CN107342510B - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

电连接器组件包括第一导电接触构件和第二导电接触构件。两个接触构件都具有非平面的界面表面。第二界面表面与第一界面表面是互补的。磁场集中器被间隔开以将磁场集中在一区域中。磁场与由电连接器组件载送的电流相关联。柔性电路载体具有开口以接收磁场集中器。柔性电路载体包括柔性电介质层和导电迹线。磁场传感器在所述区域中安装在柔性电路载体上。

Description

电连接器组件
相关申请
这是2016年4月29日提交的15/142,433号美国专利申请的延续部分,通过引用将该专利申请并入本文。
技术领域
本发明涉及用于电导体的电连接器组件。
背景技术
功率电子模块或功率逆变器可以被设计成用于车辆上的正常负载状态或过载状态。在峰值负载状态下,适当的热管理是关键的。例如,随着逆变器处理峰值负载电流,两个配合导体或接触件之间的界面变得更关键,因为该界面可能是电流和热流的瓶颈。在该界面处具有生成热的固有阻力。这也妨碍用于冷却的热流,这使得热管理是困难的。为减小接触界面处的电阻,可以增加接触件的外壳尺寸。然而,这导致逆变器中的空间的低效率使用。需要在没有增加接触件的外壳尺寸的情况下,减小接触界面处的电阻。
发明内容
在一个实施例中,电连接器组件包括具有非平面的第一界面表面的第一导电接触构件,和具有非平面的第二界面表面的第二导电接触构件。第二导电接触构件具有非平面的第二界面表面,第二界面表面与第一接触构件的第一界面表面是互补的。磁场集中器被间隔开以将磁场集中在一区域中。磁场与由电连接器组件载送的电流相关联。柔性电路载体具有开口以接收磁场集中器。柔性电路载体包括柔性电介质层和导电迹线。磁场传感器在所述区域中安装在柔性电路载体上以检测磁场,因此,测量由电连接器组件载送的电流。
附图说明
图1是根据本发明的电连接器组件的分解透视图;
图2是图1的一个接触元件的透视图;
图3是图1的沿着线3-3截取的视图,其中接触元件连接或接合至一起;
图4是沿着图1的线3-3截取的分解透视截面图,但是接触元件分离;
图5是类似于图4的但是为可替换的实施例的分解透视截面图;
图6是根据本发明的电连接器组件的可替换的实施例的分解透视图;
图7是具有一种构造电流传感器的电连接器组件的一个实施例的透视图;
图8是具有另一种构造的电流传感器的电连接器组件的一个实施例的透视图;和
图9是具有相应的电流传感器的多个电连接器组件的一个实施例的透视图。
具体实施方式
在图1和2中,电连接器组件10包括导电的第一接触件12和导电的第二接触件14。第一接触件12包括外侧部11和从外侧部11偏移的内侧部13。
第一接触件12的内侧部端接在插座316中,插座316包括可选的端接端部47,端接端部47可以在相对于内侧部13的大致垂直方向上延伸。在一个实施例中,插座316是用于接收导体16的大致中空构件。例如,插座316具有用于接收被锡焊、焊接(例如,声波焊接)、铜焊、粘合、压接或以其它方式连接的(例如,电介质绝缘部被剥离的)导体16的内凹部,如大致圆筒形的凹部。导体16可以包括电缆、导线、绞合线或绞合电缆、实心导线或用于传输电能的其它适当的导体。
在可替换的实施例中,插座316的可选的端接端部47可以被移除或拔出,使得导体16可以延伸通过插座316以被焊接、锡焊或以其它方式机械地和电连接到第一接触件的(上)表面或内侧部13。进一步地,外侧部11可以更大,如更长和更宽,以适应散热。
如图所示,第一接触件12的外侧部11具有大致三角形形状、泪珠形状或具有圆形尖端或圆形点的箭头形状,但是其它的实施例可以具有不同的形状。内侧部13通过台阶部或过渡部15连接至外侧部11。例如,过渡部15提供较大的表面区域以用于耗散来自电路板或基板的一个或多个生热部件的热,其中内侧部13和外侧部11在大致平行平面中相对于彼此偏移。
第一接触件12可以附接至电导体16的端部,而第二接触件14可以连接或耦合到功率逆变器(未示出)或功率电子模块的一个或多个生热部件。导体16可以被锡焊、焊接、铜焊、压接或以其它方式连接至第一接触件12(例如,在插座316处)。在一个实施例中,第一接触件12可以具有插座316,插座316具有大致圆筒形表面孔。进一步地,插座316的外侧部可以与轴环或套筒21接合或配合,以接收或固定导体16并且便于导线和第一接触件12之间的电连接和机械连接。
