CN107393415A - 一种显示面板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示装置,显示面板包括：基板，基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于显示区域；多个像素区，形成于显示区域，与信号线耦接；多条扇出导线，形成于扇出区，扇出导线的一端与信号线连接，扇出导线的另一端与驱动芯片连接；连接部，形成与扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，驱动芯片之间通过连接线连接；其中，多条扇出导线作对应连接部的设置位置的排布。本发明由于用于沟通驱动芯片的连接部设置在扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。

Description

一种显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
现有的显示器一般都基于主动开关进行控制，具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，主要包括液晶显示器、OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示器、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes)显示器、等离子显示器等、从外观结构来看，既有平面型显示器、也有曲面型显示器。
对于液晶显示器，包括液晶面板及背光模组(Backlight Module)两大部分，液晶显示器的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，并在两片玻璃基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。
对于OLED显示器，采用机发光二极管自发光来进行显示，具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。
QLED显示器结构与OLED技术非常相似，主要区别在于QLED的发光中心由量子点(Quantum dots)物质构成。其结构是两侧电子(Electron)和空穴(Hole)在量子点层中汇聚后形成光子(Exciton)，并且通过光子的重组发光。
然而，Fan-out(扇出区)每条线的阻值因为空间等原因不一定阻值相等，有时最大和最小差异太大，导致画面显示不够流畅，尤其在混色画面下，每个驱动芯片最外侧的扇出导线阻值太大，RC delay严重，后一像素的充电率大于前一像素的充电率，在驱动芯片两侧会出现色偏现象，影响显示品味，降低用户的视觉体验。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种改善显示质量的显示面板。
为解决上述问题，本发明提供一种显示面板包括：
基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；
多条信号线，形成于所述显示区域；
多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；
多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；
连接部，形成与所述扇出区内；
多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；
其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，
所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；
所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部设置在所述第一扇出区内靠近所述第二扇出区的一侧，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部的设置位置的排布；
所述第二连接部设置在所述第二扇出区内靠近所述第一扇出区的一侧，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布。这里是两源极驱动芯片间两连接部在扇出区内的一种设置方式。在空间高度不够的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。第一连接部设置在第一扇出区内靠近第二扇出区的一侧，第二连接部设置在第二扇出区内靠近第一扇出区的一侧，这样设置可有效减少连接线的布设工作量、节省成本。
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，
所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；
所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部端的设置位置的排布；
所述第二连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布。这里是两源极驱动芯片间两连接部在扇出区内的一种设置方式。在空间高度不够的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。第一连接部设置在第一扇出区的中间位置，第二连接部设置在第二扇出区的中间位置，这样设置扇出区内扇出导线的阻抗最大和最小的差异能尽可能的得到减小，同时整体平衡。
其中，所述驱动芯片包括源极驱动芯片和栅极驱动芯片，所述源极驱动芯片和所述栅极驱动芯片通过所述连接部上的所述连接线连接；
所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；
所述连接部设置在所述扇出区内靠近所述栅极驱动芯片的一侧，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。这里是源极、栅极驱动芯片间连接部在扇出区内的一种设置方式。在空间和驱动芯片数量一定的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。连接部设置在扇出区内靠近栅极驱动芯片的一侧，这样设置可有效减少连接线的布设工作量、节省成本。
其中，所述驱动芯片包括源极驱动芯片和栅极驱动芯片，所述源极驱动芯片和所述栅极驱动芯片通过所述连接部上的所述连接线连接；
所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；
所述连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一端的设置位置的排布。这里是源极、栅极驱动芯片间连接部在扇出区内的一种设置方式。在空间和驱动芯片数量一定的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。连接部设置在扇出区的中间位置，这样设置扇出区内扇出导线的阻抗最大和最小的差异能尽可能的得到减小，同时整体平衡。
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片、第二源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一源极驱动芯片、所述第二源极驱动芯片相邻设置在所述显示区域的同一侧为第一边，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述第一边的两侧；
所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；
