CN107357118A - 具有高散热性能的光学模组 - Google Patents
具有高散热性能的光学模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107357118A CN107357118A CN201710653076.8A CN201710653076A CN107357118A CN 107357118 A CN107357118 A CN 107357118A CN 201710653076 A CN201710653076 A CN 201710653076A CN 107357118 A CN107357118 A CN 107357118A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- module
- chip
- hole
- base
- optics module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 30
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 235000012773 waffles Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/55—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor with provision for heating or cooling, e.g. in aircraft
Abstract
本发明公开了一种光学模组,包括:底座、镜座及光学元件;所述镜座安装在所述底座上;所述光学元件安装在所述镜座上,用于调制光束;其中,所述底座包括:芯片,用于发射或接收所述光束;电路板,开有第一通孔,所述第一通孔中设有所述芯片;基底,用于安装所述芯片与所述电路板,所述基底设有至少一个第二通孔,所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积,以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。本发明提出的光学模组体积小且具有高散热性能,主要应用在结构光深度相机中。
Description
技术领域
本发明涉及光学及电子技术领域,特别是涉及一种光学模组。
背景技术
成像模组或成像相机由透镜、滤光片以及图像传感器组成,被广泛应用于消费类电子,如手机、电脑、平板等设备上。随着消费类设备对成像种类的需求增加,3D成像正得到迅速的发展。
3D成像技术中,结构光技术应用最为广泛,基于结构光技术的深度相机一般由多个光学模组组成,例如结构光投影模组以及成像模组,随着微型电子设备如手机等对3D成像的日益增加的需求,光学模组对体积、功耗、散热等要求也越来越高。
然而,传统的结构形式难以同时满足光学模组体积小且具有高散热性能的要求。
发明内容
为了解决难以同时满足光学模组体积小且具有高散热性能的技术问题,本发明提出一种光学模组及深度相机。
本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决:
一种光学模组,包括:底座、镜座及光学元件;所述镜座安装在所述底座上;所述光学元件安装在所述镜座上,用于调制光束;其中,所述底座包括:芯片,用于发射或接收所述光束;电路板,开有第一通孔,所述第一通孔中设有所述芯片;基底,用于安装所述芯片与所述电路板,所述基底设有至少一个第二通孔,所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积,以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。在一实施例中,为了进一步提升所述芯片散热性能,在所述第二通孔中设有散热材料。所述散热材料可以包括散热硅脂。在又一实施例中,所述芯片包括VCSEL阵列光源。其中,所述VCSEL阵列光源可以由半导体衬底以及多个VCSEL光源组成。另外,所述多个VCSEL光源可以以不规则二维图案形式排列在所述半导体衬底上。
在本发明中,所述光学元件可以包括:透镜,用于接收并汇聚VCSEL阵列光源发射的光束;衍射光学元件,用于接收经所述透镜汇聚后的所述光束后向外发射结构化图案光束。此外,所述芯片可以包括图像传感器,所述图像传感器包括CMOS图像传感器或CCD图像传感器。在其他实施例中,所述光学元件也可以包括:滤光片,用于使得具有特定波长的光束通过;透镜,用于使外部物体在图像传感器上成像。
总的来说,上述光学模组,包括光束模块,用于发射或接收光束;供电模块,与所述光束模块连接,用于为所述光束模块供电;所述供电模块包括通孔模块,所述通孔模块中设有所述光束模块;散热模块,与所述光束模块及供电模块连接,能同时承载所述光束模块及所述供电模块,并能让光束模块发出的热量从散热模块中通过;从而在能确保所述光学模组体积小的同时,实现散热。
本发明还提出了一种用于制造光学模组的方法,所述方法包括:提供底座与镜座,所述镜座安装在所述底座上;提供光学元件,所述光学元件安装在所述镜座上,用于调制光束;其中,所述底座包括:芯片,用于发射或接收所述光束;电路板,开设有第一通孔,所述芯片设在所述第一通孔中;基底,用于安装所述芯片与所述电路板,所述基底设有至少一个第二通孔,所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积,所述芯片覆盖所述第二通孔;在所述第二通孔中设散热材料,所述散热材料用于提升所述芯片的散热性能。
此外,本发明还提出了一种结构光深度相机,包括:上述任一所述光学模组,所述光学模组包括结构光投影模组及成像模组,所述结构光投影模组用于向外发射结构化图案光束;所述成像模组,用于采集所述结构化图案;处理器,根据所述结构化图案计算出深度图像。
本发明与现有技术对比的有益效果包括:本发明提出的光学模组,电路板以及基底分别开设有通孔,将芯片置入电路板的第一通孔中减少了光纤模组的整体体积,另外将电路板以及芯片安装在基底上,基底能够承载电路板与芯片,所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积,芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔,所述第二通孔能让芯片发出的热量散出,从而本发明的光学模组在保证体积小的同时确保高散热性能。
附图说明
图1是本发明一个实施例的结构光深度相机系统的侧视图。
图2是本发明一个实施例的结构光投影模组的侧视图。
图3是本发明一个实施例的成像模组的侧视图。
具体实施方式
下面对照附图并结合优选的实施方式对本发明作进一步说明。
为了使本发明实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”、“设置于”或“安装于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外,连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
