CN107262935A - 激光去除装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种激光去除装置。上述的激光去除装置用于去除壳体上的氧化层，激光去除装置包括基座、激光发生器、聚焦机构、夹紧机构以及散热机构，基座用于承载壳体；激光发生器设于基座上，激光发生器用于产生激光束；聚焦机构设于基座上，聚焦机构与激光发生器相对设置，聚焦机构用于将激光束聚焦于氧化层；夹紧机构设于基座上，夹紧机构将壳体夹紧于基座上；散热机构设于基座上，散热机构用于对壳体进行散热。上述的激光去除装置，解决了激光去除装置去除氧化层的精度较低的问题，降低了手机壳体的报废率；由于散热机构用于对壳体进行散热，解决了激光去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲的问题，使壳体的平整性较好。

Description

激光去除装置

技术领域

本发明涉及电子产品的制造领域，特别是涉及一种激光去除装置。

背景技术

传统的手机壳体的加工过程包括：首先通过电镀工艺将氧化层成型于壳本体上；然后去除壳本体上的部分氧化层，以满足壳本体的导电需要。壳体的氧化层通过激光去除装置去除氧化层，可以干净无残留地去除壳本体上的氧化层，且不至于损伤壳本体。

然而，手机壳体在去除氧化层的过程中相对于加工台移动，使激光去除装置去除氧化层的精度较低，使氧化层的实际去除路径与预定去除路径之间的偏差较大，甚至导致手机壳体报废，使手机壳体的报废率较高。此外，手机壳体在去除氧化层的过程中存在局部过热的问题，使手机壳体局部翘曲，严重影响手机壳体的平整性。

发明内容

基于此，有必要针对激光去除装置去除氧化层的精度较低和手机壳体的报废率较高的问题；此外，手机壳体局部翘曲的问题，提供一种激光去除装置。

一种激光去除装置，用于去除壳体上的氧化层，所述激光去除装置包括：

基座，所述基座用于承载所述壳体；

激光发生器，所述激光发生器设于所述基座上，所述激光发生器用于产生激光束；

聚焦机构，所述聚焦机构设于所述基座上，所述聚焦机构与所述激光发生器相对设置，所述聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述氧化层；

夹紧机构，所述夹紧机构设于所述基座上，所述夹紧机构将所述壳体夹紧于所述基座上；以及

散热机构，所述散热机构设于所述基座上，所述散热机构用于对壳体进行散热。

上述的激光去除装置，壳体承载于基座上，激光发生器设于基座上并产生激光束，聚焦机构设于基座上并与激光发生器相对设置，聚焦机构将激光束聚焦于氧化层上，使激光束的焦点位于氧化层上，可以保证氧化层能够被快速去除；夹紧机构设于基座上并将壳体夹紧于基座上，避免壳体在加工过程中相对于基座移动，可以保证激光去除装置去除氧化层的精度，解决了激光去除装置去除氧化层的精度较低的问题，降低了手机壳体的报废率；由于散热机构设于基座上，且散热机构用于对壳体进行散热，解决了激光去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲的问题，使壳体的平整性较好。

在其中一个实施例中，激光去除装置还包括移动机构；所述基座包括座体和滑座，所述座体与所述滑座滑动连接，所述移动机构固定于所述座体上，所述移动机构的输出端与所述滑座连接，所述移动机构驱动所述滑座相对于所述座体滑动；所述激光发生器和所述聚焦机构均设于所述滑座上，所述夹紧机构和所述散热机构均设于所述座体上；移动机构驱动滑座相对于座体滑动，可以实现激光束对壳体上的氧化层进行线性去除，提高氧化层的去除效率。

在其中一个实施例中，所述移动机构包括电机、第一链轮、第二链轮、链条和固定板，所述电机固定于所述座体上，所述第一链轮设于所述电机的输出端上，所述第二链轮转动连接于所述座体上，所述链条分别缠绕于所述第一链轮和所述第二链轮上；所述固定板的两端分别与链条和滑座连接，电机驱动第一链轮转动，第一链轮通过链条带动第二链轮相对于座体转动，链条带动固定板相对于座体运动，使滑座相对于座体滑动。

在其中一个实施例中，所述固定板的两端分别焊接于所述链条和所述滑座上，使固定板的两端分别与链条和滑座连接，从而使激光去除装置的结构较紧凑。

在其中一个实施例中，所述电机为伺服电机，根据滑座的滑速要求调节伺服电机的输出转速，以满足氧化层的不同去除速度。

在其中一个实施例中，激光去除装置还包括导轨和滑块，所述导轨设于所述座体上，所述滑块与所述滑座连接，且所述滑块滑动连接于所述导轨上，使所述座体与所述滑座滑动连接。

在其中一个实施例中，所述夹紧机构包括夹紧气缸和压紧板，所述基座上设有安装凸台，所述夹紧气缸设于所述安装凸台上，所述压紧板固定于所述夹紧气缸的输出端上，所述压紧板用于抵接于所述壳体上；夹紧气缸动作并带动压紧板运动，直至压紧板将壳体压紧于基座上。

在其中一个实施例中，所述压紧板上背离所述夹紧气缸的端面设有缓冲层，所述缓冲层用于抵接于所述壳体上，压紧板通过缓冲层抵接于壳体上，起到缓冲作用，避免压紧板对手机壳体的压力过大导致壳体被压坏，甚至导致手机壳体报废。

在其中一个实施例中，所述缓冲层的厚度为5mm～10mm。

在其中一个实施例中，所述缓冲层铆接或胶接于所述压紧板上。

附图说明

图1为一实施例的激光去除装置的示意图；

图2为图1所示激光去除装置的另一示意图；

图3为图1所示激光去除装置的又一示意图；

图4为图1所示激光去除装置的再一示意图；

图5为图1所示激光去除装置的再一示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对激光去除装置进行更全面的描述。附图中给出了激光去除装置的首选实施例。但是，激光去除装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对激光去除装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在激光去除装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种激光去除装置用于去除壳体上的氧化层；例如，所述激光去除装置包括：基座、激光发生器、聚焦机构、夹紧机构以及散热机构；例如，所述基座用于承载所述壳体；例如，所述激光发生器设于所述基座上；例如，所述激光发生器用于产生激光束；例如，所述聚焦机构设于所述基座上；例如，所述聚焦机构与所述激光发生器相对设置；例如，所述聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述氧化层；例如，所述夹紧机构设于所述基座上；例如，所述夹紧机构将所述壳体夹紧于所述基座上；例如，所述散热机构设于所述基座上；例如，所述散热机构用于对壳体进行散热。例如，一种激光去除装置用于去除壳体上的氧化层，所述激光去除装置包括基座、激光发生器、聚焦机构、夹紧机构以及散热机构，所述基座用于承载所述壳体；所述激光发生器设于所述基座上，所述激光发生器用于产生激光束；所述聚焦机构设于所述基座上，所述聚焦机构与所述激光发生器相对设置，所述聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述氧化层；所述夹紧机构设于所述基座上，所述夹紧机构将所述壳体夹紧于所述基座上；所述散热机构设于所述基座上，所述散热机构用于对壳体进行散热。

如图1所示，一实施例的激光去除装置10用于去除壳体上的氧化层。所述激光去除装置包括基座100、激光发生器200、聚焦机构300、夹紧机构400以及散热机构500。所述基座用于承载所述壳体；所述激光发生器设于所述基座上，所述激光发生器用于产生激光束；所述聚焦机构设于所述基座上，所述聚焦机构与所述激光发生器相对设置，所述聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述氧化层。壳体承载于基座上，激光发生器设于基座上并产生激光束，聚焦机构设于基座上并与激光发生器相对设置，聚焦机构将激光束聚焦于氧化层上，使激光束的焦点位于氧化层上，可以保证氧化层能够被快速去除。所述夹紧机构设于所述基座上，所述夹紧机构将所述壳体夹紧于所述基座上，夹紧机构设于基座上并将壳体夹紧于基座上，避免壳体在加工过程中相对于基座移动，可以保证激光去除装置去除氧化层的精度，解决了激光去除装置去除氧化层的精度较低的问题，降低了手机壳体的报废率。所述散热机构设于所述基座上，所述散热机构用于对壳体进行散热。由于散热机构设于基座上，且散热机构用于对壳体进行散热，解决了激光去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲的问题，使壳体的平整性较好。

如图2所示，例如，所述聚焦机构包括扩束镜310和聚焦镜头320，所述扩束镜与所述激光发生器相对设置，所述扩束镜用于对所述激光束进行扩大，以减少激光束的发散角，并扩大激光束的直径；所述聚焦镜头相对设置于所述扩束镜背离所述激光发生器的一侧，所述聚焦镜头用于将所述激光束聚焦于所述氧化层上，使激光束的焦点集中于氧化层上，缩短激光束作用于氧化层上的时间。又如，所述聚焦机构还包括振镜330，所述振镜位于所述扩束镜与所述聚焦镜头之间，所述振镜将所述激光束反射至所述聚焦镜头上，以带动所述激光束扫描所述氧化层。例如，所述扩束镜的扩束倍数为2～4。在本实施例中，所述扩束镜的扩束倍数为3。