所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、第二连接部，以及形成于所述第二扇出区的第三连接部、第四连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第三连接部上的所述连接线连接，所述第一源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第二源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第四连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部和所述第三连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部、所述第三连接部的设置位置的排布；
所述第二连接部和所述第四连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部、所述第四连接部的设置位置的排布。这里是两源极驱动芯片间连接部在扇出区中间设置以及源极、栅极驱动芯片间连接部在扇出区中间设置的具体情形。
其中，所述驱动芯片包括一个源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述源极驱动芯片的两侧；
所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；
所述连接部包括形成于所述扇出区的第一连接部、第二连接部，所述源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第一连接部上的所述连接线连接，所述源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部和所述第二连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一连接部、所述第二连接部的设置位置的排布。这里是源极分别与两栅极驱动芯片间连接部在扇出区中间设置的具体情形。
其中，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。这里是连接部的具体设置。
本发明的另一个目的在于提供一种显示装置。
一种显示装置，包括控制部件，以及本发明所述的显示面板。
本发明的另一个目的在于提供一种显示面板。
所述显示面板包括：
基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；
多条信号线，形成于所述显示区域；
多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；
多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；
连接部，形成与所述扇出区内；
多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；
其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布；
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线，所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第一连接部设置在所述第一扇出区内靠近所述第二扇出区的一侧，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部的设置位置的排布，所述第二连接部设置在所述第二扇出区内靠近所述第一扇出区的一侧，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布；
或者，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片、第二源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一源极驱动芯片、所述第二源极驱动芯片相邻设置在所述显示区域的同一侧为第一边，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述第一边的两侧，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线，所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、第二连接部，以及形成于所述第二扇出区的第三连接部、第四连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第三连接部上的所述连接线连接，所述第一源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第二源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第四连接部上的所述连接线连接，所述第一连接部和所述第三连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部、所述第三连接部的设置位置的排布，所述第二连接部和所述第四连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部、所述第四连接部的设置位置的排布；
或者，所述驱动芯片包括一个源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述源极驱动芯片的两侧，述扇出导线与所述源极驱动芯片连接，所述连接部包括形成于所述扇出区的第一连接部、第二连接部，所述源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第一连接部上的所述连接线连接，所述源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第一连接部和所述第二连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一连接部、所述第二连接部的设置位置的排布。
本发明由于用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本发明一个实施例显示面板的源极驱动芯片间连接部在扇出区设置的结构示图；
图2是本发明一个实施例显示面板的两源极驱动芯片间连接部在扇出区设置的结构示图；
图3是本发明一个实施例显示面板的源极、栅极驱动芯片间连接部在扇出区设置的结构示图；
图4是本发明一个实施例显示面板的两源极驱动芯片间连接部在扇出区设置以及源极、栅极驱动芯片间连接部在扇出区设置的结构示图；
图5是本发明一个实施例显示面板的源极、两栅极驱动芯片间连接部在扇出区设置的结构示图；
图6是本发明实施例显示装置的示意图。
其中，10、源极驱动芯片；20、栅极驱动芯片；30、扇出区；31、扇出导线；40、连接线；41、转换部；42、连接部；50、装配印制电路板(PCBA)； 100、显示装置；200、控制部件；300、显示面板。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是耦接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
下面参考附图1至图6实施例进一步详细描述本发明的显示面板和显示装置。
作为本发明的一个实施例，如图1-6所示，所述显示面板包括：基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于所述显示区域；多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；连接部，形成与所述扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
