CN107278068A - 电子设备 - Google Patents

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    • H05K5/02Details
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
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    • H01R13/62Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
    • H01R13/629Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
    • H01R13/631Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only

Abstract

本公开涉及一种电子设备,该电子设备包括:第一组件;以及第二组件,其与所述第一组件连接,其特征在于,所述电子设备进一步包括:导向套,其位于所述第一组件上;以及导轨,其位于所述第二组件上,其中,所述导轨与所述导向套配合,以使得所述第一组件和所述第二组件沿着预定方向连接在一起。本公开实现了电子设备的组件的定位,从而降低了电子设备的组件的装配难度,并且缩短了电子设备的组件的装配时间。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备领域,具体地涉及利用导向套和导轨进行连接的电子设备。
背景技术
这个部分提供了与本公开有关的背景信息,这不一定是现有技术。
目前,如图1所示,电子设备的组件如罗斯蒙特压力变送器的电子部件和电子外壳之间采用螺钉连接和紧固。这由于缺乏安装导向使得装配时需要熟练培训才可以将电子部件一次安装到位,并且安装完毕还需要对准和拧紧螺钉。
此外,在装配过程中存在一个很大的难点,亦即,在电子外壳中的射频干扰RFI(Radio Frequency Interference)滤波器插针很难与电子部件线路板上的插孔对齐,这在装配电子部件时容易导致插针插偏而使其受损以及电气连接失效。
发明内容
这个部分提供了本公开的一般概要,而不是其全部范围或其全部特征的全面披露。
本公开的目的在于提供一种电子设备,其利用第一组件上的导向套和第二组件上的导轨配合,使得第一组件和第二组件沿着预定方向连接在一起。这实现了电子设备的组件的定位,从而降低了电子设备的组件的装配难度,并且缩短了电子设备的组件的装配时间。
根据本公开的一方面,提供了一种电子设备,包括:第一组件;以及第二组件,其与所述第一组件连接,其特征在于,所述电子设备进一步包括:导向套,其位于所述第一组件上;以及导轨,其位于所述第二组件上,其中,所述导轨与所述导向套配合,以使得所述第一组件和所述第二组件沿着预定方向连接在一起。
优选地,所述第一组件进一步包括弹性挂钩,并且所述第二组件进一步包括与所述弹性挂钩配合的卡口。
优选地,所述导向套采用紧配合或间隙配合的方式与所述导轨配合。
优选地,所述弹性挂钩采用过盈配合的方式与所述卡口配合。
优选地,所述第二组件与所述第一组件上安装的线路板之间的连接为电气连接,并且所述第一组件上安装的线路板上具有插孔,而所述第二组件上具有插针。
优选地,所述导向套与所述导轨的配合长度大于所述插针与所述插孔的配合长度,以使得所述插针在与所述插孔接触之前,所述导向套就已经与配合的所述导轨接触。
优选地,所述卡口采用侧向抽芯机构通过铸模或机械加工来实现。
优选地,所述第一组件为所述电子设备的塑料外罩,而所述第二组件为所述电子设备的外壳。
优选地,所述电子设备为变送器。
优选地,所述导向套和所述导轨的数目均为两个或更多个。
优选地,所述弹性挂钩和所述卡口的数目均为两个或更多个。
优选地,所述弹性挂钩具有预定尺寸,使得所述第一组件和所述第二组件可靠地连接在一起。
使用根据本公开的电子设备,实现了电子设备的组件的定位,从而降低了电子设备的组件的装配难度,并且缩短了电子设备的组件的装配时间。此外,使用根据本公开的电子设备还消除了由于电子设备的组件之间缺乏定位而使得电连接触点/插针无法对准而导致的电气连接失效的问题。
这个概要中的描述和特定例子只是为了示意的目的,而不旨在限制本公开的范围。
附图说明
在此描述的附图只是为了所选实施例的示意的目的而非全部可能的实施,并且不旨在限制本公开的范围。在附图中:
图1示出根据现有技术的采用螺钉连接的电子设备的图;
图2示出根据本公开实施例的电子设备的结构图;
图3A为根据本公开实施例的装配后的电子设备的正视透视图;
图3B为图3A中的C区域的放大图;
图4A为根据本公开实施例的装配后的电子设备的侧视透视图;
图4B为图4A中的B区域的放大图;
图5示例性示出根据本公开实施例的弹性挂钩的设计图;
图6示例性示出根据本公开实施例的装配后的电子设备的内部剖面图,其中导向套与导轨的配合长度L2大于插针与插孔的配合长度L1;以及
图7示例性示出现有技术的复杂的铸造特征与根据本公开实施例的简单的铸造特征。
虽然本公开容易经受各种修改和替换形式,但是其特定实施例已作为例子在附图中示出,并且在此详细描述。然而应当理解的是,在此对特定实施例的描述并不打算将本公开限制到公开的具体形式,而是相反地,本公开目的是要覆盖落在本公开的精神和范围之内的所有修改、等效和替换。要注意的是,贯穿几个附图,相应的标号指示相应的部件。
实施方式
现在参考附图来更加充分地描述本公开的示例。以下描述实质上只是示例性的,而不旨在限制本公开、应用或用途。
下面提供了示例实施例,以便本公开将会变得详尽,并且将会向本领域技术人员充分地传达其范围。阐述了众多的特定细节如特定单元、装置和方法的示例,以提供对本公开的实施例的详尽理解。对于本领域技术人员而言将会明显的是,不需要使用特定的细节,示例实施例可以用许多不同的形式来实施,它们都不应当被解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中,没有详细地描述众所周知的过程、众所周知的结构和众所周知的技术。
