CN107282931A - 一种专用研磨树脂铜盘及其制备方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 119
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 100
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 100
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 96
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 18
- -1 amide groups amine Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims description 13
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 10
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229920002907 Guar gum Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 4
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 claims description 4
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 4
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000665 guar gum Substances 0.000 claims description 4
- 229960002154 guar gum Drugs 0.000 claims description 4
- 235000010417 guar gum Nutrition 0.000 claims description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical class CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] Chemical compound OS(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCC[Na] RCEAADKTGXTDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001913 cellulose Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920002678 cellulose Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Polymers 0.000 claims description 2
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 claims description 2
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 2
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims description 2
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 claims description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019832 sodium triphosphate Nutrition 0.000 claims description 2
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- YQTUEUUIOODXPF-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)CC1=CC=CC=C1.NNC(NN)=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)CC1=CC=CC=C1.NNC(NN)=O YQTUEUUIOODXPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diol;formaldehyde Chemical compound O=C.OC1=CC=CC(O)=C1 KVBYPTUGEKVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims 1
- LCDFWRDNEPDQBV-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol;urea Chemical compound O=C.NC(N)=O.OC1=CC=CC=C1 LCDFWRDNEPDQBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PHNWGDTYCJFUGZ-UHFFFAOYSA-N hexyl dihydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCOP(O)(O)=O PHNWGDTYCJFUGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 210000002700 urine Anatomy 0.000 claims 1
- 230000008676 import Effects 0.000 abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- UNIYDALVXFPINL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propylsilicon Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si] UNIYDALVXFPINL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N [SiH3]S(=O)=O Chemical compound [SiH3]S(=O)=O MCEBKLYUUDGVMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- ZDGSIQDOHOSTCA-UHFFFAOYSA-N CCCCCC[P] Chemical compound CCCCCC[P] ZDGSIQDOHOSTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INKDAKMSOSCDGL-UHFFFAOYSA-N [O].OC1=CC=CC=C1 Chemical compound [O].OC1=CC=CC=C1 INKDAKMSOSCDGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)C1=CC=CC=C1 MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical class [H]S* 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F5/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the special shape of the product
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
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- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
- B22F1/103—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material containing an organic binding agent comprising a mixture of, or obtained by reaction of, two or more components other than a solvent or a lubricating agent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/02—Compacting only
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F5/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the special shape of the product
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Abstract
本发明公开了一种专用研磨树脂铜盘,包括树脂结合剂15‑37%、铜粉60‑85%、固化剂0.4‑1.5%、助剂0.6‑2%。本发明的专用研磨树脂铜盘可以提升工件的研磨效率,提高研磨精度,节约研磨成本等,可以替代进口树脂铜盘。本发明还公开了一种专用研磨树脂铜盘的制备方法。
Description
技术领域
本发明属于研磨领域,具体涉及一种专用研磨树脂铜盘及其制备方法。
背景技术
现有的研磨用树脂铜盘来源有两种:进口的树脂铜盘和国产的树脂铜盘,两者均有不同的缺陷,首先,进口的树脂铜盘订货周期长,价格高,研磨的衬底工件精度达标率低、良率低。其中,引起衬底工件精度低的主要原因:由于研磨蓝宝石、芯片、硅片等衬底工件所遵循的参数要求不同,但是目前研磨用树脂铜盘,其用于窗口片、LED衬底,还是蓝宝石、芯片、硅片衬底的树脂铜盘,其为配方相同、工艺相同的同一种树脂铜盘,从而对特定工件的生产没有特定的树脂铜盘,缺乏专一性,导致衬底工件的精度低、良率低。
其次国产的树脂铜盘,由于其生产工艺的粗糙、选用的原辅材料品质没有保障和延续性,导致国产的树脂铜盘质量不稳定,容易掉铜粉,尤其是当加工到中期时,树脂铜盘因受热容易产生膨胀,导致所研磨的工件变形,产品的良率低。
综上所述,提供一种性价比高的,专用于蓝宝石、芯片、硅片衬底的研磨用树脂铜盘是十分必要,具有广大的市场空间。
发明内容
鉴于上述现有技术存在的缺陷,本发明的目的是提出一种专用研磨树脂铜盘,该专用研磨树脂铜盘可以提升工件的研磨效率,提高研磨精度,节约研磨成本等,可以替代进口树脂铜盘。
本发明的另一个目的是提出一种专用研磨树脂铜盘的制备方法,加工过程中对工件不会造成污点、变形、变色,加工过程中研磨剂不会渗入被加工材料中,具有良好的表面粗糙度和材料去除率、方便修盘和开槽。
本发明的目的将通过以下技术方案得以实现:
一种专用研磨树脂铜盘,包括树脂结合剂15-37%、铜粉60-85%、固化剂0.4-1.5%、助剂0.6-2%。
