CN107275510A - 一种有机电致发光装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及照明技术领域，公开了一种有机电致发光装置，包括层叠设置在基板上的第一电极、有机发光层和第二电极，所述第二电极包括设置在所述有机发光层上方的若干并置的电极本体以及设置在所述基板上的导线连接部，所述电极本体与所述导线连接部通过防短路组件电连接。在第二电极中设置防短路设计结构，通过所述防短路结构增加第二电极的电极本体与第二电极的导线连接部之间的阻抗，使得第二电极通过电流有限制，实现保护器件的功能。

Description

一种有机电致发光装置及其制备方法

技术领域

本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种有机电致发光装置及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(英文全称Organic Light-Emitting Device，简称OLED)采用有机电致发光材料，是主动发光器件，具有低功耗、色域广、体积更薄等优点，有望成为下一代主流照明和平板显示技术。目前，有机电致发光技术已经在智能手机显示屏等小尺寸面板上得到了广泛的应用。

有机电致发光器件通常由叠置的阳极层、发光层和阴极层组成，在照明领域应用时，常作为大尺寸器件。由于各膜层面积较大，在制备过程中，时常出现污染物造成器件短路，从而影响产品良率。

为解决上述问题，专利文献CN103348477A公开了一种可包含短路容许结构的第一装置及用于制作所述第一装置的方法。第一装置可包含衬底及安置于所述衬底上的多个OLED电路元件；每一OLED电路元件可包含经调适以响应像素中的电短路而断开电连接的熔丝；每一OLED电路元件可包括像素，所述像素可包含第一电极、第二电极及安置于所述第一电极与所述第二电极之间的有机电致发光EL材料；所述OLED电路元件中的每一者可不与所述OLED电路元件中的任何其它OLED电路元件串联连接。该方案通过阳极电极间设计熔丝的连结，在电流超载过附载时会断开，从而改善OLED器件因为短路造成的失效问题。然而，“熔丝”串接会造成阻抗过高的问题，增加了器件的功耗；同时，“熔丝”结构中导线过多会影响器件的开口率，导线过少会影响器件短路保护的可靠性。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有有机电致发光装置中由于缺陷造成的短路现象。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明实施例提供一种有机电致发光装置，包括层叠设置在基板上的第一电极、有机发光层和第二电极，所述第二电极包括设置在所述有机发光层上方的若干并置的电极本体以及设置在所述基板上的导线连接部，所述电极本体与所述导线连接部通过防短路组件电连接。

可选地，所述电极本体与所述导线连接部均为条形，各所述电极本体的端部通过所述防短路组件连接至所述导线连接部，所述电极本体垂直于所述导线连接部。

可选地，所述防短路组件部分叠置在所述导线连接部上方且与各所述电极本体的端部电连接，所述防短路组件为条形。

可选地，所述防短路组件包括设置在基板上的若干连接组件，各所述电极本体的端部分别通过各对应连接组件与所述导线连接部电连接。

可选地，所述防短路组件的阻抗大于所述电极本体以及所述电极本体负载的器件的阻抗之和。

可选地，所述防短路组件选自但不限于有机半导体组件、金属导电氧化物组件或金属导体组件中的一种。

本发明实施例还提供了一种有机电致发光装置的制备方法，包括以下步骤：

在基板上形成第一导电层，并图案化形成第一电极和第二电极的导线连接部；

在所述第一导电层上方形成叠置的有机发光层；

形成与所述导线连接部电连接的防短路组件；

形成若干并置的第二电极的电极本体，所述电极本体与所述防短路组件电连接。

可选地，本发明所述的有机电致发光装置的制备方法还包括在所述第一电极和所述电极本体之间形成若干层叠设置的载流子功能层的步骤，所述防短路组件与所述载流子功能层和/或有机发光层通过掩膜版同层制备。

可选地，所述防短路组件部分叠置在所述导线连接部上方且与所述电极本体的端部电连接。

可选地，所述形成与所述导线连接部电连接的防短路组件步骤包括：

在所述基板上形成半导体或导体薄膜，通过光刻和刻蚀工艺形成连接组件，若干连接组件组成所述防短路组件。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

1、本发明实施例提供一种有机电致发光装置，包括层叠设置在基板上的第一电极、有机发光层和第二电极，所述第二电极包括设置在所述有机发光层上方的若干并置的电极本体以及设置在所述基板上的导线连接部，所述电极本体与所述导线连接部通过防短路组件电连接。在第二电极中设置防短路设计结构，通过所述防短路结构增加第二电极的电极本体与第二电极的导线连接部之间的阻抗，使得第二电极通过电流有限制，实现保护器件的功能。

2、本发明实施例提供一种有机电致发光装置，在第二电极中设置防短路设计结构，通过选择合适的防短路组件材料或通过设置该防短路组件与第二电极的电极本体和第二电极的导线连接部之间的接触面积，使得在短路缺陷导致电流密度大幅上升的情况下，将第二电极本体与导线连接部之间的防短路组件熔断，达到防短路设计，避免器件全面失效，实现防短路的设计目的。

