CN107385392A - 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法 - Google Patents

一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107385392A
CN107385392A CN201710707156.7A CN201710707156A CN107385392A CN 107385392 A CN107385392 A CN 107385392A CN 201710707156 A CN201710707156 A CN 201710707156A CN 107385392 A CN107385392 A CN 107385392A
Authority
CN
China
Prior art keywords
barricade
mask plate
opening
substrate
oled display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710707156.7A
Other languages
English (en)
Inventor
韩明昆
胡岩
袁洪光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710707156.7A priority Critical patent/CN107385392A/zh
Publication of CN107385392A publication Critical patent/CN107385392A/zh
Priority to PCT/CN2018/093290 priority patent/WO2019033856A1/zh
Priority to US16/335,514 priority patent/US10991884B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Abstract

本发明提供一种掩膜版、OLED显示基板、显示装置及制作方法,该掩膜版包括:掩膜版本体和设置于所述掩膜版本体上的第一挡墙,所述掩膜版本体上开设有多个开口,所述多个开口呈矩阵方式排列;所述第一挡墙靠近所述开口设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口之间。采用本发明中的掩膜版蒸镀形成OLED显示基板的有机层时,能够避免有机发光材料蒸汽流流向其他PDL开口区,从而避免造成混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。

Description

一种掩膜版、OLED显示基板、显示装置及制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜版、OLED显示基板、显示装置及制作方法。
背景技术
OLED(有机电致发光二极管)显示装置,以其独有的优势,如响应速度快,全固化,自发光等备受市场的关注。OLED显示装置的应用也非常多元化,柔性显示、透明显示及微显示等都有OLED显示装置的身影。
目前,OLED显示装置通常利用FMM(精细金属掩膜版)在PDL(像素界定层)限定的开口区内分别蒸镀R(红色)、B(蓝色)、G(绿色)子像素的有机发光材料,以形成发光层,在蒸镀过程中,有机发光材料蒸汽流很可能会流向其他PDL开口区,从而造成混色不良,影响OLED显示装置的显示效果。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种掩膜版、OLED显示基板、显示装置及制作方法,能够在蒸镀形成有机层的过程中,避免发生因有机发光材料蒸汽流流向其他PDL开口区而造成的混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
为解决上述技术问题,本发明提供一种掩膜版,包括:
掩膜版本体,所述掩膜版本体上开设有多个开口,所述多个开口呈矩阵方式排列;
设置于所述掩膜版本体上的第一挡墙,所述第一挡墙靠近所述开口设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口之间。
优选地,所述第一挡墙呈环状,每一环状的第一挡墙对应所述掩膜版本体上的一开口,并环绕对应的所述开口设置。
优选地,环状的所述第一挡墙的开口在所述掩膜版本体上的正投影与所述掩膜版本体上的对应的开口重合。
优选地,所述第一挡墙呈长条状,设置于相邻的两行或两列所述开口之间,相邻的两行或两列所述开口之间设置有两道所述第一挡墙,且每一第一挡墙靠近与其相邻的所述开口设置。
优选地,所述第一挡墙采用的材料为光刻胶。
本发明还提供一种掩膜版的制作方法,用于制作上述掩膜版,所述方法包括:
提供一掩膜版本体,所述掩膜版本体上开设有多个开口,所述多个开口呈矩阵排列;
在所述掩膜版本体上形成第一挡墙,所述第一挡墙靠近所述开口设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口之间。
优选地,所述在所述掩膜版本体上形成第一挡墙的步骤包括:
在所述掩膜版本体上形成光刻胶层;
对所述光刻胶层进行构图,形成所述第一挡墙。
本发明还提供一种有机电致发光二极管OLED显示基板的制作方法,包括:
提供一待蒸镀基板和上述掩膜版;
调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第一颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第一颜色子像素的发光层;