本发明提出一种散热性能好以及体积小的光学装置。在后面的说明中将以结构光深度相机的光学模组为例进行说明,但并不意味着这种方案仅能应用在深度相机中,任何其他装置中凡是直接或间接利用该方案都应被包含在本发明的保护范围中。
深度相机
图1所示的基于结构光的深度相机侧面示意图。深度相机10主要组成部件包含两个光学模组,分别是结构光投影模组13、成像模组14,以及主板12以及处理器11,在一些深度相机中还配备了RGB相机16。结构光投影模组13、成像模组14以及RGB相机16一般被安装在同一个深度相机平面上,且处于同一条基线,每个模组或相机都对应一个进光窗口17。一般地,处理器11被集成在主板12上,而结构光投影模组13与成像模组14通过接口15与主板连接,在一种实施例中所述的接口为FPC接口。其中,结构光投影模组用于向目标空间中投射经编码的结构光图案,成像模组采集到该结构光图案后通过处理器处理以得到目标空间的深度图像。在一个实施例中,结构光图案为红外散斑图案,图案具有颗粒分布相对均匀但具有很高的局部不相关性,这里的局部不相关性指的是图案中各个子区域都具有较高的唯一性。对应的成像模组14可以为红外相机。
目前单一的深度相机由于体积较大,大都是作为独立的外设,通过USB等数据接口与其他设备如电脑、手机等连接,并将其获取的深度等信息传输给其他设备进行进一步的处理。随着深度相机的应用越来越广泛,将深度相机与其他设备进行集成、整合将会是未来的发展方向。在主板与处理器的集成方面可以将深度相机的主板、处理器与电脑手机等设备的主板、处理器进行整合;在成像模组与结构光投影模组的集成方面,目前电脑等大型设备都有相关的方案,然而对于手机等微型设备,只有体积小的结构光投影模组才能满足要求,另外由于结构光投影模组的功耗较大、发热较多,因此使光学模组拥有较高的散热性也非常有必要。本发明的重点将是提出一种拥有高散热性及小体积的光学模组。接下来根据本发明的实施例方案对光学模组进行详细说明。
结构光投影模组
图2是根据本发明的一个实施例的结构光投影模组的示意图,结构光投影模组包括底座以及位于其上的镜座134,镜座134中放置有光学元件。底座包括半导体光源芯片131(相当于光束模块)、基底132以及电路板(相当于供电模块)133,其中电路板133以及半导体光源芯片131位于基底132之上。电路板133开有第一通孔(相当于通孔模块),用于放置半导体光源芯片131,芯片131与电路板133之间电连接以实现对芯片131的控制,在一种实施例中,通过金线实现电连接。基底132开有一个或多个第二通孔,第二通孔的面积小于半导体光源芯片131的面积,使得半导体光源芯片131可以覆盖至少部分第二通孔且与基底132有足够的接触以便于稳定地安装在基底132上,由芯片131散发的热量可通过第二通孔进行散热。开设有第二通孔的基底132相当于散热模块,在其他实施例中,散热模块也可以是具有透气性能的网格板,或者也可以是散热片、滤水板等。为了使得半导体光源芯片131能更好的散热,在第二通孔中设置有散热材料137,比如涂上散热硅脂等。
光学元件用来调制光束,在结构光投影模组13中,光学元件一般包括用于准直光源芯片131所发出光束的透镜或透镜组135,经透镜135准直或聚集后的光束被衍射光学元件(DOE)136接收并向外发射出结构化图案光束,比如可以形成随机散斑图案的光束。
半导体光源芯片131包括半导体衬底以及位于半导体衬底上的光源,在一个实施例中,光源包括边发射激光器或垂直腔面激光发射器(VCSEL),在一个实施例中,光源包括由多个VCSEL组成的阵列激光,多个VCSEL以二维图案的形式排布在半导体衬底上,二维图案可以是规则图案也可以是不规则图案。
电路板133用于给光源芯片供电且控制光源的发光,可以是印制电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)、软硬结合板中的一种或组合。
基底132用于给其他部件提供支撑,也可以给光源芯片131提供散热,因此优选地由硬性材料组成,比如金属、陶瓷等。在一个实施例中,当基底132是金属材料时,光源芯片131可以与基底132电连接,再通过基底132与电路板133的连接以实现间接电连接。
各个部件之间的连接可以由任何合适的方式,比如胶水、螺栓、螺柱或多种方式的结合。
成像模组
图3是根据本发明的一个实施例的成像模组14的示意图。与结构光投影模组13不同的是,这里的芯片为半导体图像传感器芯片141,常用的有CMOS与CCD两种图像传感器芯片,另外光学元件有也区别,成像模组14中的光学元件主要包括滤光片145以及成像透镜146,其中滤光片145的作用是仅让处在光源芯片131所发出的光束波长一定范围内的光束通过,在一个实施例中,光源芯片131发射出近红外激光束,波长为940nm,滤光片的作用是使得波长范围在940nm左右一定区间内的波长光束通过。透镜146用于成像,可以是单透镜也可以是透镜组,在一个实施例中,还可以包括音圈马达,以使得该模组14实现自动对焦,透镜的作用是使得外部物体在图像传感器芯片141上成像。
相应的,本发明还提供一种光学模组的制造方法,包括:提供底座与镜座,所述镜座安装在所述底座上;提供光学元件,所述光学元件安装在所述镜座上,用于调制光束;其中,所述底座包括:芯片,用于发射或接收所述光束;电路板,开设有第一通孔,所述芯片设在所述第一通孔中;基底,用于安装所述芯片与所述电路板,所述基底设有至少一个第二通孔,所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积,所述芯片覆盖所述第二通孔;在所述第二通孔中设散热材料,所述散热材料用于提升所述芯片的散热性能。
以上无论是结构光投影模组13还是成像模组14,其底部结构均通过开通孔的电路板以及基底,一方面降低了整体光学模组的厚度,另一方面可以提高芯片的散热,提升系统的稳定性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干等同替代或明显变型,而且性能或用途相同,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种光学模组,其特征在于,包括:底座、镜座及光学元件;所述镜座安装在所述底座上;所述光学元件安装在所述镜座上,用于调制光束;其中,所述底座包括:
芯片,用于发射或接收所述光束;
电路板,开设有第一通孔,所述第一通孔中设有所述芯片;
基底,用于安装所述芯片与所述电路板,所述基底设有至少一个第二通孔,所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积,以使得所述芯片可以覆盖至少部分所述第二通孔。
2.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,在所述第二通孔中设有散热材料,所述散热材料用于提升所述芯片的散热性能。
3.如权利要求2所述的光学模组,其特征在于,所述散热材料包括散热硅脂。
4.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,所述芯片包括VCSEL阵列光源;
所述VCSEL阵列光源由半导体衬底以及多个VCSEL光源组成。
5.如权利要求4所述的光学模组,其特征在于,所述多个VCSEL光源以不规则二维图案形式排列在所述半导体衬底上。