在一个实施例中,第二接触件14可以安装至电绝缘基板18,如电路板。第一接触件12具有第一接触表面20,并且第二接触件14具有第二接触表面22。在一个实施例中,第一接触表面20与第二接触表面22直接地配合,或第一接触表面20经由焊锡、铜焊、导电流体(例如,导电脂)或导电黏合剂(例如,具有金属填充物的聚合物或塑料基质)的插入层或中间层与第二接触表面22间接地配合。
在某些实施例中,用于制造的材料可以是碱金属、合金或金属,和/或金属的复合物。然而,需要确保制造过程和用于制造的材料的选择是足够精确的以在第一接触表面20和第二接触表面22之间实现互锁接合,除了针对一些可替换的实施例采用滚花或压纹表面。在一个实施例中,第一接触件12和第二接触件14优选地由铜、金属、合金或电工级合金形成。例如,第一接触件12和第二接触件14可以涂覆有涂层,如锌、镍、锌合金、镍合金、锡包镍(tin over nickel)或其它已知可能的金属涂料或层。第一接触件12和第二接触件14可以被机加工或铸造,只要铸造是足够精确的,以在第一接触表面20和第二接触表面22之间实现互锁接合。在一个实施例中,可以使用诸如三维打印之类的增材或减材制造工艺来制造第一接触件12和第二接触件14或其非平面的配合表面。例如,可以通过增材和减材制造工艺,或使用原材料的金属气相沉积,在第一接触表面20和第二接触表面22中形成图案,所述原材料例如为金属和合金、或具有嵌入在其中用于适当的电导率的金属填充物或金属粒子的塑料和聚合物复合材料。在一个实施例中,三维打印工艺可以使用具有在其中嵌入的金属或导电材料的聚合物或塑料。在其它的实施例中,三维打印工艺可以使用是柔性的并且能够通过导电黏合剂电连接的导电石墨层。三维打印允许使用一次通过式制造方法来形成物体金属和绝缘物体,导致制造成本的降低。
连接器组件10可以在功率逆变器或其它的功率电子器件中的导体16(例如,具有合适的横截面尺寸的导体)和电路板18的导电迹线(例如,115)或(例如,带状、片状或以其它方式形成的)导体或生热部件(例如,半导体开关)之间传输大电流电能。电连接器组件10可以使用以下各个特征中的一个或多个:(1)在电路板过渡部处或在安装第二接触构件14的位置处的每个导体或接触构件(12、14)具有非常规形状,或,或(2)通过接触构件(12、14)的配合表面中的诸如脊部、谷部、沟槽或波形部之类的非平面的界面外形或轮廓增加过渡表面面积,。降低配合表面处的电阻和热阻会减少热生成并且增加冷却方法的效用。
在一个实施例中,电路板18包括具有一条或多条导电迹线的电介质层17,导电迹线例如为覆盖在电介质层17上的金属迹线115(在图1中)。电介质层17可以由聚合物、塑料、聚合复合物、塑料复合物或陶瓷材料构成。导电迹线可以与诸如功率半导体开关之类的一个或多个生热元件一起定位在电路板18的一侧或两侧。例如,金属迹线115可以连接到功率电子模块(例如,逆变器)的晶体管(例如,绝缘栅双极结晶体管)的发射极端子或集电极或功率电子模块的场效应晶体管的源极端子或漏极端子。例如,金属迹线115可以载送逆变器的一个相的交流信号或载送脉宽调制信号。
如最佳地在图3和4中所示,孔24延伸通过电路板18的电介质层17,并且第二接触件14包括具有可选的孔28的环形垫26。可选的孔28与孔24同轴地对准。在一个实施例中,环形垫26包括中空导电短线或金属电镀通孔。如图所示,可选的孔28或电镀通孔可以支持到电路板18的底部侧的一条或多条导电迹线的电连接。
在可替换的实施例中,在将第一接触表面20与或朝第二接触表面22焊接或连接的过程中,可选的孔28允许多余的焊料或多余的导电黏合剂被释放或排放。
代替焊接工艺,包括导电材料的汽相沉积的先进制造工艺可以用于形成第一导电表面和第二导电表面(20、22)。使用汽相沉积,可以消除制造缺陷,如在配合表面之间的金属键中的气孔。例如,在可替换的实施例中(例如,如图6所示),特别是在第一接触构件12和第二接触构件14与紧固件(例如,601)和/或定位器(例如,603)电连接和机械连接的情况中,使用汽相沉积可以消除第一接触表面20和第二接触表面22中的空隙或类似缺陷。
在图3和4中,第一接触表面20第二接触表面22二者是非平面的表面或非平面的配合表面。非平面的结构,如脊部30、谷部32、沟槽、凸起部、凹陷部或波形部,存在于第一接触表面20或第二接触表面22中。配合表面共同地表示第一接触表面20和第二接触表面22。在具有或没有插入焊料层、铜焊层、导电黏合层或热油脂层的情况下,配合表面具有适当的尺寸、形状和配准部以用于配合表面的互锁接合。在一个实施例中,如图3和4所示,第一接触表面20的横截面包括大致三角形横截面或锯齿部横截面。类似地,第二接触表面22包括大致三角形横截面或锯齿部横截面。
