CN107342161A - 一种海尔贝克磁体的制备方法、海尔贝克磁体及电子设备 - Google Patents
一种海尔贝克磁体的制备方法、海尔贝克磁体及电子设备 Download PDFInfo
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Abstract
本发明属于磁体制备技术领域，公开了一种海尔贝克磁体的制备方法、海尔贝克磁体及电子设备。其中，海尔贝克磁体的制备方法包括：将预制磁石按海尔贝克阵列装入不导磁对应治具当中；在磁石的封装面上涂布胶水；将与预制磁石相对应的封装槽体扣合在装卡于治具中的磁石的所述封装面上，得到由封装槽体和卡合于其槽内的预制磁石所组成的海尔贝克磁体；将海尔贝克磁体从治具中取出。其中，海尔贝克磁体使用上述方法制备而得。其中，电子设备包括上述海尔贝克磁体。本发明海乐贝克磁体的制备方法，过程简单可靠，效率高，成本低，通过此方法制备而得的海尔贝克磁体磁石之间间隙较小，可有效避免预制磁石与预制磁石之间由于间隙过大而导致形成磁场强度不平衡。
Description
技术领域
本发明涉及磁体制备技术领域，尤其涉及一种海尔贝克磁体的制备方法、海尔贝克磁体及电子设备。
背景技术
海尔贝克阵列(Halbach Array)是一种磁体结构，是工程上的近似理想结构，目标是用最少量的磁体产生最强的磁场，利用特殊的磁体单元的排列，增强单位方向上的场强。
运用海尔贝克阵列制备而成的海尔贝克磁体，可具体应用于笔记本电脑的上下盖以及平板电脑和手机外套的盖合部件上。但是，现有的海尔贝克磁体的制造方法中，大都是将一块块磁钢充磁后再进行组装。由于海尔贝克阵列中的磁石在组装时会产相互排斥的作用力，因而需要特殊设计来固定磁石及简化制备过程。
现有的海尔贝克磁体的组装过程中，由于磁石与磁石之间相互排斥的作用力，使得需要使用大量的胶水将磁石一一固定，在磁体之间会留下过大的间隙，导致磁石与磁石之间形成磁场强度不平衡。同时，组装过程中需要大量的夹具对磁体的位置进行固定，制备工序复杂，制作成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种磁石之间间隙较小、制备工序简单并且制作成本较低的海尔贝克磁体的制备方法、海尔贝克磁体及电子设备。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种海尔贝克磁体的制备方法，包括以下步骤：
将预制磁石按海尔贝克阵列装入不导磁对应治具当中；
在磁石的封装面上涂布胶水；
将与预制磁石相对应的封装槽体扣合在装卡于治具中的磁石的所述封装面上，得到由封装槽体和卡合于其槽内的预制磁石所组成的海尔贝克磁体；
将海尔贝克磁体从治具中取出。
作为优选，所述将海尔贝克磁体从治具中取的步骤出包括：
将治具倒扣在不导磁的放置板上侧，在放置板下侧设置强磁装置；
依次取下放置板上侧的治具和放置板下侧的强磁装置。
作为优选，所述将海尔贝克磁体从治具中取出之前还包括：
将溢出封装槽体的胶水擦除。
作为优选，所述将海尔贝克磁体从治具中取出之后还包括：
将海尔贝克磁体静置一段时间；
对海尔贝克磁体进行清洁处理。
作为优选，所述对海尔贝克磁体进行清洁处理之后还包括：
在海尔贝克磁体上设置极性标示；
用包装板对海尔贝克磁体进行包装。
作为优选，所述封装槽体包括底面以及两个挡边，两个所述挡边分别连接于底面长度方向两侧，所述底面与两个所述挡边配合容置所述磁石，所述挡边的高度在1/3的磁石厚度至1/2的磁石厚度之间。上述封装槽体具体结构的设置，使得制备而得的海尔贝克磁体具有较大的磁力。
作为优选，所述将海尔贝克磁体静置一段时间中，静置时间为1-3小时。
作为优选，所述磁石为钕铁硼磁石或钐钴磁石。
本发明还提供了一种海尔贝克磁体，使用上述的海尔贝克磁体的制备方法制备而成。
本发明还提供了一种电子设备，包括如上所述的海尔贝克磁体，所述海尔贝克磁体用于所述电子设备与其它电子设备之间的磁性连接或者所述电子设备与对应配件之间的磁性连接。上述设置，使得电子设备与电子设备之间，或者电子设备与对应的配件之件，对位准确，吸附能力强，有效减少了对电子设备内其他电子元件的干扰。
