CN107394522B - 插头及插头装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种插头及插头装配方法，其中的插头包括外壳、屏蔽罩、与屏蔽罩相适配的连接器以及内模注塑件，屏蔽罩与连接器装配固定为第一装配组件，内模注塑件注塑在第一装配组件上形成第二装配组件；其中，屏蔽罩为一体铆压式结构，包括相互结合的第一罩体和第二罩体，并且在第一罩体与第二罩体的结合处设置有注塑开孔；内模注塑件通过向注塑开孔注入注塑液体一体注塑成型在第一装配组件上；外壳装配在第二装配组件上。利用本发明，能够解决现有的插头组装复杂、成本偏高的问题。

Description

插头及插头装配方法

技术领域

本发明涉及插头技术领域，更为具体地，涉及一种TYPE-C耳机插头及其装配方法。

背景技术

目前市场上耳机插头产品逐渐小型化，功能多样化，这种同样的空间增加功能需求就会占用不少空间，特别是插头需要增加屏蔽罩结构时，在产品做前期评估时，如何在客户ID尺寸的限制下去实现可量产性的合理结构。

目前，线材插TYPE-C带屏蔽罩的插头主要应用在数据线上，数据线的插头ID尺寸普遍都很大，故在组装结构上要求不高；其中，在小型插头上，行业常规采用两个金属屏蔽壳合体与TYPE-C插头连接，选用的TYPE-C插头为凸台式，再由金属屏蔽壳去铆压电线，内胆成型无法直接成型到插头前端，插头前端用一个装饰件进行组装，但是这种组装工艺复杂，成本偏高。

因此，为解决上述问题，本发明提供了一种新的耳机插头。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种插头及插头装配方法，以解决现有的插头组装复杂、成本偏高的问题。

本发明提供的插头，包括外壳、屏蔽罩、与屏蔽罩相适配的连接器以及内模注塑件，屏蔽罩与连接器装配固定为第一装配组件，内模注塑件注塑在第一装配组件上形成第二装配组件；其中，屏蔽罩为一体铆压式结构，包括相互结合的第一罩体和第二罩体，并且在第一罩体与第二罩体的结合处设置有注塑开孔；内模注塑件通过向注塑开孔注入注塑液体一体注塑成型在第一装配组件上；外壳装配在第二装配组件上。

此外，优选的方案是，内模注塑件包括前端部分、中间部分以及后端部分；其中，前端部分注塑在第一罩体的外部，其中，注塑液体穿过屏蔽罩的注塑开孔流到第一罩体的外部，形成前端部分；中间部分为注塑液体注塑在第二罩体内部的部分；后端部分为注塑液体注塑在连接器裸漏在第二罩体外部的部分。

此外，优选的方案是，在内模注塑件上设置有至少两个储胶槽。

此外，优选的方案是，储胶槽分别设置在前端部分的表面和后端部分的表面上。

此外，优选的方案是，外壳通过点胶固定在第二装配组件上。

此外，优选的方案是，第二罩体的高度高于第一罩体的高度。

此外，优选的方案是，连接器包括头部和尾部；第一罩体与头部装配固定，第二罩体与尾部装配固定。

此外，优选的方案是，屏蔽罩与连接器通过激光焊接装配固定。

本发明还提供一种插头装配方法，包括：将屏蔽罩与与其适配的连接器装配为第一装配组件，并采用激光焊接固定；将内模注塑件注塑在第一装配组件上形成第二装配组件，其中，在屏蔽罩上设置有注塑开孔，内模注塑件通过向注塑开孔注入注塑液体一体注塑成型；将第二装配组件与外壳装配为插头。。

此外，优选的方案是，在将内模注塑件注塑在第一装配组件上形成第二组件的过程中，注塑液体穿过屏蔽罩的注塑开孔流到第一罩体的外部，形成内模注塑件的前端部分；注塑液体流经第二罩体的内部，形成内模注塑件的中间部分；注塑液体流经连接器裸漏在第二罩体外部的部分，形成内模注塑件的后端部分。

从上面的技术方案可知，本发明提供的插头及插头装配方法，采用具有注塑开孔的屏蔽罩与连接器装配，再通过注塑开孔注入注塑液体进行内模成型，并在内模注塑件上设置储胶槽以实现外壳抗拉脱的可靠性。采用本发明的方案做出的插头结构紧凑、品质稳定可靠，并且，产品的装配工序简单，成本低。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本发明实施例的插头的装配结构示意图；

图2为根据本发明实施例的插头的剖面结构示意图；

图3为根据本发明实施例的屏蔽罩结构示意图；

图4为根据本发明实施例的内模注塑件结构示意图；

图5为根据本发明实施例的插头的装配流程示意图。

其中的附图标记包括：1、屏蔽罩，11、注塑开孔，12、第一罩体，13、第二罩体，2、连接器，3、第一装配组件，4、内模注塑件，41、储胶槽，42、前端部分，43、中间部分，44、后端部分，45、储胶槽，5、第二装配组件，6、外壳，7、插头，8、线材。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。