作为本发明的又一个实施例，如图1所示，所述显示面板包括：基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于所述显示区域；多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；连接部，形成与所述扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接；所述第一连接部设置在所述第一扇出区内靠近所述第二扇出区的一侧，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部的设置位置的排布；所述第二连接部设置在所述第二扇出区内靠近所述第一扇出区的一侧，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布。在空间高度不够的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。第一连接部设置在第一扇出区内靠近第二扇出区的一侧，第二连接部设置在第二扇出区内靠近第一扇出区的一侧，这样设置可有效减少连接线的布设工作量、节省成本。如图1所示，两个源极驱动芯片10采用覆晶薄膜，两个栅极驱动芯片20采用覆晶薄膜，源极驱动芯片10通过对应扇出区30内的多条扇出导线31与显示区域相连，两个源极驱动芯片10之间通过连接线40相连，连接线40可以采用WOA走线(wire on array走线，阵列基板走线)，连接部42设置在扇出区30内偏向相对的驱动芯片对应的扇出区设置，所述连接部42上设置有转换部(transfer)41。
具体的，所述驱动芯片采用所述覆晶薄膜。COF(Chip On Flex，或者说Chip OnFilm，覆晶芯片)是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。具有高密度、小体积，能自由封装的优点。
具体的，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。
作为本发明的又一个实施例，如图2所示，所述显示面板包括：基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于所述显示区域；多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；连接部，形成与所述扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接；所述第一连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部端的设置位置的排布；所述第二连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布。在空间高度不够的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。第一连接部设置在第一扇出区的中间位置，第二连接部设置在第二扇出区的中间位置，这样设置扇出区内扇出导线的阻抗最大和最小的差异能尽可能的得到减小，同时整体平衡。如图2所示，两个源极驱动芯片10 采用覆晶薄膜，两个栅极驱动芯片20采用覆晶薄膜，源极驱动芯片10通过对应扇出区30内的多条扇出导线31与显示区域相连，两个源极驱动芯片10之间通过连接线40相连，连接线40可以采用WOA走线(wire on array 走线，阵列基板走线)，连接部42设置在扇出区30内的中间位置设置，所述连接部42上设置有转换部(transfer)41。
具体的，所述驱动芯片采用所述覆晶薄膜。COF(Chip On Flex，或者说Chip OnFilm，覆晶芯片)是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。具有高密度、小体积，能自由封装的优点。
具体的，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。
作为本发明的又一个实施例，所述显示面板包括：基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于所述显示区域；多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；连接部，形成与所述扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
其中，所述驱动芯片包括源极驱动芯片和栅极驱动芯片，所述源极驱动芯片和所述栅极驱动芯片通过所述连接部上的所述连接线连接；所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；所述连接部设置在所述扇出区内靠近所述栅极驱动芯片的一侧，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。在空间和驱动芯片数量一定的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。连接部设置在扇出区内靠近栅极驱动芯片的一侧，这样设置可有效减少连接线的布设工作量、节省成本。
具体的，所述驱动芯片采用所述覆晶薄膜。COF(Chip On Flex，或者说Chip OnFilm，覆晶芯片)是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。具有高密度、小体积，能自由封装的优点。
具体的，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。
作为本发明的又一个实施例，如图3所示，所述显示面板包括：基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于所述显示区域；多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；连接部，形成与所述扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
其中，所述驱动芯片包括源极驱动芯片和栅极驱动芯片，所述源极驱动芯片和所述栅极驱动芯片通过所述连接部上的所述连接线连接；所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；所述连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一端的设置位置的排布。在空间和驱动芯片数量一定的情况下拉出等阻抗，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。连接部设置在扇出区的中间位置，这样设置扇出区内扇出导线的阻抗最大和最小的差异能尽可能的得到减小，同时整体平衡。如图3所示，两个源极驱动芯片10采用覆晶薄膜，两个栅极驱动芯片20采用覆晶薄膜，源极驱动芯片10通过对应扇出区30内的多条扇出导线31与显示区域相连，两个源极驱动芯片10分别和对应的栅极驱动芯片20通过连接线40相连，连接线40可以采用CF_com走线(彩膜基板公共电极走线)，连接部42设置在扇出区30内的中间位置设置，所述连接部42上设置有转换部(transfer)41。
具体的，所述驱动芯片采用所述覆晶薄膜。COF(Chip On Flex，或者说Chip OnFilm，覆晶芯片)是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。具有高密度、小体积，能自由封装的优点。
具体的，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。
