CN107393849A - 一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,包括限喷箱、以及依次固定于限喷箱内腔中的导液管、限流块和分流箱;所述限流块开设有插槽,所述插槽中活动插设有挡板,所述挡板固定连接有电动推杆;所述分流箱侧壁对应导液孔处开设有分流孔,所述分流箱的内腔底壁固定有分流板,所述分流箱底壁与限喷箱底壁贯通开设有泄流孔,且所述泄流孔设置于分流板和分流孔之间,所述分流箱远离分流孔一侧侧壁与限喷箱侧壁贯通开设有喷液孔。本发明通过限流块内挡板的作用,当处于喷涂两片硅片的中间空隙时间时,使刻蚀液从泄流孔流出,阻止了刻蚀液飞溅到硅片扩散面情况的发生,大大提高硅片刻蚀质量,减小经济损失。

Description

一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置
技术领域
本发明涉及硅片刻蚀技术领域,具体为一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置。
背景技术
太阳能电池片的制造过程需要经过很多个步骤,其中对硅片的刻蚀工艺也是必不可少的一部分,硅片在刻蚀过程中,需要使用刻蚀液对硅片除了扩散面以外的所有面进行刻蚀,目前常用的刻蚀槽机器均采用粘液滚轮,来对硅片进行刻蚀,通过粘液滚轮将刻蚀液粘在滚轮上,然后滚轮将刻蚀液传递到硅片背面完成刻蚀,对于硅片的侧壁采用喷嘴喷涂刻蚀液进行刻蚀,从而可以很好的将除了扩散面以外的四个侧壁面均刻蚀到,大大提高了硅片刻蚀质量。
但是对于采用喷嘴对硅片侧壁进行刻蚀的方法,存在以下较为明显的缺陷:因为硅片在刻蚀槽内的滚轮上进行传送运动,每两块硅片间均设置有间隔,所以当喷嘴向上一块硅片的侧壁进行喷涂刻蚀后,在喷涂到下一块硅片前,此段中间空隙的时间,喷嘴喷出的刻蚀液会直接喷涂到刻蚀槽液面上,对液面造成冲击,从而导致液面刻蚀液飞溅,也就会导致刻蚀液溅起,落到硅片的扩散面上造成刻蚀,进而生产出大量劣质硅片,严重影响硅片刻蚀质量,造成巨大经济损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,包括限喷箱、以及依次固定于限喷箱内腔中的导液管、限流块和分流箱;
所述限喷箱侧壁对应导液管处开设有进液孔,所述限流块开设有插槽,所述插槽内侧壁对应导液管对称开设有导液孔,所述插槽中活动插设有挡板,所述挡板固定连接有电动推杆;
所述分流箱侧壁对应导液孔处开设有分流孔,所述分流箱的内腔底壁固定有分流板,所述分流箱底壁与限喷箱底壁贯通开设有泄流孔,且所述泄流孔设置于分流板和分流孔之间;
所述分流箱远离分流孔一侧侧壁与限喷箱侧壁贯通开设有喷液孔。
优选的,所述挡板外壁套设有密封层。
优选的,所述分流板远离泄流孔一端固定有辅助块。
优选的,所述限喷箱外侧壁对应喷液孔处固定有喷射头,所述喷射头远离喷液孔一端开设有喷射孔。
优选的,所述分流板与喷液孔之间活动设置有缓冲板,所述缓冲板下端固定有弹簧。
优选的,所述缓冲板侧壁均固定有密封层。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明中刻蚀液从进液孔进入到限喷箱内,然后通过导液管的传递作用,进入到限流块的导液孔中,通过电动推杆带动限流块内挡板上下移动,起到调节刻蚀液流量大小的作用,从而对刻蚀液进入分流孔的流量大小进行控制;通过对刻蚀液进入到分流箱内的流量大小进行控制,控制刻蚀液流动到分流板的两侧,当刻蚀液流量小时,刻蚀液从分流孔进入到分流箱内时,根据刻蚀液自身重力落入到泄流孔一侧,然后从泄流孔向下流出,当刻蚀液流量大时,刻蚀液从分流孔进入到分流箱内时,根据刻蚀液自身重力,能够落入到喷液孔一侧,然后从喷液孔喷出,进行刻蚀。
本发明通过限流块内挡板的作用,可以对刻蚀液进行分流,当需要进行硅片刻蚀时,控制刻蚀液流动至喷液孔一侧,使刻蚀液喷涂出去,当处于喷涂两片硅片的中间空隙时间时,控制刻蚀液流动至泄流孔一侧,使刻蚀液从泄流孔流出,不会对硅片液面造成冲击,也就避免了因为冲击导致液面刻蚀液飞溅的情况,阻止了刻蚀液飞溅到硅片扩散面情况的发生,大大提高硅片刻蚀质量,减小经济损失。
附图说明
图1为本发明整体结构剖视示意图;
图2为本发明的限流块结构爆炸图;
图3为本发明的喷射头结构示意图。
图中:1限喷箱、2导液管、3限流块、31插槽、4分流箱、5进液孔、6导液孔、7挡板、8电动推杆、9分流板、91辅助块、10分流孔、11泄流孔、12喷液孔、13喷射头、131喷射孔、14缓冲板、15弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3,本发明提供一种技术方案:
一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,包括限喷箱1、以及依次固定于限喷箱1内腔中的导液管2、限流块3和分流箱4,限喷箱1用来与喷涂用的喷嘴进行连接固定,而且导液管2连接在限流块3上,限流块3与分流箱4外侧壁相连接。
限喷箱1侧壁对应导液管2处开设有进液孔5,喷嘴从进液孔5处喷入刻蚀液,刻蚀液沿着导液管2向限流块3一侧流动。
限流块3开设有插槽31,插槽31开口处朝向限喷箱1底部,插槽31内侧壁对应导液管2对称开设有导液孔6,即在插槽31的两侧均开设有导液孔6,刻蚀液从导液管2内流动至插槽31左侧的导液孔6处,从左侧的导液孔6进入到限流块3内,插槽31中活动插设有挡板7,挡板7外壁套设有密封层,可以更好的密封住刻蚀液的流动,密封层采用防刻蚀酸液的材料制成,可以防止刻蚀液腐蚀,通过挡板7的上下移动,以实现对刻蚀液经过插槽31的流量大小,刻蚀液从插槽31流过,然后从右侧的导液孔6流出,进入分流箱4内。
