CN107414381B

CN107414381B - 用于led芯片面板拼装焊接的夹具

Info

Publication number: CN107414381B
Application number: CN201710618087.2A
Authority: CN
Inventors: 蔡小若
Original assignee: ZHENJIANG YIDI PHOTOELECTRIC LIGHTING Co Ltd
Current assignee: ZHENJIANG YIDI PHOTOELECTRIC LIGHTING Co Ltd
Priority date: 2017-07-26
Filing date: 2017-07-26
Publication date: 2019-03-19
Anticipated expiration: 2037-07-26
Also published as: CN107414381A

Abstract

本公开提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：基体；多棱柱，固定于所述基体上；其中，在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板。本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。

Description

用于LED芯片面板拼装焊接的夹具

技术领域

本公开涉及夹具技术领域，尤其涉及一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具。

背景技术

多面型LED灯是通过对独立的LED芯片面板进行拼装焊接形成一个整体而获得。通常，一个多面型LED灯包括顶部的LED芯片面板(顶板)，底部的LED芯片面板(底板)以及侧边的LED芯片面板(侧面板)。由于侧面板需要和顶板、底板配合拼接起来，因此侧面板两端一般会预留嵌入顶板和底板的支部。

目前，多面型LED灯生产均采用手工拼装焊接的方式，商用机械大面积组装焊接，暂时还不太现实。然而，手工拼装焊接生产效率低，并且拼装焊接质量依赖操作者的操作经验与水平。因此，现阶段多面型LED灯具的生产效率及质量都难以得到保证。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于上述技术问题，本公开提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，在拼装过程中，使顶板或底板与侧面板之间的相对位置固定，实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。

(二)技术方案

根据本公开的一个方面，提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：

基体；

多棱柱，固定于所述基体上；其中，

在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板。

在本公开的一些实施例中，所述多棱柱的侧面数量与待拼装焊接的LED芯片侧面板数量相等；所述多棱柱的侧面宽度与待拼装焊接的LED芯片侧面板的宽度相同；所述多棱柱侧面高度小于待拼装焊接的LED芯片侧面板的高度。

在本公开的一些实施例中，所述开口的数量与所述多棱柱的侧面数量相等，分别设置在所述基体上、所述多棱柱的周侧、且靠近所述多棱柱各侧面处。

在本公开的一些实施例中，所述开口沿所述基体的高度方向贯穿所述基体，其沿所述高度方向从靠近所述多棱柱一侧到远离所述多棱柱一侧包括依次连接的第一开口段及第二开口段，且第一开口段的截面尺寸大于第二开口段的尺寸。

在本公开的一些实施例中，所述多棱柱为三棱柱、四棱柱、五棱柱或六棱柱。

在本公开的一些实施例中，所述基体为圆柱体，长方体或正方体。

在本公开的一些实施例中，所述基体上设有一个或多个定位孔，该定位孔的形状为圆形、方形或菱形。

在本公开的一些实施例中，所述基体的截面面积尺寸大于所述多棱柱的尺寸，所述多棱柱通过可拆卸方式固定在所述基体上。

在本公开的一些实施例中，所述多棱柱通过嵌入方式固定在所述基体上，其嵌入深度为基体高度一半。

在本公开的一些实施例中，所述夹具的制作材料为金属或塑料。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具至少具有以下有益效果其中之一：

(1)通过夹具使在拼装过程中顶板或底板与侧面板之间的相对位置固定，实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。

(2)夹具的开口的第一开口段的尺寸大于第二开口段的尺寸，利于LED芯片侧面板的可靠固定，同时方便在LED芯片侧面板与底板或侧板安装之后，将其从夹具上整体取下来。

(3)多棱柱的高度比LED侧面板的高度小，便于实现顶板与侧面板之间的扣接拼装，结构稳定牢固。

(4)夹具的多棱柱可以是任意多棱柱，例如三棱柱、四棱柱、五棱柱等，可以实现侧面板按照任意多边形形式进行拼装，因此适用于不同多面型LED灯的拼装焊接。

附图说明

通过附图所示，本公开的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的装置。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本公开的主旨。

图1为本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具俯视图。

图2为本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具另一俯视图。

图3为本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具侧视图。

图4为本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具的开口结构剖视图。

具体实施方式

为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。

需要说明的是，在附图或说明书描述中，相似或相同的部分都使用相同的图号。附图中未绘示或描述的实现方式，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式。另外，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。实施例中提到的方向用语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本公开的保护范围。

本公开提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，通过夹具使在拼装过程中顶板或底板与侧面板之间的相对位置固定，实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。

具体的，所述用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：

基体；

多棱柱，固定于所述基体上；其中，

其中，所述夹具顶部的多棱柱可以是三棱柱、四棱柱、五棱柱等，可根据目标拼装的LED灯具的侧面板个数对多棱柱的侧面数量进行任意调整。

优选的，多棱柱的侧面宽度与目标拼装的LED芯片侧面板的宽度相同。多棱柱侧面高度小于目标拼装的LED芯片侧面板的高度，从而便于顶板与侧面板端部预留的支部拼装。

所述基体可以是圆柱形，长方体、正方体等形状。该基体上还设有起固定作用的一个或多个定位孔，用于将夹具固定于焊接的操作平台上。优选为2个定位孔，该定位孔的形状为圆形、方形、菱形或其他形状。

所述开口的个数根据多棱柱的侧面数量及目标拼装的LED灯具的侧面板的支部数量决定。优选的，所述开口的个数在3至100之间。

进一步的，所述基体包围着多棱柱，也即所述基体的尺寸大于所述多棱柱的尺寸(截面面积尺寸)，基体的边缘延伸超出所述多棱柱的边缘。所述多棱柱可拆卸的固定在所述基体上，例如，所述多棱柱可嵌入在基体中，由此可利于更换多棱柱，实现不同LED多面型灯具的安装。