图2示出根据本公开实施例的电子设备的结构图。如图2所示,电子设备可以包括:第一组件210和第二组件220,第二组件220与第一组件210可以连接在一起。其中,所述电子设备可以进一步包括:位于第一组件210上的导向套201和位于第二组件220上的导轨202。其中,导轨202可以与导向套201配合,以使得第一组件210和第二组件220可以沿着预定方向连接在一起。本领域技术人员可以意识到的是,图2所示的作为第一组件210的电子设备塑料外罩和作为第二组件220的电子外壳仅作为示例用于本公开的实施例,但本公开并不限于此。本公开可以适用于任何电子设备或仪器的电子组件之间的连接。
使用根据本公开的电子设备,其利用第一组件210上的导向套201和第二组件220上的导轨202的配合,使得第一组件210和第二组件220沿着预定方向连接在一起,实现了电子设备的组件的定位,从而降低了电子设备的组件的装配难度,并且缩短了电子设备的组件的装配时间。
还如图2所示,第一组件210可以进一步包括弹性挂钩203,并且第二组件220可以进一步包括与弹性挂钩203配合的卡口204,以实现电子设备的组件之间的快速锁紧。
具体地,图3A为根据本公开实施例的装配后的电子设备的正视透视图;而图3B为图3A中的C区域的放大图。如图3B所示,导向套201可以采用紧配合或间隙配合的方式与导轨202配合。其中,紧配合包括过盈配合和过渡配合。例如,根据本公开的一个实施例,在导向套201与导轨202采用间隙配合的情况下,可以采用0.005"(即0.127mm)的单边间隙配合。本领域技术人员可以意识到的是,本公开并不限于此。例如,根据本公开的另一实施例,导向套201与导轨202可以采用过盈配合,以对电子设备的第一组件如塑料外罩起到辅助支撑和约束的作用。
图4A为根据本公开实施例的装配后的电子设备的侧视透视图;而图4B为图4A中的B区域的放大图。具体地,如图4B所示,当电子设备的组件装配到位时,弹性挂钩203可以与卡口204咬合,以实现电子设备的组件之间的快速锁紧。根据本公开的一个实施例,在第一组件上的弹性挂钩203可以采用过盈配合的方式与第二组件上的卡口204配合,并且弹性挂钩203和卡口204之间沿第二组件如电子外壳轴向的过盈量可以为0.01"(即0.254mm)。本领域技术人员可以意识到的是,本公开并不限于此。本公开可以合理地采用弹性挂钩和卡口配合的方式,只要能够实现快速、可靠地将电子设备的组件锁紧即可。
根据本公开的一个实施例,弹性挂钩203可以采用改性聚苯醚塑料(商品名)制造,其抗弯弹性模量为2.49GPa,最大许用应变为8%,静摩察系数为0.32。如图5所示,根据本实施例的弹性挂钩203的宽度b被设计为5mm,悬臂长度L被设计为7mm,悬臂厚度t被设计为1.5mm,导向角α被设计为35°,安装位移Y被设计为0.9mm,由此可以计算出弹性挂钩203的最大安装应变为1.88%,其小于所选材料的许用应变。此外,根据本实施例,安装推力W为16.5N,垂直悬臂方向的推力P为12.5N,这既便于电子设备的组件安装又有效防止了弹性挂钩203松脱。然而,本领域技术人员可以意识到的是,弹性挂钩203的以上设计仅作为示例,本公开并不限于此。本公开可以合理地选取弹性挂钩203的材料,并基于材料设计弹性挂钩203的悬臂长度L、宽度b、厚度t、导向角α等尺寸,只要使得电子设备的组件安装时弹性挂钩203的最大应变小于材料的最大许用应变,同时安装推力W在合理的范围内即可。
使用根据本公开的电子设备,其在实现了电子设备的组件的定位的同时,利用弹性挂钩203和卡口204的配合,快速、可靠地实现了电子设备的组件之间的锁紧,从而省去了螺钉连接耗费的材料和时间。此外,根据本公开的电子设备使得其组件更易于装配,并且减少了物料清单BOM(Billof Materials)表中螺钉的数量。
根据本公开的一个实施例,第一组件210与第二组件220之间的连接为电气连接,并且在第一组件210上安装的线路板上可以具有插孔,而第二组件220上可以具有插针。如图6所示,根据本实施例,在设计导向套201和导轨202的尺寸时,要使导向套201的与导轨202接触部分的配合长度L2大于插针插入插孔中的配合长度L1,以使得插针在与插孔接触之前,导向套201就已经与配合的导轨202接触。
使用根据本公开的电子设备,由于导向套201与导轨202在插针与插孔接触之前就已经接触配合,从而有效地引导插针和插孔对齐,避免了接插件的不对准而导致的电气连接失效。
根据本公开的一个实施例,第一组件210可以为电子设备的塑料外罩,而第二组件220可以为电子设备的外壳,其中,电子设备的外壳用于容纳并保护其中的电子部件。本领域技术人员可以意识到的是,本公开并不限于此。
根据本公开的一个实施例,在第一组件210上可以具有支撑垫,而在第二组件220上可以具有与支撑垫配合的凸台。由此,如图3A所示,当电子部件安装到位时,在其塑料外罩和电子外壳之间可以具有多点约束例如导向套201与导轨202的配合、弹性挂钩203与卡口204的配合以及支撑垫与凸台的配合等,从而确保了电子部件安装的牢固并且可靠。
根据本公开的一个实施例,卡口204可以采用侧向抽芯机构通过铸模来实现。根据本公开的另一实施例,卡口204也可以通过机械加工来实现。在卡口204处采用侧向抽芯机构通过铸模来实现的情况下,则不需要后续机加,即使考虑简化铸造模具而采用机加来制作卡口204,其机加工量也很小。
根据本公开的一个实施例,导向套和导轨的数目可以均为两个或更多个。而且,弹性挂钩和卡口的数目也可以均为两个或更多个。
使用根据本公开的电子设备使得电子外壳上复杂的特征得以简化。如图7所示,现有设计(图7中的左图)中螺钉孔处两个凸台的铸造特征复杂,并且需要机加螺钉孔;而根据本公开的电子设备(图7中的右图)的四个铸造筋条特征比较简单。
此外,使用根据本公开的电子设备使得塑料外罩上复杂的特征得以简化。现有设计中螺钉导柱处特征十分复杂,需要复杂的模具设计方能实现;而根据本公开的导向套与导轨以及弹性挂钩与卡口的设计特征简单,其仅依靠上下模分模即可实现,不需要在此处使用侧向抽芯机构。
根据本公开的一个实施例,电子设备可以为变送器如罗斯蒙特压力变送器。然而,本公开并不限于此,根据本公开的电子设备还可以为温度、液位、pH、火焰、烟感等变送器。
以上虽然结合附图详细描述了本公开的实施例,但是应当明白,上面所描述的实施方式只是用于说明本公开,而并不构成对本公开的限制。对于本领域的技术人员来说,可以对上述实施方式作出各种修改和变更而没有背离本公开的实质和范围。因此,本公开的范围仅由所附的权利要求及其等效含义来限定。

