CN107393853A - 一种后置型设备前端装载模块 - Google Patents

一种后置型设备前端装载模块 Download PDF

Info

Publication number
CN107393853A
CN107393853A CN201710487843.2A CN201710487843A CN107393853A CN 107393853 A CN107393853 A CN 107393853A CN 201710487843 A CN201710487843 A CN 201710487843A CN 107393853 A CN107393853 A CN 107393853A
Authority
CN
China
Prior art keywords
loading
main body
film magazine
body cabinet
chamaer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710487843.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107393853B (zh
Inventor
任大清
戴峻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai IC R&D Center Co Ltd
Original Assignee
Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center Co Ltd filed Critical Shanghai Integrated Circuit Research and Development Center Co Ltd
Priority to CN201710487843.2A priority Critical patent/CN107393853B/zh
Publication of CN107393853A publication Critical patent/CN107393853A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107393853B publication Critical patent/CN107393853B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种后置型设备前端装载模块,包括:主体柜,内置大气机械手;装载腔,连接设于主体柜后侧,并连接工作平台;自动片盒装载台,设于主体柜后侧,并位于装载腔上方,用于装载FOUP;所述大气机械手用于在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。本发明通过将自动片盒装载台后置与装载腔位于主体柜同侧,从而可减少设备占地面积,并可提高硅片的传输效率。