作为本发明的又一个实施例，如图4所示，所述显示面板包括：基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于所述显示区域；多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；连接部，形成与所述扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片、第二源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一源极驱动芯片、所述第二源极驱动芯片相邻设置在所述显示区域的同一侧为第一边，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述第一边的两侧；所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、第二连接部，以及形成于所述第二扇出区的第三连接部、第四连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第三连接部上的所述连接线连接，所述第一源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第二源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第四连接部上的所述连接线连接；所述第一连接部和所述第三连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部、所述第三连接部的设置位置的排布；所述第二连接部和所述第四连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部、所述第四连接部的设置位置的排布。这里是两源极驱动芯片间连接部在扇出区中间设置以及源极、栅极驱动芯片间连接部在扇出区中间设置的具体情形。如图4所示，两个源极驱动芯片10采用覆晶薄膜，两个栅极驱动芯片20 采用覆晶薄膜，源极驱动芯片10通过对应扇出区30内的多条扇出导线31 与显示区域相连，两个源极驱动芯片10分别和对应的栅极驱动芯片20通过连接线40相连，连接线40可以采用CF_com走线(彩膜基板公共电极走线)，两个源极驱动芯片10之间通过连接线40相连，连接线40可以采用WOA走线(wire onarray走线，阵列基板走线)，源、栅极驱动芯片间的连接部42和两源极驱动芯片间的连接部42一并设置在扇出区30内的中间位置设置，两个连接部42上都设置有一个转换部(transfer)41。
具体的，所述驱动芯片采用所述覆晶薄膜。COF(Chip On Flex，或者说Chip OnFilm，覆晶芯片)是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。具有高密度、小体积，能自由封装的优点。
具体的，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。
作为本发明的又一个实施例，如图5所示，所述显示面板包括：基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；多条信号线，形成于所述显示区域；多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；连接部，形成与所述扇出区内；多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。用于沟通驱动芯片的连接部设置在所述扇出区内，使得扇出区内的扇出走线在有限的空间内作对应排布，合理优化空间布局，减小扇出导线间的阻值差异，改善甚至消除色偏，提高显示质量。
其中，所述驱动芯片包括一个源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述源极驱动芯片的两侧；所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；所述连接部包括形成于所述扇出区的第一连接部、第二连接部，所述源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第一连接部上的所述连接线连接，所述源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接；所述第一连接部和所述第二连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一连接部、所述第二连接部的设置位置的排布。如图5所示，一个源极驱动芯片10采用覆晶薄膜，两个栅极驱动芯片20采用覆晶薄膜，源极驱动芯片10通过对应扇出区30内的多条扇出导线31与显示区域相连，源极驱动芯片10同时与上方的装配印制电路板(PCBA)50连接，一个源极驱动芯片10与两侧的栅极驱动芯片 20分别通过连接线40相连，连接线40可以采用CF_com走线(彩膜基板公共电极走线)，信号是通过扇出导线31传给面内的，CF_COM走线是连接源极驱动芯片10和栅极驱动芯片20的走线，CF_com走线的作用是把CF_com的信号从源极驱动芯片10侧传给栅极驱动芯片20侧，两组源、栅极驱动芯片间的连接部42一并设置在扇出区30内的中间位置设置，两个连接部42上都设置有一个转换部(transfer)41。
具体的，所述驱动芯片采用所述覆晶薄膜。COF(Chip On Flex，或者说Chip OnFilm，覆晶芯片)是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。具有高密度、小体积，能自由封装的优点。
具体的，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。
在上述实施例中，显示面板包括液晶面板、OLED(Organic Light-EmittingDiode)面板、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes) 面板、等离子面板、平面型面板、曲面型面板等。
参考图6，本实施方式公开一种显示装置100。该显示装置100包括控制部件200，以及本发明所述的显示面板300，以上以显示面板为例进行详细说明，需要说明的是，以上对显示面板结构的描述同样适用于本发明实施例的显示装置中。其中，当本发明实施例的显示装置为液晶显示器时，液晶显示器包括有背光模组，背光模组可作为光源，用于供应充足的亮度与分布均匀的光源，本实施例的背光模组可以为前光式，也可以为背光式，需要说明的是，本实施例的背光模组并不限于此。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；
多条信号线，形成于所述显示区域；
多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；
多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；
连接部，形成与所述扇出区内；
多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；
其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，
所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；
所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部设置在所述第一扇出区内靠近所述第二扇出区的一侧，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部的设置位置的排布；
所述第二连接部设置在所述第二扇出区内靠近所述第一扇出区的一侧，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，
所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；
所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部端的设置位置的排布；
所述第二连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布。