挡板7固定连接有电动推杆8,电动推杆8的套筒端固定于限喷箱1上,电动推杆8选用扬州市意顺机械厂的DTⅠ型电动推杆,其外形简单,方便安装,且自带推杆控制器,可以很好的对电动推杆8的运动行程进行控制,通过电动推杆8的作用,起到带动挡板7上下移动的作用,从而控制刻蚀液的流量大小。
为了减轻工人劳动力,可以根据硅片刻蚀时每两片硅片之间的间隔时间,使用80C51型单片机刻录程序,可以使控制器可以自动控制电动推杆8进行往复运动,当进行硅片刻蚀时,带动挡板7向下运动,增大刻蚀液流量;当处于硅片刻蚀间隔时间段内,带动挡板7向上运动,减小刻蚀液流量,使刻蚀液自动泄流出去。
挡板7的流量控制作用,即可以理解为水龙头出水原理,当挡板7遮挡插槽31面积较大时,刻蚀液流量小,当挡板7向下移动,打开大部分插槽31面积时,刻蚀液流量明显增大,且流速也有明显的提升。
分流箱4侧壁对应导液孔6处开设有分流孔10,刻蚀液在经过流量控制之后,从分流孔10流入到分流箱4内,根据平抛运动原理,刻蚀液从分流孔10平抛出去。
分流箱4的内腔底壁固定有分流板9,分流板9将分流箱4分隔为泄流区和喷涂区,其中,作为一个优选,为了使得刻蚀液在平抛运动至分流板9上方时,可以更好的向泄流区和喷涂区流动,在分流板9远离泄流孔11一端固定有辅助块91,辅助块91设置为一个三角形形状,使得辅助块91的上端形成两个斜面,可以使刻蚀液更方便向泄流区和喷涂区流动。
分流箱4底壁与限喷箱1底壁贯通开设有泄流孔11,且泄流孔11设置于分流板9和分流孔10之间,泄流孔11所在区域即为泄流区,用来在硅片刻蚀间隔时间段内将刻蚀液泄流出去,泄流孔11可以通过管道连接于TANK槽内,实现刻蚀液的循环,减少刻蚀液的浪费。
分流箱4远离分流孔10一侧侧壁与限喷箱1侧壁贯通开设有喷液孔12,喷液孔12开设在侧壁上,用来对硅片侧壁进行喷涂刻蚀。
经过多次实验,得到一组实施例的具体实验数据,设置导液孔6的直径为5cm,此时将分流板9的高度设置为7cm,控制导液孔6与分流板9最高点处的竖直距离为5cm,且分流板9位于分流箱4底壁的中点处,此时,控制挡板7将导液孔6一半面积遮住,即挡板7位于导液孔6的轴基准线上,刻蚀液刚好平抛落在分流板9右侧,落入到喷涂区,对硅片进行喷涂;调整挡板7向上移动,挡住更多的导液孔6面积,刻蚀液直接平抛落入到泄流区内,从泄流孔11流出。
分流板9与喷液孔12之间活动设置有缓冲板14,缓冲板14侧壁均固定有密封层,密封层也使用防酸液腐蚀材料支撑,可以防刻蚀液腐蚀,且可以很好的密封刻蚀液的无效流动,缓冲板14下端固定有弹簧15,缓冲板14在初始状态下,是完全将喷液孔12遮挡住的,通过弹簧15的作用,当刻蚀液流动至缓冲板14上方时,因为刻蚀液自身的重力,压缩弹簧15向下运动,从而打开喷液孔12,使得刻蚀液可以从喷液孔12喷出,并且也可以根据刻蚀液重量,自动调整喷液孔12的打开大小,从而调整喷液孔12喷出刻蚀液的量,使得喷液动作更加灵敏,非常有效。
作为一个优选,限喷箱1外侧壁对应喷液孔12处固定有喷射头13,喷射头13的安装高度可以根据硅片的高度和厚度自主调整,喷射头13远离喷液孔12一端开设有喷射孔131,喷射孔131均匀开设在喷射头13上,使得喷涂刻蚀的效果更好更均匀。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,包括限喷箱(1)、以及依次固定于限喷箱(1)内腔中的导液管(2)、限流块(3)和分流箱(4),其特征在于:
所述限喷箱(1)侧壁对应导液管(2)处开设有进液孔(5),所述限流块(3)开设有插槽(31),所述插槽(31)内侧壁对应导液管(2)对称开设有导液孔(6),所述插槽(31)中活动插设有挡板(7),所述挡板(7)固定连接有电动推杆(8);
所述分流箱(4)侧壁对应导液孔(6)处开设有分流孔(10),所述分流箱(4)的内腔底壁固定有分流板(9),所述分流箱(4)底壁与限喷箱(1)底壁贯通开设有泄流孔(11),且所述泄流孔(11)设置于分流板(9)和分流孔(10)之间;
所述分流箱(4)远离分流孔(10)一侧侧壁与限喷箱(1)侧壁贯通开设有喷液孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述挡板(7)外壁套设有密封层。
3.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述分流板(9)远离泄流孔(11)一端固定有辅助块(91)。
4.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述限喷箱(1)外侧壁对应喷液孔(12)处固定有喷射头(13),所述喷射头(13)远离喷液孔(12)一端开设有喷射孔(131)。
5.根据权利要求1所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述分流板(9)与喷液孔(12)之间活动设置有缓冲板(14),所述缓冲板(14)下端固定有弹簧(15)。
6.根据权利要求5所述的一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置,其特征在于:所述缓冲板(14)侧壁均固定有密封层。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1450876A2 (ru) * 1987-05-25 1989-01-15 Харьковское Научно-Исследовательское И Проектно-Конструкторское Отделение Всесоюзного Государственного Научно-Исследовательского,Проектно-Конструкторского И Изыскательского Института "Атомэнергопроект" Разбрызгивающее устройство