Description

一种后置型设备前端装载模块
技术领域
本发明涉及半导体集成电路制造设备技术领域,更具体地,涉及一种后置型设备前端装载模块。
背景技术
随着半导体集成电路制造技术的发展,硅片已从150mm、200mm发展至300mm或更大,FAB(洁净车间)的造价也越来越高。如何有效利用洁净车间的有限生产空间,提高生产设备的效率,缩短生产周期等问题,也变得越来越重要。
目前通用的设备中,一般通过将设备前端装载模块(Equipment Front EndModule,EFEM)与工作平台连接,并在工作平台上挂载工艺腔等的形式组成。
请参阅图1,图1是目前通用的一种前置型设备前端装载模块结构示意图。如图1所示,设备前端装载模块通常设有主体柜1、片盒装载台2、装载腔5等。片盒装载台2设置在主体柜前侧(即前置型),用于装载FOUP(前开式标准硅片盒)3。装载腔5设于主体柜后侧,并和工作平台7相连。主体柜内置大气机械手4,用于在片盒装载台2和装载腔5之间搬运硅片。
上述设备前端装载模块在进行硅片传输时,首先,通过过顶传输系统OHT传输前开式标准硅片盒3到片盒装载台2上,主体柜上的上开门装置6将前开式标准硅片盒3的片盒门打开。大气机械手4转动到片盒装载台2前,并上下升降用于选取前开式标准硅片盒中不同高度位置的硅片,然后再转动并运送硅片至装载腔5中。此时,装载腔5的后门9关闭,前门8打开,装载腔5处于大气状态下。接着,关闭装载腔5的前门8,将装载腔5抽至真空状态下,并和工作平台7压力平衡后,打开后门9,和工作平台7在真空状态下交换硅片。然后,再由工作平台7里的真空机械手传输硅片到相应的工艺腔,以实现对应的工艺,如蚀刻,去胶,长膜等。工艺结束后,再将硅片传回装载腔5,关闭后门9,回复到大气状态后,打开前门8,大气机械手4再搬送硅片到前开式标准硅片盒3中。
然而,上述设备前端装载模块由于采用前置型方式将片盒装载台2设置在主体柜的前侧,因而增大了设备前端装载模块的占地面积。同时,片盒装载台2与装载腔5分列于主体柜1的前后两侧,使得大气机械手4在片盒装载台2和装载腔5之间搬运硅片时需要不断进行180度转动,从而降低了硅片传输效率。此外,大气机械手4转动运动方式所需一定的转动半径也造成主体柜1厚度的扩大,因而进一步增大了设备前端装载模块的占地面积;并且,转动运动方式本身也使得搬运硅片时的稳定性变差。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种后置型设备前端装载模块,以减少设备占地面积,提高硅片传输效率。
为实现上述目的,本发明的技术方案如下:
一种后置型设备前端装载模块,包括:
主体柜,内置大气机械手;
装载腔,连接设于主体柜后侧,并连接工作平台;
自动片盒装载台,设于主体柜后侧,并位于装载腔上方,用于装载FOUP;
所述大气机械手用于在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。
优选地,所述主体柜后侧柜壁上设有上开门装置,用于开启FOUP的片盒门。
优选地,所述装载腔设有通向主体柜的前门以及通向工作平台的后门。
优选地,所述自动片盒装载台和装载腔在主体柜后侧并列设置多对。
优选地,所述主体柜中沿主体柜左右方向设有轨道,所述大气机械手通过轨道在不同装载腔之间平移,并在装载腔和其对应自动片盒装载台上的FOUP之间升降以搬运硅片。
优选地,在所述主体柜左右两侧的至少一侧设有手动片盒装载台,用于手动装载FOUP。
优选地,所述主体柜对应侧的柜壁上设有上开门装置或下开门装置,用于开启手动片盒装载台上FOUP的片盒门。
优选地,所述主体柜中沿主体柜左右方向设有轨道,所述大气机械手通过轨道在装载腔、手动片盒装载台之间平移,并进行转动和升降,以在手动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。
从上述技术方案可以看出,本发明通过将自动片盒装载台后置,使自动片盒装载台与装载腔位于主体柜同侧,从而可减少设备占地面积;同时,大气机械手采用在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间以升降的方式搬运硅片,改变了原有需要前后转动传送硅片的方式,从而可提高硅片的传输效率及稳定性,并进一步节省了主体柜空间。
附图说明
图1是目前通用的一种前置型设备前端装载模块结构示意图;
图2是本发明一较佳实施例的一种后置型设备前端装载模块结构侧视图;
图3是本发明一较佳实施例的一种后置型设备前端装载模块结构俯视图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是,在下述的具体实施方式中,在详述本发明的实施方式时,为了清楚地表示本发明的结构以便于说明,特对附图中的结构不依照一般比例绘图,并进行了局部放大、变形及简化处理,因此,应避免以此作为对本发明的限定来加以理解。
在以下本发明的具体实施方式中,请参阅图2,图2是本发明一较佳实施例的一种后置型设备前端装载模块结构侧视图。如图2所示,本发明的一种后置型设备前端装载模块(Equipment Front End Module,EFEM),包括相配合组合在一起的主体柜11、自动片盒装载台12、装载腔15几个主要部分。设备前端装载模块与工作平台17连接,工作平台17上通常挂载有工艺腔(图略)等单元。
请参阅图2。设备前端装载模块的主体柜11设置在工作平台17前方;主体柜的后侧设置有装载腔15,装载腔15的前后两端分别连接主体柜11和工作平台17。这样,设备前端装载模块的主体柜就通过装载腔与工作平台实现了对接(连接)。
作为具体的连接方式,在所述装载腔15的前后两端分别设有通向主体柜的前门18以及通向工作平台的后门19。当前门18打开时,装载腔15即可与主体柜11相通;当后门19打开时,装载腔15即可与工作平台17相通。而当前门18和后门19同时关闭时,装载腔15即成为密闭空间。
在主体柜的后侧还设置有自动片盒装载台12,自动片盒装载台12用于装载FOUP(前开式标准硅片盒)13。可通过过顶传输系统OHT传输前开式标准硅片盒13到自动片盒装载台12上。自动片盒装载台12设置在位于装载腔15的上方,例如位于装载腔的正上方。本发明将自动片盒装载台12由现有的位于主体柜前侧改进为位于主体柜后侧,即与装载腔15位于同侧。这样,主体柜的前侧空间就被腾空出来,从而可减少设备的占地面积。
