治具5，所述机台上架2上在另两个送料压辊4的间隙还固定有刀具固定架7；所述刀具固定架7上设置有刀具8；所述刀具8包括刀身81，设置在刀身81上端的压力调节阀82和设置在刀身81下端的刀锋83；所述压力调节阀82通过旋钮控制刀锋83的高度；所述压力调节阀82通过旋钮控制刀锋83的高度。
本实施例的精准破断排孔的多层贴合机台，对多层贴合机台进行改装，先对冲型完的产品进行排孔排废，再利用切割低的刀具，并通过旋钮控制，使得刀具可控制破断产品的离型纸的深浅，进而使得破断工序更加稳定，降低不良率，提高了产品的质量，而且，此种方式可调性高，速度快。
上述实施例不应以任何方式限制本发明，凡采用等同替换或等效转换的方式获得的技术方案均落在本发明的保护范围内。

Claims (2)

1.精准破断排孔的多层贴合机台，其特征在于：它包括机台和机台上的机台上架；所述机台上固定有多个送料压辊，机台的一端固定有主收料轴；所述机台上架上固定有收放复卷轴；位于两个送料压辊之间的机台上架上设置有排孔治具，所述机台上架上在另两个送料压辊的间隙还固定有刀具固定架；所述刀具固定架上设置有刀具；所述刀具包括刀身，设置在刀身上端的压力调节阀和设置在刀身下端的刀锋；所述压力调节阀通过旋钮控制刀锋的高度。
2.根据权利要求1所述的精准破断排孔的多层贴合机台，其特征在于：所述压力调节阀通过旋钮控制刀锋的高度。
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PB01 Publication
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WW01 Invention patent application withdrawn after publication