调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第二颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第二颜色子像素的发光层;
调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第三颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第三颜色子像素的发光层;
其中,第一颜色、第二颜色和第三颜色能够混合成白光。
本发明还提供一种OLED显示基板,采用上述OLED显示基板的制作方法制作而成。
本发明还提供一种OLED显示基板,包括:
衬底基板;
设置于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层界定出多个开口区,所述多个开口区呈矩阵方式排列;
设置于所述像素界定层上的第二挡墙,所述第二挡墙靠近所述开口区设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口区之间。
优选地,所述第二挡墙呈环状,每一环状第二挡墙对应一所述开口区,并环绕对应的所述开口区设置。
优选地,所述环状第二挡墙的开口在所述衬底基板上的正投影与对应的所述开口区在所述衬底基板上的正投影重合。
优选地,所述第二挡墙呈长条状,设置于相邻的两行或两列所述开口区之间,且每一第二挡墙靠近与其相邻的所述开口区设置。
本发明还提供一种OLED显示装置,包括上述OLED显示基板。
本发明还提供一种OLED显示基板的制作方法,用于制作上述包括第二挡墙的OLED显示基板,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成像素界定层,所述像素界定层界定出多个开口区,所述多个开口呈矩阵方式排列;
在所述像素界定层上形成第二挡墙,所述第二挡墙靠近所述开口区设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口区之间。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:
采用本发明实施例的上述方案,在蒸镀形成OLED显示基板的发光层时,能够避免有机发光材料蒸汽流流向其他PDL开口区,从而避免造成混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一的掩膜版的俯视图;
图2为图1中的A-A剖视图;
图3为本发明实施例二的掩膜版的俯视图;
图4为本发明实施例三的掩膜版的俯视图;
图5为本发明实施例四的掩膜版的俯视图;
图6-图8为本发明一实施例的掩膜版的制作方法的示意图;
图9-图11为本发明一实施例的OLED显示基板的制作方法的示意图;
图12为本发明实施例五的OLED显示基板的俯视图;
图13为本发明实施例六的OLED显示基板的俯视图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种掩膜版,包括:
掩膜版本体,所述掩膜版本体上开设有多个开口,所述多个开口呈矩阵方式排列;以及
设置于所述掩膜版本体上的第一挡墙,所述第一挡墙靠近所述开口设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口之间。
本发明实施例中,在掩膜版本体的开口的周边区域设置第一挡墙,在采用该掩膜版蒸镀形成OLED显示基板的发光层时,一方面,第一挡墙能够抵靠在掩膜版本体与OLED显示基板之间,起到支撑掩膜版本体的作用;另一方面,第一挡墙还能够阻挡有机发光材料蒸汽流流向OLED显示基板的其他PDL开口区内,避免发生混色不良,提高OLED显示装置的显示效果;再一方面,OLED显示基板上则不需要再设置类似的挡墙,节省了OLED显示基板的用料,且降低了发光层之间的间隔层的厚度,提高了OLED显示基板的平坦性,使得在后续形成阴极时,避免因间隔层太厚造成阴极层断裂,同时,当OLED显示基板采用薄膜封装层封装时,还可以避免因间隔层太厚而造成的封装薄膜破裂的风险。
下面举例对本发明实施例中的掩膜版的结构进行说明。
请参考图1和图2,图1为本发明实施例一的掩膜版的俯视图,图2为图1中的A-A剖视图。本发明实施例中的掩膜版包括:
掩膜版本体10,所述掩膜版本体10上开设有多个开口11,所述多个开口11呈矩阵方式排列;以及
设置于所述掩膜版本体10上的第一挡墙20,所述第一挡墙20呈环状,每一环状第一挡墙20对应所述掩膜版本体10上的一开口11,并环绕对应的所述开口11设置。
本发明实施例中,在采用该掩膜版蒸镀形成OLED显示基板的发光层时,呈环状的第一挡墙20能够抵靠在掩膜版本体10与OLED显示基板之间,起到支撑掩膜版本体10的作用,同时,呈环状的第一挡墙20还能够全方位的阻挡有机发光材料蒸汽流流向OLED显示基板的其他PDL开口区内,避免发生混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
上述实施例中,环状的第一挡墙20的开口在所述掩膜版本体10上的正投影与所述掩膜版本体10上的对应的开口11重合,也就是说,环状的第一挡墙20的开口的边缘与所述掩膜版本体10上的对应的开口11的边缘重合,从而能够更好地将有机发光材料蒸汽流限定在对应的开口11内。