4.如权利要求1-3任一所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括源极驱动芯片和栅极驱动芯片，所述源极驱动芯片和所述栅极驱动芯片通过所述连接部上的所述连接线连接；
所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；
所述连接部设置在所述扇出区内靠近所述栅极驱动芯片的一侧，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布。
5.如权利要求1-3任一所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括源极驱动芯片和栅极驱动芯片，所述源极驱动芯片和所述栅极驱动芯片通过所述连接部上的所述连接线连接；
所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；
所述连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一端的设置位置的排布。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片、第二源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一源极驱动芯片、所述第二源极驱动芯片相邻设置在所述显示区域的同一侧为第一边，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述第一边的两侧；
所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线；
所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、第二连接部，以及形成于所述第二扇出区的第三连接部、第四连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第三连接部上的所述连接线连接，所述第一源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第二源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第四连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部和所述第三连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部、所述第三连接部的设置位置的排布；
所述第二连接部和所述第四连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部、所述第四连接部的设置位置的排布。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片包括一个源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述源极驱动芯片的两侧；
所述扇出导线与所述源极驱动芯片连接；
所述连接部包括形成于所述扇出区的第一连接部、第二连接部，所述源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第一连接部上的所述连接线连接，所述源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接；
所述第一连接部和所述第二连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一连接部、所述第二连接部的设置位置的排布。
8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接线包括阵列基板走线和彩膜基板公共电极走线，所述连接部上设置有一个转换部。
9.一种显示装置，其特征在于，包括：
控制部件，以及
如权利要求1-8任一所述的显示面板。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
基板，所述基板设置有显示区域、扇出区和多个驱动芯片；
多条信号线，形成于所述显示区域；
多个像素区，形成于所述显示区域，与所述信号线耦接；
多条扇出导线，形成于所述扇出区，所述扇出导线的一端与所述信号线连接，所述扇出导线的另一端与所述驱动芯片连接；
连接部，形成与所述扇出区内；
多条连接线，形成于连接部内，所述驱动芯片之间通过所述连接线连接；
其中，多条所述扇出导线作对应所述连接部的设置位置的排布；
其中，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片和第二源极驱动芯片，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线，所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、形成于所述第二扇出区的第二连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第一连接部设置在所述第一扇出区内靠近所述第二扇出区的一侧，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部的设置位置的排布，所述第二连接部设置在所述第二扇出区内靠近所述第一扇出区的一侧，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部的设置位置的排布；
或者，所述驱动芯片包括第一源极驱动芯片、第二源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一源极驱动芯片、所述第二源极驱动芯片相邻设置在所述显示区域的同一侧为第一边，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述第一边的两侧，所述扇出区包括第一扇出区和第二扇出区，所述第一扇出区包括与所述第一源极驱动芯片连接的多条第一扇出导线，所述第二扇出区包括与所述第二源极驱动芯片连接的多条第二扇出导线，所述连接部包括形成于所述第一扇出区的第一连接部、第二连接部，以及形成于所述第二扇出区的第三连接部、第四连接部，所述第一源极驱动芯片和所述第二源极驱动芯片通过所述第一连接部、所述第三连接部上的所述连接线连接，所述第一源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第二源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第四连接部上的所述连接线连接，所述第一连接部和所述第三连接部设置在所述第一扇出区的中间位置，多条所述第一扇出导线作对应所述第一连接部、所述第三连接部的设置位置的排布，所述第二连接部和所述第四连接部设置在所述第二扇出区的中间位置，多条所述第二扇出导线作对应所述第二连接部、所述第四连接部的设置位置的排布；
或者，所述驱动芯片包括一个源极驱动芯片、第一栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片，所述第一栅极驱动芯片、所述第二栅极驱动芯片分别设置在所述源极驱动芯片的两侧，述扇出导线与所述源极驱动芯片连接，所述连接部包括形成于所述扇出区的第一连接部、第二连接部，所述源极驱动芯片和所述第一栅极驱动芯片通过所述第一连接部上的所述连接线连接，所述源极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片通过所述第二连接部上的所述连接线连接，所述第一连接部和所述第二连接部设置在所述扇出区的中间位置，多条所述扇出导线作对应所述第一连接部、所述第二连接部的设置位置的排布。
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