3、将防短路组件设置为与第二电极连接，可实现防短路组件与有机层的同时制备，简化制备工艺，节约成本。

4、本发明所提供的一种有机发光显示装置的制备方法，制备工艺简单，易应用于大规模工业生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施1中所述有机电致发光装置的结构示意图；

图2为本发明实施1中所述有机电致发光装置的俯视图；

图3为本发明实施1中所述有机电致发光装置的局部放大图；

图4为本发明实施2中所述有机电致发光装置的结构示意图；

图5为本发明实施2中所述有机电致发光装置的俯视图；

图6为本发明实施2中所述有机电致发光装置的局部放大图。

图中附图标记表示为：10-基板、20-第一电极、30-有机发光层、40-第二电极电极本体、41-第二电极导线连接部、50-防短路组件、51-连接组件、52-实施例1的局部放大区域、53-实施例2的局部放大区域。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明可以以许多不同的形式实施，而不应该被理解为限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并且将把本发明的构思充分传达给本领域技术人员，本发明将仅由权利要求来限定。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。应当理解的是，当元件例如层被称作“形成在”或“设置在”另一元件“上”时，该元件可以直接设置在所述另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接形成在”或“直接设置在”另一元件上时，不存在中间元件。

实施例1

本实施例提供了一种有机电致发光装置，如图1所示，包括层叠设置在基板10上的第一电极20、有机发光层30和第二电极。第二电极包括设置在有机发光层30上方的若干并置的电极本体40以及设置在基板10上的导线连接部41，电极本体40与导线连接部41通过防短路组件50电连接，该防短路组件50部分叠置在导线连接部41上方，本实施例中的防短路组件50为条形。

作为本发明的一个实施例，如图2所示，第二电极的电极本体40与第二电极导线连接部41均为条形，电极本体40的端部通过防短路组件50垂直连接至导线连接部41，该防短路组件50的长度应至少能够使得条形的电极本体全部连接到导线连接部，从而保证防短路层的可靠性。

如图3所示，在导线连接部41上方层叠有防短路组件50和电极本体40，电极本体40的端部通过防短路组件50连接至导线连接部41，防短路组件50选自但不限于有机半导体组件、金属导电氧化物组件或金属导体组件中的一种，优选为有机半导体材料。

作为本发明的一个实施例，本实施例中防短路组件50为有机半导体组件，与有机发光层30和/或夹设在第一电极20、第二电极本体40之间的载流子功能层(包括但不限于电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层)通过掩膜版同层图案化制得。

作为本发明的可变换实施例，防短路组件50可以为现有技术中任意能够实现本发明防短路目的的组件材料，均属于本发明的保护范围。

作为本发明的一个实施例，本实施例中防短路组件50与导线连接部41之间的叠置区域设置在所述的有机电致发光装置的封装保护区域内，以保证连接可靠性。本实施例中，导线连接部41的截面积为导线连接部与第二电极的电极本体40垂直方向上截面的面积。通过对该防短路组件50的形状，材料以及其与第二电极的电极本体40和第二电极的导线连接部41之间的接触面积的限制，使得在短路缺陷导致电流密度大幅上升的情况下，将第二电极本体40与导线连接部41之间熔断，达到防短路设计，避免器件全面失效，实现防短路的设计目的。

通过在第二电极的电极本体40与第二电极的导线连接部41之间设置的防短路组件50，达到防短路的设计目的。此外，这种防短路设计结构简单，制备工艺简易，同时还具备较好的防短路功能。

作为本发明的一个实施例，本实施例中第一电极20和第二电极的导线连接部41由同层材料同层图案化制备。

本实施例还提供上述有机电致发光装置的制备方法，包括以下步骤：

S1、如图1所示，在基板10上形成第一导电层，并图案化形成第一电极20和第二电极的导线连接部41，图案化形成第一电极20和第二电极的导线连接部41的制备方法同现有技术，基板10选自但不限于任意透明的无机基板或有机基板，本实施例中为玻璃基板。

S2、如图1所示，通过掩膜蒸镀工艺在第一电极20和第二电极的导线连接部41上分别形成有机发光层30和防短路组件50。

作为本发明的可变换实施例，第一电极20、第二电极本体40之间还夹设有载流子功能层(包括但不限于电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层中的至少一种)，均可以实现本发明的目的，属于本发明的保护范围。

S3、如图2所示，形成若干并置的第二电极电极本体40，各电极本体40的端部通过条形的防短路组件50与导线连接部41电连接。

上述有机电致发光器件的制备方法，方法简单、工艺成熟，生产成本低。

作为本发明的可变换实施例，所述有机电致发光器件的制备方法不限于此，能够实现第二电极电极本体与第二电极导线连接部通过防短路组件50电连接的方法，即可实现本发明的目的，属于本发明的保护范围。