针对前述提出的现有的插头存在插头组装复杂、成本偏高的问题，为解决此问题，本发明提供一种新的插头及插头装配方法，采用本发明方法做出的产品结构紧凑、品质稳定可靠，并且产品的装配工序简单，成本低。

以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

为了说明本发明提供的插头的结构，图1至图4分别从不同角度对插头的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本发明实施例的插头的装配结构；图2示出了根据本发明实施例的插头的剖面结构；图3示出了根据本发明实施例的屏蔽罩结构；图4示出了根据本发明实施例的内模注塑件结构。

如图1至图4共同所示，本发明提供的插头，包括外壳6、屏蔽罩1、与屏蔽罩1相适配的连接器2以及内模注塑件4。

在本发明的实施例中，屏蔽罩1与连接器2装配固定形成第一装配组件3；内模注塑件4注塑在第一装配组件3上形成第二装配组件5；连接器2采用TYPE-C连接器。当然，也可以根据具体的插头应用要求采用其他类型的连接器。

其中，在图1所示的实施例中，在插头7的装配结构中，每种结构均为不同有两种视角，分别是俯视角度和正视角度，在此特别说明。

具体地，屏蔽罩1为一体铆压式结构，包括相互结合的第一罩体12和第二罩体13，并且在第一罩体12与第二罩体13的结合处设置有用于注入注塑液体的注塑开孔11。其中，需要说明的是，为了便于注塑液体的注入和流动，第二罩体13的高度高于第一罩体12的高度。

屏蔽罩1与连接器2装配形成第一装配组件3，屏蔽罩1与连接器2装配完成后，可以通过激光焊接、金属胶、铆接等方式固定；其中，连接器2未与屏蔽罩装配的一端连接有线材8，连接器2通过焊接与线材8连接在一起。

在图1所示的实施例中，连接器2包括头部和尾部两部分，尾部与线材8相连；在屏蔽罩1与连接器2进行装配时，屏蔽罩1从连接器2的头部套进去达到指定位置，其中，高度稍低的第一罩体12与连接器2的头部装配固定，高度稍高的第二罩体13与连接器2的尾部装配固定。

内模注塑件4通过注塑开孔11一体注塑成型在第一装配组件3上。也就是说，在第一罩体12与第二罩体13的结合处设置的注塑开孔11目的就是为了使注塑液体能够通过注塑开孔11流到连接器2的头部，也就是第一罩体12的位置，从而使得内模注塑件4成为一体成型的结构。

需要说明的是，在对第一装配组件3进行注塑时，由于屏蔽罩1中的第二罩体13的高度高于第一罩体12的高度，注塑液体从在第二罩体13中流过，通过注塑开孔11，会比较顺利的流到高度相对来说比较低的第一罩体12处，同时第一罩体12的位置也是第一装配组件3中连接器2的头部位置。因此，与连接器2的头部装配在一起的第一罩体12的高度低于与连接器2的尾部装配在一起的第二罩体13的高度。其中，根据注塑液体的成型位置，内模注塑件4包括三部分：前端部分42、中间部分43以及后端部分44。

具体地，内模注塑件的前端部分42为注塑液体注塑在第一罩体12外部的部分，其中，注塑液体穿过屏蔽罩1的注塑开孔11流到第一罩体12的外部，形成前端部分42。

中间部分43为注塑液体注塑在第二罩体13内部的部分，注塑液体流经屏蔽罩1的第二罩体13，在第二罩体13内形成内模注塑件的中间部分43。

后端部分44为注塑液体注塑在连接器2裸漏在第二罩体13外部的部分，注塑液体流经连接器2裸漏在第二罩体13外部的部分，形成内模注塑件的后端部分44。

此外，在本发明的实施例中，在内模注塑件4上设置有储胶槽，并且储胶槽至少为两个。在图4所示的实施例中，储胶槽分别设置在前端部分42的表面和后端部分44的表面上；即：在前端部分42的表面上设置有一个储胶槽45，在后端部分44的表面上设置有若干个储胶槽41。

在内模注塑件4注塑在第一装配组件3上形成第二装配组件5后，将外壳6装配在第二装配组件5上即可形成本发明的插头。其中，外壳6可以通过点胶方式固定在第二装配组件5上。比如，在内模注塑件4的表面涂布胶水，用于与外壳6固定。

其中，需要说明的是，在内模注塑件4与外壳6固定的过程中，多余的胶水储存在储胶槽内，能够防止多余的胶水溢出，避免污染到插头7中的其他部件。此外，储胶槽内存储的胶水，可以加强外壳6与第二装配组件5的固定，实现外壳6抗拉脱的可靠性。