本发明的有益效果：本发明海乐贝克磁体的制备方法，过程简单可靠，制备效率高，制备成本低，通过此方法制备而得的海尔贝克磁体磁石之间间隙较小，可有效避免预制磁石与预制磁石之间由于间隙过大而导致形成磁场强度不平衡。
附图说明
图1是本发明海尔贝克磁体的制备方法的流程图；
图2是通过本发明的制备方法制备而得的由七个磁石所组成的海尔贝克磁体的主视图；
图3是图2的左视图。
1、封装槽体；2磁石。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1-图3所示，本发明提供了一种海尔贝克磁体的制备方法，共包括10个步骤。其中，步骤1-步骤4，用于海尔贝克磁体的制备。步骤5-步骤6，用于将海尔贝克磁体从治具中取出。步骤7-10步骤，用于海尔贝克磁体的后续清洁、标记和包装的作业。各步骤具体内容如下：
步骤1：将预制磁石2按海尔贝克阵列装入不导磁对应治具当中。
上述治具为与预制磁石2相配合的注塑件，其上设置有装卡预制磁石2的卡槽，上述治具通过卡槽对按海尔贝克阵列排布的预制磁石2进行平面装卡限位。
在本实施例中，由于对应治具的设置，可以有效减少步骤1中胶水的涂布量，从而减少了预制磁石2与预制磁石2之间的间隙，避免了预制磁石2与预制磁石2之间由于间隙过大而导致形成磁场强度不平衡。
步骤2：在磁石2的封装面上涂布胶水。
上述封装面为，预制磁石2装卡于治具后整体所形成的外表面。
步骤3：将与预制磁石2相对应的封装槽体1扣合在装卡于治具中的磁石2的所述封装面上。
使得上述封装槽体1的槽的底面与上述封装面相贴合，将成海尔贝克阵列排布的预制磁石2通过胶水粘合于上述封装槽体1的槽内。此时，上述槽的底面对上述预制磁石2进行固定，上述槽的侧壁对预制磁石2进行定位。最终得到，由封装槽体1和固定于其内的预制磁石2所组成的海尔贝克磁体。
本实施例中，封装槽体1的设置，可以进一步减少步骤1中胶水的涂布量，从而减少了预制磁石2与预制磁石2之间的间隙，避免了预制磁石2与预制磁石2之间由于间隙过大而导致形成磁场强度不平衡。
步骤4：将溢出封装槽体1的胶水擦除。
由于上述封装槽体1与上述治具之间的挤压作用，位于预制磁石2组装面上的胶水和位于磁石2封装面上的胶水会从上述封装槽体1中溢出，影响制备而得的海尔贝克磁体的使用。此时，需要对从上述封装槽体1中溢出的胶水进行擦除作业。
步骤5：将治具倒扣在不导磁的放置板上侧，在放置板下侧设置强磁装置。
上述放置板不导磁的设置，使得卡合于上述治具上的海尔贝克磁体不会与其吸附在一起。上述强磁装置，具有足够强的磁性，透过放置板与放置板上侧的海尔贝克磁体紧密吸附在一起。
步骤6：依次取下放置板上侧的治具和放置板下侧的强磁装置。
在取下上述治具的过程中，由于上述强磁装置与治具中的海尔贝克磁体的吸附作用，使得治具与治具内的海尔贝克磁体相分离。随后再取下上述强磁装置，最终使得海尔贝克磁体单独地放置于上述放置板上。
步骤7：将海尔贝克磁体静置一段时间。
由于胶水的固有特性，需要将海尔贝克磁体放置一段时间，使得预制磁石2组装面上的胶水和封装面上的胶水固化。
步骤8：对海尔贝克磁体进行清洁处理。
具体的，待胶水固化后，将海尔贝克磁体装入注塑成型的擦胶治具中，用铜刷、丙酮和工业酒精等对海尔贝克磁体进行擦拭，待整体清洁完毕再对海尔贝克磁体进行晾干作业。最终，得到完整清洁的海尔贝克磁体。
步骤9：在海尔贝克磁体上设置极性标示。
为了方便在具体电子产品上的使用，在完整清洁的海尔贝克磁体上设置极性标示。
步骤10：用包装板对海尔贝克磁体进行包装。
最后，用与海尔贝克体相对应设置的包装板对海尔贝克磁体进行包装，得到最终的工业制成品。
上述海尔贝克磁体的制备方法，过程简单可靠，制备效率高，制备成本低，通过上述步骤制备而得的海尔贝克磁体磁石2之间间隙较小，可有效避免预制磁石2与预制磁石2之间由于间隙过大而导致形成磁场强度不平衡。
上述封装槽体1具体包括有底面以及两个挡边，两个上述挡边分别连接于上述底面长度方向两侧，上述底面与两个上述挡边配合容置上述磁石2，上述挡边的高度在1/3的上述磁石2厚度至1/2的上述磁石2厚度之间。上述封装槽体1具体结构的设置，使得制备而得的海尔贝克磁体具有较大的磁力。
具体的，上述将海尔贝克磁体静置一段时间中，静置时长为1-3小时。在本实施例中，具体静置时长为2小时，在保证胶水固化效果的同时，兼顾加工生产效率。
更为具体的，在一个实施例中，上述磁石2为钕铁硼磁石或钐钴磁石。钕铁硼磁石，具有极高的磁能积和矫顽力，同时还具有高能量密度的优点。钐钴磁石，磁能积大、矫顽力可靠、耐高温。
本发明还提供了一种海尔贝克磁体，具体通过上述海尔贝克磁体的制备方法制备而得。
本发明还提供了一种电子设备，包括上述海尔贝克磁体。上述海尔贝克磁体具体用于，上述电子设备与其它电子设备之间的磁性连接或者上述电子设备与对应配件之间的磁性连接。上述设置，使得电子设备与电子设备之间，或者电子设备与对应的配件之件，对位准确，吸附能力强，有效减少了对电子设备内其他电子元件的干扰。
以上述电子设备为平板电脑为例，在上述平板电脑和与其配合的键盘相对应的侧面上分别设置有极性相反的本发明的海尔贝克磁体。上述设置，使得键盘与平板电脑对位准确，吸附能力强，有效减少对其内部其它电子元件的干扰。具体的，
上述电子产品还可以是套设安装有皮套的电子产品(如3C产品)。以套设有皮套的手机为例，上述皮套可翻盖于上述电子产品的显示屏上。在上述手机与对应的皮套边缘分别设置有极性相反的本发明的海尔贝克磁体。上述设置，使得皮套翻盖于手机上更加安全可靠，吸附能力强，有效减少对其内部其它电子元件的干扰。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将预制磁石按海尔贝克阵列装入不导磁对应治具当中；
在磁石的封装面上涂布胶水；
将与预制磁石相对应的封装槽体扣合在装卡于治具中的磁石的所述封装面上，得到由封装槽体和卡合于其槽内的预制磁石所组成的海尔贝克磁体；
将海尔贝克磁体从治具中取出。
2.根据权利要求1所述的海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，所述将海尔贝克磁体从治具中取出的步骤包括：
将治具倒扣在不导磁的放置板上侧，在放置板下侧设置强磁装置；
依次取下放置板上侧的治具和放置板下侧的强磁装置。
3.根据权利要求1所述的海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，所述将海尔贝克磁体从治具中取出之前还包括：
将溢出封装槽体的胶水擦除。
4.根据权利要求1-3任一所述的海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，所述将海尔贝克磁体从治具中取出之后还包括：
将海尔贝克磁体静置一段时间；
对海尔贝克磁体进行清洁处理。
5.根据权利要求4所述的海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，所述对海尔贝克磁体进行清洁处理之后还包括：
在海尔贝克磁体上设置极性标示；
用包装板对海尔贝克磁体进行包装。
6.根据权利要求4所述的海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，所述封装槽体包括底面以及两个挡边，两个所述挡边分别连接于所述底面长度方向两侧，所述底面与两个所述挡边配合容置所述磁石，所述挡边的高度在1/3所述磁石厚度至1/2所述磁石厚度之间。
7.根据权利要求4所述的海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，所述将海尔贝克磁体静置一段时间中，静置时间为1-3小时。
8.根据权利要求4所述的海尔贝克磁体的制备方法，其特征在于，所述磁石为钕铁硼磁石或钐钴磁石。
9.一种海尔贝克磁体，其特征在于，使用权利要求1-8任一所述的海尔贝克磁体的制备方法制备而成。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的海尔贝克磁体,所述海尔贝克磁体用于所述电子设备与其它电子设备之间的磁性连接或者所述电子设备与对应配件之间的磁性连接。
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