US4982899A (en) * 1988-06-23 1991-01-08 J. Wagner, Gmbh Device for regulating discharge volumes of a nozzle
US5848750A (en) * 1996-08-21 1998-12-15 Envirocare International, Inc. Atomizing nozzle
CA2437292A1 (en) * 2002-08-19 2004-02-19 Illinois Tool Works Inc. Spray gun with improved pre-atomization fluid mixing and breakup
WO2004082857A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-30 Mattson Technology Inc. Systems and methods for cleaning semiconductor substrates using a reduced volume of liquid
CN1638059A (zh) * 2003-12-24 2005-07-13 松下电器产业株式会社 流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法
CN1678798A (zh) * 2002-10-04 2005-10-05 纽珀有限公司 水流控制器
CN1812844A (zh) * 2003-07-04 2006-08-02 英克罗有限公司 喷嘴结构
US20110220737A1 (en) * 2008-11-10 2011-09-15 Jeong Oh Kwon Paint spraying device for spraying various-colored paints
CN102794241A (zh) * 2012-08-31 2012-11-28 富威科技(吴江)有限公司 分流可调式喷涂装置
CN206992064U (zh) * 2017-08-14 2018-02-09 通威太阳能(安徽)有限公司 一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1450876A2 (ru) * 1987-05-25 1989-01-15 Харьковское Научно-Исследовательское И Проектно-Конструкторское Отделение Всесоюзного Государственного Научно-Исследовательского,Проектно-Конструкторского И Изыскательского Института "Атомэнергопроект" Разбрызгивающее устройство
US4982899A (en) * 1988-06-23 1991-01-08 J. Wagner, Gmbh Device for regulating discharge volumes of a nozzle
US5848750A (en) * 1996-08-21 1998-12-15 Envirocare International, Inc. Atomizing nozzle
CA2437292A1 (en) * 2002-08-19 2004-02-19 Illinois Tool Works Inc. Spray gun with improved pre-atomization fluid mixing and breakup
CN1678798A (zh) * 2002-10-04 2005-10-05 纽珀有限公司 水流控制器
WO2004082857A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-30 Mattson Technology Inc. Systems and methods for cleaning semiconductor substrates using a reduced volume of liquid
CN1812844A (zh) * 2003-07-04 2006-08-02 英克罗有限公司 喷嘴结构
CN1638059A (zh) * 2003-12-24 2005-07-13 松下电器产业株式会社 流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法
US20110220737A1 (en) * 2008-11-10 2011-09-15 Jeong Oh Kwon Paint spraying device for spraying various-colored paints
CN102794241A (zh) * 2012-08-31 2012-11-28 富威科技(吴江)有限公司 分流可调式喷涂装置
CN206992064U (zh) * 2017-08-14 2018-02-09 通威太阳能(安徽)有限公司 一种喷涂式刻蚀槽用限喷装置

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