CN107333465B - 耳机线半成品综合功能测试机 - Google Patents

Abstract

本发明公开并提供了一种一次性进行耳机线组装半成品的测试和测试效率高的耳机线半成品综合功能测试机。本发明包括测试系统、载板和均设置在所述载板上的E75插头测试单元、COMBOX模块测试单元与耳塞测试单元，所述E75插头测试单元包括转接PCB板模组，所述转接PCB板模组、所述COMBOX模块测试单元和所述耳塞测试单元均与所述测试系统信号连接。本发明可用于耳机线的功能测试的技术领域。

Description

耳机线半成品综合功能测试机

技术领域

本发明涉及耳机线半成品综合功能测试机。

背景技术

目前，市场上现有的耳机线半成品测试机测试主要有测试产品的开短路，频宽，带宽，身份识别，产品温度，数据传输，电压功耗等等，而测试时需要涉及对半成品组装前的E75插头单独测试，再对半成品组装后测试一下整体线路是否开短路，故而现有的耳机线半成品测试机存在如下不足：不能进行一次性的综合测试；在半成品组装过程中E75头的组装是否不良很难判定；测试效率低。

E75插头为手机的一种插头，此插头是集合了充电和数据传递功能的一种快速插拔式接头。

COMBOX模块是指耳机中的一种控制单元模组，可以便携控制手机音量，通话等功能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种一次性进行耳机线组装半成品的测试和测试效率高的耳机线半成品综合功能测试机。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括测试系统、载板和均设置在所述载板上的E75插头测试单元、COMBOX模块测试单元与耳塞测试单元，所述E75插头测试单元包括转接PCB板模组，所述转接PCB板模组、所述COMBOX模块测试单元和所述耳塞测试单元均与所述测试系统信号连接。

进一步地，所述转接PCB板模组包括针块和第一转接PCB板，所述针块上的探针与E75插头的测试点相配合，所述探针将E75插头其中一面的测试点全部转接到所述第一转接PCB板，所述第一转接PCB板与所述测试系统信号连接。

进一步地，所述E75插头测试单元还包括上座，所述上座上设置有活动插头载具，E75插头适配设置在所述活动插头载具上，所述活动插头载具与所述上座之间设置有活动弹簧，所述转接PCB板模组位于所述上座的一侧的下方，所述上座上设置有探针孔，所述探针穿过所述探针孔并与E75插头相配合。

进一步地，所述E75插头测试单元还包括下座，所述下座上端的中部设置有安装槽，所述上座和所述转接PCB板模组均位于所述安装槽中，所述下座的一侧设置有供所述第一转接PCB板伸出的通槽，所述上座可在所述安装槽中上下移动，所述探针适配藏在所述探针孔内部，所述上座和所述下座之间配合设置有防呆组件。

进一步地，所述防呆组件包括防呆底座、防呆压块和防呆弹簧，所述防呆底座上设置有滑轨，所述滑轨上适配设置有滑块，所述滑块一侧的上端设置有坡面，所述滑块与所述上座的底部相配合，所述防呆压块的下端设置有导向块，所述导向块上设置有斜槽，所述滑块的另一侧上设置有与所述斜槽相滑动配合的固定柱，所述防呆弹簧竖直设置在所述防呆压块和所述防呆底座之间，所述防呆压块的上端设置有触发凸块，所述触发凸块位于所述下座的上端面上。

进一步地，所述COMBOX模块测试单元包括设置在所述载板的中部的COMBOX模块放置座和位于所述COMBOX模块放置座上端的旋转卡扣固定块，所述旋转卡扣固定块的一端固定设置在所述载板上，另一端与所述载板相卡扣配合，所述旋转卡扣固定块的中部设置有导电铜块、COMBOX压头和第一扭簧，COMBOX模块的引线设置在所述导电铜块上，所述导电铜块与所述测试系统通过导线连接，所述COMBOX压头与所述旋转卡扣固定块相垂直设置，所述COMBOX压头的中部与所述旋转卡扣固定块相铰接，所述COMBOX压头的两侧分别为按压端和压铜块端，所述压铜块端与所述导电铜块相配合，所述第一扭簧与所述COMBOX压头相配合。

进一步地，所述耳塞测试单元包括耳塞底座、耳塞压头、第二扭簧和镀金铜块，所述耳塞底座的上端的一侧设置有供耳塞放置的放置槽，所述耳塞压头适配设置在所述耳塞底座的另一侧，所述镀金铜块适配设置在所述耳塞底座的中部并与耳塞的焊锡部分相配合，所述耳塞压头的中部与所述耳塞底座通过固定转轴相铰接，所述耳塞压头的两侧分别为按压部和压焊锡部，所述压焊锡部与所述镀金铜块相配合，所述第二扭簧套设在所述固定转轴上并与所述耳塞压头相配合。

进一步地，所述耳塞底座的下端设置有第二转接PCB板，所述镀金铜块和所述测试机构均与所述第二转接PCB板相配合。

进一步地，所述放置槽的两侧均设置有硅胶垫。

进一步地，本发明还包括测试机外壳和均设置在所述测试机外壳中的四个测试工位，所述载板与所述测试工位相配合。

本发明的有益效果为：直接进行耳机线组装半成品的测试，避免了半成品期间产品的不良，提高了生产效率；使用转接PCB板模组将E75插头的测试点进行转接，解决了软线与板同时存在不能用测试机器测试的局面，使一次性进行耳机线组装半成品的测试变成可行，并使复杂的测试变得简单稳定。

附图说明

图1是本发明的外观示意图；

图2是载板上各部分结构的示意图；

图3是E75插头测试单元的结构示意图；

图4是E75插头测试单元另一个角度的结构示意图；

图5是E75插头测试单元的剖面示意图；

图6是E75插头测试单元的分解示意图；

图7是上座和活动插头载具的配合示意图；

图8是防呆组件的结构示意图；

图9是COMBOX模块测试单元的结构示意图；

图10是耳塞测试单元的结构示意图；

图11是耳塞测试单元的另一个角度的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图11所示，本发明的具体实施方式是：本发明包括测试系统、载板1和均设置在所述载板1上的E75插头测试单元2、COMBOX模块测试单元3与耳塞测试单元4，所述测试系统用于本发明整体的测试工作，所述E75插头测试单元2用于测试E75插头7，所述COMBOX模块测试单元3用于测试COMBOX模块，所述耳塞测试单元4用于测试耳塞9；所述E75插头测试单元2包括转接PCB板模组21，所述转接PCB板模组21与所述测试系统信号连接，由于E75插头7的测试需要两面下针，下端面的测试点（针点）距离长且测试点小，故而本发明设置所述转接PCB板模组21进行转接到测试系统中，用以增大E75插头7的下端面的测试点的大小，避免无法下针的情况；E75插头7的上端面上的测试点另外用上针板从上到下下压进行测试，这样即可将E75插头7的两面都同时进行测试。另一方面，所述COMBOX模块测试单元3和所述耳塞测试单元4均与所述测试系统信号连接。本发明直接进行整套耳机线组装半成品的测试，包括E75插头7、COMBOX模块和耳塞9，从而避免了半成品期间产品的不良，提高了生产效率；使用转接PCB板模组将E75插头7的测试点进行转接，解决了软线与板同时存在不能用测试机器测试的局面，使一次性进行耳机线组装半成品的测试变成可行，并使复杂的测试变得简单稳定。

在本具体实施例中，所述转接PCB板模组21包括针块211和第一转接PCB板212，所述针块211上的探针213可与E75插头7的测试点相接触配合，所述探针213通过两端分别连接E75插头7和所述第一转接PCB板212，所述探针213将E75插头7的下端面的测试点全部转接到所述第一转接PCB板212，从而将E75插头7的测试信息传输到所述测试系统上；所述第一转接PCB板212与所述测试系统信号连接。使用所述第一转接PCB板212可以有效地解决E75插头7两面下针困难的状况。