6.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,所述光学元件包括:
透镜,用于接收并汇聚VCSEL阵列光源发射的光束;
衍射光学元件,用于接收经所述透镜汇聚后的所述光束后向外发射结构化图案光束。
7.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,所述芯片包括图像传感器,所述图像传感器包括CMOS图像传感器或CCD图像传感器。
8.如权利要求1所述的光学模组,其特征在于,所述光学元件包括:
滤光片,用于使得具有特定波长的光束通过;
透镜,用于使外部物体在图像传感器上成像。
9.一种用于制造光学模组的方法,其特征在于,所述方法包括:提供底座与镜座,所述镜座安装在所述底座上;提供光学元件,所述光学元件安装在所述镜座上,用于调制光束;其中,所述底座包括:芯片,用于发射或接收所述光束;电路板,开设有第一通孔,所述芯片设在所述第一通孔中;基底,用于安装所述芯片与所述电路板,所述基底设有至少一个第二通孔,所述第二通孔的面积小于所述芯片的面积,所述芯片覆盖所述第二通孔;在所述第二通孔中设散热材料,所述散热材料用于提升所述芯片的散热性能。
10.一种光学模组,其特征在于,包括光束模块,用于发射或接收光束;供电模块,与所述光束模块连接,用于为所述光束模块供电;所述供电模块包括通孔模块,所述通孔模块中设有所述光束模块;散热模块,与所述光束模块及供电模块连接,能同时承载所述光束模块及所述供电模块,并能让光束模块发出的热量从散热模块中通过;从而在能确保所述光学模组体积小的同时,实现散热。
11.一种结构光深度相机,其特征在于,包括:
如权利要求1~8或10任一所述光学模组,所述光学模组包括结构光投影模组及成像模组,所述结构光投影模组用于向外发射结构化图案光束;
所述成像模组,用于采集所述结构化图案;
处理器,根据所述结构化图案计算出深度图像。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710653076.8A CN107357118A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 具有高散热性能的光学模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710653076.8A CN107357118A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 具有高散热性能的光学模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107357118A true CN107357118A (zh) | 2017-11-17 |
Family
ID=60288109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710653076.8A Pending CN107357118A (zh) | 2017-08-02 | 2017-08-02 | 具有高散热性能的光学模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107357118A (zh) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108319034A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-07-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
CN108344376A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-07-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
CN108388065A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 结构光投射器、光电设备和电子装置 |
CN108388064A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-10 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置 |
CN108445643A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 结构光投射模组及其检测方法与装置、图像获取结构和电子装置 |
CN108490577A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 结构光投射器、图像获取装置和电子设备 |
CN108490572A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机及电子装置 |
CN108594563A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-09-28 | Oppo广东移动通信有限公司 | 结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备 |
CN109143751A (zh) * | 2018-09-08 | 2019-01-04 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光学组件、光学投影模组、感测装置及设备 |
CN109143757A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-04 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种功能化模组、感测装置及设备 |
CN109143753A (zh) * | 2018-09-08 | 2019-01-04 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光学组件、光学投影模组、感测装置及设备 |
CN110068983A (zh) * | 2018-01-24 | 2019-07-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 结构光投影装置 |
WO2019228517A1 (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 电路板组件、光电模组、深度相机和电子装置 |
CN110557878A (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-10 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置 |
CN110602356A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 夏普株式会社 | 车载相机 |