在所述主体柜的后侧柜壁上设有上开门装置16,通过上开门装置16可自动开启和关闭FOUP13的片盒门(FOUP的前门)。
请参阅图2。在主体柜中内置有大气机械手14;所述大气机械手14用于在自动片盒装载台12上的FOUP13和装载腔15之间搬运硅片。所述大气机械手可通过其设有的升降机构实现升降功能,在装载腔和自动片盒装载台上的FOUP之间升降以搬运硅片;所述大气机械手还可通过其设有的多级机械臂实现多级进给功能,方便向装载腔和FOUP装入、装出硅片。
请参阅图3,图3是本发明一较佳实施例的一种后置型设备前端装载模块结构俯视图。如图3所示,为提高设备布置密度,所述自动片盒装载台12和装载腔15在主体柜11后侧可并列设置多对;例如,将自动片盒装载台和装载腔作为一对整体,在主体柜后侧水平并列设置两对。两对自动片盒装载台和装载腔的结构以及与主体柜、工作平台的各接口都相同。
在上述配置状态下,可在所述主体柜11中沿主体柜的左右方向(图示为上下方向)水平设置轨道21;这样,所述大气机械手14即可通过轨道21在两个不同的装载腔之间平移,并可在各装载腔和其对应自动片盒装载台上的FOUP之间升降以搬运硅片。
请参阅图3。还可在所述主体柜左右两侧(图示为上下两侧)的至少一侧设有手动片盒装载台20(图示为在左侧(上侧)设有手动片盒装载台),用于手动装载FOUP13。手动片盒装载台20可作为备用设施供手动装载FOUP使用。
在设置有手动片盒装载台20的情况下,可通过在所述主体柜11对应侧的柜壁上设置上开门装置或下开门装置,以自动开启手动片盒装载台上FOUP13的片盒门。
并且,所述大气机械手14可通过轨道21在装载腔15与手动片盒装载台20之间平移,并通过自身机构进行转动和升降,以在手动片盒装载台上的FOUP13和装载腔15之间搬运硅片。
当使用本发明上述后置型设备前端装载模块进行硅片传输时,首先,可通过过顶传输系统OHT传输前开式标准硅片盒13到自动片盒装载台12上,通过主体柜11上的上开门装置16将前开式标准硅片盒13的片盒门打开。
接着,将大气机械手14沿轨道21移动到片盒装载台12前,并上下升降用于选取前开式标准硅片盒13中不同高度位置的硅片;然后,再降落至与装载腔15的前门18对准,运送硅片至装载腔15中。此时,装载腔15的后门19关闭,前门18打开,装载腔15处于大气状态下。
接着,关闭装载腔15的前门18,将装载腔15抽至真空状态下,并和工作平台17压力平衡后,打开后门19,和工作平台17在真空状态下交换硅片。然后,再由工作平台17里的真空机械手传输硅片到相应的工艺腔,以实现对应的工艺,如蚀刻,去胶,长膜等。
工艺结束后,再将硅片传回装载腔15,关闭后门19,回复到大气状态后,打开前门18,大气机械手14再搬送硅片到前开式标准硅片盒13中。
手动装载前开式标准硅片盒13时,硅片的搬出和搬进也是同理操作,只不过大气机械手14需要沿轨道21平移以及需要转动90度以在不同方位传输硅片。
综上所述,本发明通过将自动片盒装载台后置,使自动片盒装载台与装载腔位于主体柜同侧,从而可减少设备占地面积;同时,大气机械手采用在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间以升降的方式搬运硅片,改变了原有需要前后转动传送硅片的方式,从而可提高硅片的传输效率及稳定性,并进一步节省了主体柜空间。
以上所述的仅为本发明的优选实施例,所述实施例并非用以限制本发明的专利保护范围,因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种后置型设备前端装载模块,其特征在于,包括:
主体柜,内置大气机械手;
装载腔,连接设于主体柜后侧,并连接工作平台;
自动片盒装载台,设于主体柜后侧,并位于装载腔上方,用于装载FOUP;
所述大气机械手用于在自动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。
2.根据权利要求1所述的后置型设备前端装载模块,其特征在于,所述主体柜后侧柜壁上设有上开门装置,用于开启FOUP的片盒门。
3.根据权利要求1所述的后置型设备前端装载模块,其特征在于,所述装载腔设有通向主体柜的前门以及通向工作平台的后门。
4.根据权利要求1所述的后置型设备前端装载模块,其特征在于,所述自动片盒装载台和装载腔在主体柜后侧并列设置多对。
5.根据权利要求4所述的后置型设备前端装载模块,其特征在于,所述主体柜中沿主体柜左右方向设有轨道,所述大气机械手通过轨道在不同装载腔之间平移,并在装载腔和其对应自动片盒装载台上的FOUP之间升降以搬运硅片。
6.根据权利要求1所述的后置型设备前端装载模块,其特征在于,在所述主体柜左右两侧的至少一侧设有手动片盒装载台,用于手动装载FOUP。
7.根据权利要求6所述的后置型设备前端装载模块,其特征在于,所述主体柜对应侧的柜壁上设有上开门装置或下开门装置,用于开启手动片盒装载台上FOUP的片盒门。
8.根据权利要求6所述的后置型设备前端装载模块,其特征在于,所述主体柜中沿主体柜左右方向设有轨道,所述大气机械手通过轨道在装载腔、手动片盒装载台之间平移,并进行转动和升降,以在手动片盒装载台上的FOUP和装载腔之间搬运硅片。
CN201710487843.2A 2017-06-23 2017-06-23 一种后置型设备前端装载模块 Active CN107393853B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710487843.2A CN107393853B (zh) 2017-06-23 2017-06-23 一种后置型设备前端装载模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710487843.2A CN107393853B (zh) 2017-06-23 2017-06-23 一种后置型设备前端装载模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107393853A true CN107393853A (zh) 2017-11-24
CN107393853B CN107393853B (zh) 2019-12-13