实施例2

本实施例提供了一种有机电致发光装置，如图4所示，包括层叠设置在基板10上的第一电极20、有机发光层30和第二电极，第二电极包括设置在有机发光层30上方的若干并置的电极本体40以及设置在基板10上的导线连接部41，电极本体40与导线连接部41通过防短路组件50电连接。

如图5所示，防短路组件50包括设置在基板10上的若干连接组件51，本实施例中的连接组件51的形状选自但不限于条形，所有能够实现本发明目的的连接组件51的形状，均属于本发明的保护范围。第二电极的电极本体40与第二电极导线连接部41均为条形，电极本体40的端部分别通过各对应连接组件51与导线连接部41电连接，各连接组件51的阻抗之和大于电极本体40以及电极本体40负载的器件的阻抗之和，可以为30Ω～60000Ω。通过防短路组件50增加第二电极的电极本体40与第二电极的导线连接部41之间的阻抗，在不烧毁防短路结构的情况下，使得第二电极通过电流有限制，实现保护器件的功能。

如图6所示，各连接组件51与导线连接部41垂直，并且与电极本体平行。该连接组件51的端部分别连接导线连接部41和电极本体40的端部，且连接组件51与电极本体40一一对应，为金属导电氧化物组件或金属导体组件。连接组件51选自但不限于半导体组件、金属导电氧化物组件或金属导体组件中的一种，优选为金属导电氧化物组件。作为本发明的可变换实施例，现有技术中任意能够实现本发明防短路目的的组件材料，均属于本发明的保护范围。

本实施例还提供上述有机电致发光装置的制备方法，包括以下步骤：

S1、如图4所示，在基板10上形成第一导电层，并图案化形成第一电极20、连接组件51、和第二电极的导线连接部41，连接组件51不仅用于连接第二电极电极本体40与导线连接部41，还增加第二电极的电极本体40与第二电极的导线连接部41之间的阻抗，使得第二电极通过电流有限制，实现保护器件的功能，图案化形成第一电极20、防短路组件50和第二电极的导线连接部41的制备方法同现有技术(如光刻工艺和刻蚀工艺，或者喷墨打印工艺等)，基板10选自但不限于任意透明的无机基板或有机基板，本实施例中为玻璃基板。

S2、如图5、图6所示，通过掩膜蒸镀工艺在第一电极20上形成有机发光层30。

作为本发明的可变换实施例，第一电极20、第二电极本体40之间还夹设有载流子功能层(包括但不限于电子注入层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层中的至少一种)，均可以实现本发明的目的，属于本发明的保护范围。

S3、如图6所示，形成若干并置的第二电极电极本体40，各电极本体40的端部通过条形的连接组件51与导线连接部41电连接。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种有机电致发光装置，其特征在于，包括层叠设置在基板上的第一电极、有机发光层和第二电极；

所述第二电极包括设置在所述有机发光层上方的若干并置的电极本体以及设置在所述基板上的导线连接部；

所述电极本体与所述导线连接部通过防短路组件电连接。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述电极本体与所述导线连接部均为条形，各所述电极本体的端部通过所述防短路组件连接至所述导线连接部，所述电极本体垂直于所述导线连接部。

3.根据权利要求2所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述防短路组件部分叠置在所述导线连接部上方且与所述电极本体的端部电连接，所述防短路组件为条形。

4.根据权利要求2所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述防短路组件包括设置在基板上的若干连接组件，各所述电极本体的端部分别通过各对应连接组件与所述导线连接部电连接。

5.根据权利要求4所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述防短路组件的阻抗大于所述电极本体以及所述电极本体负载的器件的阻抗之和。

6.根据权利要求1至5任一项所述的有机电致发光装置，其特征在于，所述防短路组件选自但不限于有机半导体组件、金属导电氧化物组件或金属导体组件中的一种。

7.一种权利要求1至6任一项所述的有机电致发光装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上形成第一导电层，并图案化形成第一电极和第二电极的导线连接部；

在所述第一导电层上方形成叠置的有机发光层；

形成与所述导线连接部电连接的防短路组件；

形成若干并置的第二电极的电极本体，所述电极本体与所述防短路组件电连接。

8.根据权利要求7所述的制备有机电致发光装置的方法，其特征在于，还包括在所述第一电极和所述电极本体之间形成若干层叠设置的载流子功能层的步骤，所述防短路组件与所述载流子功能层和/或有机发光层通过掩膜版同层制备。

9.根据权利要求8所述的制备有机电致发光装置的方法，其特征在于，所述防短路组件部分叠置在所述导线连接部上方且与所述电极本体的端部电连接。

10.根据权利要求7所述的制备有机电致发光装置的方法，其特征在于，所述形成与所述导线连接部电连接的防短路组件步骤包括：

在所述基板上形成半导体或导体薄膜，通过光刻和刻蚀工艺形成连接组件，若干连接组件组成所述防短路组件。