CN110687688A (zh) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 光学投射装置 |
CN111596507A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-28 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种摄像模组及其制造方法 |
WO2022000637A1 (zh) * | 2020-06-28 | 2022-01-06 | 诚瑞光学(常州)股份有限公司 | 三维成像模组及其制作方法 |
US11307431B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-04-19 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Laser projection modules and methods for detecting fracture thereof, depth cameras and electronic devices |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101140347A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 群光电子股份有限公司 | 相机镜头模组及其制造方法 |
JP2015087508A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 三菱電機株式会社 | 投写型表示装置 |
US20160241763A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera apparatus and electronic device including the same |
CN106990548A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-28 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 阵列激光投影装置及深度相机 |
CN207133560U (zh) * | 2017-08-02 | 2018-03-23 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 具有高散热性能的光学模组 |
-
2017
- 2017-08-02 CN CN201710653076.8A patent/CN107357118A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101140347A (zh) * | 2006-09-08 | 2008-03-12 | 群光电子股份有限公司 | 相机镜头模组及其制造方法 |
JP2015087508A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-05-07 | 三菱電機株式会社 | 投写型表示装置 |
US20160241763A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Camera apparatus and electronic device including the same |
CN106990548A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-28 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 阵列激光投影装置及深度相机 |
CN207133560U (zh) * | 2017-08-02 | 2018-03-23 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 具有高散热性能的光学模组 |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110068983A (zh) * | 2018-01-24 | 2019-07-30 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 结构光投影装置 |
CN108319034A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-07-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
US11307431B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-04-19 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Laser projection modules and methods for detecting fracture thereof, depth cameras and electronic devices |
CN108319034B (zh) * | 2018-02-27 | 2020-08-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
CN108388064A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-10 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置 |
CN108490572A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机及电子装置 |
CN108490577A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-04 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 结构光投射器、图像获取装置和电子设备 |
CN108344376A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-07-31 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
US11082671B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-08-03 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Laser projection module, depth camera and electronic device |