如图所示,在图1到图4中,脊部(30、34)包括具有倾斜侧面的大致线性凸起部,而位于一对脊部(30、34)之间的谷部(32、36)包括具有倾斜侧面的大致线性凹陷部。在一个构造中,从每个脊部(30、34)的顶部到对应的谷部(32、36)的底部测量峰值高度。第一接触表面20包括多个细长的第一脊部30和第一谷部32,其中第一谷部32定位在一对相邻的第一脊部30之间。类似地,第二接触表面22包括多个细长的第二脊部34和第二谷部36,其中第二谷部36定位在一对相邻的第二脊部34之间。如最佳地在图3中所示,直接地或,,第一表面20和第二表面22在啮合位置处被直接地接合、连接或焊接至一起,或者通过导电焊料、铜焊料、导电黏合剂、热油脂或以其它方式形成的中间层40被间接地接合、连接或焊接至一起。因而,第一接触表面20的第一脊部30被第二接触表面22的第二谷部36接收,并且第二接触表面22的第二脊部34被第一接触表面20的第一谷部32接收。
图5图示了连接器组件的可替换实施例。在图5中,第一接触件12a具有非平面的第一接触表面20a,并且第二接触件14a具有非平面的第二接触表面22a。第一接触表面20a包括多个细长的圆形顶部30a和圆形的凹陷部32a,其中凹陷部32a定位在一对相邻的顶部30a之间。类似地,第二接触表面22a包括多个细长的圆形顶部34a和圆形凹陷部36a,其中凹陷部36a定位在一对相邻的顶部34a之间。通过导电焊料、铜焊料、导电黏合剂、热油脂或以其它方式形成的层,第一表面20a和第二表面22a也可以在啮合位置处被焊接或连接到一起。因而,第一接触表面20a的顶部30a被第二接触表面22a的凹陷部36a接收,并且第二接触表面22a的顶部34a被第一接触表面20a的凹陷部32a接收。
又参照图1,第一接触件12具有包括弯曲角部的大致三角形形状(例如,或泪珠形状),并且第二接触件14具有大致圆形、大致椭圆形或圆形的表面区域,以用于热能从安装在电路板18上的生热装置(例如,半导体开关)到以下各项中的一个或多个的热传递:(1)导体16、(2)内侧部13或台阶部15、和(3)围绕导体16、内侧部13或台阶部15(例如,凸起部)的环境空气。在可替换的实施例中,接触件(12、14)的形状可以不同于图1至图6。接触件可以是漏斗形状或圆形以提供平滑的过渡。接触件还可以是钻石或椭圆形的。界面表面20和22可以是各种三维的(3D)或非平面的表面,如V形、钻石形、格子形、波形、滚花形或四面体形,只要界面表面20和22增加界面的表面面积。对于滚花表面(未示出),对准可能不像脊部那样重要。
接触件可以通过各种方法接合到一起,如锡焊、铜焊、导电黏合剂、冷压机和螺栓连接(例如,利用导电脂)。这种界面可以应用于电路板式连接件(如图1所示)或汇流条式连接件(例如,具有大致矩形横截面的或大致多面体横截面的金属或合金汇流条)。
因而,这种连接器组件10将热量转移远离电路板或基板18上的生热电气或电子部件。支持从电路板18上的生热部件经由一个或多个导电迹线115至电路板18上的第二接触件14并且然后到连接至导体16的第一接触件12的热流路径。界面表面(20和22或20a和22a)便于从第二接触件(14或14a)至第一接触件(12或12a)并且至电缆或连接至电缆的导体16的高效热传递,这可以将热量耗散至环境空气。第一接触件12中的台阶部15有助于引导热量远离电路板18或基板。因为接触构件12和14的整个泪珠形、弯曲或圆形的三角形形状,热量易于被朝附接至导体16的第一接触构件12引导/导向。
图6是根据本发明的电连接器组件110的可替换的实施例的分解透视图。图6的电连接器组件类似于图1的电连接器组件10,除了图6的电连接器组件110进一步包括第一接触构件112中的孔或开口601,孔或开口601与(第二接触构件14中的)孔28对准,以用于接收紧固件,如紧固件602(例如,带螺纹的螺栓或螺钉)和定位器603(例如,螺母)。图1和图2中的类似的附图标记指示类似的元件或特征。
在某些现有技术中,电子功率模块,如功率逆变器,位于电接触界面处的电阻的增加导致热生成,这恶化了热问题。利用本文中公开的连接器组件,电子功率模块的峰值过载可以被管理,同时保持电子功率模块是紧凑的(例如,用于安装在车辆上)。连接器组件具有减小的界面热阻,同时保持包装尺寸是紧凑的和小于常规的连接器组件。过渡区域或台阶部的形状促进用于穿过过渡区域或台阶部的热能和电能的流畅的流动路径。连接器组件的接触表面面积在过渡部处增加以用于至环境空气的散热,而通过使用三维非平面的配合表面,连接器组件的整个壳体保持是紧凑的。可以从电路板18的两个侧面或相对侧冷却这种导体组件。