如图3所示，例如，激光去除装置还包括吹风机构600。所述吹风机构用于吹离壳体上的碎屑。又如，吹风机构包括鼓风机和出风管，鼓风机固定于基座上，出风管的一端与鼓风机连通，出风管的另一端邻近壳体，使鼓风机将空气吹至壳体表面，以吹离壳体上的碎屑，避免了激光束去除氧化层时产生的碎屑溅落至壳体的未加工区域导致壳体被烧伤的问题。又如，吹风机构还包括卡箍，卡箍卡紧于出风管与鼓风机的连接处，使出风管牢固连接至鼓风机上，避免出风管与鼓风机之间相互分离。又如，所述出风管通过焊接或胶接固定于鼓风机上。

如图4所示，为了提高氧化层的去除效率，在其中一个实施例中，激光去除装置还包括移动机构700。所述基座包括座体110和滑座120，所述座体与所述滑座滑动连接，所述移动机构固定于所述座体上，所述移动机构的输出端与所述滑座连接，所述移动机构驱动所述滑座相对于所述座体滑动；所述激光发生器和所述聚焦机构均设于所述滑座上，所述夹紧机构和所述散热机构均设于所述座体上；移动机构驱动滑座相对于座体滑动，可以实现激光束对壳体上的氧化层进行线性去除，提高氧化层的去除效率。例如，滑座垂直连接于座体上。例如，滑座呈U字型。

例如，座体上开设有用于定位壳体的容纳槽112，使壳体较好地定位于座体上，避免壳体在加工过程中相对于座体移动。例如，容纳槽的内壁上涂覆有导热层，且座体的外壁上设有散热鳍片。去除壳体的氧化层过程中产生的热量传导至壳体邻近容纳槽的底面上，由于壳体的底面与导热层直接接触，壳体上的热量通过导热层传导至座体上，又由于座体的外壁上设有散热鳍片，使座体上热量可以与外界的空气进行热交换，提高了壳体的散热效率。例如，导热层的材料为铜或铝等。

例如，激光去除装置还包括管道、冷却水箱和水泵，所述冷却水箱和所述水泵均设于座体上。座体上开设有冷却水路，管道的两端分别接入冷却水路的出水口和进水口内。冷却水箱设于管道上。冷却水箱用于储蓄冷却水。水泵设于冷却水箱与进水口之间的管道上。水泵将冷却水箱内的冷却水泵入冷却水路内，冷却水路的冷却水与座体上的热量进行热交换，加快了座体的热量的散发效率，可以更好地避免在氧化层在去除过程中壳体发生翘曲的问题。在其中一个实施例中，所述座体与所述滑座相互垂直。在本实施例中，滑座垂直于座体的顶面。例如，输风机构包括抽风机和通风管，抽风机固定于座体上，通风管的一端与抽风机连通，通风管的另一端接入连接孔内，使抽风机将空气抽入连接孔内，以对壳体进行散热。

如图5所示，例如，所述移动机构包括电机710、第一链轮720、第二链轮730、链条740和固定板750，所述电机固定于所述座体上，所述第一链轮设于所述电机的输出端上，所述第二链轮转动连接于所述座体上，所述链条分别缠绕于所述第一链轮和所述第二链轮上；所述固定板的两端分别与链条和滑座连接，电机驱动第一链轮转动，第一链轮通过链条带动第二链轮相对于座体转动，链条带动固定板相对于座体运动，使滑座相对于座体滑动。在本实施例中，电机通过链传动的方式驱动滑座相对于座体滑动。可以理解，在其他实施例中，电机还可以通过齿轮传动或带传动驱动滑座相对于座体滑动。

在其中一个实施例中，所述固定板的两端分别焊接于所述链条和所述滑座上，使固定板的两端分别与链条和滑座连接，从而使激光去除装置的结构较紧凑。又如，固定板的两端分别通过螺钉固定于链条和滑座上。又如，固定板的两端分别通过胶接固定于链条和滑座上。为了满足氧化层的不同去除速度，在其中一个实施例中，所述电机为伺服电机，根据滑座的滑速要求调节伺服电机的输出转速，以满足氧化层的不同去除速度。

为了使所述座体与所述滑座滑动连接，在其中一个实施例中，激光去除装置还包括导轨800和滑块900，所述导轨设于所述座体上，所述滑块与所述滑座连接，且所述滑块滑动连接于所述导轨上，使所述座体与所述滑座滑动连接。

再次参见图3，在其中一个实施例中，所述夹紧机构包括夹紧气缸410和压紧板420，所述基座上设有安装凸台102，所述夹紧气缸设于所述安装凸台上，所述压紧板固定于所述夹紧气缸的输出端上，所述压紧板用于抵接于所述壳体上。夹紧气缸动作并带动压紧板运动，直至压紧板将壳体压紧于基座上。例如，压紧板通过焊接固定于夹紧气缸的输出端上。又如，压紧板通过螺钉固定于夹紧气缸的输出端上。例如，夹紧气缸的动作方向与压紧板所在的平面垂直。

在其中一个实施例中，所述压紧板上背离所述夹紧气缸的端面设有缓冲层430，所述缓冲层用于抵接于所述壳体上，压紧板通过缓冲层抵接于壳体上，起到缓冲作用，避免压紧板对手机壳体的压力过大导致壳体被压坏，甚至导致手机壳体报废。例如，所述缓冲层的厚度为5mm～10mm。在本实施例中，所述缓冲层的厚度为7mm。在其中一个实施例中，所述缓冲层铆接或胶接于所述压紧板上。在本实施例中，所述缓冲层胶接于所述压紧板上，使夹紧机构的结构较紧凑。

上述的激光去除装置，壳体承载于基座上，激光发生器设于基座上并产生激光束，聚焦机构设于基座上并与激光发生器相对设置，聚焦机构将激光束聚焦于氧化层上，使激光束的焦点位于氧化层上，可以保证氧化层能够被快速去除；夹紧机构设于基座上并将壳体夹紧于基座上，避免壳体在加工过程中相对于基座移动，可以保证激光去除装置去除氧化层的精度，解决了激光去除装置去除氧化层的精度较低的问题，降低了手机壳体的报废率；由于散热机构设于基座上，且散热机构用于对壳体进行散热，解决了激光去除装置在去除壳体的氧化层的过程中存在局部过热甚至翘曲的问题，使壳体的平整性较好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种激光去除装置，用于去除壳体上的氧化层，其特征在于，所述激光去除装置包括：

基座，所述基座用于承载所述壳体；

激光发生器，所述激光发生器设于所述基座上，所述激光发生器用于产生激光束；

聚焦机构，所述聚焦机构设于所述基座上，所述聚焦机构与所述激光发生器相对设置，所述聚焦机构用于将所述激光束聚焦于所述氧化层；

夹紧机构，所述夹紧机构设于所述基座上，所述夹紧机构将所述壳体夹紧于所述基座上；以及

散热机构，所述散热机构设于所述基座上，所述散热机构用于对壳体进行散热。

2.根据权利要求1所述的激光去除装置，其特征在于，还包括移动机构；所述基座包括座体和滑座，所述座体与所述滑座滑动连接，所述移动机构固定于所述座体上，所述移动机构的输出端与所述滑座连接，所述移动机构驱动所述滑座相对于所述座体滑动；所述激光发生器和所述聚焦机构均设于所述滑座上，所述夹紧机构和所述散热机构均设于所述座体上。

3.根据权利要求2所述的激光去除装置，其特征在于，所述移动机构包括电机、第一链轮、第二链轮和链条，所述电机固定于所述座体上，所述第一链轮设于所述电机的输出端上，所述第二链轮转动连接于所述座体上，所述链条分别缠绕于所述第一链轮和所述第二链轮上；所述固定板的两端分别与所述链条和所述滑座连接。

4.根据权利要求3所述的激光去除装置，其特征在于，所述固定板的两端分别焊接于所述链条和所述滑座上。

5.根据权利要求3所述的激光去除装置，其特征在于，所述电机为伺服电机。

6.根据权利要求2所述的激光去除装置，其特征在于，还包括导轨和滑块，所述导轨设于所述座体上，所述滑块与所述滑座连接，且所述滑块滑动连接于所述导轨上，使所述座体与所述滑座滑动连接。

7.根据权利要求1所述的激光去除装置，其特征在于，所述夹紧机构包括夹紧气缸和压紧板，所述基座上设有安装凸台，所述夹紧气缸设于所述安装凸台上，所述压紧板固定于所述夹紧气缸的输出端上，所述压紧板用于抵接于所述壳体上。

8.根据权利要求5所述的激光去除装置，其特征在于，所述压紧板上背离所述夹紧气缸的端面设有缓冲层，所述缓冲层用于抵接于所述壳体上。

9.根据权利要求6所述的激光去除装置，其特征在于，所述缓冲层的厚度为5mm～10mm。

10.根据权利要求6所述的激光去除装置，其特征在于，所述缓冲层铆接或胶接于所述压紧板上。