在本具体实施例中，所述E75插头测试单元2还包括上座22，所述上座22上设置有活动插头载具23，E75插头7适配设置在所述活动插头载具23上；所述活动插头载具23与所述上座22之间设置有活动弹簧24，所述活动弹簧24位于所述上座22的右侧，当E75插头7放入到所述活动插头载具23上时，E75插头7上有测试点的一端处于所述活动插头载具23的左侧，此时所述活动弹簧24被压缩，受所述活动弹簧24的回弹力的影响，所述E75插头7被固定在所述活动插头载具23上。另一方面，所述转接PCB板模组21位于所述上座22的左侧的下方，所述上座22的左侧上设置有探针孔，所述探针213穿过所述探针孔并与E75插头7上的测试点相配合。

在本具体实施例中，所述E75插头测试单元2还包括下座25，所述下座25上端的中部设置有安装槽251，所述上座22和所述转接PCB板模组21均位于所述安装槽251中；所述下座25的左侧设置有供所述第一转接PCB板212伸出的通槽，所述第一转接PCB板212从左侧与所述测试系统相连接配合；所述上座22可在所述安装槽251中上下移动，所述探针213适配藏在所述探针孔内部，在E75放入到所述活动插头载具23上时，所述探针213藏在所述探针孔内部可以起到保护所述探针213的作用，当E75插头7进行测试时，上针板测试E75插头7的上端面测试点并下压所述上座22，而令所述探针213从所述探针孔中露出并可以对E75插头7的下端面测试点进行测试；另一方面，所述上座22和所述下座25之间配合设置有防呆组件26，所述防呆组件26固定设置在所述安装槽251中，所述防呆组件26的作用是放置在转载E75插头7时误下压所述上座22导致所述探针213露出并可能损坏所述探针213的情况；所述防呆组件26包括防呆底座261、防呆压块262和防呆弹簧263，所述防呆底座261横向固定在所述安装槽251的后侧，所述防呆压块262设置在所述防呆底座261的上端，所述防呆弹簧263安装在所述防呆底座261和所述防呆压块262之间；所述防呆底座261的中部纵向设置有滑轨264，所述滑轨264上适配设置有滑块265，所述滑块265前侧的上端设置有坡面，所述滑块265与所述上座22的底部相配合，所述滑块265充当阻止所述上座22向下压的垫块；所述防呆压块262的下端设置有导向块266，所述导向块266上设置有斜槽267，所述滑块265的后侧设置有与所述斜槽267相滑动配合的固定柱268，当所述防呆压块262下压时，可以借助所述斜槽267和所述固定柱268的配合而使得所述滑块265向后滑动，进而腾出空间使所述上座22可以顺利地进行向下移动，而只有所述上座22被下压，所述探针213才能从所述探针孔中伸出进行测试工作，故而所述防呆组件26起到了保护所述探针213的作用。另外，所述防呆压块262的上端设置有触发凸块269，所述触发凸块269位于所述下座25的上端面上，当上针板下压时需要先借助所述触发凸块269使得所述防呆组件26发挥作用，才能再下压所述上座22，故而设置所述触发凸块269具有设计合理的特点，并使得本发明简化结构和结构紧凑。另一方面，所述E75插头7的测试使用双针四线制用以降低甚至消除所述探针213的电阻对测试的影响。

在本具体实施例中，所述COMBOX模块测试单元3包括固定设置在所述载板1的中部的COMBOX模块放置座31和位于所述COMBOX模块放置座31上端并纵向设置的旋转卡扣固定块32，所述旋转卡扣固定块32的后端端固定设置在所述载板1上，前端则与所述载板1相卡扣配合，测试前，需要将所述旋转卡扣固定块32翻转将COMBOX模块压紧在所述COMBOX模块放置座31中；所述旋转卡扣固定块32的中部设置有导电铜块33、COMBOX压头34和第一扭簧35，测试时，COMBOX模块的引线需要放置在所述导电铜块33上，而所述导电铜块33与所述测试系统通过导线连接；另一方面，所述COMBOX压头34与所述旋转卡扣固定块32相垂直设置，所述COMBOX压头34的中部与所述旋转卡扣固定块32相铰接，所述COMBOX压头34的两侧分别为按压端341和压铜块端342，所述压铜块端342与所述导电铜块33相配合，所述第一扭簧35与所述COMBOX压头34相配合，当手动或用机构下压所述按压端341时，所述压铜块端342翘起便于将COMBOX模块的引线放入到所述导电铜块33上，当释放所述按压端341时，由于所述第一扭簧35的回弹力作用，所述压铜块端342向下压紧所述导电铜块33和COMBOX模块的引线，通过所述导电铜块33使COMBOX模块和所述测试系统信号连接，进行测试工作。使用所述旋转卡扣固定块32可以实现快速开合，方便COMBOX模块的拆装；使用所述COMBOX压头34可以快速实现测试线路的开闭，结构简单设计合理。

在本具体实施例中，所述耳塞测试单元4包括耳塞底座41、耳塞压头42、第二扭簧43和镀金铜块44，所述耳塞底座41固定设置在所述载板1的左侧，所述耳塞底座41的上端的右侧设置有供耳塞9放置的放置槽411，所述耳塞压头42则适配设置在所述耳塞底座41的左侧，所述镀金铜块44安装在所述耳塞底座41的中部并用于与耳塞9的焊锡部分电连接配合；所述耳塞压头42横向设置，所述耳塞压头42的中部与所述耳塞底座41通过固定转轴45相铰接，所述耳塞压头42的两侧分别为按压部421和压焊锡部422，所述压焊锡部422与所述镀金铜块44相配合，所述第二扭簧43套设在所述固定转轴45上并与所述耳塞压头42相配合。当手动或用机构下压所述按压部421时，所述压焊锡部422翘起便于将耳塞9的焊锡部分放入到所述镀金铜块44上，当释放所述按压部421时，由于所述第二扭簧43的回弹力作用，所述压焊锡部422向下压紧所述镀金铜块44和耳塞9的焊锡部分；在本具体实施例中，所述耳塞底座41的下端设置有第二转接PCB板46，所述镀金铜块44和所述测试机构均与所述第二转接PCB板46相配合，通过所述镀金铜块44使耳塞9藉由所述第二转接PCB板46的转接从而与所述测试系统信号连接，进行测试工作。

在本具体实施例中，所述放置槽411的两侧均设置有硅胶垫47。设置所述硅胶垫47的作用使用来快速固定耳塞9和保护耳塞9不被刮伤。

在本具体实施例中，所述耳机线半成品综合功能测试机还包括测试机外壳5和均设置在所述测试机外壳5中的四个测试工位6，所述载板1与所述测试工位6相配合。本发明使用的所述载板1可以随时从随时测试机外壳5中转载或取出，避免在机台上装配E75插头7等部件占用机台的测试时间。本发明设置四个测试工位6同时进行对四个产品测试，提高效率。

本发明把耳机线半成品放在所述载板1上固定好，然后将整个所述载板1放进机台进行测试，同时对E75插头7、COMBOX模块和耳塞9等进行综合测试；由E75插头7上电，综合测试产品的开短路，频宽，带宽，身份识别，产品温度，数据传输，电压功耗等等。

本发明可用于耳机线的功能测试的技术领域。

Claims (8)

1.一种耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：它包括测试系统、载板（1）和均设置在所述载板（1）上的E75插头测试单元（2）、COMBOX模块测试单元（3）与耳塞测试单元（4），所述E75插头测试单元（2）包括转接PCB板模组（21），所述转接PCB板模组（21）、所述COMBOX模块测试单元（3）和所述耳塞测试单元（4）均与所述测试系统信号连接；

所述转接PCB板模组（21）包括针块（211）和第一转接PCB板（212），所述针块（211）上的探针（213）与E75插头的测试点相配合，所述探针（213）将E75插头其中一面的测试点全部转接到所述第一转接PCB板（212），所述第一转接PCB板（212）与所述测试系统信号连接；

所述E75插头测试单元（2）还包括上座（22），所述上座（22）上设置有活动插头载具（23），E75插头适配设置在所述活动插头载具（23）上，所述活动插头载具（23）与所述上座（22）之间设置有活动弹簧（24），所述转接PCB板模组（21）位于所述上座（22）的一侧的下方，所述上座（22）上设置有探针孔，所述探针（213）穿过所述探针孔并与E75插头相配合。

2.根据权利要求1所述的耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：所述E75插头测试单元（2）还包括下座（25），所述下座（25）上端的中部设置有安装槽（251），所述上座（22）和所述转接PCB板模组（21）均位于所述安装槽（251）中，所述下座（25）的一侧设置有供所述第一转接PCB板（212）伸出的通槽，所述上座（22）可在所述安装槽（251）中上下移动，所述探针（213）适配藏在所述探针孔内部，所述上座（22）和所述下座（25）之间配合设置有防呆组件（26）。

3.根据权利要求2所述的耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：所述防呆组件（26）包括防呆底座（261）、防呆压块（262）和防呆弹簧（263），所述防呆底座（261）上设置有滑轨（264），所述滑轨（264）上适配设置有滑块（265），所述滑块（265）一侧的上端设置有坡面，所述滑块（265）与所述上座（22）的底部相配合，所述防呆压块（262）的下端设置有导向块（266），所述导向块（266）上设置有斜槽（267），所述滑块（265）的另一侧上设置有与所述斜槽（267）相滑动配合的固定柱（268），所述防呆弹簧（263）竖直设置在所述防呆压块（262）和所述防呆底座（261）之间，所述防呆压块（262）的上端设置有触发凸块（269），所述触发凸块（269）位于所述下座（25）的上端面上。

4.根据权利要求1所述的耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：所述COMBOX模块测试单元（3）包括设置在所述载板（1）的中部的COMBOX模块放置座（31）和位于所述COMBOX模块放置座（31）上端的旋转卡扣固定块（32），所述旋转卡扣固定块（32）的一端固定设置在所述载板（1）上，另一端与所述载板（1）相卡扣配合，所述旋转卡扣固定块（32）的中部设置有导电铜块（33）、COMBOX压头（34）和第一扭簧（35），COMBOX模块的引线设置在所述导电铜块（33）上，所述导电铜块（33）与所述测试系统通过导线连接，所述COMBOX压头（34）与所述旋转卡扣固定块（32）相垂直设置，所述COMBOX压头（34）的中部与所述旋转卡扣固定块（32）相铰接，所述COMBOX压头（34）的两侧分别为按压端（341）和压铜块端（342），所述压铜块端（342）与所述导电铜块（33）相配合，所述第一扭簧（35）与所述COMBOX压头（34）相配合。

5.根据权利要求1所述的耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：所述耳塞测试单元（4）包括耳塞底座（41）、耳塞压头（42）、第二扭簧（43）和镀金铜块（44），所述耳塞底座（41）的上端的一侧设置有供耳塞放置的放置槽（411），所述耳塞压头（42）适配设置在所述耳塞底座（41）的另一侧，所述镀金铜块（44）适配设置在所述耳塞底座（41）的中部并与耳塞的焊锡部分相配合，所述耳塞压头（42）的中部与所述耳塞底座（41）通过固定转轴（45）相铰接，所述耳塞压头（42）的两侧分别为按压部（421）和压焊锡部（422），所述压焊锡部（422）与所述镀金铜块（44）相配合，所述第二扭簧（43）套设在所述固定转轴（45）上并与所述耳塞压头（42）相配合。

6.根据权利要求5所述的耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：所述耳塞底座（41）的下端设置有第二转接PCB板（46），所述镀金铜块（44）和所述测试系统均与所述第二转接PCB板（46）相配合。

7.根据权利要求5所述的耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：所述放置槽（411）的两侧均设置有硅胶垫（47）。

8.根据权利要求1所述的耳机线半成品综合功能测试机，其特征在于：所述耳机线半成品综合功能测试机还包括测试机外壳（5）和均设置在所述测试机外壳（5）中的四个测试工位（6），所述载板（1）与所述测试工位（6）相配合。

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