因为导电接触构件的形状,或其在第一接触表面和第二接触表面之间的过渡部处的相应的(互锁)配合表面,和界面/配合表面的非平面的形式,所以这种导体组件很适合用于热传递。接触件和配合表面的形状促进电流和热从一个接触构件(例如,12、14)至另一个接触构件的平滑流动,使得过渡区域不产生可感知的电阻或热阻。配合表面之间的过渡部或界面将总是存在固有热阻的点。为了进行补偿,在从一个导体接触表面至其它的导体接触表面的过渡部或台阶部处的表面面积增加,并且利用该设计,在未增加接触组件的外壳尺寸的情况下,增加过渡表面或台阶部的面积。
图7是具有第一构造的电流传感器705的电连接器组件210的一个实施例的透视图。在图1和图7至图9中,类似的附图标记指示类似的元件或特征。
如图7和8所示,电流传感器705整体结合在电连接器组件210中。在某些实施例中,电流传感器705可以支持用于感测由电连接器组件210载送的交流信号电流的高带宽。磁场集中器702被间隔开以将磁场集中在一区域中。磁场与由电连接器组件210载送的电流相关联。柔性电路载体704具有开口708以接收磁场集中器702。柔性电路载体704包括柔性电介质层和导电迹线。在一个实施例中,除了用于安装磁场传感器的金属垫或金属电镀通过,导电迹线可以在柔性电路载体内部。在区域中,磁场传感器704安装在柔性电路载体上以检测磁场,因此,测量由电连接器组件210载送的电流。
柔性电路载体704包括柔性电介质层和导电迹线,导电迹线向磁场传感器706供应电能并且载送指示电连接器组件210中的电流的输出信号。在一个实施例中,导电迹线利用电介质主体721和多个导电销或销插孔端接在连接器706(在图8中)中,其中连接器706是从由卡缘连接器、电路板转换头和带状电缆连接器组成的组中选择的。柔性电路载体704的电介质层聚酰亚胺、柔性或弹性聚合物、或柔性或弹性塑性材料构成。在一个实施例中,导电迹线可以包括铜迹线或嵌入式金属电线。
在一个构造中,电连接器组件210与基板相关联或安装在基板上,基板例如为电路板18。例如,电路板18包括电介质层17、金属迹线115和导电过孔或金属化通孔,该导电过孔或金属化通孔与第二导电接触构件14成为一体,或机械连接和电连接到第二导电接触构件14。在图7和8的实施例中,导电过孔或金属化通孔28(在图1中)从第二导电接触构件14延伸或在第二导电接触构件14下方延伸。在一个构造中,第二导电接触构件14包括在电路板的第一侧722的导电垫(例如,22),并且延伸通过导电过孔或金属化通孔28至电路板的与第一侧722相反的第二侧724以支持在电路板上对连接器组件210进行双侧冷却。
通过经由电连接器组件210的双侧冷却将热能耗散至环境空气,电路板18可以在大约100摄氏度和大约120摄氏度之间的范围中的温度下操作。相应地,电连接器组件210很适合在设置为等于或小于105摄氏度的入口冷却剂温度下操作,入口冷却剂温度表示车辆的发动机冷却剂的冷却剂温度。
如图7所示,电流传感器安装在电连接器组件210的外表面或上表面上;电流传感器包括一组磁场集中器702,其中磁场传感器(未示出)可以安装在磁场集中器702上方或在磁场集中器702之间,接近或对准由磁场集中器704生成的任何密度的磁通量。
图8是具有另一构造的电流传感器705的电连接器组件210的一个实施例的透视图。图8的构造类似于图7的构造,除了图8进一步地示出端接在连接器(例如,带状连接器或卡缘连接器)706中的磁场传感器706和柔性电路载体704。在图8和图7中,类似的附图标记指示类似的元件。
例如,如图8所示,柔性电路载体704包括柔性电介质主体或带状物,其具有导电迹线和接收磁场集中器的开口708。如图所示,磁场集中器702在柔性电路载体704上方延伸,并且在每个磁场集中器702的外周边和开口708的轮廓之间具有间隙。磁场传感器706安装至柔性电路载体704,并且磁场传感器706的端子通过焊料或导电黏合剂电连接到柔性电路载体704的电路迹线。
在一个实施例中,磁场传感器706包括用于感测磁场的任何装置,如霍尔效应传感器。
在一些实施例中,与常规的环形磁心传感器和霍尔效应传感器相比,电流传感器705还被显著地小型化。因此,与功率连接器成一体的电流传感器705支持电子组件(例如,用于车辆的功率逆变器)的成本、重量和体积的降低。
如在图8的说明性实施例中所示,磁场传感器706包括磁场传感器集成电路(IC)芯片或电流传感器705,磁场传感器集成电路(IC)芯片或电流传感器705在从连接至电连接器组件210的导体16的中心轴线740径向地向外的侧面使用磁场集中器702来减少或消除杂散磁场的作用并且增强由磁场传感器706观测或可观测到的磁场。例如,集中器702被黏附接合或黏附到连接器自身,其中通过焊接或导电黏合剂接合至柔性电路板上的导电垫,磁场传感器706被表面安装在柔性电路载体704上。柔性电路板704和磁场传感器706的电路组件742具有与集中器对齐的开口。为将电路组件742保持到位,电路组件742可以黏附到电连接器组件210,经由电介质定位器或夹子,或通过使用(例如,朝向柔性电路向内延伸到壳体中的)电介质突出部或逆变器壳体中的其它保持特征而被保持至电连接器组件。
共同地,电路组件742和集中器702形成小型化电流传感器705,小型化电流传感器705在电连接器组件210上占据最小空间并且为利用散热器的双侧冷却或其它类似方法留下足够的区域。
图9是具有相应的电流传感器705的多个电连接器组件的一个实施例的透视图。图9的构造类似于图7和8的构造,除了在图9中,一个柔性电路载体716支撑多个电流传感器705,多个电流传感器705被添加以监控通过多个连接器(210、310)的电流。在图7至9中,包括图7和图9,类似的附图标记指示类似的元件。
在图9中,电连接器组件包括第一连接器210和第二连接器310。第一连接器210包括第一导电接触构件和第二导电接触构件。第一接触构件具有非平面的第一界面表面。第二接触构件具有非平面的第二界面表面,第二界面表面与第一界面表面是互补的并且接合第一界面表面。第二连接器310包括第一导电接触构件和第二导电接触构件。第一接触构件具有非平面的第一界面表面。第二接触构件具有非平面的第二界面表面,其与第一界面表面是互补的并且接合第一界面表面。
第一磁场与由第一连接器210载送的电流相关联。第一对720磁场集中器702被间隔开以将第一磁场724集中在第一区域中。在第一区域中,第一磁场传感器724安装在柔性电路载体716上。第一磁场传感器724检测第一磁场,因此,检测第一连接器中的第一电流。例如,在一个构造中,第一磁场传感器724与图7的磁场传感器706相同或类似。
第二磁场与由第二连接器310载送的电流相关联。第二对718磁场集中器702被间隔开以将第二磁场集中在第二区域中。第二磁场传感器722检测第二磁场,因此,检测第二连接器310中的第二电流。例如,在一个构造中,第二磁场传感器722与图7的磁场传感器706相同或类似。
如图9所示,柔性电路载体716具有开口以接收第一对720磁场集中器702和第二对718磁场集中器702。柔性电路载体716包括柔性电介质层和导电迹线,导电迹线向第一磁场传感器724和第二磁场传感器722供应电能并且载送指示第一电流和第二电流的输出信号。
尽管本发明已经在附图和前述描述中被具体地图示和描述,但是该图示和描述被认为本质上是示例性的而不是限制性的,应该理解,说明性实施例已经被示出和描述,并且期望保护在本发明精神的范围内的所有改变和修改。将注意到,本发明的可替换的实施例可以不包括所描述的所有特征,然而仍然通过该特征的至少一些优点获益。本领域的技术人员可以很容易地设计他们自己的实现方式,所述实现方式结合本公开内容的一个或多个特征并且落入本发明的随附权利要求限定的精神和范围内。

Claims (14)

1.一种电连接器组件,包括:
第一导电接触构件,所述第一导电接触构件具有非平面的第一界面表面;
第二导电接触构件,所述第二导电接触构件具有非平面的第二界面表面,所述第二界面表面与第一界面表面是互补的并且接合第一界面表面;
多个磁场集中器,所述多个磁场集中器被间隔开以将磁场集中在一区域中,所述磁场与由电连接器组件载送的电流相关联;
柔性电路载体,所述柔性电路载体具有接收磁场集中器的开口,所述柔性电路载体包括柔性电介质层和导电迹线;和
磁场传感器,所述磁场传感器用于在所述区域中安装在柔性电路载体上。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
导电迹线端接在金属导电垫中,所述金属导电垫电连接和机械连接到磁场传感器。
3.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
导电迹线端接在一连接器中,该连接器具有电介质主体和多个导电销或销插孔,其中该连接器是从由卡缘连接器、电路板转换头和带状电缆连接器组成的组中选择的。
4.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
柔性电路载体的柔性电介质层由聚酰亚胺构成。
5.根据权利要求1所述的电连接器组件,进一步包括:
包括电介质层的电路板;其中:
第二导电接触构件包括导电垫,所述导电垫位于电路板的第一侧并且延伸通过导电过孔或金属化通孔至电路板的与第一侧相反的第二侧以支持在该电路板上进行所述电连接器组件的双侧冷却。
6.根据权利要求5所述的电连接器组件,其中:
通过经由电连接器组件的双侧冷却将热能耗散至环境空气,电路板在100摄氏度和110摄氏度之间的温度范围中的温度下操作。
7.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
第一界面表面包括多个细长的第一脊部和多个细长的第一谷部;并且
第二界面表面包括多个细长的第二脊部和多个细长的第二谷部。
8.根据权利要求7所述的电连接器组件,其中:
第一脊部被第二谷部接收,并且第二脊部被第一谷部接收。
9.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
第二导电接触构件被焊接至第一导电接触构件。
10.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
第二导电接触构件通过焊料层被结合至第一导电接触构件。
11.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
第一导电接触件包括外侧部和从所述外侧部偏移的内侧部,并且所述内侧部通过台阶部连接至所述外侧部。
12.根据权利要求1所述的电连接器组件,其中:
第一界面表面包括多个细长的圆形顶部和多个细长的圆形凹陷部;并且
第二界面表面包括多个细长的圆形顶部和多个细长的圆形凹陷部。
13.一种电连接器组件,包括:
第一连接器,所述第一连接器包括第一导电接触构件和第二导电接触构件,所述第一导电接触构件具有非平面的第一界面表面,所述第二导电接触构件具有非平面的第二界面表面,所述第二界面表面与第一界面表面是互补的并且接合第一界面表面;
第一对磁场集中器,所述第一对磁场集中器被间隔开以将第一磁场集中在第一区域中,所述第一磁场与由第一连接器载送的电流相关联;
柔性电路载体,所述柔性电路载体具有接收第一对磁场集中器的开口,所述柔性电路载体包括柔性电介质层和导电迹线;和
第一磁场传感器,所述第一磁场传感器用于在所述第一区域中安装在柔性电路载体上。
14.根据权利要求13所述的电连接器组件,进一步包括:
第二连接器,所述第二连接器包括第一导电接触构件和第二导电接触构件,所述第一导电接触构件具有非平面的第一界面表面,所述第二导电接触构件具有与第一界面表面是互补的并且接合第一界面表面的非平面的第二界面表面;
第二对磁场集中器,所述第二对磁场集中器被间隔开以将第二磁场集中在第二区域中,所述第二磁场与由第二连接器载送的电流相关联;
所述柔性电路载体具有接收第二对磁场集中器的开口;和
第二磁场传感器,所述第二磁场传感器用于在所述第二区域中安装在所述柔性电路载体上。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018111853A1 (de) * 2018-03-21 2019-09-26 Auto-Kabel Management Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem elektrischen Anschlusselement für ein Kraftfahrzeugbordnetz und einem Kabel des Kraftfahrzeugbordnetzes
US11420278B2 (en) * 2018-06-28 2022-08-23 Spirit Aerosystems, Inc. System and method employing active thermal buffer element for improved joule heating
DE102018119844B4 (de) * 2018-07-26 2022-10-06 Auto-Kabel Management Gmbh Elektrische Verbindung sowie Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung
KR102654718B1 (ko) * 2018-07-31 2024-04-08 삼성디스플레이 주식회사 커넥터 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US10862232B2 (en) * 2018-08-02 2020-12-08 Dell Products L.P. Circuit board pad connector system
US20200148064A1 (en) * 2018-11-13 2020-05-14 Ford Global Technologies, Llc Power supply device
EP3709777A1 (en) * 2019-03-11 2020-09-16 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Solder-free component carrier connection using an elastic element, and method
US12027975B2 (en) * 2020-05-22 2024-07-02 Marel Power Solutions Packaged module with sintered switch
TWM604961U (zh) * 2020-07-30 2020-12-01 貿聯國際股份有限公司 用於電路板的金屬箔片及具有該金屬箔片的電路裝置
DE102020132724A1 (de) * 2020-12-09 2022-06-09 Phoenix Contact E-Mobility Gmbh Kühlmodul für ein Steckverbinderteil und Steckverbinderteil
CN113189394B (zh) * 2021-04-28 2023-05-26 宁德师范学院 一种石墨烯电流传感器
CN113602111A (zh) * 2021-09-02 2021-11-05 长春捷翼汽车零部件有限公司 一种用于车辆的电能传输系统、充电装置和电动车辆
DE102023200222A1 (de) 2023-01-12 2024-07-18 Zf Friedrichshafen Ag Stromsensorplatine für Leistungselektronikanwendungen, sowie System mit der Stromsensorplatine

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2034536A (en) * 1978-07-15 1980-06-04 Molypress Ltd Electrical connection between dissimilar metals
EP0694988A2 (de) * 1994-07-28 1996-01-31 LAMSON + SESSIONS GmbH Kabelschuh mit Befestigungselement
JP2000243472A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Sumitomo Wiring Syst Ltd 車両電装品用の接続端子
JP2006222032A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Yaskawa Electric Corp 電子機器
EP2434583A1 (en) * 2010-09-28 2012-03-28 Liaisons Electroniques-Mecaniques Lem S.A. Battery current sensor
CN102570081A (zh) * 2010-11-05 2012-07-11 日立电线株式会社 差动信号传送用电缆与电路板的连接结构及连接方法
CN104142416A (zh) * 2013-05-07 2014-11-12 迈来芯科技有限公司 用于电流测量的设备
JP2015141784A (ja) * 2014-01-28 2015-08-03 住友電装株式会社 端子及び該端子のアルミ電線接続構造

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5508611A (en) * 1994-04-25 1996-04-16 General Motors Corporation Ultrathin magnetoresistive sensor package
EP1014494A1 (de) * 1998-12-16 2000-06-28 Zurecon Ag Verfahren zum Verbinden von metallischen Stromleitern und nach dem Verfahren hergestellte Stromschienen-Verbindung
TW421338U (en) 1999-11-23 2001-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
KR100481172B1 (ko) * 2002-07-04 2005-04-07 삼성전자주식회사 고용량 터미널 연결고정장치
GB2397652B (en) * 2002-11-15 2005-12-21 Immobilienges Helmut Fischer Measurement probe for measurement of the thickness of thin layers
EP1450176A1 (en) 2003-02-21 2004-08-25 Liaisons Electroniques-Mecaniques Lem S.A. Magnetic field sensor and electrical current sensor therewith
JP4861155B2 (ja) * 2006-12-20 2012-01-25 矢崎総業株式会社 電流センサ及びその成形方法
US7503776B1 (en) 2007-12-07 2009-03-17 Lear Corporation Grounding connector for a shielded cable
CH702193A2 (de) * 2009-11-05 2011-05-13 Polycontact Ag Positionsmeldeeinrichtung.
US9488699B2 (en) * 2012-04-26 2016-11-08 Honeywell International Inc. Devices for sensing current
US9500724B2 (en) * 2012-11-14 2016-11-22 Portescap Sa Magnetic encoder
KR101945250B1 (ko) * 2012-12-14 2019-02-07 삼성전자 주식회사 단말기의 커넥팅 시스템 및 이에 포함되는 단말기 접속 인터페이스와 커넥터, 이를 지원하는 단말기 운용 방법
TWI500222B (zh) 2013-07-12 2015-09-11 Ccp Contact Probes Co Ltd 連接器組合
EP2942631B1 (en) * 2014-04-28 2024-03-06 TYCO ELECTRONICS AMP KOREA Co., Ltd. Hybrid current sensor assembly

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2034536A (en) * 1978-07-15 1980-06-04 Molypress Ltd Electrical connection between dissimilar metals
EP0694988A2 (de) * 1994-07-28 1996-01-31 LAMSON + SESSIONS GmbH Kabelschuh mit Befestigungselement
JP2000243472A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Sumitomo Wiring Syst Ltd 車両電装品用の接続端子
JP2006222032A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Yaskawa Electric Corp 電子機器
EP2434583A1 (en) * 2010-09-28 2012-03-28 Liaisons Electroniques-Mecaniques Lem S.A. Battery current sensor
CN102570081A (zh) * 2010-11-05 2012-07-11 日立电线株式会社 差动信号传送用电缆与电路板的连接结构及连接方法
CN104142416A (zh) * 2013-05-07 2014-11-12 迈来芯科技有限公司 用于电流测量的设备
JP2015141784A (ja) * 2014-01-28 2015-08-03 住友電装株式会社 端子及び該端子のアルミ電線接続構造
CN106063039A (zh) * 2014-01-28 2016-10-26 住友电装株式会社 端子及该端子的铝电线连接构造

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