当然,在本发明的其他一些实施例中,环状的第一挡墙也可以不紧靠掩膜版本体上的对应的开口设置,而是与对应的开口之间保留一定的距离。
上述实施例中,每一环形的第一挡墙20对应一开口11,当然,在本发明的其他一些实施例中,每一环形的第一挡墙也可以对应掩膜版本体上的至少两个开口,即,每一环形的第一挡墙环绕掩膜版本体上的至少两个开口设置,例如,每一环形的第一挡墙对应掩膜版本体上的一行或一列开口,即每一环形的第一挡墙环绕掩膜版本体上的一行或一列开口设置,请参考图3,图3所示的实施例中,每一环形的第一挡墙20对应掩膜版本体10上的一列开口11,环绕一列开口11设置。至于环形第一挡墙是对应一行或一列开口,与OLED显示基板上的发光层的排列有关,如果OLED显示基板上不同列的发光层的颜色不同,则环形的第一挡墙20对应一列开口,如果OLED显示基板上不同行的发光层的颜色不同,则环形的第一挡墙20则对应一行开口。本发明实施例中,由于不需要为每一开口制作对应的一环形第一挡墙,因而可以降低环形第一挡墙20的制作难度。
请参考图4,图4为本发明实施例三的掩膜版的俯视图,本发明实施例中的掩膜版包括:
掩膜版本体10,所述掩膜版本体10上开设有多个开口11,所述多个开口11呈矩阵方式排列;以及
设置于所述掩膜版本体10上的第一挡墙20,所述第一挡墙20呈长条状,设置于相邻的两列所述开口11之间,相邻的两列所述开口11之间设置有两道所述第一挡墙20,且每一所述第一挡墙20靠近与其相邻的所述开口11设置。
本发明实施例中,在采用该掩膜版蒸镀形成OLED显示基板的发光层时,呈长条形的第一挡墙20能够抵靠在掩膜版本体10与OLED显示基板之间,起到支撑掩膜版本体10的作用,同时,呈长条形的第一挡墙20还能够阻挡有机发光材料蒸汽流流向OLED显示基板的相邻列的PDL开口区内,避免发生混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
本发明实施例中,优选地,所述长条状的第一挡墙的长度大于或等于对应的一列开口的总长度,从而能够将一列开口的一侧完全遮挡住,在蒸镀OLED显示基板的发光层时,避免有机发光材料向开口的一侧扩散。
当OLED显示基板上不同列的发光层的颜色不同,长条状的所述第一挡墙20对应一列开口,设置于相邻的两列所述开口11之间。当然,在本发明的其他一些实施例中,当OLED显示基板上同行的发光层的颜色不同,则长条状的所述第一挡墙对应一行开口,设置于相邻的两行所述开口之间,相邻的两行所述开口之间设置有两道所述第一挡墙,且每一所述第一挡墙靠近与其相邻的所述开口设置。
本发明的上述实施例中,优选地,长条状的第一挡墙的靠近对应的开口的边缘与对应的开口的边缘重合,从而能够更好地将有机发光材料蒸汽流限定在对应的开口内。
当然,在本发明的其他一些实施例中,长条状的第一挡墙也可以不紧靠掩膜版本体上的对应的开口设置,而是与对应的开口之间保留一定的距离。
请参考图5,图5为本发明实施例四的掩膜版的俯视图,本发明实施例与图4所示的实施例的区别在于:长条状的第一挡墙被替换层间隔设置的多个短条状的第一挡墙20。即,每一开口11的相对的两侧设置有两道短条状的第一挡墙20,所述第一挡墙20靠近所述开口11设置,且设置于相邻列的两所述开口11之间。
当OLED显示基板上不同列的发光层的颜色不同,短条状的所述第一挡墙20设置于相邻列两所述开口11之间。当然,在本发明的其他一些实施例中,当OLED显示基板上同行的发光层的颜色不同,则短条状的所述第一挡墙设置于相邻行两所述开口之间。
本发明实施例中,优选地,所述短条状的第一挡墙的长度大于或等于对应的开口在所述短条状的第一挡墙延伸方向上的长度,从而能够将对应的开口的一侧完全遮挡住,在蒸镀OLED显示基板的发光层时,避免有机发光材料向开口的一侧扩散。
本发明的上述实施例中,所述第一挡墙采用的材料可以为光刻胶,从而可以采用曝光工艺方便地进行构图。当然,在本发明的其他一些实施例中,也不排除所述第一挡墙采用其他材料制成。
本发明实施例还提供一种掩膜版的制作方法,用于制作上述任一实施例中的掩膜版,所述方法包括:
步骤101:提供一掩膜版本体,所述掩膜版本体上开设有多个开口,所述多个开口呈矩阵排列;
步骤102:在所述掩膜版本体上形成第一挡墙,所述第一挡墙靠近所述开口设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口之间。
由于精细金属掩膜版(FMM)所采用的材料受温度的影响较小,因而可以通过曝光工艺在现有的精细金属掩膜版本体上进行构图,形成所述第一挡墙。
在本发明的一优选实施例中,所述在所述掩膜版本体上形成第一挡墙的步骤包括:
步骤1021:在所述掩膜版本体上形成光刻胶层;
步骤1022:对所述光刻胶层进行构图,形成所述第一挡墙。
采用曝光工艺中常用的光刻胶制作第一挡墙,可以节省材料,制作工艺简单。
在本发明的一具体实施例中,所述掩膜版的制作方法包括:
步骤201:在掩膜版本体完成张网后,进行清洗,请参考图6,图6为完成张网后的掩膜版本体10;
步骤202:将光刻胶均匀涂覆于掩膜版本体10上,形成光刻胶层200,请参考图7;
本发明实施例中,可以采用狭缝式或者旋涂式的涂覆方式,将光刻胶均匀涂覆于掩膜版本体10上;
步骤203:采用一掩膜版,对所述光刻胶层200进行曝光,并显影,形成环形的第一挡墙20,其中每一环状第一挡墙20对应所述掩膜版本体10上的一开口,并环绕对应的所述开口设置,请参考图8。
步骤204:对形成的第一挡墙20进行高温烘烤,使得第一挡墙20的支撑性得到保证。
本发明实施例还提供一种OLED显示基板的制作方法,包括:
步骤301:提供一待蒸镀基板和一掩膜版;所述掩膜版为上述任一实施例中的掩膜版;