Claims (12)

1.一种电子设备,包括:
第一组件;以及
第二组件,其与所述第一组件连接,
其特征在于,所述电子设备进一步包括:
导向套,其位于所述第一组件上;以及
导轨,其位于所述第二组件上,
其中,所述导轨与所述导向套配合,以使得所述第一组件和所述第二组件沿着预定方向连接在一起。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一组件进一步包括弹性挂钩,并且所述第二组件进一步包括与所述弹性挂钩配合的卡口。
3.如权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述导向套采用紧配合或间隙配合的方式与所述导轨配合。
4.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述弹性挂钩采用过盈配合的方式与所述卡口配合。
5.如权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述连接为电气连接,并且所述第一组件上安装的线路板上具有插孔,而所述第二组件上具有插针。
6.如权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述导向套与所述导轨的配合长度大于所述插针与所述插孔的配合长度,以使得所述插针在与所述插孔接触之前,所述导向套就已经与配合的所述导轨接触。
7.如权利要求2或4所述的电子设备,其特征在于,所述卡口采用侧向抽芯机构通过铸模或机械加工来实现。
8.如权利要求1、2、4或6所述的电子设备,其特征在于,所述第一组件为所述电子设备的塑料外罩,而所述第二组件为所述电子设备的外壳。
9.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为变送器。
10.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导向套和所述导轨的数目均为两个或更多个。
11.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述弹性挂钩和所述卡口的数目均为两个或更多个。
12.如权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述弹性挂钩具有预定尺寸,使得所述第一组件和所述第二组件可靠地连接在一起。
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