通过上述实施例可以看出，本发明提供的插头，其装配工艺更简单，成本较低，并且生成出的插头产品的品质稳定性更好。本发明的插头组装结构设计的应用范围不限于TYPE-C插头的组装结构设计，还可以扩展到类似数据信息的插头组装，采用本发明的这种组装结构做成的插头的品质稳定，并且性能良好。

为了更详细说明的如何装配插头，本发明还提供一种插头装配方法。图5示出了根据本发明实施例的插头装配流程。

如图5所示，本发明提供的插头装配方法包括如下步骤：

S510：将屏蔽罩与与其适配的连接器装配为第一装配组件，并采用激光焊接固定；

S520：将内模注塑件注塑在第一装配组件上形成第二装配组件，其中，在屏蔽罩上设置有注塑开孔，内模注塑件通过向注塑开孔注入注塑液体一体注塑成型；

S530：将第二装配组件与外壳装配为插头。

其中，在步骤S520中，在将内模注塑件注塑在第一装配组件上形成第二装配组件的过程中，注塑液体穿过屏蔽罩的注塑开孔流到第一罩体的外部，形成内模注塑件的前端部分；注塑液体流经第二罩体的内部，形成内模注塑件的中间部分；注塑液体流经连接器裸漏在第二罩体外部的部分，形成内模注塑件的后端部分。

通过上述实施方式可以看出，本发明提供的插头及插头装配方法，采用具有注塑开孔的屏蔽罩与连接器装配，再通过注塑开孔注入注塑液体进行内模成型，并在内模注塑件上设置储胶槽以实现外壳抗拉脱的可靠性。采用本发明的方案做出的插头结构紧凑、品质稳定可靠，并且，产品的装配工序简单，成本低。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本发明提出的插头及插头装配方法。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的插头及插头装配方法，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (9)

1.一种插头，包括外壳、屏蔽罩、与所述屏蔽罩相适配的连接器以及内模注塑件，所述屏蔽罩与所述连接器装配固定为第一装配组件，所述内模注塑件注塑在所述第一装配组件上形成第二装配组件；其中，

所述屏蔽罩为一体铆压式结构，包括相互结合的第一罩体和第二罩体，并且在所述第一罩体与所述第二罩体的结合处设置有注塑开孔；

通过向所述注塑开孔注入注塑液体将所述内模注塑件一体注塑成型在所述第一装配组件上；

所述外壳装配在所述第二装配组件上。

2.如权利要求1所述的插头，其中，

所述内模注塑件包括前端部分、中间部分以及后端部分；其中，

所述前端部分注塑在所述第一罩体的外部，其中，所述注塑液体穿过所述屏蔽罩的注塑开孔流到所述第一罩体的外部，形成所述前端部分；

所述中间部分为所述注塑液体注塑在所述第二罩体内部的部分；

所述后端部分为所述注塑液体注塑在所述连接器未装配在所述第二罩体内部的外部的部分。

3.如权利要求2所述的插头，其中，

在所述内模注塑件上设置有至少两个储胶槽。

4.如权利要求3所述的插头，其特征在于，

所述储胶槽分别设置在所述前端部分的表面和所述后端部分的表面上。

5.如权利要求1所述的插头，其中，

所述外壳通过点胶固定在所述第二装配组件上。

6.如权利要求1所述的插头，其中，

所述第二罩体的高度高于所述第一罩体的高度。

7.如权利要求1所述的插头，其中，

所述连接器包括头部和尾部；

所述第一罩体与所述头部装配固定，所述第二罩体与所述尾部装配固定。

8.如权利要求1所述的插头，其中，

所述屏蔽罩与所述连接器通过激光焊接装配固定。

9.一种插头装配方法，包括：

将屏蔽罩与与其适配的连接器装配为第一装配组件，并采用激光焊接固定，其中，所述屏蔽罩为一体铆压式结构，包括相互结合的第一罩体和第二罩体；

将内模注塑件注塑在所述第一装配组件上形成第二装配组件，其中，在所述屏蔽罩上设置有注塑开孔，通过向所述注塑开孔注入注塑液体将所述内模注塑件一体注塑成型在所述第一装配组件上；

将所述第二装配组件与外壳装配为插头；

其中，在将内模注塑件注塑在所述第一装配组件上形成第二装配组件的过程中，并且在所述第一罩体与所述第二罩体的结合处设置有注塑开孔；

所述注塑液体穿过所述屏蔽罩的注塑开孔流到所述第一罩体的外部，形成所述内模注塑件的前端部分；

所述注塑液体流经所述第二罩体的内部，形成所述内模注塑件的中间部分；

所述注塑液体流经所述连接器未装配在所述第二罩体内部的外部的部分，形成所述内模注塑件的后端部分。