步骤302:调整所述掩膜版的位置,使所述掩膜版上的第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第一颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第一颜色子像素的发光层;
步骤303:调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第二颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第二颜色子像素的发光层;
步骤304:调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第三颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第三颜色子像素的发光层;
其中,第一颜色、第二颜色和第三颜色能够混合成白光。
优选地,所述第一颜色、第二颜色和第三颜色分别选自红色、蓝色和绿色中的一种。
采用上述方法形成的OLED显示基板,由于在蒸镀时有机发光材料不容易流到其他的PDL开口区,因而可以避免混色不良,具有良好的显示效果。
请参考图9,图9为本发明一实施例的OLED显示基板的制作方法的示意图,本发明实施例的制作方法包括:
步骤401:请参考图9,提供一待蒸镀基板和一掩膜版;
该待蒸镀基板包括:衬底基板31,以及设置于衬底基板31上的薄膜晶体管阵列层32,像素界定层33和阳极34,其中,像素界定层33界定出多个开口区35。
该掩膜版包括:掩膜版本体10,所述掩膜版本体10上开设有多个开口11,所述多个开口11呈矩阵方式排列;以及,设置于所述掩膜版本体10上的第一挡墙20,所述第一挡墙20呈环状,每一环状第一挡墙20对应所述掩膜版本体10上的一开口11,并环绕对应的所述开口11设置。
步骤402:请参考图9,调整所述掩膜版的位置,使所述掩膜版上的第一挡墙20抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口11的位置与所述待蒸镀基板上红色子像素对应的开口区35对应,并蒸镀形成红色子像素的发光层;
步骤403:请参考图10,调整所述掩膜版的位置,使所述掩膜版上的第一挡墙20抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口11的位置与所述待蒸镀基板上绿色子像素对应的开口区35对应,并蒸镀形成绿色颜色子像素的发光层;
步骤404:请参考图11,调整所述掩膜版的位置,使所述掩膜版上的第一挡墙20抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口11的位置与所述待蒸镀基板上蓝色颜色子像素对应的开口区35对应,并蒸镀形成蓝色颜色子像素的发光层。
本发明实施例还提供一种OLED显示基板,采用上述OLED显示基板的制作方法制作而成。
上述实施例中,是在掩膜版上设置第一挡墙,在采用该掩膜版蒸镀形成OLED显示基板的发光层时,一方面,第一挡墙能够抵靠在掩膜版本体与OLED显示基板之间,起到支撑掩膜版本体的作用;另一方面,第一挡墙还能够阻挡有机发光材料蒸汽流流向OLED显示基板的其他PDL开口区内,避免发生混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
同时,本发明实施例中的OLED显示基板上不需要在像素界定层上设置类似的挡墙,节省了OLED显示基板的用料,且降低了发光层之间的间隔层的厚度,提高了OLED显示基板的平坦性,使得在后续形成阴极时,避免因间隔层太厚造成阴极层断裂,同时,当OLED显示基板采用薄膜封装层封装时,还可以避免因间隔层太厚而造成的封装薄膜破裂的风险。
本发明实施例还提供一种OLED显示装置,包括采用上述OLED显示基板的制作方法制作而成的OLED显示基板。
本发明实施例中的OLED显示装置还包括薄膜封装层,用于封装所述OLED显示基板,由于OLED显示基板上不设置挡墙,平坦性更好,因而可以使得薄膜封装层中的无机封装层的能力更好,降低膜破风险,且有机封装层的厚度也可以减薄,节省产品用料,降低生产成本。
当然,本发明其实施例中,也可以不在掩膜版上设置挡墙,而是将挡墙设置在OLED显示基板上,同样可以起到支撑掩膜版本体,以及阻挡有机发光材料蒸汽流流向OLED显示基板的其他PDL开口区内的作用。
本发明实施例提供一种OLED显示基板,包括:
衬底基板;
设置于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层界定出多个开口区,所述多个开口区呈矩阵方式排列;
设置于所述像素界定层上的第二挡墙,所述第二挡墙靠近所述开口区设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口区之间。
本发明实施例中,在OLED显示基板的像素界定层界定的开口区周边区域设置第二挡墙,在蒸镀OLED显示基板的发光层时,一方面,第二挡墙能够抵靠在掩膜版与OLED显示基板之间,以起到支撑掩膜版的作用,另一方面,第二挡墙还能够阻挡有机发光材料蒸汽流流向其他的PDL开口内,避免发生混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
下面举例对本发明实施例中的OLED显示基板的结构进行说明。
请参考图12,图12为本发明实施例五的OLED显示基板的俯视图,本发明实施例中的OLED显示基板包括:
衬底基板(图未示出);
设置于所述衬底基板上的像素界定层33,所述像素界定层33界定出多个开口区35,所述多个开口区35呈矩阵方式排列;
设置于所述像素界定层33上的第二挡墙36,所述第二挡墙36呈环状,每一环状的第二挡墙36对应一所述开口区35,并环绕对应的所述开口区35设置。
本发明实施例中,在蒸镀形成OLED显示基板的发光层时,呈环状的第二挡墙36能够抵靠在掩膜版与OLED显示基板之间,起到支撑掩膜版的作用,同时,呈环状的第二挡墙36还能够全方位的阻挡有机发光材料蒸汽流流向OLED显示基板的其他PDL开口区内,避免发生混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
上述实施例中,环状的第二挡墙36的开口在所述衬底基板上的正投影与所述像素界定层上的对应的开口区35在所述衬底基板上的正投影重合,也就是说,环状的第二挡墙36的开口的边缘与对应的开口区35的边缘重合,从而能够更好地将有机发光材料蒸汽流限定在对应的开口区35内。
当然,在本发明的其他一些实施例中,环状的第二挡墙也可以不紧靠对应的开口区设置,而是与对应的开口区之间保留一定的距离。
上述实施例中,每一环形的第二挡墙36对应一开口区35,当然,在本发明的其他一些实施例中,每一环形的第二挡墙也可以对应至少两个开口区,即,每一环形的第二挡墙环绕至少两个开口区设置,例如,每一环形的第二挡墙对应一行或一列开口区,即每一环形的第二挡墙环绕一行或一列开口区设置。至于环形的第二挡墙是对应一行或一列开口区,与OLED显示基板上的发光层的排列有关,如果OLED显示基板上不同列的发光层的颜色不同,则环形的第二挡墙对应一列开口区,如果OLED显示基板上不同行的发光层的颜色不同,则环形的第二挡墙则对应一行开口区。本发明实施例中,由于不需要为每一开口区制作对应的一环形第二挡墙,因而可以降低环形的第二挡墙的制作难度。
请参考图13,图13为本发明实施例六的OLED显示基板的俯视图,本发明实施例中的OLED显示基板包括:
衬底基板(图未示出);
设置于所述衬底基板上的像素界定层33,所述像素界定层33界定出多个开口区35,所述多个开口区35呈矩阵方式排列;
设置于所述像素界定层33上的第二挡墙36,所述第二挡墙36呈长条状,设置于相邻的两列所述开口区35之间,相邻的两列所述开口区35之间设置有两道所述第二挡墙36,且每一所述第二挡墙36靠近与其相邻的所述开口区35设置。
本发明实施例中,在蒸镀形成OLED显示基板的发光层时,呈长条形的第二挡墙36能够抵靠在掩膜版与OLED显示基板之间,起到支撑掩膜版的作用,同时,呈长条形的第二挡墙36还能够阻挡有机发光材料蒸汽流流向OLED显示基板的相邻列的PDL开口区内,避免发生混色不良,提高OLED显示装置的显示效果。
本发明实施例中,优选地,所述长条状的第二挡墙的长度大于或等于对应的一列开口区的总长度,从而能够将一列开口区的一侧完全遮挡住,在蒸镀OLED显示基板的发光层时,避免有机发光材料向开口区的一侧扩散。
当OLED显示基板上不同列的发光层的颜色不同,长条状的所述第二挡墙对应一列开口区,设置于相邻的两列所述开口区之间。当然,在本发明的其他一些实施例中,当OLED显示基板上同行的发光层的颜色不同,则长条状的所述第二挡墙对应一行开口区,设置于相邻的两行所述开口区之间,相邻的两行所述开口区之间设置有两道所述第二挡墙,且每一所述第二挡墙靠近与其相邻的所述开口区设置。
本发明的上述实施例中,优选地,长条状的第二挡墙的靠近对应的开口区的边缘与对应的开口区的边缘重合,从而能够更好地将有机发光材料蒸汽流限定在对应的开口区内。
当然,在本发明的其他一些实施例中,长条状的第二挡墙也可以不紧对应的开口区设置,而是与对应的开口区之间保留一定的距离。
本发明的上述实施例中,所述第二挡墙采用的材料可以为光刻胶,从而可以采用曝光工艺方便地进行构图。当然,在本发明的其他一些实施例中,也不排除所述第二挡墙采用其他材料制成。
本发明实施例还提供一种OLED显示装置,包括上述任一实施例中的OLED显示基板。
本发明实施例还提供一种OLED显示基板的制作方法,用于制作上述包括第二挡墙的OLED显示基板,所述制作方法包括:
步骤501:提供一衬底基板;
步骤502:在所述衬底基板上形成像素界定层,所述像素界定层界定出多个开口区,所述多个开口呈矩阵方式排列;
步骤503:在所述像素界定层上形成挡墙,所述挡墙靠近所述开口区设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口区之间。
除非另作界定,本发明中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种掩膜版,其特征在于,包括:
掩膜版本体,所述掩膜版本体上开设有多个开口,所述多个开口呈矩阵方式排列;
设置于所述掩膜版本体上的第一挡墙,所述第一挡墙靠近所述开口设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口之间。
2.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一挡墙呈环状,每一环状的第一挡墙对应所述掩膜版本体上的一开口,并环绕对应的所述开口设置。
3.根据权利要求2所述的掩膜版,其特征在于,环状的所述第一挡墙的开口在所述掩膜版本体上的正投影与所述掩膜版本体上的对应的开口重合。
4.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一挡墙呈长条状,设置于相邻的两行或两列所述开口之间,相邻的两行或两列所述开口之间设置有两道所述第一挡墙,且每一所述第一挡墙靠近与其相邻的所述开口设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的掩膜版,其特征在于,所述第一挡墙采用的材料为光刻胶。
6.一种掩膜版的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1-5任一项所述的掩膜版,所述方法包括:
提供一掩膜版本体,所述掩膜版本体上开设有多个开口,所述多个开口呈矩阵排列;
在所述掩膜版本体上形成第一挡墙,所述第一挡墙靠近所述开口设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口之间。
7.根据权利要求5所述的掩膜版的制作方法,其特征在于,在所述掩膜版本体上形成第一挡墙的步骤包括:
在所述掩膜版本体上形成光刻胶层;
对所述光刻胶层进行构图,形成所述第一挡墙。
8.一种有机电致发光二极管OLED显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一待蒸镀基板和如权利要求1-5任一项所述的掩膜版;
调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第一颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第一颜色子像素的发光层;
调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,且所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第二颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第二颜色子像素的发光层;
调整所述掩膜版的位置,使所述第一挡墙抵靠在所述待蒸镀基板上,所述掩膜版上的开口的位置与所述待蒸镀基板上第三颜色子像素的位置对应,并蒸镀形成第三颜色子像素的发光层;
其中,第一颜色、第二颜色和第三颜色能够混合成白光。
9.一种OLED显示基板,其特征在于,采用如权利要求8所述的方法制作而成。
10.一种OLED显示基板,其特征在于,包括:
衬底基板;
设置于所述衬底基板上的像素界定层,所述像素界定层界定出多个开口区,所述多个开口区呈矩阵方式排列;
设置于所述像素界定层上的第二挡墙,所述第二挡墙靠近所述开口区设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口区之间。
11.根据权利要求10所述的OLED显示基板,其特征在于,所述第二挡墙呈环状,每一环状的第二挡墙对应一所述开口区,并环绕对应的所述开口区设置。
12.根据权利要求11所述的OLED显示基板,其特征在于,所述环状的第二挡墙的开口在所述衬底基板上的正投影与对应的所述开口区在所述衬底基板上的正投影重合。
13.根据权利要求10所述的OLED显示基板,其特征在于,所述第二挡墙呈长条状,设置于相邻的两行或两列所述开口区之间,且每一所述第二挡墙靠近与其相邻的所述开口区设置。
14.一种OLED显示装置,其特征在于,包括如权利要求9-13任一项所述的OLED显示基板。
15.一种OLED显示基板的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求10-13任一项所述的OLED显示基板,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成像素界定层,所述像素界定层界定出多个开口区,所述多个开口呈矩阵方式排列;
在所述像素界定层上形成第二挡墙,所述第二挡墙靠近所述开口区设置,且至少设置于相邻行或相邻列的两所述开口区之间。
CN201710707156.7A 2017-08-17 2017-08-17 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法 Pending CN107385392A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710707156.7A CN107385392A (zh) 2017-08-17 2017-08-17 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法
PCT/CN2018/093290 WO2019033856A1 (zh) 2017-08-17 2018-06-28 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法
US16/335,514 US10991884B2 (en) 2017-08-17 2018-06-28 Mask plate, OLED display substrate, display device and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710707156.7A CN107385392A (zh) 2017-08-17 2017-08-17 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107385392A true CN107385392A (zh) 2017-11-24

Family

ID=60353688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710707156.7A Pending CN107385392A (zh) 2017-08-17 2017-08-17 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10991884B2 (zh)
CN (1) CN107385392A (zh)
WO (1) WO2019033856A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108232041A (zh) * 2018-01-03 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板及其制备方法
CN108448009A (zh) * 2018-04-19 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种oled封装结构、掩膜版以及喷墨打印装置
WO2019033856A1 (zh) * 2017-08-17 2019-02-21 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法
CN110453173A (zh) * 2019-07-29 2019-11-15 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、oled显示基板的制作方法
CN110747431A (zh) * 2019-11-20 2020-02-04 京东方科技集团股份有限公司 精细掩膜板及其制作方法、组合掩膜板及显示基板
CN111599849A (zh) * 2020-05-29 2020-08-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN112080721A (zh) * 2020-09-16 2020-12-15 云谷(固安)科技有限公司 掩膜板及其制备方法、显示基板及显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104867963A (zh) * 2015-05-08 2015-08-26 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置
CN106367716A (zh) * 2015-07-24 2017-02-01 上海和辉光电有限公司 掩模板及显示面板的制作方法
CN106816554A (zh) * 2017-01-24 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀掩膜版及制作方法、oled显示基板及蒸镀方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4170179B2 (ja) 2003-01-09 2008-10-22 株式会社 日立ディスプレイズ 有機elパネルの製造方法および有機elパネル
JP4225238B2 (ja) * 2004-04-21 2009-02-18 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法及び有機el装置並びに電子機器
US9755191B2 (en) * 2013-07-11 2017-09-05 Konica Minolta, Inc. Method and apparatus for manufacturing organic electroluminescent element, and organic electroluminescent module
CN105633301A (zh) * 2014-11-17 2016-06-01 上海和辉光电有限公司 一种降低oled混色缺陷的方法及oled显示面板
KR102427936B1 (ko) * 2015-02-11 2022-08-03 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 도너 기판
CN105428389B (zh) * 2015-11-30 2018-12-18 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示装置及制造方法
CN107385392A (zh) * 2017-08-17 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104867963A (zh) * 2015-05-08 2015-08-26 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示基板及其制作方法、有机发光显示装置
CN106367716A (zh) * 2015-07-24 2017-02-01 上海和辉光电有限公司 掩模板及显示面板的制作方法
CN106816554A (zh) * 2017-01-24 2017-06-09 京东方科技集团股份有限公司 蒸镀掩膜版及制作方法、oled显示基板及蒸镀方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
顾文琪: "《电子束曝光微纳加工技术》", 31 July 2004, 北京工业大学出版社 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019033856A1 (zh) * 2017-08-17 2019-02-21 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法
US10991884B2 (en) 2017-08-17 2021-04-27 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask plate, OLED display substrate, display device and manufacturing method thereof
CN108232041A (zh) * 2018-01-03 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模板及其制备方法
CN108448009A (zh) * 2018-04-19 2018-08-24 京东方科技集团股份有限公司 一种oled封装结构、掩膜版以及喷墨打印装置
CN110453173A (zh) * 2019-07-29 2019-11-15 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法、oled显示基板的制作方法
CN110747431A (zh) * 2019-11-20 2020-02-04 京东方科技集团股份有限公司 精细掩膜板及其制作方法、组合掩膜板及显示基板
CN110747431B (zh) * 2019-11-20 2022-04-08 京东方科技集团股份有限公司 精细掩膜板及其制作方法、组合掩膜板及显示基板
US11566323B2 (en) 2019-11-20 2023-01-31 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Fine metal mask and method for manufacturing the same, mask assembly and display substrate
CN111599849A (zh) * 2020-05-29 2020-08-28 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN111599849B (zh) * 2020-05-29 2022-04-12 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示面板及显示装置
CN112080721A (zh) * 2020-09-16 2020-12-15 云谷(固安)科技有限公司 掩膜板及其制备方法、显示基板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20200020861A1 (en) 2020-01-16
US10991884B2 (en) 2021-04-27
WO2019033856A1 (zh) 2019-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107385392A (zh) 一种掩膜版、oled显示基板、显示装置及制作方法
CN206564254U (zh) 一种oled阵列基板和显示装置
CN105789261B (zh) 像素阵列及其制造方法和有机发光二极管阵列基板
CN104282727B (zh) 一种像素结构及其显示方法、显示装置
CN208077981U (zh) 像素排布结构、显示面板、高精度金属掩模板及显示装置
CN104466007B (zh) 一种像素结构及其显示方法、显示装置
CN104659069B (zh) 一种有机发光显示装置及其制作方法
CN104752469B (zh) 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器
US9735207B2 (en) Display substrate and driving method thereof, display apparatus
CN104282710B (zh) 像素结构及其金属掩模
CN106981501A (zh) 显示像素排布结构、显示面板及显示面板的制备方法
CN104299973B (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置
CN108321178A (zh) 像素结构、掩膜板及显示装置
CN107229154A (zh) 一种彩膜基板、显示面板和显示装置
CN110133919A (zh) 显示基板和显示装置
CN106637074B (zh) 蒸镀掩膜板、oled基板及测量蒸镀像素偏位的方法
CN107086239A (zh) 像素结构及其制备方法和显示装置
CN104966728B (zh) 显示基板及其制作方法以及显示装置
CN110444569A (zh) 像素排列结构及显示面板
CN208157411U (zh) 发光器件和显示装置
CN103904105A (zh) 一种oled显示屏的像素结构
WO2016127560A1 (zh) 一种有机发光二极管阵列基板及其制作方法、显示装置
CN107680990A (zh) 像素排列结构、像素结构、制作方法及显示方法
CN107385391A (zh) 掩膜板、oled显示基板及其制作方法、显示装置
CN110400827A (zh) 一种像素排布结构及制作方法、显示面板、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171124