CN107390322A - 光纤熔接机四电极焊接装置 - Google Patents

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程飞
吴超
孙雅静
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    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
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    • G02B6/2551Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding using thermal methods, e.g. fusion welding by arc discharge, laser beam, plasma torch

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Abstract

本发明给出了一种光纤熔接机四电极焊接装置;包括四个电极棒,四个电极棒呈矩形排列,四个电极棒中心线都处于同一平面内,四个电极棒中心线的延长线相交于一点,每个电极棒的尖端都指向此交点;四个电极棒通电后,四个电极棒的尖端之间产生电弧放电区域。本光纤熔接机四电极焊接装置产生的电弧放电区域可熔接一根粗光纤或多根光纤,并且可抵挡外界的轻微波动,本光纤熔接机四电极焊接装置设置在局部或完全真空中,由于对流的消除(或减少)还提供了增强的等离子场的等温范围,与现有技术比较,在来自等离子体的热度上升的情况下(在大气压下),生成向上的轻微波动,其可以破坏电极之间的离子路径,该破坏将在空气中动摇及熄灭等离子体。

Description

光纤熔接机四电极焊接装置
技术领域
本发明涉及一种电极焊接装置,特别涉及一种光纤熔接机四电极焊接装置。
背景技术
光纤熔接机利用两个电极棒1产生高压电弧将两光纤断面熔化的同时用高精度运动机构平缓推进让两根光纤融合成一根,大部分光纤直径是80um~125um(不包括涂覆层),电弧放电区域3熔化上述光纤2断面处理情况如图1所示。
然而,如高功率光纤激光器的一些应用要求光纤直径达到1mm之上,普通熔接设备将不能热熔200um的光纤,现有的热熔大纤径的技术,主要是电阻丝或激光加热,对于大直径的光纤,光纤材质的介质性质能够使电弧放电区域3围绕光纤弯曲,而不是将光纤2的整个圆周包裹,如图2所示;但上述方法可能引起了光纤的不均匀加热,并导致熔接失败。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、提高熔接成果率的光纤熔接机四电极焊接装置。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种光纤熔接机四电极焊接装置;
包括四个电极棒,四个电极棒呈矩形排列,四个电极棒中心线都处于同一平面内,四个电极棒中心线的延长线相交于一点,每个电极棒的尖端都指向此交点;
四个电极棒通电后,四个电极棒的尖端之间产生电弧放电区域。
采用这样的结构后,本光纤熔接机四电极焊接装置产生的电弧放电区域可熔接一根粗光纤或多根光纤,并且可抵挡外界的轻微波动,本光纤熔接机四电极焊接装置设置在局部或完全真空中,由于对流的消除(或减少)还提供了增强的等离子场的等温范围,与现有技术比较,在来自等离子体的热度上升的情况下(在大气压下),生成向上的轻微波动,其可以破坏电极之间的离子路径,该破坏将在空气中动摇及熄灭等离子体。
为了更清楚的理解本发明的技术内容,以下将本光纤熔接机四电极焊接装置简称为本电极焊接装置。
本电极焊接装置的四个电极棒呈正方形排列,每个电极棒外径为2mm,任意两个电极棒最小间距为4mm;采用这样的结构后,电极棒的分布更为合理,释放的电弧放电区域更趋于稳定。
附图说明
图1是现有技术中正常光纤熔接作业图。
图2是现有技术中大直径光纤熔接作业图。
图3是本电极焊接装置的使用状态图。
具体实施方式
如图3所示
本电极焊接装置包括四个电极棒1,四个电极棒1呈正方形排列,四个电极棒1中心线都处于同一竖直面内,四个电极棒1中心线的延长线相交于一点,每个电极棒1的尖端都指向此交点,每个电极棒1外径为2mm,任意两个电极棒1最小间距为4mm。
使用时,四个电极棒1通电,四个电极棒1的尖端之间产生电弧放电区域3,大直径光纤2端面置于电弧放电区域3内。
以上所述的仅是本发明的一种实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干变型和改进,这些也应视为属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.一种光纤熔接机四电极焊接装置,其特征为:
包括四个电极棒,四个电极棒呈矩形排列,四个电极棒中心线都处于同一平面内,四个电极棒中心线的延长线相交于一点,每个电极棒的尖端都指向此交点;
四个电极棒通电后,四个电极棒的尖端之间产生电弧放电区域。
2.根据权利要求1所述的光纤熔接机四电极焊接装置,其特征是:
所述四个电极棒呈正方形排列,每个电极棒外径为2mm,任意两个电极棒最小间距为4mm。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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