CN107257171A - 一种具有感应磁体与驱动磁体的一体式转子组件 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及磁体应用技术领域,具体涉及一种具有感应磁体与驱动磁体的一体式转子组件,包括感应磁体、驱动磁体和支架,所述支架与转子的转轴连接,所述感应磁体和驱动磁体设置在所述支架上,所述支架为套设于所述转轴外的空心筒状结构,所述感应磁体和/或驱动磁体为空心筒状结构,套设于所述支架。本申请的一体式转子组件,感应磁体与驱动磁体都设置在支架上,支架的形状可以根据转轴与磁体的结构进行调整,可以方便的对感应磁体和驱动磁体进行布置,较传统磁体直接粘贴在转轴上的结构而言,首先是可以降低对转轴结构要求,另一方面,也能够保证感应磁体和驱动磁体具有可靠的相对位置。
Description
技术领域
本申请涉及磁体应用技术领域,具体涉及一种具有感应磁体与驱动磁体的一体式转子组件。
背景技术
磁体广泛运用于各种电器设备中,在磁体使用时,通常具有多种组合形成,例如对于同时包括感应磁体和驱动磁体的转子结构,由于转子是常动部件,其在高速运转过程中,对安装在其上的零部件都有较大冲力,所以,在进行装配时,对这些零部件安装的稳固性和零部件之间的相对位置精度都有有严格的要求。
进一步的,对于感应磁体和驱动磁体的安装而言,目前的通常安装方式是分别粘接在电机轴上,采用这样的方式,不仅要在粘接处设置粘接剂,而且还需要在安装部位采用阶梯轴的方式来避免磁体的轴向移动,致使转子整个结构较为复杂,安装过程复杂,而且感应磁体与驱动磁体之间的相对位置也并不可靠。所以,目前需要设计一种能够方便感应磁体和驱动磁体的安装,又能保证感应磁体和驱动磁体相对位置具有良好稳定性的转子组件。
发明内容
本申请的目的在于:针对目前转子组件存在制造工序繁多,结构复杂的不足,提供一种方便感应磁体和驱动磁体的布置,并且能保证感应磁体和驱动磁体相对位置具有良好稳定性的转子组件。
为了实现上述发明目的,本申请提供了以下技术方案:
一种具有感应磁体与驱动磁体的一体式转子组件,包括感应磁体、驱动磁体和支架,所述支架与转子的转轴连接,所述感应磁体和驱动磁体设置在所述支架上。本申请的一体式转子组件,感应磁体与驱动磁体都设置在支架上,支架的形状可以根据转轴与磁体的结构进行调整,可以方便的对感应磁体和驱动磁体进行布置,较传统磁体直接粘贴在转轴上的结构而言,首先是可以降低对转轴结构要求,另一方面,也能够保证感应磁体和驱动磁体具有可靠的相对位置。
优选的,所述支架为采用注塑的方式得到,使所述感应磁体和/或驱动磁体通过注塑的方式设置在所述支架上。在本申请的方案中,通过注塑的方式形成支架,进而将感应磁体和/或驱动磁体通过注塑的方式设置在支架上,采用该种方式,一方面是提高了本申请转子组件的整体性,感应磁体和/或驱动磁体能够方便的设置在转轴上,并且保证之间连接的稳定性和各零件之间的相对位置关系,生产效率更高,成本更低。
优选的,在所述感应磁体和/或驱动磁体与所述支架配合的壁面上设置有局部的凸起和/或局部的凹陷和/或局部的平面,在所述支架上还设置有与之相配合的局部的凹陷和/或局部的凸起和/或局部的平面。
在本申请的上述方案中,在感应磁体和/或驱动磁体与支架的配合面上存在有局部的凸起和/或局部的凹陷和/或局部的平面,在注塑支架后,在支架上也形成与上述局部的凸起和/或局部的凹陷和/或局部的平面相配合的局部的凹陷和/或局部的凸起和/或局部的平面,如此,进一步的提高了感应磁体和/或驱动磁体与支架直接结合的紧密性,更为重要的是,能够优选的防止感应磁体和/或驱动磁体绕支架在圆周方向上的转动。在本方案,中局部的凸起、局部的凹陷、局部的平面,其外形可以为任意形状,只要能防止感应磁体和/或驱动磁体与支架发生相对转动即可。
优选的,所述支架为套设于所述转轴外的空心筒状结构。
优选的,所述感应磁体和/或驱动磁体为空心筒状结构,套设于所述支架外。支架、感应磁体和/或驱动磁体为筒状,采用套设的方式进行连接,有助于提高连接的可靠性。
优选的,所述感应磁体和/或驱动磁体至少有一部分嵌入所述支架内。采用该方式,进一步的提高了感应磁体和/或驱动磁体与支架连接的可靠性。
优选的,所述感应磁体对应的所述支架上设置有第一环槽,所述感应磁体至少有一部分位于所述第一环槽内。进一步的提高感应磁体安装在支架上的可靠性。
优选的,所述第一环槽底部设置有第一凹槽,所述第一凹槽对应的所述感应磁体上设置有与所述第一凹槽对应的第一凸起。通过第一凹槽与第一凸起的配合进一步的提高感应磁体与支架连接的可靠性。
优选的,所述第一凸起的侧壁上设置有第一凸块,所述第一凸块对应的所述支架上设置有第一缺口。第一凸块和第一缺口的设置,一方面是进一步的提高了支架与感应磁体之间连接的可靠性,而且,由于第一凸块设置在第一凸起的侧壁,还能够防止感应磁体沿第一凸起的侧壁滑动。
优选的,所述驱动磁体为至少一个,所述驱动磁体对应的所述支架上设置有第二环槽,所述驱动磁体至少有一部分位于所述第二环槽内。进一步的提高驱动磁体安装在支架上的可靠性。当驱动磁体长度或者体积较大时,可以根据实际需要将驱动磁体设置为多个时,在保证使用效果的同时,方便加工制造,进一步的,在本申请中,通过第二环槽的设置,也提高了驱动磁体与支架之间连接的可靠性。
优选的,所述第二环槽底部设置有第二凹槽,所述第二凹槽对应的所述驱动磁体上设置有与所述第二凹槽配合的第二凸起。进一步提高驱动磁体与支架连接的可靠性。
优选的,所述第二凸起的侧壁上设置有第二凸块,所述第二凸块对应的所述支架上设置有第二缺口。通过第二凸块与第二缺口的配合,进一步的提高了驱动磁体与支架连接的可靠性,还有效的防止了驱动磁体沿支架的滑动。
优选的,所述转轴上设置有第三环槽,所述第三环槽对应的所述支架上设置有与所述第三环槽相配合的第三凸起。保证转轴与支架之间连接的可靠性。
优选的,支架为采用注塑的方式得到。本实施方式的感应磁体与驱动磁体的一体式注塑组件,采用注塑的方式得到支架,
优选的,所述第一环槽和/或第二环槽的底面为倾斜的坡面状。设置为坡面状,一方面是增大了接触面,进一步提高连接的可靠性,另一方面,在注塑时,利用注塑材料的填充。
与现有技术相比,本申请的有益效果:
本申请的一体式转子组件,感应磁体与驱动磁体都设置在支架上,支架的形状可以根据转轴与磁体的结构进行调整,可以方便的对感应磁体和驱动磁体进行布置,较传统磁体直接粘贴在转轴上的结构而言,首先是可以降低对转轴结构要求,另一方面,也能够保证感应磁体和驱动磁体具有可靠的相对位置。
附图说明:
图1为本申请感应磁体与驱动磁体的一体式注塑组件的结构示意图;
图2为本申请的剖视图;
图3为支架的结构示意图;
图4为驱动磁体的结构示意图;
图5为感应磁体的结构示意图;
图6为转轴的结构示意图,
图中标记:
1-感应磁体,2-驱动磁体,3-支架,4-转轴,5-第一环槽,6-第一凹槽,7-第一凸起,8-第一凸块,9-第一缺口,10-第二环槽,11-第二凹槽,12-第二凸起,13-第二凸块,14-第三环槽,15-第三凸起,16-第二缺口。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本申请作进一步的详细描述。但不应将此理解为本申请上述主题的范围仅限于以下的实施例,凡基于本申请内容所实现的技术均属于本申请的范围。
实施例,如图所示:
一种具有感应磁体与驱动磁体的一体式转子组件,包括感应磁体1、驱动磁体2和支架3,所述支架3与转子的转轴4连接,所述感应磁体1和驱动磁体2设置在所述支架3上。本实施方式的一体式转子组件,感应磁体1与驱动磁体2都设置在支架3上,支架3的形状可以根据转轴4与磁体的结构进行调整,可以方便的对感应磁体1和驱动磁体2进行布置,较传统磁体直接粘贴在转轴4上的结构而言,首先是可以降低对转轴4结构要求,另一方面,也能够保证感应磁体1和驱动磁体2具有可靠的相对位置。
作为其中一种实施方式,所述支架3为采用注塑的方式得到,使所述感应磁体1和/或驱动磁体2通过注塑的方式设置在所述支架3上。在本申请的方案中,通过注塑的方式形成支架3,进而将感应磁体1和/或驱动磁体2通过注塑的方式设置在支架3上,采用该种方式,一方面是提高了本申请转子组件的整体性,感应磁体1和/或驱动磁体2能够方便的设置在转轴4上,并且保证之间连接的稳定性和各零件之间的相对位置关系,生产效率更高,成本更低。
作为其中一种实施方式,在所述感应磁体1和/或驱动磁体2与所述支架3配合的壁面上设置有局部的凸起和/或局部的凹陷和/或局部的平面,在所述支架3上还设置有与之相配合的局部的凹陷和/或局部的凸起和/或局部的平面。
在本实施例的上述方案中,在感应磁体1和/或驱动磁体2与支架3的配合面上存在有局部的凸起和/或局部的凹陷和/或局部的平面,(在本实施例中,以平面为例),在注塑支架3后,在支架3上也形成与上述局部的凸起和/或局部的凹陷和/或局部的平面相配合的局部的凹陷和/或局部的凸起和/或局部的平面,如此,进一步的提高了感应磁体1和/或驱动磁体2与支架3直接结合的紧密性,更为重要的是,能够优选的防止感应磁体1和/或驱动磁体2绕支架3在圆周方向上的转动。在本方案,中局部的凸起、局部的凹陷、局部的平面,其外形可以为任意形状,只要能防止感应磁体1和/或驱动磁体2与支架3发生相对转动即可。
作为其中一种实施方式,所述支架3为套设于所述转轴4外的空心筒状结构。
作为其中一种实施方式,所述感应磁体1和/或驱动磁体2为空心筒状结构,套设于所述支架3外。支架3、感应磁体1和/或驱动磁体2为筒状,采用套设的方式进行连接,有助于提高连接的可靠性。
作为其中一种实施方式,所述感应磁体1和/或驱动磁体2至少有一部分嵌入所述支架3内。采用该方式,进一步的提高了感应磁体1和/或驱动磁体2与支架3连接的可靠性。
作为其中一种实施方式,所述感应磁体1对应的所述支架3上设置有第一环槽5,所述感应磁体1至少有一部分位于所述第一环槽5内。进一步的提高感应磁体1安装在支架3上的可靠性。
作为其中一种实施方式,所述第一环槽5底部设置有第一凹槽6,所述第一凹槽6对应的所述感应磁体1上设置有与所述第一凹槽6对应的第一凸起7。通过第一凹槽6与第一凸起7的配合进一步的提高感应磁体1与支架3连接的可靠性。
作为其中一种实施方式,所述第一凸起7的侧壁上设置有第一凸块8,所述第一凸块8对应的所述支架3上设置有第一缺口9。第一凸块8和第一缺口9的设置,一方面是进一步的提高了支架3与感应磁体1之间连接的可靠性,而且,由于第一凸块8设置在第一凸起7的侧壁,还能够防止感应磁体1沿第一凸起7的侧壁滑动。
作为其中一种实施方式,所述驱动磁体2为至少一个,所述驱动磁体2对应的所述支架3上设置有第二环槽10,所述驱动磁体2至少有一部分位于所述第二环槽10内。进一步的提高驱动磁体2安装在支架3上的可靠性。当驱动磁体2长度或者体积较大时,可以根据实际需要将驱动磁体2设置为多个时,在保证使用效果的同时,方便加工制造,进一步的,在本实施方式中,通过第二环槽10的设置,也提高了驱动磁体2与支架3之间连接的可靠性。
作为其中一种实施方式,所述第二环槽10底部设置有第二凹槽11,所述第二凹槽11对应的所述驱动磁体2上设置有与所述第二凹槽11配合的第二凸起12。进一步提高驱动磁体2与支架3连接的可靠性。
作为其中一种实施方式,所述第二凸起12的侧壁上设置有第二凸块13,所述第二凸块13对应的所述支架3上设置有第二缺口16。通过第二凸块13与第二缺口16的配合,进一步的提高了驱动磁体2与支架3连接的可靠性,还有效的防止了驱动磁体2沿支架3的滑动。
作为其中一种实施方式,所述转轴4上设置有第三环槽14,所述第三环槽14对应的所述支架3上设置有与所述第三环槽14相配合的第三凸起15。保证转轴4与支架3之间连接的可靠性。
作为其中一种实施方式,支架3为采用注塑的方式得到。本实施方式的感应磁体1与驱动磁体2的一体式注塑组件,采用注塑的方式得到支架3,
作为其中一种实施方式,所述第一环槽5和/或第二环槽10的底面为倾斜的坡面状。设置为坡面状,一方面是增大了接触面,进一步提高连接的可靠性,另一方面,在注塑时,利用注塑材料的填充。
以上实施例仅用以说明本申请而并非限制本申请所描述的技术方案,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本申请已进行了详细的说明,但本申请不局限于上述具体实施方式,因此任何对本申请进行修改或等同替换;而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本申请的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种具有感应磁体与驱动磁体的一体式转子组件,其特征在于:包括感应磁体、驱动磁体和支架,所述支架与转子的转轴连接,所述感应磁体和驱动磁体设置在所述支架上。
2.如权利要求1所述的一体式转子组件,其特征在于:所述支架为采用注塑的方式得到,使所述感应磁体和/或驱动磁体通过注塑的方式设置在所述支架上。
3.如权利要求1所述的一体式转子组件,其特征在于:在所述感应磁体和/或驱动磁体与所述支架配合的壁面上设置有局部的凸起和/或局部的凹陷和/或局部的平面,在所述支架上还设置有与之相配合的局部的凹陷和/或局部的凸起和/或局部的平面。
4.如权利要求3所述的一体式转子组件,其特征在于:所述感应磁体和/或驱动磁体至少有一部分嵌入所述支架内。
5.如权利要求1-4任意一项所述的一体式转子组件,其特征在于:所述感应磁体对应的所述支架上设置有第一环槽,所述感应磁体至少有一部分位于所述第一环槽内。
6.如权利要求5所述的一体式转子组件,其特征在于:所述第一环槽底部设置有第一凹槽,所述第一凹槽对应的所述感应磁体上设置有与所述第一凹槽对应的第一凸起。
7.如权利要求6所述的一体式转子组件,其特征在于:所述第一凸起的侧壁上设置有第一凸块,所述第一凸块对应的所述支架上设置有第一缺口。
8.如权利要求7所述的一体式转子组件,其特征在于:所述驱动磁体为至少一个,所述驱动磁体对应的所述支架上设置有第二环槽,所述驱动磁体至少有一部分位于所述第二环槽内。
9.如权利要求8所述的一体式转子组件,其特征在于:所述第二环槽底部设置有第二凹槽,所述第二凹槽对应的所述驱动磁体上设置有与所述第二凹槽配合的第二凸起,所述第二凸起的侧壁上设置有第二凸块,所述第二凸块对应的所述支架上设置有第二缺口,所述转轴上设置有第三环槽,所述第三环槽对应的所述支架上设置有与所述第三环槽相配合的第三凸起。
10.如权利要求1-4任意一项所述的一体式转子组件,其特征在于:所述第一环槽和/或第二环槽的底面为倾斜的坡面状。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20171017 |