上述的一种专用研磨树脂铜盘,所述铜粉的粒径为200#-500#。
上述的一种专用研磨树脂铜盘,所述树脂结合剂包括酚醛树脂、环氧树脂或聚酰胺树脂的其中一种或两种以上组合;所述铜粉包括亚微米铜粉或亚微米超细铜粉;所述固化剂包括脂肪族胺类、芳族胺类、酰胺基胺类、潜伏固化胺类或尿素替代物其中一种或两种以上组合;所述助剂包括硅烷偶联剂、悬浮分散剂;所述硅烷偶联剂剂与所述悬浮分散剂的百分比重量为0.5%∶1%。
其中,硅烷偶联剂是一类在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物,所述硅烷偶联剂包括甲氧基硅烷、乙氧基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅任一种或其组合。
上述的一种专用研磨树脂铜盘,所述酚醛树脂选自聚酚氧树脂、苯氧树脂间苯二酚甲醛树脂、酚醛-丁腈胶、甲阶酚醛树脂、纯酚醛树脂胶、酚醛-缩醛胶、酚醛-尼龙胶、酚醛-丁腈胶任意一种或其组合;
所述环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂任意一种或其组合;
所述聚酰胺树脂选自聚酰胺6/66、聚酰胺66/610、聚酰胺-6、聚酰胺-66、聚酰胺-610任意一种或其组合;
所述脂肪族胺类选自乙烯基三胺或氨乙基哌嗪;所述芳族胺类选自间苯二胺、二氨基二苯基甲烷;
所述悬浮分散剂选自水玻璃、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠和焦磷酸钠、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯。
一种专用研磨树脂铜盘的制备方法,先将铜粉、树脂结合剂混合,搅拌,依次加入固化剂、助剂搅拌均匀,装填模具,固定加压,最后采用倒模工艺固化成型。
一种根据上述制备方法制得专用研磨树脂铜盘在研磨蓝宝石衬底、芯片衬底、硅片衬底中的应用,所述用于芯片衬底的专用研磨树脂铜盘是树脂结合剂17--28%、铜粉78-85%、固化剂0.5-1.4%、助剂1-1.5%制成的。
一种专用研磨树脂铜盘,包括树脂铜盘本体,所述树脂铜盘本体上设有同心圆凹槽,所述树脂铜盘中心为环心空白,所述树脂铜盘的厚度为12.5-13mm。
上述的一种专用研磨树脂铜盘,所述树脂铜盘是由树脂结合剂15-37%、铜粉60-85%、固化剂0.4-1.5%、助剂0.6-2%构成的树脂铜盘。
上述的一种专用研磨树脂铜盘,所述树脂铜盘的平面度为0.001mm-0.004mm。
与现有技术相比,本发明提供的一种专用研磨树脂铜盘及其制备方法,达到的技术效果是:1)本发明的专用研磨树脂铜盘在加工过程中对工件不会造成污点、变形、变色,加工过程中研磨剂不会渗入被加工材料中;2)本发明的专用树脂铜盘具有很好的平面度,在直径4英寸以内的工件,平面度可以控制在1光带,而且利于金刚石颗粒嵌入,可以保持持续的去除率、具有良好的表面粗糙度和材料去除率、方便修盘和开槽;3)本发明的专用研磨树脂铜盘可以提升工件的研磨效率,提高研磨精度,节约研磨成本等,可以替代进口树脂铜盘;4)本发明的专用研磨树脂铜盘适用于蓝宝石衬底、硅片衬底或芯片衬底的研磨,尤其是芯片衬底的研磨。
以下便结合实施例及附图,对本发明的具体实施方式作进一步的详述,以使技术方案更易于理解、掌握。
附图说明
图1为实施例5专用研磨树脂铜盘用于芯片衬底研磨后TTV图;
图2为实施例5专用研磨树脂铜盘用于芯片衬底AVG图;
图3为实施例5专用研磨树脂铜盘用于芯片衬底研磨速率图;
图4为实施例5专用研磨树脂铜盘用于芯片衬底研磨后RA值表;
图5为实施例5使用进口盘研磨后的芯片衬底背部划痕显微图;
图6为实施例5使用专用研磨树脂研磨后的芯片衬底背部划痕显微图;
图7为实施例5专用研磨树脂铜盘用于芯片衬底精抛后RA值表;
图8为实施例5使用进口盘精抛后的芯片衬底背部划痕显微图;
图9为实施例5使用进口盘精抛后的芯片衬底背部划痕显微图;
图10为实施例7专用研磨树脂铜盘的整体结构示意图;
图11为实施例7专用研磨树脂铜盘的侧视图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明进行说明,但本发明并不局限于此。下述实施例中所述实验方法,如无特殊说明,均为常规方法;所述试剂和材料,如无特殊说明,均可从商业途径获得,下面实施例并非用以限制本发明的专利范围,凡未脱离本发明所为的等效实施或变更,均应包含于本专利保护范围中。
铜粉粒径的选择
本发明将铜粉和聚酚氧树脂共混制备聚酚氧/铜复合材料,研究铜含量和铜粒径对复合材料的力学性能、热变形温度和摩擦磨损性能的影响。实验结果表明:当铜粒径为200-300#时,摩擦系数出现先增加后减小的趋势;铜含量为80%时,其热变形温度达到最高85℃,复合材料的力学性能和耐磨性较好;随着铜粒径的增加,其力学性能出现减小的趋势,其磨损率和摩擦系数随着粒径的增大逐渐减小。考虑综合性能,选择粒径为200-300#作为复合材料的铜粒径。
实施例1用于研磨蓝宝石衬底的专用研磨树脂铜盘
配方:树脂结合剂(纯酚醛树脂胶45%+缩水甘油酯类环氧树脂55%)19.5%、粒径100#亚微米超细铜粉78%、间苯二胺1%、硅烷偶联剂0.5%,古尔胶1%。
制备方法:先将粒径100#亚微米超细铜粉78%、树脂结合剂(纯酚醛树脂胶45%+缩水甘油酯类环氧树脂55%)19.5%混合,搅拌,依次加入硅烷偶联剂0.5%,古尔胶1%搅拌均匀,装填模具,固定加压,最后采用倒模工艺固化成型。
其中,所述硅烷偶联剂可以由甲氧基硅烷、乙氧基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅任一种或其组合替代。
实施例2用于研磨芯片衬底的专用研磨树脂铜盘
配方:树脂结合剂(聚酰胺6/66 45%+缩水甘油胺类环氧树脂55%)19.5%、粒径200#亚微米超细铜粉78%、二氨基二苯基甲烷1%、硅烷偶联剂0.5%,聚丙烯酰胺1%。
制备方法:先将树脂结合剂(聚酰胺6/66 45%+缩水甘油胺类环氧树脂55%)19.5%、粒径200#亚微米超细铜粉78%混合,搅拌,依次加入二氨基二苯基甲烷1%、硅烷偶联剂0.5%,聚丙烯酰胺1%搅拌均匀,装填模具,固定加压,最后采用倒模工艺固化成型。
其中,所述硅烷偶联剂可以由甲氧基硅烷、乙氧基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅任一种或其组合替代。
实施例3用于研磨硅片衬底的专用研磨树脂铜盘
配方:树脂结合剂(酚醛-丁腈胶15%+聚酰胺66/610 30%+缩水甘油胺类环氧树脂55%)19.5%、粒径300#亚微米超细铜粉78%、酰胺基胺类1%、硅烷偶联剂0.5%,聚丙烯酰胺1%。
制备方法:先将树脂结合剂(酚醛-丁腈胶15%+聚酰胺66/610 30%+缩水甘油胺类环氧树脂55%)19.5%、粒径300#亚微米超细铜粉78%、混合,搅拌,依次加入酰胺基胺类1%、硅烷偶联剂0.5%,聚丙烯酰胺1%搅拌均匀,装填模具,固定加压,最后采用倒模工艺固化成型。
其中,所述硅烷偶联剂可以由甲氧基硅烷、乙氧基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅任一种或其组合替代。
实施例4用于研磨陶瓷材料的专用研磨树脂铜盘
配方:树脂结合剂(酚醛-尼龙胶15%+聚酰胺-66 30%+脂环族类环氧树脂55%)19.5%、粒径400#亚微米超细铜粉78%、酰胺基胺类1%、硅烷偶联剂0.5%,聚丙烯酰胺1%。
制备方法:先将树脂结合剂(酚醛-尼龙胶15%+聚酰胺-66 30%+脂环族类环氧树脂55%)19.5%、粒径400#亚微米超细铜粉78%混合,搅拌,依次加入酰胺基胺类1%、硅烷偶联剂0.5%,聚丙烯酰胺1%搅拌均匀,装填模具,固定加压,最后采用倒模工艺固化成型。
其中,所述硅烷偶联剂可以由甲氧基硅烷、乙氧基硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅任一种或其组合替代。
实施例5验证实施例3制备的专用研磨树脂铜盘用于芯片衬底研磨,检测指标包括研磨后TTV、厚度(AVG)、研磨速率、研磨后RA&背部划痕、抛光后RA&背部划痕、使用周期等,见表1-3、图3-图9。
表1实施例3制备的专用研磨树脂铜盘的性能测试
表2实施例3制备的专用研磨树脂铜盘的用于芯片衬底研磨的研磨速率
组别 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
专用研磨树脂铜盘 | 3.8 | 3.7 | 3.7 | 3.6 | 3.6 | 3.6 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.5 | 3.4 |
进口盘 | 2.8 | 2.8 | 2.8 | 2.7 | 2.7 | 2.6 | 2.6 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.5 |
表3实施例3制备的专用研磨树脂铜盘的使用周期
由表1-3、图3-9表明本发明制备的专用研磨树脂铜盘研磨后状况基本与进口盘一致;研磨速率高于进口盘,提高产能约30%;研磨后RA值&背部划痕与进口盘一致,均在SPC内(SPC≤200A);精抛后RA&背部划痕与进口盘一致,均在SPC内(SPC≤100A);速率高,修盘周期长,生产效率高,总体来数,本发明制备的专用研磨铜盘的上述性能基本与进口盘一致,甚至部分优于进口盘。
实施例6本发明制备的专用研磨树脂铜盘与进口盘的比较
表5本发明制备的专用研磨树脂铜盘与进口盘的优点
实施例7
本实施例提供了一种专用研磨树脂铜盘,如图1,图2所示,包括树脂铜盘本体1,所述树脂铜盘本体上设有同心圆凹槽1-1,相邻的两个同心圆凹槽间距相同,该同心圆凹槽方便抛光液均匀的储存,所述树脂铜盘中心为环心空白1-2,环心空白的设置是方便专用研磨树脂铜盘与不同规格的底座紧密结合,便于加工工件得到有效的研磨,该树脂铜盘的厚度2为12.5-13mm,该厚度散热好,有效提高了研磨的效率,而且树脂铜盘是由树脂结合剂15-37%、铜粉60-85%、固化剂0.4-1.5%、助剂0.6-2%构成的树脂铜盘,以及树脂铜盘的平面度为0.001mm-0.004mm,使得该专用研磨树脂铜盘针对性地用于蓝宝石衬底、硅片衬底、芯片衬底的研磨,尤其是用于芯片衬底的研磨,耐磨性好,使用周期长,可以保持持续的去除率。
上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述发明构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (9)
1.一种专用研磨树脂铜盘,其特征在于,包括树脂结合剂15-37%、铜粉60-85%、固化剂0.4-1.5%、助剂0.6-2%。
2.根据权利要求1所述的一种专用研磨树脂铜盘,其特征在于,所述铜粉的粒径为200#-500#,优选地,所述铜粉粒径为300#。
3.根据权利要求2所述的一种专用研磨树脂铜盘,其特征在于,所述树脂结合剂包括酚醛树脂、环氧树脂或聚酰胺树脂的其中一种或两种以上组合;所述铜粉包括亚微米铜粉或亚微米超细铜粉;所述固化剂包括脂肪族胺类、芳族胺类、酰胺基胺类、潜伏固化胺类或尿素替代物其中一种或两种以上组合;所述助剂包括硅烷偶联剂、悬浮分散剂;所述硅烷偶联剂剂与所述悬浮分散剂的百分比重量为0.5%∶1%。
4.根据权利要求3所述的一种专用研磨树脂铜盘,其特征在于,所述酚醛树脂选自聚酚氧树脂、苯氧树脂间苯二酚甲醛树脂、酚醛-丁腈胶、甲阶酚醛树脂、纯酚醛树脂胶、酚醛-缩醛胶、酚醛-尼龙胶、酚醛-丁腈胶任意一种或其组合;
所述环氧树脂选自缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂任意一种或其组合;
所述聚酰胺树脂选自聚酰胺6/66、聚酰胺66/610、聚酰胺-6、聚酰胺-66、聚酰胺-610任意一种或其组合;
所述脂肪族胺类选自乙烯基三胺或氨乙基哌嗪;所述芳族胺类选自间苯二胺、二氨基二苯基甲烷;
所述悬浮分散剂选自水玻璃、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠和焦磷酸钠、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶、脂肪酸聚乙二醇酯。
5.一种根据权利要求1-4任一项所述专用研磨树脂铜盘的制备方法,其特征在于,先将铜粉、树脂结合剂混合,搅拌,依次加入助剂、固化剂搅拌均匀,装填模具,固定加压,最后采用倒模工艺固化成型。
6.一种根据权利要求5所述制备方法制得专用研磨树脂铜盘在研磨蓝宝石衬底、芯片衬底、硅片衬底中的应用,其特征在于,所述用于芯片衬底的专用研磨树脂铜盘是由树脂结合剂17-28%、铜粉78-85%、固化剂0.5-1.4%、助剂1-1.5%制成的。
7.一种专用研磨树脂铜盘,其特征在于,包括树脂铜盘本体,所述树脂铜盘本体上设有同心圆凹槽,所述树脂铜盘中心为环心空白,所述树脂铜盘的厚度为12.5-13mm。
8.根据权利要求7所述的一种专用研磨树脂铜盘,其特征在于,所述树脂铜盘是由树脂结合剂15-37%、铜粉60-85%、固化剂0.4-1.5%、助剂0.6-2%构成的树脂铜盘。
9.根据权利要求8所述的的一种专用研磨树脂铜盘,其特征在于,所述树脂铜盘的平面度为0.001mm-0.004mm。
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Family
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109531444A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-29 | 东莞市圣高机械科技有限公司 | 一种树脂合成研磨盘及制备方法 |
CN112643561A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-13 | 新乡市荣锋材料科技有限公司 | 一种超硬磨盘端面高精度修整工具及修整方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101817172A (zh) * | 2010-04-12 | 2010-09-01 | 南京航空航天大学 | 基于热引发固化的固结磨料研磨抛光垫及其制备方法 |
CN102267104A (zh) * | 2011-08-05 | 2011-12-07 | 南京航空航天大学 | 含铜固结磨料研磨抛光垫 |
CN105643482A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-06-08 | 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 | 一种用于磨削铜合金的树脂cbn研磨盘 |
CN106378700A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-02-08 | 华侨大学 | 一种树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘及制造方法 |
CN207043343U (zh) * | 2017-07-11 | 2018-02-27 | 广州克思曼研磨科技有限公司 | 一种专用研磨树脂铜盘 |
-
2017
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101817172A (zh) * | 2010-04-12 | 2010-09-01 | 南京航空航天大学 | 基于热引发固化的固结磨料研磨抛光垫及其制备方法 |
CN102267104A (zh) * | 2011-08-05 | 2011-12-07 | 南京航空航天大学 | 含铜固结磨料研磨抛光垫 |
CN105643482A (zh) * | 2016-01-26 | 2016-06-08 | 沈阳中科超硬磨具磨削研究所 | 一种用于磨削铜合金的树脂cbn研磨盘 |
CN106378700A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-02-08 | 华侨大学 | 一种树脂固结金刚石微粉叶序研磨盘及制造方法 |
CN207043343U (zh) * | 2017-07-11 | 2018-02-27 | 广州克思曼研磨科技有限公司 | 一种专用研磨树脂铜盘 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109531444A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-03-29 | 东莞市圣高机械科技有限公司 | 一种树脂合成研磨盘及制备方法 |
CN112643561A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-13 | 新乡市荣锋材料科技有限公司 | 一种超硬磨盘端面高精度修整工具及修整方法 |
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