CN108445643A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-08-24 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 结构光投射模组及其检测方法与装置、图像获取结构和电子装置 |
WO2019174382A1 (zh) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
CN108594563A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-09-28 | Oppo广东移动通信有限公司 | 结构光投射模组、图像撷取装置及电子设备 |
CN108388065A (zh) * | 2018-04-03 | 2018-08-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 结构光投射器、光电设备和电子装置 |
CN108388065B (zh) * | 2018-04-03 | 2020-01-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 结构光投射器、光电设备和电子装置 |
CN110557878A (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-10 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置 |
WO2019228517A1 (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 | 电路板组件、光电模组、深度相机和电子装置 |
CN110602356A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 夏普株式会社 | 车载相机 |
CN110687688A (zh) * | 2018-07-04 | 2020-01-14 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 光学投射装置 |
CN110687688B (zh) * | 2018-07-04 | 2021-12-31 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 光学投射装置 |
CN109143753A (zh) * | 2018-09-08 | 2019-01-04 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光学组件、光学投影模组、感测装置及设备 |
CN109143751A (zh) * | 2018-09-08 | 2019-01-04 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种光学组件、光学投影模组、感测装置及设备 |
CN109143757A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-01-04 | 深圳阜时科技有限公司 | 一种功能化模组、感测装置及设备 |
CN111596507A (zh) * | 2020-05-11 | 2020-08-28 | 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 | 一种摄像模组及其制造方法 |
WO2022000637A1 (zh) * | 2020-06-28 | 2022-01-06 | 诚瑞光学(常州)股份有限公司 | 三维成像模组及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107357118A (zh) | 具有高散热性能的光学模组 | |
CN207133560U (zh) | 具有高散热性能的光学模组 | |
CN206877030U (zh) | 发光装置及其激光投影模组 | |
CN106990548A (zh) | 阵列激光投影装置及深度相机 | |
CN104094405B (zh) | 拍摄单元及拍摄装置 | |
CN109287092B (zh) | 光模块 | |
CN107102506A (zh) | 光学投影装置及其深度相机 | |
CN107132720B (zh) | 发光装置及其光学投影模组 | |
TW200939753A (en) | Reflowable camera module with integrated flash | |
CN206532073U (zh) | 发光装置及其光学投影模组 | |
CN206833079U (zh) | 阵列激光投影装置及深度相机 | |
US10712514B2 (en) | Optical module | |
CN104364908A (zh) | 微型相机模块 | |
CN206470523U (zh) | 光学投影装置及应用其的深度相机 | |
CN109391750A (zh) | 一摄像模组及其电子设备及摄像模组制备方法 | |
TWI558196B (zh) | 影像感測器模組及取像模組 | |
CN206532072U (zh) | 光学投影装置及其深度相机 | |
TWI703396B (zh) | 承載結構及其形成方法及光學投影模組 | |
TW201534553A (zh) | 電子功能構件與製造電子功能構件的方法 | |
CN104780303B (zh) | 具有高效率热传递的成像设备及其相关系统 | |
CN109917605A (zh) | 镜头模组 | |
WO2018133320A1 (zh) | 光学投影装置及应用其的深度相机 | |
CN201311932Y (zh) | 耐高温一体成型摄像模组 | |
TW201418846A (zh) | 液晶顯示裝置 | |
TWI694296B (zh) | 光學投射裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 11-13 / F, joint headquarters building, high tech Zone, 63 Xuefu Road, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Applicant after: Obi Zhongguang Technology Group Co.,Ltd. Address before: A808, Zhongdi building, industry university research base, China University of Geosciences, No.8, Yuexing Third Road, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Applicant before: SHENZHEN ORBBEC Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171117 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |