CN107267798B - 钛铜箔、延展铜产品、电子设备部件以及自动调焦摄像机模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种钛铜箔及其制造方法,作为箔厚是0.1μm以下的薄钛铜箔,软钎料润湿性及软钎料粘结强度优良,并可理想地应用为自动调焦摄像机模块等电子设备部件中使用到的导电性弹簧材料。对于本发明的钛铜箔而言,箔厚为0.1mm以下,并以1.5~4.5质量%含有Ti,余量由铜及不可避免的杂质组成,沿与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD为200~600。
Description
技术领域
本发明涉及一种钛铜箔、延展铜产品、电子设备部件以及自动调焦摄像机模块,尤其涉及一种适合应用于自动调焦摄像机模块等的导电性弹簧材料的具有良好的焊接性的Cu-Ti系铜合金箔。
背景技术
在便携电话的摄像机镜头部中使用到被称为自动调焦摄像机模块的电子部件。对于便携电话的摄像机的自动调焦功能而言,一方面借助于使用在自动调焦摄像机模块的材料的弹性力,使镜头沿一定方向运动,另一方面借助于通过使卷绕于周围的线圈中流过电流而产生的电磁力,使镜头朝向与材料的弹性力作用的方向相反的方向移动。通过这种结构,摄像机镜头被驱动,从而发挥自动调焦功能。
在自动调焦摄像机模块中,目前为止使用到箔厚为0.1mm以下并具有1100MPa以上的抗拉强度或0.2%屈服强度的Cu-Ni-Sn系铜合金箔。然而,根据近年的成本降低要求,成为改用材料价格相比Cu-Ni-Sn系铜合金而言廉价的Cu-Ti系铜合金箔,其需求则日益增加。
另外,关于此种Cu-Ti系铜合金箔,例如在专利文献1中,如果在箔厚较薄而只有0.1mm以下的情况下,向材料施加负载而予以变形之后除去负载,则留意到发生松弛的问题。另外在专利文献1中,为了解决该问题,提出一种如下的钛铜箔的技术方案:箔厚为0.1mm以下,并含有1.5~4.5质量%的Ti,且余量由铜及不可避免的杂质构成,沿与轧制方向平行的方向的0.2%屈服强度为1100MPa以上,而且,沿与轧制方向垂直的方向的算术平均粗糙度(Ra)为0.1μm以下。
然而,Cu-Ti合金却含有极为活泼并易于被氧化的元素即Ti,因此在最终工序的时效处理中生成强固的氧化膜。这种强固的氧化膜使焊接性显著降低,因此对于钛铜板/条等厚度较厚的Cu-Ti合金而言,例如就像专利文献2中记载的那样,通常在时效处理之后,实施化学研磨(酸洗),进而实施机械研磨,从而将氧化膜除去。
在对Cu-Ti合金除去氧化膜的过程中,首先执行化学研磨。含有钛氧化物的Cu-Ti合金的氧化膜对酸极为稳定,因此在化学研磨中,需要使用一种在氢氟酸或硫酸中混合了过氧化氢的溶液之类的腐蚀力极强的化学研磨液。
但是,当利用腐蚀力如此极强的化学研磨液时,不仅腐蚀氧化膜,而且还腐蚀未氧化部分,从而存在化学研磨之后的表面上生成不均匀的凹凸和/或变色的情形。并且,还存在腐蚀进行不均匀且氧化膜残留于局部的隐患。因此,为了除去表面凹凸、变色和/或残留氧化膜,在实施了上述化学研磨之后,例如利用抛光机等而实施机械研磨。
在机械研磨过后,作为最终的表面处理,执行防锈处理,并作为板-条制品。在钛铜箔的防锈处理中,与一般的铜及铜合金的板-条中使用到的物质相同地,也使用到苯并三唑(BTA)的水溶液。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5723849号公报
专利文献2:日本专利第4068413号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,与钛铜板/条不同地,例如倘若是厚度为0.1μm以下的薄钛铜箔,则难以执行用于去除时效处理中生成的氧化膜而提高焊接性的机械研磨。其理由有两个,其一为关于机械研磨生产线的钛铜箔通过的问题,另外其二为关于机械研磨生产线中的板厚控制的问题。
关于作为第一个理由的机械研磨生产线的钛铜箔通过,在使用抛光机的情况下,伴随着抛光辊的旋转,抛光机被钛铜箔牵系,并可能将牵系处所为起点而出现钛铜箔断裂的情况。抛光研磨是一种如下的工艺:将圆柱形抛光辊的中心轴作为轴而旋转,从而研磨钛铜箔的表面。抛光辊是将分散有研磨粒(SiC等磨粒)的树脂固定于海绵状的有机纤维之物,树脂块在钛铜箔的边缘处被凹凸较大部位牵系,且当超过钛铜箔强度的张力作用时断裂。
关于作为第二个理由的机械研磨线上的板厚控制,圆柱形的抛光辊为了进行研磨而承载有压下负载,而且,在钛铜箔中为了线的钛铜箔通过而被赋予张力。对于该压下负载及张力而言,均为或多或少地包含有具备周期性的振动成分,这种振动被称为震颤。根据震颤的振动周期,种种振动发生共振的情况也或可得到。在共振较大的情况下,通过震颤而得到机械研磨的对象的研磨面上出现叠状模样。由震颤生成的形状被称为颤纹。其表示研磨量对应于形状而不同,换言之表示钛铜箔的研磨量涣散不定。在此,对于钛铜箔而言,由于厚度薄于钛铜板/条,因此研磨量的不定性所波及的影响较大。即,如果将钛铜箔进行抛光研磨,则厚度的变动变得较大,如果将其作为弹簧使用,则弹性的不定性变大,这并非是理想的事情。
因此,在厚度较薄的钛铜箔中,比起钛铜板/条而言,利用抛光机等而进行机械研磨变得困难。加之,近年来因健康方面的理由,无铅软钎料广泛应用,与目前为止的含铅软钎料相比而言,该无铅软钎料的焊接性低劣。
于是,对于厚度较薄的钛铜箔而言,存在如下的问题:焊接性的低劣难以消除,尤其在制造自动调焦摄像机模块时,无法确保必要的焊接润湿性及焊接粘结性。
本发明是为了解决如上所述的技术问题而提出的,其目的在于提供一种如下的钛铜箔及其制造方法:作为箔厚是0.1μm以下的薄钛铜箔,软钎料润湿性以及软钎料粘结强度优良,并可作为应用于自动调焦摄像机模块等的电子设备部件的导电性弹簧材料而被适当使用。解决问题的手段
发明人在敏锐洞察的结果,发现了如下的事实:在箔厚为0.1mm以下的钛铜箔中,将与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD调整到预定的范围内,据此确保良好的软钎料润湿性,与此同时可发挥基于所谓的锚固效应的高粘结强度。
并且,在制造钛铜箔之时,由于在实施于最终冷轧前的酸洗工序中实施抛光研磨,因此抛光的研磨毛刺生成于材料表面。只通过最终冷轧的1道次的轧制无法消除该抛光研磨毛刺,于是该毛刺残存,因此表面难以磨出光泽。所以,通过增加最终冷轧的道次数而控制光泽度,并发现据此可以实现如上所述的预定范围的60度光泽度G60RD。
根据相关技术方案,就本发明的钛铜箔而言,箔厚为0.1mm以下,含有1.5~4.5质量%的Ti,余量为铜及不可避免的杂质,沿与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD为200~600。
在此,本发明的钛铜箔在与轧制方向平行的方向上的抗拉强度优选为1100MPa以上。
另外在此,本发明的钛铜箔可含有总量为0~1.0质量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一种以上元素。
本发明的一种延展铜产品具有如上所述的任一种钛铜箔。
本发明的一种电子设备部件具有如上所述的任一种钛铜箔。
该电子设备部件优选为自动调焦摄像机模块。
此外,本发明的一种自动调焦摄像机模块,具有:镜头;弹簧部件,将该镜头向光轴方向的初始位置弹性施力;电磁驱动单元,生成抵抗该弹簧部件的作用力的电磁力,从而能够将所述镜头往光轴方向进行驱动,其中,所述弹簧部件为如上所述的任意一种钛铜箔。
发明效果
根据本发明,将沿着与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD选定为200~600,据此可提供一种焊接性及粘结强度优良的钛铜箔。对于这样的钛铜箔而言,适于电子设备部件用途,尤其适于自动调焦摄像机模块用途。
附图说明
图1为表示根据本发明的一个实施方式的自动调焦摄像机模块的剖视图。
图2为图1的自动调焦摄像机模块的分解立体图。
图3为表示图1的自动调焦摄像机模块的操作的剖视图。
图4为表示实施例中的软钎料粘结强度试验的测量结果之一例的曲线图。
附图标记说明
1:自动调焦摄像机模块
2:磁轭
3:镜头
4:磁铁
5:托架
6:线圈
7:基座
8:框架
9a:上侧的弹簧部件
9b:下侧的弹簧部件
10a、10b:盖帽
具体实施方式
以下,详细说明本发明的实施方式。
根据本发明的一个实施方式的钛铜箔中,铜箔厚度为0.1mm以下,且含有1.5~4.5质量%的Ti,且余量为铜及不可避免的杂质,沿与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD为200~600。
(Ti浓度)
在本发明的钛铜箔中,Ti浓度为1.5~4.5质量%。钛铜通过如下的方式提高强度及导电率:通过固溶处理而使Ti固溶于Cu基体中,并通过时效处理而使微细的析出物分散到合金中。
如果Ti浓度小于1.5质量%,则析出物的析出变得不充分,从而无法获得所期望的强度。如果Ti浓度超过4.5质量%,则加工性劣化,且在轧制时材料容易割断。考虑到强度与加工性的平衡,Ti浓度优选2.9~3.5质量%。
(其他添加元素)
在根据本发明的钛铜箔中,含有总量为0~1.0质量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一种以上元素,从而可以进一步提高强度。这些元素的合计含量为0,即也可以不包含这些元素。这些元素的合计含量的上限为1.0质量%,是因为如果超过1.0质量%,则加工性劣化,且在热轧时材料容易割断。
(抗拉强度)
作为自动调焦摄像机模块的导电性弹簧材料等而适宜的钛铜箔所需的抗拉强度为1100MPa以上,优选为1200MPa以上,更优选为1300MPa以上。在本发明中,测量出与钛铜箔的轧制方向平行的方向的抗拉强度,并遵循JIS Z2241(金属材料拉伸试验方法)而测量抗拉强度。
(光泽度)
对于本发明的钛铜箔而言,在其表面中,沿着与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD取200~600范围。据此,可确保所需的优良的软钎料润湿性,并且,可以提高软钎料引起的粘结强度,因此尤其在应用于自动调焦摄像机模块的情况下有利于其制造。另外,与轧制方向形成直角的方向的表面的60度光泽度G60LD也可以取与平行于轧制方向的方向相同的范围。
具体而言,其原因在于,如果60度光泽度G60RD取200~600范围,则实际表面积并不过大,因此软钎料易于润湿铺展,而且,由于存在适度的凹凸,因此有利于软钎料的粘结性。
换言之,如果与轧制方向平行的方向的60度光泽度G60RD不足200,则软钎料润湿所需的时间消耗变多,软钎料润湿性不良。另一方面,在与轧制方向平行的方向的60度光泽度G60RD超过600的情况下,无法获得锚固效应,粘结性不良。
基于这一观点,与轧制方向平行的方向上的表面的60度光泽度G60RD进而优选300~580,并且更进一步优选450~550。
60度光泽度G60RD遵循JIS Z8741,例如使用日本电色工业株式会社制造的光泽度计Handy Gloss Meter PG-1等种种光泽度计,并测量沿着与轧制方向平行的方向的入射角60°下的光泽度,从而可以求得60度光泽度G60RD。
(铜箔的厚度)
对于本发明的钛铜箔而言,铜箔厚度为0.1mm以下,在典型的实施方式下铜箔厚度为0.018mm~0.08mm,在更为典型的实施方式下铜箔厚度为0.02mm~0.05mm。
(制造方法)
为了制造如上所述的钛铜箔,首先在熔解炉中熔解电解铜、Ti等原料,并获得所期望的组成的熔融体。然后,将该熔融体铸造成铸锭。为了防止钛的氧化磨损,熔解及铸造过程优选在真空或者惰性气体氛围中进行。此后,针对铸锭,典型地以热轧、第一冷轧、固溶处理、第二冷轧、时效处理、化学研磨(酸洗、机械研磨)、第三冷轧、防锈处理的顺序实施处理工序,从而完工为具有所期望的厚度及特性的箔。
热轧及其后的第一冷轧的条件只需采用钛铜制造中执行的惯例性的条件就已足,在此并不将其作为特别要求的条件。并且,对于固溶处理而言,应用惯例性条件也无妨,例如可在700~1000℃温度下历时5秒~30分钟。
为了获得上述强度,第二冷轧的压下率优选设定为55%以上。更加优选地,设定为60%以上,更进一步优选地,设定为65%以上。如果该压下率不足55%,则难以获得1100MPa以上的抗拉强度。从作为本发明的目的之点考虑则压下率的上限不予特别规定,然而在工业中不存在超过99.8%的情况。
时效处理的加热温度取200~300℃,加热时间取2小时~20小时。如果加热温度小于200℃,则难以获得1100MPa以上的抗拉强度。如果超过300℃,则氧化膜或富氧层可能会过剩地生成。如果加热时间不足2小时或者超过20小时,则难以获得1100MPa以上的抗拉强度。
在热处理过后,出于将生成于表面的氧化薄膜或氧化物层除去的目的,执行表面化学研磨以及机械研磨。作为化学研磨,为了将面对酸而稳定的钛铜箔的氧化膜除去,与现有技术相同地,可以使用在氢氟酸或硫酸中混合过氧化氢的溶液之类的腐蚀力极强的化学研磨液。化学研磨和机械研磨可在相同于现有条件的条件下执行。
由于作为机械研磨的抛光研磨,材料表面生成研磨毛刺,这使产品的光泽度下降,并导致软钎料润湿性及软钎料粘结强度不良。对此,在随后的最终冷轧中,使成为预定板厚之后的轧制的道次数增加,这一措施对于提高钛铜箔的光泽度颇为有效。换言之,仅通过1道次的轧制则无法消除抛光研磨的研磨毛刺,从而无法有效地提高表面光泽度。另一方面,如果该轧制的道次数过多,则光泽度变得过高,于是光泽度将会超过600而使粘结性变得不良。
因此,例如对于厚度为0.14mm至40μm的轧制而言,机械研磨的轧制道次数优选为8道次~24道次,更优选为12道次~24道次,其中进一步优选18道次~22道次。
对于如上所述的道次数的轧制而言,选定板厚成为0.14mm之后执行则有效。
而且,在最终冷轧中,例如,利用在表面施加有铬镀覆的镀铬辊等坚固而又平滑的辊,执行轧制,据此将辊的表面转印于材料,从而可以执行平滑的轧制。
然后,可以实施防锈处理。该防锈处理可在与现有条件相同的条件下执行,并可使用苯并三唑(BTA)的水溶液等。
此外,还可以在第二冷轧过后执行低温退火。
(用途)
本发明的钛铜箔可使用于多样的用途,尤其,可作为开关、连接器、插座、端子、继电器等电子设备用部件的材料适当使用,其中,尤其可作为使用于自动调焦摄像机模块等电子设备部件的导电性弹簧材料而适当地使用。
自动调焦摄像机模块例如可以具有:镜头(Lens);弹簧部件,用于对该镜头向光轴方向的初始位置弹性施力;电磁驱动单元,生成用于抵抗该弹簧部件的作用力的电磁力,从而使所述镜头可沿光轴方向得到驱动。另外在此,该弹簧部件可由本发明的钛铜箔构成。
示例性地,电磁驱动单元可具有:磁轭,具有“コ”字形圆筒形状;线圈,收容于磁轭的内周壁的内侧;磁铁,围绕线圈,而且被收容于磁轭的外周壁的内侧。
图1为根据本发明的自动调焦摄像机模块的一例的剖视图,图2为图1的自动调焦摄像机模块的分解立体图,图3为表示图1的自动调焦摄像机模块的操作的剖视图。
自动调焦摄像机模块1具有:“コ”字形的圆筒形状的磁轭2;磁铁4,安装于磁轭2的外壁;托架5,在中央位置具有镜头3;线圈6,安装于托架5;基座7,用于安装磁轭2;框架8,用于支撑基座7;2个弹簧部件9a、9b,上下支撑托架5;2个盖帽10a、10b,用于覆盖上述构成要素的上下。2个弹簧部件9a、9b为同一部件,并以相同的位置关系从上下夹持托架5进行支撑,与此同时作为朝向线圈6的供电路径而发挥功能。通过对线圈6施加电流,托架5向上方移动。另外,在本说明书中,适当使用“上”以及“下”的语句,图1中的所谓的上下所指代的是,“上”表示从摄像机朝向被摄体的位置关系。
磁轭2为软铁等磁体,形成为上表面部封闭的“コ”字形圆筒形,并具有圆筒状的内壁2a和外壁2b。“コ”字形外壁2b的内表面安装(接合)有环状的磁铁4。
托架5是由持有底面部的圆筒形状的合成树脂等构成的成形品,并在中央位置处支撑镜头,在底面外侧附着搭载预先形成的线圈6。使磁轭2嵌合编入在矩形上树脂成形品的基座7的内周部,而且以树脂成形品的框架8固定磁轭2整体。
任一弹簧部件9a、9b的最外周部分别被框架8和基座7所夹持固定,内周部每隔120°的切槽部嵌合于托架5,并借助于热铆接等而固定。
弹簧部件9b与基座7以及弹簧部件9a与框架8之间,通过接合及热铆接等而固定,而且盖帽10b被安装于基座7的底面,盖帽10a被安装于框架8的上部,从而将弹簧部件9b夹入固结于基座7与盖帽10b之间,并将弹簧部件9a夹入固结于框架8与盖帽10a之间。
线圈6的一侧引线通过设置于托架5的内周面的槽内而向上延伸,并软钎焊于弹簧部件9a。另一侧引线通过设置于托架5的底面的槽内而向下方延伸,并软钎焊于弹簧部件9b。
弹簧部件9a、9b为根据本发明的钛铜箔的板簧。具有弹性,并将镜头3向光轴方向的初始位置弹性施力。与此同时,还作为朝向线圈6的供电路径而作用。弹簧部件9a、9b的外周部的一处向外侧突出,并作为供电端子而发挥功能。
圆筒状的磁铁4被径(radial)向磁化,并形成将“コ”字形磁轭2的内壁2a、上表面及外壁2b作为路径的磁路,而且在磁铁4与内壁2a之间的缝隙配置有线圈6。
弹簧部件9a、9b为同一形状,如图1和图2所示,以相同的位置关系得到安装,因此能够抑制托架5向上方移动时的轴错位。线圈6在缠线后加压成形而制造,因此成品外径的精度提高,并可容易地布置于预定的狭窄缝隙。托架5在最下位置顶着基座7,并在最上位置顶着磁轭2,因此在上下方向具备顶置机构,从而防止脱落。
图3表示将电流施加于线圈6从而使配备有镜头3的托架向上方移动以进行自动调焦时的剖视图。如果将电源施加于弹簧部件9a、9b的供电端子,则电流流过线圈6,从而使托架5中作用朝向上方的电磁力。另一方面,在托架5上连接的2个弹簧部件9a、9b的复原力对托架5向下方作用。于是,托架5的朝向上方的移动距离为电磁力与复原力平衡时的位置。据此,可根据施加于线圈6的电流量而确定托架5的移动量。
上侧弹簧部件9a支撑托架5的上表面,下侧弹簧部件9b支撑托架5的下表面,因此复原力可在托架5的上表面及下表面均等地向下方作用,从而可将镜头3的轴错位抑制到较小水平。
于是,当托架5向上方移动时,不需要也不使用棱(rib)部等的引导。由于不存在由引导引起的滑动摩擦,因此托架5的移动量纯粹受支配于电磁力与复原力的平衡,从而可以实现灵活而又精度优良的镜头3的移动。据此,完成镜头错位较小的自动调焦。
另外,磁铁4被说明为圆筒形状,然而并不局限于此,也可以分割为3至4等分进行径向磁化,并将其贴附固结于磁轭2外壁2b的内表面。
[实施例]
其次,试制作本发明的钛铜箔,并确认了其效果,于是进行如下说明。然而,在此进行的说明单纯出于示例目的,并非旨在限定于实施例。
<制造条件>
试制品的制造以如下所述的方式进行。首先,利用真空熔解炉将电解铜2.5kg进行熔解,并添加Ti以获得预定的Ti浓度。将该熔融体铸入到铸铁制模具,并制造出厚度为30mm、宽度为60mm、长度为120mm的铸锭。
以950℃对该铸锭进行3小时加热,并执行了轧制至10mm厚度为止的热轧。利用研磨机除去通过热轧而生成的氧化皮并进行研削。另外,该研削后的厚度为9mm。然后,实施第一冷轧,并轧制至1mm厚度。作为其后的固溶处理,将试料装入到升温至800℃的电气炉,并保持5分钟,然后将试料投入到水槽并进行急骤冷却。然后,执行第二冷轧,在此以96%的压下率轧制至0.04mm的铜箔厚度。此后,作为时效处理,以280℃加热了10小时。在此,时效处理的温度选择为时效后的张拉强度达到最大。在时效处理之后,执行了化学研磨(酸洗、机械研磨)、最终冷轧。在化学研磨中,作为化学研磨液而使用了硫酸、过氧化氢。在最终冷轧中,使用镀铬辊,如同表1所示地将板厚成为0.14mm之后的轧制道次数予以改变。
针对如上所述地制作的试制品,进行了如下的各项评估。
<光泽度>
基于JIS Z8741,利用日本电色工业株式会社的光泽度计Handy Gloss Meter PG-1而测量出试制品的表面中沿轧制平行方向的60度光泽度G60RD。
<软钎料润湿性、软钎料粘结性>
利用千住金属制无铅(Pb Free)软钎料M705系软钎料,进行了焊接试验。在软钎料润湿性评估中,遵照JISC60068-2-54,利用焊接检查机(RHESCA公司制SAT-2000)而以与弧面状沾法相同的顺序进行了软钎焊,并观察了焊接部的外观。测量条件如下所述。作为试料的前处理,使用丙酮进行脱脂。其次,使用10vol%硫酸水溶液实施了酸洗。软钎料的试验温度采用了245±5℃。助焊剂并不特别指定,然而使用了朝日化学研究所株式会社制GX5。而且,浸渍深度取2mm,浸渍时间取10秒,浸渍速度取25mm/秒,试料宽度取10mm。评估标准如下:利用20倍率实体显微镜目视观察,将软钎料部的全部表面被软钎料覆盖的情形判定为优良(○),并将软钎料部的一部分或全部表面未被软钎料覆盖的情形判定为不良(×)。并且,在软钎料粘结性的评估中,将剥离强度1N以上判定为优良(○),并将剥离强度不足1N判定为不良(×)。关于该剥离强度,通过夹设无铅软钎料(Sn-3.0质量%Ag-0.5质量%Cu)而将具有镀层的钛铜箔及纯铜箔(JIS H3100-2012中规定的合金编号C1100、箔厚0.02mm~0.05mm)进行接合。钛铜箔取宽度为15mm、长度为200mm的短栅状,纯铜箔取宽度为20mm、长度为200mm的短栅状,并针对长度方向而在中央部30mm×15mm的面积内将无铅软钎料(直径0.4±0.02mm、长度120±1mm)收容于上述面积内,在此布置基础上,将接合温度取245℃±5℃而进行了接合。在接合之后,以100mm/min的速度执行180°剥离试验,从而测量出其粘结性。将剥离位移的30mm至70mm为止的40mm区间中的负载(N)平均值取为粘结强度。软钎料粘结强度试验中的测量结果之一例示于图4。
将其结果示于表1。
[表1]
如表1所示,对于将最终冷轧中的预定板厚始计的道次数设定于预定范围的发明例1~22而言,无论是哪一实施例,60的光泽度G60RD均落入优选范围内,其结果,获得了优良的软钎料润湿扩展性及软钎料粘结性。
另一方面,对于比较例1、2而言,由于最终冷轧的道次数过多,60度光泽度G60RD变得过高,且软钎料粘结性劣化。对于比较例3、4而言,最终冷轧的道次数较少,从而使60度光泽度G60RD变低,且软钎料润湿性劣化。对于比较例5而言,由于Ti浓度过低,从而使抗拉强度低下。对于比较例6、7而言,由于Ti或副成分的浓度过高,从而使轧制中发生割断,于是变得无法制作试制品。
基于上述认识到,根据本发明,箔厚为薄到0.1μm以下的钛铜箔,并可以将软钎料润湿性及软钎料粘结强度有效地提高。
Claims (7)
1.一种钛铜箔,其特征在于,
箔厚为0.1mm以下,含有1.5~4.5质量%的Ti,且余量由铜及不可避免的杂质构成,沿与轧制方向平行的方向测量的表面的60度光泽度G60RD为200~600。
2.根据权利要求1所述的钛铜箔,其特征在于,
与轧制方向平行的方向上的抗拉强度为1100MPa以上。
3.根据权利要求1或2所述的钛铜箔,其特征在于,
含有总量为0~1.0质量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一种以上元素。
4.一种延展铜产品,其特征在于,
具有权利要求1至3中任一项所述的钛铜箔。
5.一种电子设备部件,其特征在于,
具有权利要求1至3中任一项所述的钛铜箔。
6.根据权利要求5所述的电子设备部件,其特征在于,
所述电子设备部件为自动调焦摄像机模块。
7.一种自动调焦摄像机模块,其特征在于,具有:
镜头;
弹簧部件,将该镜头向光轴方向的初始位置弹性施力;以及
电磁驱动单元,生成抵抗该弹簧部件的作用力的电磁力,从而能够将所述镜头向光轴方向驱动,
所述弹簧部件为权利要求1至3中任一项所述的钛铜箔。
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