Family

ID=60332590

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710487843.2A Active CN107393853B (zh) 2017-06-23 2017-06-23 一种后置型设备前端装载模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107393853B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109300828A (zh) * 2018-09-29 2019-02-01 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种晶圆的传输系统及传输方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010060132A (ko) * 1999-12-31 2001-07-06 박종섭 반도체 웨이퍼 제조장치
WO2002063659A1 (de) * 2001-01-24 2002-08-15 Mattson Wet Products Gmbh Vorrichtung zum behandeln von substraten
US20080304944A1 (en) * 2007-06-06 2008-12-11 Chien-Ming Sung Preventing Contamination in Integrated Circuit Manufacturing Lines
US20160223220A1 (en) * 2015-01-31 2016-08-04 Carpe Diem Technologies, Inc. System for maintaining a pollutant controlled workspace

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010060132A (ko) * 1999-12-31 2001-07-06 박종섭 반도체 웨이퍼 제조장치
WO2002063659A1 (de) * 2001-01-24 2002-08-15 Mattson Wet Products Gmbh Vorrichtung zum behandeln von substraten
US20080304944A1 (en) * 2007-06-06 2008-12-11 Chien-Ming Sung Preventing Contamination in Integrated Circuit Manufacturing Lines
US20160223220A1 (en) * 2015-01-31 2016-08-04 Carpe Diem Technologies, Inc. System for maintaining a pollutant controlled workspace

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109300828A (zh) * 2018-09-29 2019-02-01 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种晶圆的传输系统及传输方法
CN109300828B (zh) * 2018-09-29 2022-11-15 长春长光圆辰微电子技术有限公司 一种晶圆的传输系统及传输方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107393853B (zh) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI654128B (zh) 搬運晶圓載具的設備及方法
JP7263639B2 (ja) 基板搬送部
TWI571953B (zh) 真空處理裝置
US7887276B2 (en) Load port device
JP2018139287A5 (zh)
JP2002540621A (ja) マルチステージシングルドライブのfoupドア開放システム
CN102034726A (zh) 处理模块、基片处理装置以及基片运送方法
US20090067957A1 (en) Transport system with buffering
JPH04229633A (ja) 真空ウェハ搬送処理装置及び方法
JP2003533015A (ja) モジュールソーター
KR102200250B1 (ko) 풉 로드락 도어가 구비된 로드포트모듈 및 로드포트모듈 도어와 풉 로드락 도어의 개폐방법
TW201342518A (zh) 真空處理裝置及真空處理裝置之運轉方法
CN110447095A (zh) 采用线性真空传送模块减少占用面积平台架构
WO2021204050A1 (zh) 一种半导体加工设备
US20110135427A1 (en) Method for transferring target object and apparatus for processing target object
US20170154799A1 (en) Substrate transfer chamber and container connecting mechanism
US20100189532A1 (en) Inline-type wafer conveyance device
CN107393853A (zh) 一种后置型设备前端装载模块
US20210272832A1 (en) Reduced footprint wafer handling platform
US20090035098A1 (en) Lid opening/closing system for closed container and substrate processing method using same
CN108987317A (zh) 一种硅片片盒和设备平台
US20230178401A1 (en) Modular pressurized workstation
JP2018170347A (ja) ウェハー搬送装置及びウェハー搬送方法
JP2018098387A (ja) 基板処理装置
CN106206371A (zh) 加工衬底的装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant