CN107368170A - 基于飞腾处理器的瘦客户机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖（1）、上盖（2）、散热模组（3）、PCBA板（4），所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，散热模组（3）、PCBA板（4）设置在壳体内，散热模组（3）包括第一散热模组（31）和第二散热模组（32），第一散热模组（31）和第二散热模组（32）均包括散热风扇，第一散热模组（31）布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，第二散热模组（32）布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。本发明采用双散热模组设计，优化了壳体内部风道，保证壳体内部无散热死区，实现整机超强的散热效果，此外，普通负荷下实际风扇转速可控制在额定转速的40%以下，实现超静音。

Description

基于飞腾处理器的瘦客户机

技术领域

本发明属于计算机硬件的技术领域，具体涉及一种基于飞腾处理器的瘦客户机。

背景技术

瘦客户机（网络计算机）设计灵巧，体积小，轻便美观，可节省办公桌面空间，同时可以利用附带的支架把网络计算机安装在显示器背面，轻便美观。基于x86 架构的瘦客户机，通常为低功耗，整机功耗通常在10W以下，采用无风扇散热设计，主要采用机箱盖导热的散热方式，既能满足散热需求又能创造低噪音的办公环境。然而，基于x86 架构的产品，软硬件等核心技术受制于国外厂商，信息安全得不到保障，使得全国产自主可控计算机产品的发生成为必然。但是，基于国产飞腾处理器的瘦客户机，整机功耗在35W以上，现有技术的散热结构势必无法满足产品的散热需求。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足而提供一种基于飞腾处理器的瘦客户机，以解决瘦客户机的散热问题。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

提供一种基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖、上盖、散热模组、PCBA板，所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组、PCBA板设置在壳体内，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，第一散热模组和第二散热模组均包括散热风扇，所述第一散热模组布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。

作为进一步的改进，所述壳体的上侧壁的左部、中右部分别设置有第一出风口、第一进风口，所述壳体的底壁的左下部设置有第二进风口，所述壳体的右侧壁的下部设置有第二出风口。

作为进一步的改进，所述壳体内形成第一进风道、第二进风道、第三进风道、第四进风道，所述第一进风道为外部空气从第一进风口进入壳体内，到达第一散热模组的散热风扇吸风口处；所述第二进风道为外部空气从第一进风口进入壳体内，到达第二散热模组的散热风扇吸风口处；所述第三进风道为外部空气从第二进风口进入壳体内，到达第一散热模组的散热风扇吸风口处；第四进风道为外部空气从第二进风口进入壳体内，到达第二散热模组的散热风扇吸风口处。

作为进一步的改进，所述PCBA板上的IO接口布置在左侧边和右侧边，CPU和内存颗粒布置在上中部，GPU布置在中下部，CPU的电源模块布置在第一进风道、第二进风道内，GPU的电源模块布置在第四进风道内，其它发热量大的器件均匀分布在第三进风道内。

作为进一步的改进，所述第一进风口和第二进风口的栅孔进风流量均为单个散热风扇额定风量的100%；第一出风口和第二出风口的栅孔出风流量均为单个散热风扇额定风量的100%。

作为进一步的改进，所述PCBA板的左上部和右下部设置有第一缺口和第二缺口，所述第一散热模组的散热风扇设置在第一缺口中，所述第二散热模组的散热风扇设置在第二缺口中。

作为进一步的改进，所述上盖由顶壁、上侧壁、下侧壁和右侧壁组成，所述下盖由底壁和左侧壁组成。

作为进一步的改进，所述底壁的背面设有支架安装槽。

作为进一步的改进，所述底壁的背面设有脚垫安装槽，脚垫安装槽内安装有脚垫。

本发明提供的基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖、上盖、散热模组、PCBA板，所述下盖、上盖组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组、PCBA板设置在壳体内，所述散热模组包括第一散热模组和第二散热模组，第一散热模组和第二散热模组均包括散热风扇，所述第一散热模组布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。本发明采用双散热模组设计，优化了壳体内部风道，保证壳体内部无散热死区，实现整机超强的散热效果，此外，普通负荷下实际风扇转速可控制在额定转速的40%以下，实现超静音。本发明既取得良好的散热效果，又能创造低噪音的办公环境。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是基于飞腾处理器的瘦客户机的立体结构示意图。

图2是基于飞腾处理器的瘦客户机去除上盖后的立体结构示意图。

图3是上盖的立体结构示意图。

图4是下盖的立体结构示意图。

图5是基于飞腾处理器的瘦客户机的内部风道示意图。

图6是PCBA板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本发明实施例中所涉及的 “上”“下”“左”“右”等方位均是相对位置，其参照为附图在纸面上的方位。

如图1至图6所示，本发明实施例提供的一种基于飞腾处理器的瘦客户机，包括下盖1、上盖2、散热模组3、PCBA板4（PCBA：Printed Circuit Board +Assembly，即PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件后的成品）。所述上盖2由顶壁21、上侧壁22、下侧壁23和右侧壁24组成，所述下盖1由底壁11和左侧壁12组成。所述下盖1、上盖2组合形成整体呈长方体形的壳体。所述散热模组3、PCBA板4设置在壳体内，所述散热模组3包括第一散热模组31和第二散热模组32，第一散热模组31和第二散热模组32均包括散热风扇，所述第一散热模组31布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组32布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。由于采用双散热模组设计，可实现整机超强的散热效果，并且，在普通负荷下实际风扇转速可控制在额定转速的40%以下，实现超静音。

作为进一步优选的实施方式，所述壳体的上侧壁的左部、中右部分别设置有第一出风口221、第一进风口222，所述壳体的底壁的左下部设置有第二进风口111，所述壳体的右侧壁的下部设置有第二出风口241。所述壳体内形成第一进风道71、第二进风道72、第三进风道73、第四进风道74，所述第一进风道71为外部空气从第一进风口222进入壳体内，到达第一散热模组31的散热风扇吸风口处；所述第二进风道72为外部空气从第一进风口222进入壳体内，到达第二散热模组32的散热风扇吸风口处；所述第三进风道73为外部空气从第二进风口111进入壳体内，到达第一散热模组31的散热风扇吸风口处；第四进风道74为外部空气从第二进风口111进入壳体内，到达第二散热模组32的散热风扇吸风口处。此外，所述壳体内还形成第一出风道81、第二出风道82，第一出风道81为第一散热模组的散热风扇将吸入的空气经由第一出风口排出机体外；第二出风道82为第二散热模组的散热风扇将吸入的空气经由第二出风口排出机体外。这样，壳体内从而形成4个进风道和2个出风道，以保证壳体内部无散热死区，从而获得良好的整机散热效果。

作为进一步优选的实施方式，所述PCBA板4上的IO接口布置在左侧边和右侧边，CPU和内存颗粒布置在上中部，GPU布置在中下部，CPU的电源模块布置在第一进风道71、第二进风道72内，GPU的电源模块布置在第四进风道74内，其它发热量大的器件均匀分布在第三进风道73内。这样，实现了PCBA板器件的均匀散热布局，实现整机均匀散热。

作为进一步优选的实施方式，进风口和出风口栅孔大小根据进出风流量分配比例进行设置，具体的，所述第一进风口222和第二进风口111的栅孔进风流量均为单个散热风扇额定风量的100%；第一出风口221和第二出风口241的栅孔出风流量均为单个散热风扇额定风量的100%。

作为进一步优选的实施方式，所述PCBA板4的左上部和右下部设置有第一缺口41和第二缺口42，所述第一散热模组31的散热风扇设置在第一缺口41中，所述第二散热模组32的散热风扇设置在第二缺口42中。PCBA板4被切除所形成的第一缺口41和第二缺口42为第一、第二散热模组的散热风扇和散热器腾出空间，便于散热模组的布置，结构更紧凑，并且，PCBA板4的左下部也设置有第三缺口43，第三缺口43的位置与第二进风口111的位置对应，第三缺口43保证了第三进风道、第四进风道的风可以经由PCBA板的正面到达第一、第二散热风扇中，解决了PCBA板左下部正面器件的散热问题。

作为进一步优选的实施方式，所述底壁11的背面设有多个支架安装槽112，支架安装槽112可使得瘦客户机通过支架固定在显示器的背面。所述底壁11的背面设有脚垫安装槽113，脚垫安装槽113内安装有脚垫5。

本发明实施例的结构特点如下：其一，采用双散热模组设计，双散热风扇转速均可通过EC控制，普通负荷下实际风扇转速控制在额定转速的40%以下，实现超静音，其二，采用4个进风道和2个出风道，保证壳体内部无散热死区的整机风道结构设计；其三，PCBA异形板结构，便于散热模组的布置，解决了PCBA板左下部正面器件的散热问题；其四、PCBA板器件的均匀散热布局。通过上述设置，实现整机超强的散热效果，且超静音。

上面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，不能理解为对本发明保护范围的限制。

总之，本发明虽然列举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本发明的范围，否则都应该包括在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：包括下盖（1）、上盖（2）、散热模组（3）、PCBA板（4），所述下盖（1）、上盖（2）组合形成整体呈长方体形的壳体，所述散热模组（3）、PCBA板（4）设置在壳体内，所述散热模组（3）包括第一散热模组（31）和第二散热模组（32），第一散热模组（31）和第二散热模组（32）均包括散热风扇，所述第一散热模组（31）布置在壳体的左上部位置，其散热风扇从壳体的上侧壁出风，所述第二散热模组（32）布置在壳体的右下部位置，其散热风扇从壳体的右侧壁出风。

2.根据权利要求1所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述壳体的上侧壁的左部、中右部分别设置有第一出风口（221）、第一进风口（222），所述壳体的底壁的左下部设置有第二进风口（111），所述壳体的右侧壁的下部设置有第二出风口（241）。

3.根据权利要求2所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述壳体内形成第一进风道（71）、第二进风道（72）、第三进风道（73）、第四进风道（74），所述第一进风道（71）为外部空气从第一进风口（222）进入壳体内，到达第一散热模组（31）的散热风扇吸风口处；所述第二进风道（72）为外部空气从第一进风口（222）进入壳体内，到达第二散热模组（32）的散热风扇吸风口处；所述第三进风道（73）为外部空气从第二进风口（111）进入壳体内，到达第一散热模组（31）的散热风扇吸风口处；第四进风道（74）为外部空气从第二进风口（111）进入壳体内，到达第二散热模组（32）的散热风扇吸风口处。

4.根据权利要求3所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述PCBA板（4）上的IO接口布置在左侧边和右侧边，CPU和内存颗粒布置在上中部，GPU布置在中下部，CPU的电源模块布置在第一进风道（71）、第二进风道（72）内，GPU的电源模块布置在第四进风道（74）内，其它发热量大的器件均匀分布在第三进风道（73）内。

5.根据权利要求2或3或4所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述第一进风口（222）和第二进风口（111）的栅孔进风流量均为单个散热风扇额定风量的100%；第一出风口（221）和第二出风口（241）的栅孔出风流量均为单个散热风扇额定风量的100%。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述PCBA板（4）的左上部和右下部设置有第一缺口（41）和第二缺口（42），所述第一散热模组（31）的散热风扇设置在第一缺口（41）中，所述第二散热模组（32）的散热风扇设置在第二缺口（42）中。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述上盖（2）由顶壁（21）、上侧壁（22）、下侧壁（23）和右侧壁（24）组成，所述下盖（1）由底壁（11）和左侧壁（12）组成。

8.根据权利要求7所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述底壁（11）的背面设有支架安装槽（112）。

9.根据权利要求7所述的基于飞腾处理器的瘦客户机，其特征在于：所述底壁（11）的背面设有脚垫安装槽（113），脚垫安装槽（113）内安装有脚垫（5）。