另外，所述夹具可采用用电脑定位线切割或模具的方法制作，制作材料可以是金属、塑料或其他材料。其中，所述金属优选为铜，铁或铝。

下面结合图1至图3并通过具体实施例来进一步说明本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具。

在本公开的一个具体实施例中，用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其顶部是多棱柱1，底部是基体2。多棱柱1包括多个侧面，每一个侧面旁边均设置有一个开口3。所述多棱柱1嵌入在所述基体2上。其中，多棱柱嵌入基体的深度以基体高度一半为宜，由此可以辅助提高LED侧面板排列定位的质量效果。

所述多棱柱1为六棱柱，包括六个侧面；所述基体2为圆柱体。所述基体和多棱柱的每一个侧面之间都有一个开口3，用于排列定位LED灯具的侧面板。请配合参照图4，该开口贯穿整个基体，包括：位于基体顶部的第一开口段4，位于基体底部的第二开口段5，其中第一开口段的尺寸大于第二开口段的尺寸(开口截面面积尺寸)。所述开口3的深度可根据侧面板排列定位的质量效果做调整。开口3的深度(即基体的高度)不宜过大，以避免LED侧面板插入所述开口时的阻力过大，侧面板与多棱柱之间磨擦导致侧面板或侧面板上的元器件损坏。

侧面板由基体顶部的第一开口段4一端插入，第二开口段5的作用是将侧面板端部预留的用于嵌入顶板和底板的支部延伸出来，使侧面板稳固地嵌入在开口3内。

采用本实施例夹具，在LED芯片面板拼装焊接过程中，将六个LED侧面板分别插入所述夹具基体上的多个开口3中，开口的位置使得LED侧面板尽量贴靠多棱柱的侧面为佳，在六个LED侧面板分别插入开口3之后，实现了侧面板按照六边形方式排列拼装，各个侧面板之间的夹角为120°；在完成侧面板在开口中的拼装后，进行顶板拼装，即让侧面板一端预留的支部嵌入顶板孔，之后，对已拼装好的顶板与侧面板进行焊接；完成顶板与侧面板的焊接后，将顶板与侧面板从夹具上整体取下来，按照上述顶板拼装的方式进行底板拼装，即让侧面板另一端预留的支部嵌入底板。对拼装好的底板与侧面板继续焊接，到此完成整个多面型LED灯具的拼装焊接。

在使用本公开夹具时，不需要将原始侧面板掰分到最小块，只要掰分一次，使其成为一个长条结构，然后就可以利用该夹具进行掰分，在掰分的过程中已同时将侧面板插入夹具的每一个开口内。六棱柱的高度相比于侧面板的高度小0.2至0.5m，用于实现顶板与侧面板之间的扣接拼装，由此便确定了顶板与各侧面板之间的相对位置，结构稳定牢固。

对按照上述方式拼装好的顶板与侧面板进行焊接，可避免手工拼装焊接中由于手持抖动造成顶板与侧面板位置呈非垂直状态；或者侧面板歪斜的焊接于顶板上；或者焊接不牢固，存在虚焊。这些缺陷影响了后续其余侧面板在顶板上的拼装，也造成了成型的多面型LED灯具外观不良。利本公开夹具进行LED芯片面板拼装焊接，比手工拼装焊接要快出30％至50％的时间，并且极大提升了拼装焊接效果的一致性。

本实施例中，夹具的底部是一个平面，底部设有2个定位孔，用于将夹具固定于焊接的操作平台上。但是，本公开夹具并不限于采用定位孔固定在操作平台上，还可以通过其他固定方式，例如夹持等方式固定在操作平台上。

另外，虽然上述实施例中，夹具的多棱柱为六棱柱，但是本公开的夹具，其多棱柱不限于六棱柱，还可以是任意多棱柱，从而实现侧面板按照任意多边形形式进行拼装，因此适用于不同多面型LED灯具的拼装焊接。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

需要说明的是，在附图或说明书正文中，未绘示或描述的实现方式，均为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，并未进行详细说明。此外，上述对各元件和方法的定义并不仅限于实施例中提到的各种具体结构、形状或方式，本领域普通技术人员可对其进行简单地更改或替换。

以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims

1.一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：

基体；

多棱柱，固定于所述基体上；其中，

在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板；

其中，所述开口沿所述基体的高度方向贯穿所述基体，其沿所述高度方向从靠近所述多棱柱一侧到远离所述多棱柱一侧包括依次连接的第一开口段及第二开口段，且第一开口段的截面尺寸大于第二开口段的尺寸。

2.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述多棱柱的侧面数量与待拼装焊接的LED芯片侧面板数量相等；所述多棱柱的侧面宽度与待拼装焊接的LED芯片侧面板的宽度相同；所述多棱柱侧面高度小于待拼装焊接的LED芯片侧面板的高度。

3.根据权利要求2所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述开口的数量与所述多棱柱的侧面数量相等，分别设置在所述基体上、所述多棱柱的周侧、且靠近所述多棱柱各侧面处。

4.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述多棱柱为三棱柱、四棱柱、五棱柱或六棱柱。

5.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述基体为圆柱体，长方体或正方体。

6.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述基体上设有一个或多个定位孔，该定位孔的形状为圆形、方形或菱形。

7.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述基体的截面面积尺寸大于所述多棱柱的尺寸，所述多棱柱通过可拆卸方式固定在所述基体上。

8.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述多棱柱通过嵌入方式固定在所述基体上，其嵌入深度为基体高度一半。

9.根据权利要求1所述的用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，其中，所述夹具的制作材料为金属或塑料。